7 月 23 日的半導體裝置與核心部件閉門研討，報名正在進行——僅設 20 席、報名稽核制，歡迎產業一線的一手資訊者。 閉門研討的規矩，是觀點交鋒之前先把功課做足。下面這份研判，就是「科技研究百人會」為這場研討沉澱的完整功課：十三個核心判斷、"資本開支→晶片→晶圓廠→裝置→零部件"傳導鏈的逐環量化、海外五強與國產梯隊的財報橫截面、管制與國產化率的三筆帳、八大趨勢與九項風險。全部關鍵數字均經聯網核實並標註機構與時點，存在口徑分歧或未經官方確認之處文中明確標註，財年口徑與未決資料專列於文末附錄。看完如果你有不同判斷——7 月 23 日，來現場，當面對帳。 摘要：十三個核心判斷 1. 需求源頭未見頂。四大 Hyperscaler(微軟/Google/亞馬遜/Meta)2026 年資本開支指引合計約 7,250 億美元(同比 +77%),加上甲骨文超 7,750 億美元;2026 年 4 月底財報季四家全部上調、無一下調。摩根士丹利、摩根大通、美銀對 2027 年的預測已收斂於"1.1 兆美元"——約等於標普 500 全部非科技公司資本開支之和。宏觀上這筆帳算得過來：按"AI 拉動全球 GDP 10% × 頭部模型約 75% 推理毛利率"反推,可支撐約 3 兆美元/年的資本開支;供給端的物理天花板(由 ASML 光刻機產量定義)約 4–5 兆——詳見 1.6 五步宏觀帳。

1. 硬體走向平凡，資料加冕為王 當全球十四家廠商一同推出萬元級機械臂時, 當十二款人形機器人被擺上貨架時, 一個殘酷的事實已然顯現出來, 硬體不再是王冠了, 它正變成流水線上的標準件。真正稀缺的物品向上遷移, 資料基礎設施成了新的護城河。遙操作採集成本從每小時三百四十美元斷崖式下降到一百一十八美元, 降幅達到六成。這意味著, 企業僅僅需要五至十五萬美元, 就能夠叩開屬於自身智能的試點之門。硬體決定你從那裡出發, 資料決定你能夠走多遠。 2. 基礎模型走出象牙塔，鋪就產線 VLA模型僅僅用了18個月, 就從實驗室裡的奇觀轉變成為生產線的脊樑 , 並且在2026年新的部署當中, 有四成是以它作為骨幹。模仿學習第一次超越了強化學習 （61%對31%） , 宣告了行業從“跌撞中試錯”轉變為“觀摩中精進”的務實轉身。更讓人覺得耐人尋味的是 , 精心微調70億參數的小模型 ，竟然比草率訓練700億參數的龐然大物還要出色 ——質量戰勝了規模。模擬資料增強技術日益成熟 , 入場門檻不斷下移 , 中小玩家終於能夠登台。

快速預覽 1、產業拐點落地：長鑫記憶體正式掛牌上市，坐穩中國DRAM第一、全球第四原廠席位，打破海外三寡頭十年壟斷格局 2、周期紅利鎖定：高盛確認2027年記憶體供需缺口全面擴容，DRAM/NAND/HBM緊缺格局延續至2028年，行業高盈利周期超長待機 3、國產邏輯質變：海外產能全面傾斜HBM、通用記憶體供給稀缺，國內15%國產化率迎來加速替代，本土記憶體廠商迎來量價齊升雙重機遇

中國的重疊型科技產業生態系統：一場沒有邊界的產業拼圖遊戲 半導體、電動車、電池、雷射雷達、無人機、機器人、智慧型手機、人工智慧，這些在多數國家被當作獨立賽道去規劃和投資的產業，在中國大陸正在變成同一張網路上的不同節點。普林斯頓大學社會學博士、現任布魯金斯學會研究員Kyle Chan在其newsletter《High Capacity》中提出了一個值得所有產業觀察者認真對待的框架，他稱之為"重疊型科技產業生態系統"。這篇文章不是簡單翻譯，而是結合最新的產業資料，重新拆解這套邏輯，並加入一些他沒有說透的部分。 聚焦 中國不是在單獨把某一個產業做強，而是在同時把十幾個產業做強，而這些產業彼此共享供應商、共享客戶、共享技術、共享規模。這種結構本身，就是一種競爭優勢，而且是一種越往後越難被追趕的優勢。

分享野村證券 2026 年 5 月發佈的大中華區半導體材料行業深度研報，在AI 算力驅動的先進製程與封裝技術迭代的背景下，系統梳理了矽片、CMP 耗材、光刻膠及輔材、特種氣體、玻璃核心基板五大核心賽道的產業趨勢，並對 7 家兩岸半導體材料標的給出投資評級與盈利預測。 報告判斷，先進製程（2nm 以下、背面供電 BPD）、3D 先進封裝（混合鍵合、晶圓鍵合 3D NAND）、矽光三大技術方向加速滲透，將推動半導體材料進入長景氣周期，2027-2028 年是多項新技術的核心量產拐點。預計 2026-2030 年全球 12 英吋半導體矽片需求年均增長約 10%，供需格局將在 2027-2028 年持續收緊，帶動全產業鏈盈利修復與產品價格上行。 細分賽道層面，CMP 耗材受益於先進製程工序數翻倍（A16 節點 CMP 步驟達 70 步）與國產替代加速，成長確定性最強；高 NA EUV 製程升級大幅提升光刻膠及輔材的產品價值，本土廠商正逐步突破中高端品類；玻璃核心基板與 TGV（玻璃通孔）技術有望 2027 年在博通交換 ASIC 率先落地，成為下一代高端封裝材料的核心方向；特種氣體將隨全球儲存廠擴產周期迎來需求復甦。 報告對環球晶圓、中美矽晶、湖北鼎龍、安集微電子、先進電材、Ingentec 等標的均給予買入評級。

隨著下游儲存產能擴容、海外設備交付緊缺疊加技術持續突破，FT測試設備與量檢測設備國產替代空間廣闊。 智通財經APP獲悉，國金證券發佈研報稱，全球AI算力與HBM儲存產能擴張帶動半導體設備需求高景氣，後道測試與前道量檢測雙賽道成長確定性突出。產業鏈維度，測試是中游封測核心質控環節，測試機在後道測試設備中價值佔比約63%;韜定律重構產業價值分配，後道FT測試設備受3D堆疊、Chiplet技術驅動，測試複雜度與單機價值大幅提升，預計2026E-2030E年全球市場CAGR達7.5%。而前道量檢測設備貫穿晶圓全製程質控，在全球半導體設備市場價值佔比13%，預計2026E-2030E年全球市場CAGR為10.8%。目前兩大賽道均被海外龍頭高度壟斷，儲存測試機雙巨頭合計全球市佔率達99%，而國內量檢測設備國產化率僅1%-10%，替代進度墊底。隨著下游儲存產能擴容、海外設備交付緊缺疊加技術持續突破，FT測試設備與量檢測設備國產替代空間廣闊。 國金證券主要觀點如下： 儲存擴產周期開啓，半導體設備需求上行

我們梳理了投資者最關心、分歧最大的三大儲存行業核心問題： 市場傳聞 AI 領域最大資本開支廠商如今富餘算力對外出售，行業景氣敘事是否就此轉向？ 長協訂單（LTA）落地後，儲存類股股價為何沒有迎來估值重估？ 盈利增速見頂 vs 超長儲存周期兩種市場觀點對比。

漲價：功率半導體上行周期拐點 我們認為國內功率半導體行業周期將進入更景氣階段，核心兩大邏輯： 1）AI 相關應用（AI 資料中心 / AI 伺服器）帶動行業增長前景持續向好； 2）產業鏈中低壓功率器件（以 MOSFET 為主）供給緊張催生漲價潮，企業毛利率具備持續修復空間。