#產業分析
晶片行業被看好,營收同比大增
受惠AI應用基礎設施建設百花齊放,世界半導體貿易統計組織(WSTS)昨(2)日上修今年全球半導體產值預估至7,720億美元,創新高,年增22%,最新產值預估比原預期調升7%,看好明年整體產值將再成長25%以上,達9,750億美元,逼近1兆美元大關。外界認為,全球半導體產值持續向上,主要來自晶圓代工龍頭台積電,以及三星、SK海力士、美光等記憶體廠成長驅動。WSTS分析,由邏輯和記憶驅動的強勁增長,其他應用也顯示逐漸恢復,今年第3季半導體市場比預期強勁之後,全球半導體市場預計到2025年將增長22%,達7,720億美元。與2025年夏季更新資料相比,調升近450億美元或7%。WSTS預估,2025年全球邏輯IC營收可望增長37.1%,是增幅最大的產品類別,其後依序為記憶體營收成長27.8%,感測器營收成長10.4%、微處理器營收成長7.9%、類比IC營收成長7.5%、光電子元件營收成長3.7%;受汽車領域需求疲軟影響,分離式元件營收恐下滑0.4%。區域市場方面,該機構分析,美洲和亞太地區預計年增幅將擴大到25%至30%,反映邏輯和記憶力的實力;歐洲估年增6%,日本則恐下降4%。展望2026年,WSTS預測,全球半導體市場將成長25%以上、達9,750億美元,所有地區和產品類別都有增長。半導體裝置出貨量同比增長11%SEMI今天在其《全球半導體裝置市場統計報告》(WWSEMS)中宣佈,2025年第三季度全球半導體裝置出貨量同比增長11%,達到336.6億美元。2025年第三季度出貨量環比增長2%。營收增長主要得益於對先進技術的強勁投資,尤其是在人工智慧計算領域領先的邏輯晶片、DRAM 和封裝解決方案。此外,對中國地區的裝置出貨量也顯著增長,進一步推動了整體的增長勢頭。“今年迄今為止,全球半導體裝置出貨量已接近1000億美元,創下前三個季度的歷史新高,這反映了該行業持續強勁的發展勢頭以及對技術創新投資的堅定承諾,”SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示。“人工智慧的強勁需求持續推動著先進邏輯和儲存器領域的支出,以及面向節能封裝應用領域的支出。這一積極的發展趨勢凸顯了半導體在建構一個更智能、更互聯的世界中發揮的關鍵作用,而這個世界正是下一代數字解決方案的基石。”以下是按地區劃分的季度帳單資料(單位:十億美元),包括環比和同比變化:(來源:wswt)(半導體行業觀察)
【美智庫】小機身大隱患:美國無人機產業現狀分析
導讀無人駕駛飛行器(UAV)或無人機在國防安全領域的重要性正在迅速增長。雖然美國在軍用無人機研發方面一直處於領先地位,但目前全球商業市場由成本更低的兩用型號主導,其中許多由中國公司生產。出於對供應鏈依賴和中國出口管制的擔憂,美國政府正優先發展自給自足的國內無人機產業,川普政府的行政命令"釋放美國無人機優勢"和國防部的"複製者計畫"就是例證。近期,CSET發佈報告評估了美國無人機產業的現狀,重點關注在美國市場銷售的型號類型和美國總部無人機公司的財務狀況。通過使用國際無人車輛系統協會(AUVSI)的無人系統與機器人資料庫(USRD)和PitchBook的資料,分析發現大多數美國無人機公司專注於小型無人機,只有少數大型國防公司開發更複雜的軍事系統。美國市場銷售的無人機分類分類依據與資料來源為了勾勒美國無人機產業的輪廓,研究團隊首先鎖定了美國無人系統協會(AUVSI)維護的“無人系統與機器人資料庫”,該庫收錄了截至2025年1月仍在美公開銷售的593款無人機型號,並提供了其中456款的重量與作業高度資訊,使其能夠被歸入國防部定義的五大UAS組別:Group1(0-20磅,1200英呎以下)、Group2(21-55磅,3500英呎以下)、Group3(1320磅以下,18000英呎以下)以及Group4和Group5(兩者均大於1320磅,區別在於是否高於18000英呎運行)。按市場類型和應用進行的分類分析結果顯示,美國市場呈現出明顯的小型號主導格局,Group1-3合計佔據可分組型號的九成以上,而能夠執行長航時、高載荷、強抗干擾任務的Group4-5僅33款,這與高昂的研發費用、嚴苛的適航認證以及有限的軍方訂單直接相關。更耐人尋味的是,仍有137款型號因關鍵參數缺失無法分組,背後多為初創公司技術文件不全或刻意保密,暴露出行業資訊披露的隨意性。用途方面,Group1-2的廣告標籤集中在商業與民用場景,如測繪、巡檢、精準農業和應急救援,但其硬體架構極易被改裝為俄烏戰場上大放異彩的第一視角(FPV)攻擊機;相反,Group4-5型號幾乎全部面向軍用,只有區區12款嘗試進入物流或精準農業市場,可見大型無人機在國內空域的法規壁壘和營運成本之高。應用統計還揭示了一個“行銷滯後於戰場實踐”的現象:儘管Group1小型機在烏克蘭被大量綁上火箭彈執行自殺任務,它們在USRD資料庫的前十大應用裡卻找不到“攻擊/武器投送”標籤,原因並非技術不可行,而是資料錄入時間早於FPV武器化潮流,廠商尚未及時調整宣傳口徑。值得注意的是,其中12個型號面向商業市場銷售;這包括Volodrone和R550X等型號,它們面向物流和精準農業應用銷售。此外,只有一個5組型號不面向軍事銷售。Avius Air Delivery(Yates Electrospace Corporation的民用子公司)設計的Mercy型號僅面向民用部門的災害響應和物流銷售。另一方面,1-2組型號的大多數銷售給商業和民用部門,儘管也有相當一部分用於軍事用途。也就是說,大多數無人機,無論屬於那個無人機系統組,都可以用於多種應用,這使得它們可以面向一系列行業銷售。這種雙重和多用途特性反映在圖1中,該圖顯示了型號銷售的行業。圖1 按市場類型劃分的美國無人機型號數量 來源:CSET對AUVSI USRD的分析無人機主要應用與組別適配性分析USRD還提供了型號銷售的應用資訊,表示主要製造商打算如何使用其型號。每個無人機系統組的型號都可以用於情報、監視和偵察;成像;以及測量,因為它們擁有必要的相機和感測器。然而,不同的組往往面向特定的應用銷售,如圖2所示,該圖顯示了每個無人機系統組銷售的主要應用。例如,1組無人機很少用於物流或通訊,因為它們的有效載荷能力極其有限,而只有4組和5組無人機在其前10大銷售應用中有攻擊和武器投放,因為它們可以處理更大的彈藥和有效載荷。值得注意的是,儘管小型無人機在烏克蘭等衝突中越來越多地用於攻擊和武器投放,但這些並不是1組無人機的前10大應用(由開發商銷售)。這可能是因為USRD中的大部分資料是在烏克蘭等衝突中武器化FPV無人機擴散之前填充的;因此,1組無人機並不經常用於武器投放,儘管它們已被用於攜帶少量彈藥。圖2 按無人機系統組別分類的美國市場推廣無人機型號數量 註:在USRD的型號中,有137個無法歸類到無人機系統組中,因此未在本圖中反映 來源:CSET對AUVSI USRD的分析結語美國無人機產業在“小而散”的格局中艱難求存:九成以上在售型號蜷縮於Group1-3的“低慢小”區間,利潤薄、門檻低,卻憑藉軍民兩用硬體成為戰場“速成武器”;真正能擔當高端情報、打擊與穿透任務的大型平台,卻因認證、訂單與資本三重高牆僅剩33款。137款參數空白的“黑箱”型號,則暴露出初創企業融資與治理的脆弱,也提醒政策制定者:再宏大的“複製者”願景,若缺乏可信資料與持續投入,仍難擺脫“實驗室—秀場—倉庫”的循環。 (稻香湖下午茶)
SEMI:全球半導體裝置與材料市場資料及分析
分享一份SEMI(國際半導體產業協會)在「SEMICON Korea 2025 會員日」 發布的主題報告,針對短期經濟不確定性的背景,分析AI 對半導體裝置、材料市場的變革性影響,同時給出裝置與材料市場的區域動態、細分領域預測及增長驅動與風險。報告主要內容短期經濟不確定性AI 的變革性作用半導體器件市場展望材料市場展望關鍵資訊摘錄1. AI 的全鏈路變革報告指出,AI 是半導體行業成長的核心引擎。雲廠商對AI 基礎設施持續投入;2020-2030 年,AI 相關半導體收入佔比從不足10% 攀升至48%,非AI 半導體收入成長放緩;2023-2030 年,AI/HPC(高效能運算)相關裝置投資佔比從37% 上升至55%,其中7nm 晶程及先進核心裝置及先進裝置及相關開發廠相關設計現在,「雲- 邊緣- 終端」 三級AI 計算體系逐漸明晰,雲側負責大規模資料處理與存儲,邊緣側實現本地即時決策以降低延遲,終端側聚焦個性化應用與資料隱私保護,三者共同推動裝置與材料需求。2. 半導體器件市場預測2025 年全球半導體裝置市場預計成長7.4% 至1,250 億美元,2026 年再增加10% 達1,380 億美元,創歷史新高。台灣地區、韓國年增強勁(台灣達130%),驅動因素為AI 相關GPU、HBM(高帶寬記憶體)投資;中國大陸市場年減11%,歐洲因汽車/ 工業需求疲軟同樣下滑。在細分領域,晶圓製造裝置(WFE)2025 年成長6% 至1,110 億美元,2026 年成長10% 至1,220 億美元,先進製程與儲存裝置為核心驅動力;測試裝置2025 年激增23% 至93 億美元(AI、行動應用需求推動),2026 年機位增速85%(P5%)。億美元,2026 年成長15% 至63 億美元,先進封裝(3D-IC、Chiplet)是關鍵驅動。3. 材料市場核心資料半導體材料正在復蘇與成長,2025 年晶圓製造材料市場預計達454 億美元,2026 年增至489 億美元,核心驅動為先進製程與AI 需求。其中,矽片2024 年觸底(131 億美元),2025 年復甦至132 億美元,2026 年達143 億美元,300mm 矽片是增長主力(2025 年預計增長6.5%);濕化學品2025 年增長16% 至37 億美元,2026 億美元,製程需求是核心;光刻材料持續成長,2026 年光掩膜市場達62 億美元,EUV 光刻推動負性光刻膠需求。其他主要頁面展示(銳芯聞)
中國變壓器,出口殺瘋了
全球範圍內變壓器產能告急,中國卻靠完整、自主可控的產業鏈,在海外市場殺瘋了。去年,在博世連結世界大會上,馬斯克預言:變壓器,可能會出現供應危機。如今,這一判斷已從預言照進現實。全球範圍內變壓器產能告急,關鍵部件交貨周期延長至18個月以上。在這場全球“變壓器荒”中,2025年1-8月,中國變壓器出口大增51.42%!中國變壓器,出口殺瘋了!01. 出口大增海關總署發佈的資料顯示,2025年1-8月,中國變壓器累計出口金額為297.11億元,同比大增51.42%!其中,8月出口金額為47.18億元,同比增長57.90%。中國對亞洲、非洲、歐洲、北美的變壓器出口金額分別為20.27億元、4.76億元、15.09億元、2.68億元,分別同比增長65.39%、28.03%、138.03%、下降4.35%。除北美外,其他地區都實現了高增長。如果將時間線拉得更長一些,會發現,自2021年以來,中國變壓器出口金額已連續4年高增長。● 中國變壓器出口金額統計情況圖片來源:中商情報網中國變壓器,出口為何如此之猛?先介紹一下變壓器。提起變壓器,很多人可能會想到,矗立在路邊的大型變電站。其實,變壓器種類繁多,大小不一。就拿我們最常用的手機充電器來說,裡面也含有變壓器。中國家庭插座提供的是220V高壓交流電,手機需要的則是5V、9V、12V等低壓直流電。從“高壓→低壓”的轉換,必須通過變壓器完成。這枚名為“高頻微型變壓器”的關鍵部件,被整合在充電器內部,默默守護著人們的用電安全。簡單地說,變壓器是電力系統中“電壓轉換器”和“電能搬運工”,是電力傳輸、分配與使用的核心裝置。● 變壓器裝置電力需求增長和智能電網升級,推動全球變壓器市場需求飆升。隨著全球能源轉型加速,太陽能、風電、水電等可再生能源產業實現快速發展,可再生能源裝機規模不斷提升。與傳統的火電發電系統相比,可再生能源發電系統需要更多變壓器,約為火力發電的1.5-3倍。這主要是因為,可再生能源發電系統具有“分散化、不穩定、多電壓轉換”的特性,決定了從發電單元到並網的全鏈路,需要更多分佈式、多級次、定製化的變壓器。以百萬千瓦級規模為例,火電機組通常配套1-2台主變壓器,太陽能電站僅分散式變壓器數量就達數百台。與此同時,發達經濟體的電氣化處理程序較早,部分發達國家的電網面臨老化的問題。根據美國商務部2020年發佈的報告,美國變壓器的平均使用壽命已達到30-40年,遠超25年的預期壽命。受電網強化和老化資產更換的推動,到2030年,美國對電力變壓器的需求有望增長近50%。目前,美國和歐盟已啟動資助計畫以推進電網現代化,帶動變壓器需求大漲。● 全球變壓器市場空間 資料來源:GMI、東北證券國際能源行業分析機構“聯合市場”公司發佈的最新預測顯示,到2031年,全球變壓器市場規模將達到1030億美元,較2021年的586億美元翻番,從2021年至2031年的近10年複合增長率達6.1%。這是一個穩健增長的市場。02. 全球短缺電力市場需求端的變化,也在凸顯變壓器的重要性。這一點,馬斯克看得很清楚。早在2022年,馬斯克就在社交平台表示:美國的製造業基礎設施已經嚴重老化,變壓器這種關鍵裝置都要靠進口。在2024年的博世連結世界大會上,馬斯克再次預言:人工智慧與電動汽車的快速擴展,將導致世界在2025年面臨電力和變壓器的供應危機。先看電動汽車。根據國際能源署(IEA)發佈的《2025年全球電動汽車展望》報告,2024年全球電動汽車產量為1730萬輛,較2023年增長約25%。● 2020-2024年全球電動車產量電動車本質上就是“帶著輪子的巨型電子裝置”,動力系統、充電系統、輔助系統等多個方面都依賴電力轉換和電壓調節,需要大量的變壓器來實現這些功能。一般來說,每台電動汽車至少需要5-6個變壓器,遠高於燃油車用量。電動汽車還要配建龐大的充電網路,對變壓器的需求也會水漲船高。再看人工智慧。AI資料中心的耗電量巨大,隨著算力需求的增長,未來資料中心的耗電量很可能呈指數級增長。CPU和GPU的運行需要用到不少降壓變壓器,以滿足低電壓高電流的用電需求。● Meta正在建設的資料中心美國全國可再生能源實驗室2024年上半年發佈報告指出,到2050年,配電變壓器供應量應較2021年提升160%至260%,才能滿足美國的居民、商用、工業和交通能源需求。需求暴增,供給能否跟上?馬斯克的答案是,未來,變壓器的供應可能短缺。這一論斷,獲得了業內龍頭企業日立能源的證實。作為全球最大的變壓器製造商,日立能源發佈公告警示,當前變壓器行業已面臨“產能不堪重負”的困境,電網裝置需求呈爆發式增長,而行業現有產能根本無法匹配這一需求增速,這種供需錯配或將導致全球範圍內一批重要基礎設施項目被迫延期。全球研究和諮詢公司伍德麥肯茲指出,全球變壓器交貨周期也持續上升,目前平均交貨周期在115—130周,超過2年。細分品類方面,大型變壓器交貨周期上升至120—210周,即2.3—4年,而此前交貨周期為30—60周。供需失衡,導致變壓器價格上漲。資料顯示,2020年以來,全球變壓器均價上漲60%以上,個別品類甚至超過80%。變壓器,迎來了屬於自己的風口。03. 中國機會為了應對供應缺口,國際巨頭們紛紛投資擴產。日立能源計畫到2027年投資60億美元擴產,新招1.5萬員工。2025年2月,伊頓宣佈將投資3.4億美元,在美國南卡羅來納州瓊斯維爾打造一座全新的三相變壓器製造工廠。同月,施耐德電氣基礎設施有限公司宣佈投資1.36億印度盧比(157萬美元),擴大位於印度巴羅達的變壓器製造能力。巨頭動作頻頻,遠水卻解不了近渴。這是由變壓器行業特性決定的。變壓器生產涉及鐵芯加工、線圈繞制、整體裝配等多道複雜工序,產能從規劃、建設到正式落地需1年至2年周期,短期內難以快速釋放。全球變壓器行業供需偏緊的態勢,至少會延續至2026年底。特別是,美國禁止使用中國變壓器等電力裝置後,本土供應鏈未能跟上需求,導致全美變壓器缺口高達30%。馬斯克看的更透徹,為了避免“卡脖子”,決定自研自產變壓器。● 社交媒體上,網友問及“特斯拉真要開始自己做變壓器了”時,馬斯克明確給出肯定的答覆今年9月,特斯拉宣佈推出兩款儲能系統新品——Megapack 3與Megablock,已將自研變壓器整合到儲能系統中。這一舉措被視為特斯拉對馬斯克多次預警的“變壓器短缺危機”的直接回應。海外企業擴產動作緩慢,為中國企業進入海外市場創造了寶貴窗口期。中國是全球最大的變壓器製造基地,2023年產量佔全球60%以上,出口規模連續多年位居世界第一。特變電工、中國西電、保變電氣等龍頭企業連續多年躋身全球變壓器製造商前十強。統計資料顯示,近5年,中國每年出口的變壓器都在30億個左右,數量之龐大,可見一斑。● 中國變壓器出口數量 圖片來源:中商情報網中國變壓器的強大之處,還在於完整、自主可控的產業鏈。中國擁有全球唯一“從礦物到整機”全鏈自主、最大規模、最快響應、最低成本的變壓器供應鏈體系。變壓器製造業上游主要為相關原材料,包括取向矽鋼、銅導線、絕緣紙板等,而中國恰恰是最大的銅、鋼鐵原料生產國。中游的規模化生產製造,更是中國的強項。在技術創新上,中國企業也實現了從跟跑到領跑。一個案例是,今年8月,全球首台500千伏植物油變壓器,在廣州500千伏增城變電站成功投運。這是目前全球運行電壓等級最高的植物油變壓器,填補了500千伏天然酯絕緣油變壓器實用化領域的國際空白。● 全球首台500千伏植物油變壓器在全球供應緊張的大背景下,歐洲變壓器的交貨周期長達18個月以上。憑藉著供應鏈優勢,中國供應商能將這一時間壓縮到10-12個月。與此同時,成本還能低20%-30%。中國變壓器出口大增,正是供應鏈優勢的集中體現。未來3–5年,中國變壓器還有機會! (最華人)
一文看懂記憶體分類:DRAM:DDR、LPDDR、HBM丨NAND:eMMC、UFS、eMCP、uMCP詳細介紹
半導體儲存:積體電路第二大市場在5G、AI、AIOT等新興戰略產業的快速發展帶動下,資訊資料呈現爆發式增長,資料規模從原來的GB、TB、PB 上升到EB、ZB 級,儲存器作為資訊資料的儲存媒介,其重要性不言而喻,半導體儲存作為當前主流儲存技術,在經歷了半個世紀的發展後,構成了以DRAM 和DRAM 。1966年IBM 發明的DRAM 標誌著半導體儲存時代的開啟,在產業發展的早期,市場主要以DRAM 產品為主,當時單顆晶片容量僅為1Kb,現在已擴容至32Gb 以上,DRAM 儲存技術已發展超過半個世紀,技術創新主要以製程推進為主。1980年代初入市場的NAND Flash 只有4Mb容量,發展至今單晶片可達2Tb,Flash 儲存技術已發展40 餘年由2D NAND 向3D NAND 技術路徑演進。儲存媒介發展歷程半導體儲存也稱為儲存晶片,根據資料儲存原理的不同,半導體記憶體可以分為隨機記憶體(RAM)和唯讀記憶體(ROM)。RAM是與CPU 直接交換資料的內部記憶體,可隨時進行資料讀寫且速度較快,斷電後保存資料會遺失,是易失性記憶體,通常用作作業系統或其他運作中程式的暫存資料儲存媒體;ROM是一種只能讀取事先所存資料的記憶體,斷電後也能保存資料,是非揮發性記憶體,常用於儲存各種固定程式和資料。RAM 可進一步細分為靜態隨機記憶體(SRAM)和動態隨機記憶體(DRAM)。相較於DRAM,SRAM 讀寫速度非常快,但價格較高,通常用作電腦中的高速緩衝儲存器,即CPU、GPU 中內部L1/L2 快取或外部L2 快取記憶體,容量只有幾十Kb至幾十Mb。DRAM 常用於電腦中的主記憶體,由於結構簡單成本相對較低,作為系統記憶體具有很高的性價比優勢。ROM依內容寫入方式可分為PROM、EPROM、OTPROM、EEPROM 和Flash等。Flash 又稱為快閃記憶體,是現階段主流記憶體,擁有可擦除可程式化的特點,在斷電的環境下也能保證資料的保存完整性,成本低且密度大,廣泛應用於嵌入式系統。Flash 又可進一步劃分為NAND Flash 和NOR Flash,NAND Flash 是市場主流Flash儲存產品,寫入和擦除的速度快,儲存容量大,是高資料儲存密度的理想解決方案;相較於NAND Flash,NOR Flash 可以直接在Flash 快閃記憶體內運行應用程式,容量較小,讀取速度功能,主要應用於汽車、手機、快閃記憶體裝置等小容量程式碼儲存。DRAM篇依產品分類DRAM 可細分為DDR、LPDDR、GDDR、HBM 等DDR(Double Data Rate SDRAM,雙倍速率同步動態隨機記憶體)主要應用於PC和伺服器上,目前已發展至第五代,每一代的升級主要體現在工作電壓越來越低、晶片容量越來越大、傳輸速率也越來越快。DDR5 於2020 年上市,相較於DDR4,DDR5 傳輸速度提升約2 倍,同時耗電量降低約20%,當前價格較高成為限制DDR5 發展的主要因素,隨著產品單價和產能逐步達到市場要求,加上各大廠商的積極推動,DDR5 滲透率將進一步提升。LPDDR(Low Power DDR,低功耗雙通道同步動態隨機存取記憶體)以低功耗和小體積著稱,簡稱「低功耗記憶體」主要應用於行動電子產品。為了滿足智慧型手機等行動電子產品在功耗和體積方面的需求,在DDR 的基礎上誕生LPDDR,當前LPDDR發展到LPDDR5X,相較上一代標準,LPDDR5X性能提升同樣非常顯著,擁有更快的速率、更高的頻寬和更低的延遲。GDDR(Graphics DDR,繪圖用雙頻道同步動態隨機存取記憶體)專為高端顯示應用程式所打造,具備高頻寬、高延時特點,主要適配於類似顯示影像這種需要大數據傳輸而對時延不敏感的場合,當前GDDR 已發展至GDDR7DRAM Technology Roadmap十奈米級DRAM:第一代1x(18~19nm)、第二代1y(17~18nm)、第三代1z(16~17nm)、第四代1α或1a(14~15nm)、第五代1β或1b(12~13nm)、第六代1γ或1bnm(δ或1d(10~11nm)、第八代1ε(10nm)第四代1a和第五代1b工藝美光反超:三星在1x、1y和1z過程技術領先,並在1a採用EUV,但美光延續採用DUV機台,反而搶先量產1a和1b製程.1c過程競爭激烈:美光已送樣1γ DDR5只用一層EUV加速量產並降低成本·SK海力士1c過程2025上半年量產·應用於DDR5、LPDDR6、GDDR7等。三星的1c過程可能2025年下半年量產.1d過程:2027年左右將量產第七代1d製程、2028年後將量產第八代1ε工程.HBM(High Bandwidth Memory,高寬頻記憶體)是3D DRAM 的主要代表產品,採用矽通孔(TSV)技術將多個DRAM晶片進行堆疊,並與GPU 一同進行封裝,形成大容量、高位寬的DDR 組合陣列,從而克服單一個裝內的頻寬限制。HBM Technology RoadmapSK海力士(市佔4~5成):2025年3月提供主要客戶12層HBM4樣品,正與台積電就16層HBM4進行密切合作三星(市佔4成):打算用1c製程DRAM於HBM4之中,也與台合作。美光(市佔1成~2成):HBM4於2026年量產·HBM4E在2027~2028年亮相,採用台積先進的邏輯代工製程技術。HBM的邏輯控制晶片(Base Die)朝向先進製程發展·HBM4已經從12nm推進到4/5nm·未來HBM5可能採用3nm甚至更先進的製程,以提升資料吞吐量和降低功耗,推動向外部品圓代工模式轉移,例如跟台積合作。HBM堆疊層數8/12層為主流往16/20層邁進,由於封裝厚度受限於775微米(um),因此混合鍵結(HybridBonding)成為一項重要技術。HBM價格比一般DRAM高數倍(如16 GB HBM3單價約200美元、24 GB HBM3e單價約400美元),2024年全球HBM市場規模近200億美元,佔DRAM整市場約二成,預估2025年佔約四成。NAND Flash篇NAND Flash 屬於非揮發性儲存設備,基於浮柵電晶體設計,即使斷電儲存的資料也不會遺失,NAND Flash 作為當前低成本和大密度資料儲存的主要儲存解決方案,廣泛應用於智慧型手機、伺服器、PC 等電子終端市場.在早期,NAND Flash主要以2D 平面形式存在,其擴展容量的原理主要透過在一個平面上將多個存儲單元進行拼接,存儲單元的數量越多,存儲容量就越大,隨著存儲晶片廠商將2D NAND 的單元尺寸從120nm微縮至14nm 時,2D 結構在容量擴展方面的侷限性開始顯現,其微縮可靠性會隨著微縮可靠性下降。為了克服2D NAND 技術的自身缺陷,2007 年東芝(現在的鎧俠)提出了3D NAND 結構的技術理念,3D NAND 主要透過在垂直堆疊中將多組儲存單元進行相互層疊,以實現儲存容量增加的目的,堆疊層數越高則意味著容量就越高。目前3D NAND 為NAND 技術的主流發展趨勢。依儲存方式的不同,NAND Flash 又可分為SLC、MLC、TLC 和QLC依儲存方式的不同,NAND Flash 又可分為SLC、MLC、TLC 和QLC,對應儲存單元分別可存放1、2、3 和4bit 的數據,儲存密度越大,其壽命越短且速度越慢,但容量越大成本越低。以SLC 和QLC 為例,SLC 相對於其他類型NAND 快閃顆粒單位容量成本更高,但其資料保存時間更長、讀取速度更快,反之,QLC 擁有較高的儲存密度且更低的成本,但是其壽命短、讀取速度慢,目前NAND Flash 主要以TLC 為主。SLC(英文全名為Single-Level Cell——SLC)即單層式儲存SLC技術特點是在浮置閘極與源極之中的氧化薄膜更薄,在寫入資料時透過對浮置閘極的電荷加電壓,然後透過源極,即可將所儲存的電荷消除,透過這樣的方式,便可儲存1個資訊單元,即1bit/cell,速度快寫壽命最長,價格擦貴(約MLC 3倍以上的價格),約1000天壽命。MLC(英文全名為Multi-Level Cell——MLC)即多層式儲存英特爾(Intel)在1997年9月最先開發成功MLC,其作用是將兩個單位的資訊存入一個Floating Gate(閃存儲存單元中存放電荷的部分),然後利用不同電位(Level)的電荷,透過記憶體儲存的電壓控制精準讀寫。即2bit/cell,速度一般壽命一般,價格一般,約3000-1萬次擦寫壽命。MLC透過使用大量的電壓等級,每個單元儲存兩位數據,資料密度比較大,可以一次儲存4個以上的值,因此,MLC架構可以有比較好的儲存密度。TLC(英文全名為Trinary-Level Cell)即三層式儲存TLC即3bit per cell,每個單元可以存放比MLC多1/2的數據,共八個充電值,即3bit/cell,也有Flash廠家叫8LC,所需訪問時間更長,因此傳輸速度更慢。TLC優勢價格便宜,每百萬字節生產成本是最低的,價格便宜,但是壽命短,只有約1000–3000次擦寫壽命。QLC(英文全名為Quadruple-Level Cell)四層儲存單元全名為Quad-Level Cell,四層式儲存單元,即4bits/cell。QLC快閃顆粒擁有比TLC更高的儲存密度,同時成本上相比TLC更低,優勢就是可以將容量做的更大,成本壓縮得更低,劣勢就是壽命更短,理論擦寫次數150–300次(傳統2D)1000+次(3D) 。-- SLC 儲存一個 bit 數據,也就是二個狀態 (0,1) ;--MLC 儲存二個 bit 數據,所以是四個狀態 (00,01,10,11) ;--TLC 三個 bit,八個狀態 (000,001,010,011,100,101,110,111) ;--QLC 四個 bit,十六個狀態 (0000,0001,…. 1111)如下圖所示。性能優先:SLC > MLC > TLC > QLC,但實際體驗受主控和快取設計影響顯著.SLC/MLC:適合高頻寫入場景(如資料庫、AI訓練),但MLC已逐步被企業級TLC取代。TLC:主流選擇,平衡速度與成本,支援PCIe 4.0/5.0介面,滿足遊戲與創意設計需求。QLC:適用於大容量存檔(如影片庫、備份),但需避免頻繁寫入.讀寫速度:SLC > MLC > TLC(快取內)> QLC(快取內)緩外速:SLC ≈ MLC > TLC > QLC壽命:SLC > MLC > TLC > QLC(傳統)≈TLC(3D QLC)容量/成本比:QLC > TLC > MLC > SLC選購建議:一般用戶:TLC性價比最優,QLC適合大容量需求。專業用戶:高階TLC(如附獨立快取)或企業級MLC。企業級:3D QLC用於冷存儲,SLC/MLC用於高頻寫入場景.NAND儲存廠商技術路線圖三星:2025年量產第九代的286層3DNAND(V9),預計2026年推出400層的第十代3DNAND(V10)SK海力士:2025年量產第8代321層NAND Flash,預計2026年推出第9代400層NAND Flash美光:2024年量產276層TLCG9 NAND Flash鎧俠(Kioxia)與威騰電子(Western Digital):2024年量產218層NAND flash產品,下一步正開發332層長江儲存(YMTC):2023年成功開發量產232層3D NAND Flash旺宏:3D NAND已發展至192層技術·採用96+96層堆架構,可提供512Gb至1Tb容量,其中512Gb良率已達量產標準。旺宏與IBM合作開發300層NANDFlash,未來佈局高密度儲存市場.嵌入式儲存:eMMC、UFS、eMCP、uMCP(存儲圈)
人形機器人:大小腦&靈巧手
大小腦在技術路線上,可能分層大小腦是當下,“端到端”是未來,刻意佈局“小腦”MCU似乎沒必要,可考慮著眼長期佈局“大腦”SOC。“小腦”演算法往往是機器人本體公司的核心之一,如特斯拉、宇樹、優必選,但也不乏能提供一定整合度的第三方綜合解決方案供應商,如DPX、LSZN、GGKJ,但問題又回到了估值上。目前人形機器人有兩類發展路線,其一是分層大小腦,其二是“端到端”。1.分層大小腦類似於人的“大腦->小腦->肢體運動”的模式,認知決策和運動功能區分開,各自處理自己擅長的事。大腦(大模型)在資訊深度加工、認知決策上有顯著優勢,其反應過程可能偏慢,暫時無法承擔高頻的即時運動控制,而小腦則通過規則清晰的運動控制演算法,能夠實現類似於“條件反射”式的低功耗即時響應。類似於人在跑步時不會刻意用大腦去控制左右腳和手臂的擺動,只給出“繼續跑”的總決策,下意識的肌肉記憶(≈運動控制演算法)就能完成動作。2.“端到端”類似於直接向大腦發出指令,省略中間的控制過程,大腦自動處理期間的所有分工與執行過程,輸出結果,比如“攝影機畫面->神經網路->直接生成步態”。相當於中間的過程全在黑箱之中,需要大腦有強而快的運算能力。目前市場主流量產品基本均採用大小腦分層的方案,一方面可能是推理芯的性能可能尚未達到理想值,另一方面“端到端”的黑箱特性使廠商無法識別並解決問題。據券商整理,大腦、小腦均有不同的技術路線:“小腦”MCU決定了“大腦”指令實際的執行效果,專用的人形機器人MCU通常涵蓋多種功能,甚至要多個MCU來實現,一套完整的運動控制系統由運動控製器(規劃運動)、編碼器(測量方位)、驅動器(訊號轉化)、電機(產生機械能)、感測器件(接收訊號)等核心部件,以及軟體向的演算法構成。1.上游MCU晶片(核心,狹義的小腦?)演算法往往是機器人本體公司的核心之一,如特斯拉、宇樹、優必選,但也不乏能提供一定整合度的第三方綜合解決方案供應商,如地平線、雷賽智能、固高科技。海外:德州儀器、英飛凌、薩瑞;國內:地平線、黑芝麻智能、瑞芯微、全志科技、峰岹科技、雷賽智能。2.中游控製器、驅動器等海外:ACS、Aerotech、安川、科爾摩根、西門子;國內:匯川技術、雷賽智能、埃斯頓、固高科技、禾川科技、信捷電氣。3.相關輔助模擬模擬:索辰科技。靈巧手靈巧手雖體積不大,但卻是機器人實現精細操作的關鍵部件,廠商不但要懂硬體和演算法,還要廣泛深入各類應用場景,“拿雞蛋的目的是什麼,抓扳手的用途是什麼”是受機器人“大腦”控制,而“拿起雞蛋而不碎,抓起扳手而不滑”是受靈巧手自身的“小腦”控制。靈巧手是特斯拉Optimus最重要的研發迭代方向,工程量幾乎佔到人形機器人整機研發的一半,馬斯克不止一次表示“核心攻關在手和XX”。一旦靈巧手最佳化完成,意味著核心硬體已趨於收斂,或是機器人走向規模化量產的最後一環。在尋求量產上,特斯拉一直在推動供應鏈做減法,早期驗證使用的複雜、高成本方案最終常被更具性價比的方案取代,如滾珠絲桿替代滾柱絲桿,無刷電機替代空心杯電機。Optimus齒輪靈巧手的結構如下圖:對靈巧手而言,設定自由度非常重要,可以分為全驅動和欠驅動兩種方案,其中全驅動方案中驅動源和自由度數量一致,而欠驅動則自由度大於驅動源,缺少部分採取耦合隨動。據銀河證券研報,靈巧手可分為四種驅動方案,如下圖,目前主流方案是電機驅動。傳統模式同樣重要,主要有四種傳動方案(3+1),如下圖,目前尚未定型。目前靈巧手迭代的趨勢是:高自由度、輕量化、增加感測器、模組化(腱繩)。腱繩方案帶來什麼變化?①使用腱繩,引入輕量化材料;②使用微型滾珠絲槓;③價格較高的空心杯電機被無刷電機取代;(無論如何電機仍是人形機器人最主要的成本,但使用的電機逐漸變的更傳統、更大宗化?)④增加視覺、觸覺感測器。單個靈巧手ASP小幾萬塊,價值量大,主要成本項是電機、微型絲桿、感測器、腱繩等部件,多方都希望參與其中,主要有以下幾類廠商:①特斯拉、小米等頭部人形機器人大廠依靠核心供應鏈自研;②專注於靈巧手研發的第三方企業(傲意科技、星動紀元、強腦科技等);③部分從事電機、絲槓的廠商向靈巧手整機延伸(如兆威機電、震裕科技等)。腱繩主要使用金屬絲(鎢鋼?)和高分子材料(高分子聚乙烯)兩種材料,目前高分子材料無論是綜合性能、使用壽命還是成本均更優,可能是更有競爭力的選擇,但存在不耐高溫的問題,需增加塗層工藝解決。據調研資料,目前腱繩屬於消耗品,單手單次成本在2000元左右(高分子60-80元/根,鋼絲150-250元/根),每年需更換1-2次,假設取值1.5次,人形機器人目前靈巧手中每年腱繩的成本約為6000元,以百萬台人形機器人產量規模估算,年市場規模最大為60億,考慮到量產增效降本,實際可能大幅小於該數值。 (鉛筆投研)
升級中國服裝製造,Shein 獨有的算術題
Shein 為上下游合作方帶來了更數智和綠色的升級,中國服裝製造因此更具效率和韌性。對全球消費電子供應鏈,Apple 建構了一個高度精密、封閉又開放的全球化協同創新網路,將綠色與永續作為準入門檻,催生出以進入「蘋果供應鏈」 為最高認證的製造商梯隊,推動全球高端電子產品製造水準的整體升級。在全球的服飾供應鏈中, Shein 也是類似的角色。中國的服裝製造業龐大且分散。 Shein 憑藉數智系統與綠色創新,趟出一條以高度彈性的方式提升中國服裝供應鏈競爭力的可行路線—— 這不僅讓Shein 的銷售額從2022 年開始超越ZARA,也加速工廠在自動化裝置、數位化管理和柔性化生產能力上全面升級,帶動整個產業更有效率地生產、交付和創新。如今,Shein 為供應鏈帶來的改變,早已不止於此,而是向產業上下游延展,直到製造業的原物料創新環節。例如在成衣製造環節,Shein 持續投入更新數位化系統,研發創新工具、裝置,提高服飾廠的效率;在原料環節,Shein 研發應用新的數位印花技術和再生聚酯技術,從供應鏈上游提高效率、減少能耗;對產業的影響還外溢到其他環節和產業,向縱深發展例如在倉儲環節,例如Shein合作、箱式倉儲機器人系統公司海柔創新,也學會了更柔性的智慧倉儲解決方案,並將其應用於其他鞋服品牌,以及零售、跨境電商等更多產業客戶。根據顧問公司GlobalData,2024 年,Shein 憑藉1.53% 的市場份額,超越ZARA、H&M 和優衣庫,成為僅次於耐吉和阿迪達斯的全球第三大時尚零售商。充足的訂單也讓Shein 有能力影響、改造產業鏈,帶動產業上下游合作方升級。Shein 是少有的深入供應鏈上游的平台公司。依靠這種深入,它帶動包括軟體系統、裝置工具、合作工廠等在內的整個產業生態更數智和綠色。 Shein 因此成為改造升級中國供應鏈、供給全球的獨特樣本。這在時尚產業尤其不易,時尚產品高度個性化,品牌市場佔有率很難超過1%,而Shein 在質價比、豐富度和高周轉的不可能三角裡做到了平衡,並帶動整個產業鏈探索出一套打造非標時尚產品的基礎設施能力。重新定義標準,用數智升級“做減法”湖北男人王盛(化名)在老婆跟前哭了一場,因為創業又失敗了。 2004 年,他第一次創業,跟朋友合夥開服裝加工廠,由於沒有穩定訂單,一年就倒閉了;2007 年,他第二次創業,又是開服裝廠,嘗試做自有品牌,由於缺乏品牌營運經驗,再次失敗。2021 年,他開始第三次創業。這次,他成為Shein 大尺碼女裝供應商。 Shein 有一套自建的數位化系統,洞察流行趨勢,生成建議、分發訂單,王盛只需根據需求,在約定時間內生產出對應數量、對應款式的服裝,並行貨至Shein 的國內倉庫。這種模式被稱作「小單快反」。首單是測試款,往往只生產一、兩百件,後續依銷售情況追加訂單,或中止生產,生產周期只有7 天至15 天。它幫助Shein 供應商的庫存率保持在低個位數,而業界其他品牌的平均值是30% 左右;它也幫助沒有外貿經驗的王盛,快速瞭解外國消費者喜好。這套系統也正在幫助王盛們更有效率地管理生產。 傳統服裝工廠習慣使用Excel 表格記錄資料,隨著業務規模的擴大,經常出錯。一位曾經使用Excel 表格的Shein 供應商回憶,因為花型相似、缺乏分類標籤等,他們每月都會「東貨西送」 七到八次。這個問題被Shein 的數位化系統解決。 Shein 員工們來到供應商工廠的現場培訓工人,捋清精益生產的流程。培訓內容細緻到系統如何使用、半成品放在什麼位置。一套流程捋下來,不會再出現貨物缺漏的情況。此外,Shein 還推出工廠擴建改造項目,設定專門的“改造小組”,團隊成員通過調查,收集工廠需求,改進裝修工藝,從現場改造、精益生產規劃兩個方面,改造工廠。現場改造部分,Shein 根據經驗,形成一本《標準手冊》,寫明裝修的要求,共有261 頁;精益生產則由組外的專家負責,他們會實地調查走訪,在每一家工廠投入至少50 個小時。一位受益的高端瑜珈服工廠主說,以前,他的廠房佈局不清晰,工人隨意堆放衣料,客戶不相信這樣的廠子能生產高端貨。客戶溝通、生產管理依靠郵件和Excel 表格,貨物時常缺漏,工人常做著做著發現少一包貨,去四處翻找,低效又浪費。 2021 年,他成為Shein 的供應商後,Shein 掏出數十萬元的補貼,幫他擴大工廠,並用數位化工具改造生產流程,解決了這些問題。2023 年, Shein 宣佈5 年內投入5 億元賦能供應商,協助服飾產業數智升級。截至今年上半年,Shein 已累計投入超6,000 萬元,幫助超200 家合作供應商工廠、超52 萬平米的廠房升級改造,受益人數近3.3 萬人。兩年來,Shein 先後開展各類業務、經營培訓近1400 場,累計投入3 億元,為供應商提供技術創新、培訓、工廠擴建改造、社區公益等服務。由於這些舉措,以及Shein 在數位化、精益化等數智升級的持續投入,工廠主們得以在生產製造的多個環節不斷做減法,更加專注於生產更好的商品,以及產能提升。這次創業後,王盛的生意蒸蒸日上。跟Shein 合作不到兩年,工廠的訂單量擴大近7 倍。如今夫妻倆已在包括老家湖北、江西等在內的多個省份開設了10 家工廠。這也歸功於Shein —— 基於數位化系統、精實生產訓練等有助於標準化的措施,Shein 有效降低了供應商異地管理的成本、生手上手的技術難度和磨合成本,於是去異地開廠成為可能。項明(化名)就擅長降低生手上手的磨合成本。他是Shein 裝置工具研究部負責人,研發服裝生產相關的工具、機器。他們的最新發明,是一款特殊形狀的縫紉機壓腳,用來裝釘禮服裙上的裝飾輔料,例如閃閃發光的金屬鏈條。常規傳統的方法是工人用手,一針一線釘上去,而使用新款壓腳,就可以根據鏈條粗細,調整縫線的跨度,用縫紉機代替人手,效率提升7 倍。他們還設計製作了裝拉鍊的範本,並拍攝詳細視訊,向工廠說明使用方式。裝拉鍊屬於“A 級工序”,因其操作步驟太多。不熟練的工人,要嘛做得很慢,要嘛品質不達要求。有了項明團隊研發的範本,這些工作都可以半自動化地完成。裝拉鍊的時間縮短了50%。成本也節省了。一般工人借助範本工具也可以輕鬆保質完成,大大降低了對稀缺技術工的依賴,並保障了工廠業務的穩定與流暢度。這類創新不難,但以前少有人做。設備商更關注機器整機,又離工廠太遠,對細節不敏感;普通品牌方的服裝設計、樣式傳統,對變化的反應相對遲鈍;工廠有提升生產效率、產品品質及穩定性,降低技術操作門檻的需求,但沒有充足的財力和人員投入研發。 Shein 恰好能做這件事—— 深入供應鏈,離工廠足夠近;主打時尚,設計新穎,變化多,催生對新工藝的要求;有能力僱用項明這樣的專業人員。與Shein 合作研發全自動開袋機的佛山領縫相關負責人黃潔華回憶,研發過程中,最大的挑戰是布料的彈性,及其帶來的折邊問題。 Shein 的技術人員與領縫一道,將它們不斷優化、解決。領縫原本只專注於技術手段,在Shein 的幫助下,才注意到工廠實際生產的需要,「讓設備真正在工廠落地」。其後,陸續有其他非Shein 供應商的生產企業希望購買此款機器。截至2025 年7 月,這樣的創新工具,Shein 已累計開發170 多種,包括今年最新研發的平車可調織帶拉筒、四線打邊車花邊織帶壓腳、平車珍珠鑽石織帶拉筒等。 2023 年服裝製造創新研究中心成立以來,Shein 已向供應商交付近6,000 件創新工具,它們平均可提升相關工序效率80%。Shein 創立之初,就依靠數位化系統和大量訂單,改變服裝工廠的生產模式為效率更高的「小單快反」。現在,Shein 進一步依靠創新,提高這些工廠的效率和成衣製造業的價值。在一個個傳統工廠裡,Shein 透過數位化系統、更關注投入產出比的管理理念、更永續的生態觀,定義了新的產業標準,帶動整個產業升級、質變。根據廣東省商務廳2024 年7 月公佈的數據,以Shein 為代表的千億級跨境電商企業,已帶動當地近5,000 家服飾製造企業數位轉型升級。科技帶動創新,用產業綠色做“做加法”在產業的更上游,Shein 也持續進行技術創新,不斷做加法,以此重塑服裝產業的生產邏輯,這也是Shein 推動產業升級的本質。和其他試圖推動上游技術升級的機構不同,Shein 從市場需求出發,反向推動上下游的技術創新,以保證創新可以落地,而非單純新提出一個技術概念,但不確定能否落地。2023 年,Shein 成立服裝製造創新研究中心,在設備工具、紡織技術等領域從事創新研究工作。中心吸收在業界有豐富經驗的技術人員,並持續投入大筆資金。陳信(化名)是紡織技術研究負責人。他在紡織業40 年,一直和布料打交道。他八年前來到Shein,一步步成立布料部門,建立Shein 自己的實驗室,主導Shein 第一本品質手冊。 2019 年,他開始聚焦研發和技術創新。他研究的第一個項目,是冷轉印的活性墨水。冷轉印是一種數位印花技術,即使用數位印表機和活性墨水,將牛仔布的紋理印到轉印膜上,然後使用相關設備將膜上的圖案轉印到白色牛仔布,複製出褪色和復古磨損效果。而傳統水洗牛仔布的生產工藝,需要人手工噴色,有色差,色牢度很差,操作檯面、工人手上,全是掉色的染料;上色後還要用高錳酸鉀等化學藥劑脫色,再使用大量水洗舊,做出效果。車縫工人需要戴口罩。陳信研究出的活性墨水,色彩更加牢固;冷轉印的工藝,也意味著圖案直接由數碼噴塗,沒什麼色差,而且工人無需使用化學品,也無需使用大量水資源,更便捷也更環保。2024 年,Shein 採用數位冷轉印製程生產牛仔服飾約38 萬件。依照必維國際檢驗集團(BV)2023 年的驗證結果,這相當於節水超1 萬噸。有服飾工廠老闆告訴陳信,工人的手上,不再全是掉色的染料。數位轉印也是更柔性、更靈活的技術。傳統印花方式需要開模,成本更高,因此有起訂量要求。而數位轉印的花色只需電子列印,成本很低,更適合Shein 小單快反、按需生產的模式,也因此減少了浪費。2019 年以來,陳信逐漸建立起一支紡織技術創新團隊。他們聘請專門的研發工程師,成員大多自紡織院校畢業,或是有大公司經驗的技術人員,有成員是雙博士學位、博士後背景,擅長高分子材料、化纖等專業領域。他們也持續與外部專業人士合作創新,借助外部的專業力量,也擴大產業影響力。2023 年9 月,Shein 聯合產業頭部高校東華大學,開始研發再生聚酯創新技術。傳統聚酯再生方法分物理化學兩種,前者製程短、成本低但回收範圍有限、循環材料性能下降,後者回收範圍更廣、材料性能良好,但製程複雜、回收成本極高。今年,Shein 聯合東華大學,推出「中聚體」 再生聚酯技術。該技術可將廢棄舊瓶片、工業廢絲等材料,回收可用的化纖長絲,再製成服裝銷售,而以前工業廢絲常被用來做塑膠等工業用品。 「中聚體」 綜合了物理法、化學法的優勢,既能擴大回收範圍、恢復材料性能,又縮短製程、降低迴收成本。當回收範圍擴大,原料採購就有了更大的彈性,技術也能更大範圍落地,這又會導致成本降低、效率提高,帶動更多供應商參與,形成正向循環。Shein 已為該計畫投入不斐的資金,將在今年迎來量產突破。更長期的目標是,在2030 年實現31% 再生纖維替代。過去,業界也有機構研發再生滌綸,但基本上是研究導向,科技能否從實驗室真正走向大規模商業化、在市場上被廣泛應用,存在不確定性,所以機構不敢投入太多資金。 Shein 則從市場需求出發,反向推動研發。從更大的視角來看,永續時尚已經成為Shein 一直在做且將繼續深入做的事情,因此,即便麵對不確定性,Shein 依然持續研發新方案。東華大學紡織科技創新中心副研究員、博士生導師吉鵬說,Shein 是直面消費者的終端品牌,提出的需求代表真實的市場需求,而真實的市場需求,是實現真正有意義落地方案的第一步。基於終端需求進行的研發,有更大的驅動力和研究價值。研究新紡織技術的嘗試還在繼續。陳信的團隊與東華大學仍在開發更多創新的再生聚酯技術,實現覆蓋消費前和消費後聚酯材料循環再生的完全閉環。今年,Shein 與傳化化學簽署合作框架協議,成立「Shein& 傳化化學聯合實驗室」。傳化化學是功能化學和新材料科技企業,雙方可基於紡織布料技術及產品資源,優勢互補。 Shein 將憑藉其平台資源,明確高端面料及新技術對紡織品附加價值提升的需求導向,與傳化化學共同探索前沿的新工藝、新技術、新方法。 Shein 也將利用在產業內的影響力,推動傳化化學的研發成果在區域市場的廣泛應用。在原料創新之外,Shein 還開設了能源效率提升項目,幫助工廠減少能耗;透過在快遞袋和成衣袋中廣泛使用再生材料,成功減塑、減碳。倉儲物流環節,近年來,Shein 在自營倉庫與供應商工廠推廣「屋頂太陽能」 和能源效率提升措施;今年3 月,與重汽、東風、寧德時代等合作夥伴聯合打造的、用於倉間轉運的新能源電車大批次投放運營,以替換傳統的柴油卡車。資深跨境電商專家林智勇評價說,Shein 透過材料再生化、生產數位化、製程節水化、用能綠色化,將傳統服裝業的「規模優勢」 轉化為「價值優勢」:節水百萬噸、減碳超7.5 萬噸是環境價值的代表;供應商成本降低、庫存減少90%,產品性價比提升了「經濟製造」品牌 投資企業」從「企業企業」提升了「製造企業」(「製造企業」)價值科技品牌 產品性價比提升了「經濟價值」;輸出,推動全球時尚永續發展,則體現了產業價值。這種全鏈條改造,是以技術為槓桿,撬動了傳統製造的「數智化、精益化、綠色化」 三重變革。近年來,Shein 建立專門團隊,僱用專業人員,與外部專業機構合作並持續投入資金,擁有了持續創新的能力。在一眾電商平台裡,Shein 與工廠合作、生產自營商品的模式本就最深入供應鏈,而這些持續的技術創新和投入,讓Shein 進一步具備體系化、系統性變革的能力,帶動產業綠色升級。這是Shein 的獨特能力,也是整個產業所稀缺的。生態共同成長,將柔性能力“做乘法”當Shein 的彈性能力不斷外溢,向縱深發展,既在產業上下游價值環節延伸- 透過數智升級助力工廠做減法,讓供應商工廠輕裝上陣;憑藉技術創新做加法,為中國製造帶來新的韌性;同時,也拓展至更多關聯產業,提升產業全球競爭力,呈現出更大範圍的乘法效果。以倉儲為例,服裝業SKU 多且分散,對倉儲的要求本來就很高,而Shein 小單快反的模式特點,對倉儲物流的精準率、時效性,以及倉儲利用率和運輸效率的平衡,提出遠高於行業的要求。基於按需供應,Shein 能將品牌的庫存率降低至低個位數。在倉儲環節,這意味著海量SKU,單款SKU 的數量少,周轉快。一般來說,一間倉庫的儲存密度與運輸效率成反比。放更多貨架,儲存密度才會高,但那意味著更小面積的取貨通道。四年前,箱式倉儲機器人系統公司海柔創新剛與Shein 合作時,面對這樣的難題。借助Shein 的數智化系統和海柔的軟硬體能力,雙方共同探索出一套配合按需供應的柔性倉儲方案:把原先遷就人體身高的2 公尺多貨架,改成智慧立體式倉庫,提升了40%-50% 的倉儲面積;將傳統解決方案中取貨用的大托盤,提升了40%-50% 的倉儲面積;將傳統解決方案中取貨用的大托盤,提升了40%-50% 的倉儲面積;將傳統解決方案中取貨用的大托盤,提升了40%-50% 的倉儲量,根據數位解決方案中取貨用的大托盤,可以根據銷售數量四年裡,這個方案更新了五版。在Shein 提供了商品備貨、訂單預測等供應鏈系統的協助後,海柔創新的專案交期,從90 天縮短至60 天。傳統、剛性的解決方案上線需要12-24 個月,投資回報見效很慢,而柔性方案能將時間縮短一半。與Shein 合作的柔性倉儲項目,也幫助海柔創新為其他服裝客戶、其他產業客戶解決難題。海柔創新副總裁劉敬濤說,與Shein 的合作,提升了海柔解決方案的柔性能力。這種柔性能力被複製到國內其他眾多產業的合作夥伴身上,甚至擴散到海外市場。他舉例說,一個歐洲連鎖服飾品牌希望提高倉儲效率,海柔借助Shein 專案經驗,將儲存效率提高50%、揀選效率提高60%;另一家海外的零售企業巨頭,需要上百台裝置同場調度,滿足多SKU、且靈活擴容的需求,海柔使用柔性機器人的系統和方案,很好地解決了這個問題。外國客戶非常關注方案是否成熟、穩定、可靠,是否經歷過超大規模專案的驗證。 Shein 的成功合作案例是個很好的背書。與海柔創新的合作,只是Shein 智慧倉儲的一個案例。 Shein 正持續透過合作,帶動合作夥伴能力提升,推動整個產業上下游的升級,並帶動產業鏈上下游一大批產業百萬人員的就業發展。在肇慶,Shein 投資35 億元建設的灣區西部智慧產業園,預計在2025 年底完工。產業園區將擁有智慧分類中心、訂單分撥中心及智慧製造工廠,工程達產後,預計每年能完成服務貿易出口額35 億元,創造2 萬多個就業機會。在廣州增城的灣區供應鏈計畫已於2024 年9 月底開工,三期總投資達百億元,達產後預計年出口額超千億元人民幣、預計高峰期可引進人才約10 萬人。在全球的時尚公司裡,Shein 走了一條完全不同的道路:將大量製衣工廠等上下游合作夥伴接入系統,1-2 周內將一張圖紙製成成衣,7 天內送達全球主要市場,沒有門市、只在海外線上管道售賣。成立十三年,Shein 不是在孤立成長,而是帶動整體產業生態的共同成長。不管是上游原料的技術創新,還是更深入具體環節的綠色升級,背後都是Shein 十多年來深入供應鏈創新的持續投入。更重要的是,Shein 有深入供應鏈的強烈意願和能力,以小單快反的柔性供應鏈模式躬身入局,實現快速增長,這讓Shein 比其他流量平台更瞭解整個時尚產業的難點,也讓它有機會重新定義產業標準。每一次的改變解決一個具體問題,量變不斷累積,帶動產業上下游體系的質變,合作方們學會了更柔性、更有效率、更數智、更綠色的生產模式,也將這種思考模式擴散給其他合作方、其他產業。中國數實融合50 人論壇副秘書長胡麒牧評價說,Shein 已不是簡單的時尚品牌或跨國電商企業。作為服裝產業鏈的鏈主企業,Shein 提供豐富的智慧倉儲、技術軟體、智慧製造、產品檢驗工具,加速本不具備智慧製造能力的企業的數智轉型,創新更負責任的製造業企業的綠色轉型。 Shein 的數智升級和綠色升級貫穿全產業鏈,輻射供應商、供應商的供應商、合作夥伴、合作夥伴的合作夥伴、客戶、客戶的客戶,最終帶動中國製造形成更有韌性的產業生態。如果說中國服裝製造業曾是各自為戰的散兵游勇,那Shein 的出現則造就一片生生不息的綠洲,它逐漸連結起產業鏈條裡的生產方、供應商、服務商,並最終透過技術、理念的升級重塑整個產業生態,每個參與方都變得更高效,也更數智、更綠色,這條路徑幾乎是不可複製的。在全球競爭中,中國的服裝製造產業也因此更有韌性和競爭力。 (晚點LatePost)
十年遷徙路:中國製造業減員8000萬,為何沒有爆發失業潮?
一個看似矛盾的現象正在中國上演:工廠裡的機器人越來越多,製造業就業人數逐年下降,卻沒有出現大規模失業潮。當全球都在擔憂自動化將奪走工人飯碗時,中國的勞動力市場卻呈現出令人驚訝的韌性。十年前,“機器換人”在長三角和珠三角的工廠裡掀起浪潮,引發了社會對大規模失業的深切憂慮。然而十年過去,這場深刻的產業變革沒有導致就業危機,反而繪製了一幅勞動力在中國大地上重新佈局的壯觀圖景。產業升級的意外收穫2015年,《中國製造2025》的發佈標誌著中國製造業全面轉型升級的啟動。政策推動與企業內生動力共同促成了這場變革。但有趣的是,當時許多企業引入機器人的首要原因並非追求技術先進,而是根本招不到人。2014-2015年成為中國製造業缺工最嚴重的時期。一條需要50人的產線,常常只有20人在作業。這種窘境迫使企業轉向自動化,用機器彌補人力的不足。然而,一個令人深思的問題是:那些被機器替代的工人都去了那裡?答案遠非簡單的“失業”二字可以概括。資料顯示,中國製造業用工人數在2008-2009年達到2億的頂峰,到2015-2016年降至約1.5億,如今維持在1-1.2億左右。這意味著在過去十年左右的時間裡,有七八千萬勞動力離開了製造業。勞動力的“三級跳”流動這些離開製造業的工人並沒有消失,而是開啟了一場靜悄悄的空間革命。他們的流動呈現出三個清晰的維度:水平流動:從工廠到服務業2015年後,勞動力的流動模式發生了根本轉變。此前,工人主要在製造業內部不同工廠、行業間流動;此後,大規模跨行業流動成為主流。網約車、快遞、外賣等新就業群體的快速擴張,恰恰與製造業自動化浪潮同步。僅這些行業就吸納了近2000萬勞動力,其餘則進入了零售、餐飲、直播等領域。服務業的大規模擴展,為製造業流出人員提供了柔軟的緩衝墊。地理流動:從沿海到內陸自動化還觸發了一場勞動力的“逆流”運動。曾經聚集在珠三角、長三角的工人,如今部分回到了內陸老家。這背後是中國產業區域佈局的重塑。過去十年,山東、湖南、安徽等地的農村地區工業獲得了長足發展。得益於裝置進步,這些內陸工廠能提供勞動強度更低的工作,使40-60歲的中老年人和留守婦女得以就地就業。技能流動:從重複勞動到機器看護在工廠內部,自動化也催生了新的崗位流動。銲接、噴塗等惡劣環境的工作已基本由機器人完成,工人轉而負責看管機器、處理異常。更為重要的是,部分工人從簡單重複崗位轉向了如“產品方案工程師”等需要更多創造力的職位。這種轉變雖規模有限,卻展示了技能升級的路徑。破解“魔咒”的中國密碼全球產業轉移歷來遵循著一個看似無解的魔咒:製造業會不斷從高成本地區向低成本地區遷移,導致先發地區的產業空心化。美國、日本都曾試圖通過自動化留住產業,但技術條件限制了其效果。中國之所以能打破這一魔咒,關鍵在於其超大規模的市場和完整的產業鏈形成了獨特優勢。當越南工人年薪僅3-4萬元時,珠三角工人成本已接近10萬元。按傳統邏輯,產業應全部外遷。但自動化使工廠減少了對人力的依賴,而中國龐大的供應鏈網路則成為留住產業的錨點。研究顯示,港資企業(多為服裝、電子業)最易外遷,因為它們的產業鏈短,對勞動力依賴高。而依賴機械、工程裝置的長產業鏈行業,則深深紮根於中國的供應鏈系統中,難以輕易轉移。更深刻的是,中國擁有30年持續承接產業轉移積累的產業鏈優勢。從台資、日資企業作為“母雞”孵化,到本土企業學會技術後自立門戶,中國在每一個製造業門類都培育出了完整的產業鏈。這種產業鏈生態非一朝一夕可以複製,成為抵抗產業空心化的堅實屏障。被忽略的制度因素中國工人對自動化的樂觀態度,還揭示了一個常被忽視的制度因素:戶籍制度無形中塑造了勞動力市場的彈性。研究發現,外地工人比本地工人更不擔心被機器替代。因為外地工人長期處於工作不穩定狀態,甚至很多人沒有社保,被替代後損失較小,可以輕鬆尋找另一份工作。而本地工人由於工作相對穩定、有社保,且通勤範圍有限,一旦失業再就業難度更大。這種基於戶籍的勞動力市場分割,意外地形成了應對技術衝擊的緩衝機制——流動性強的外地工人成了自動化的“減震器”。下一站:服務業智能化經過十年快速自動化,中國製造業生產環節的升級已告一段落。能夠自動化的崗位大多已完成改造,剩下的如服裝業等因技術限制難以進一步自動化。接下來的變革焦點將從製造業轉向服務業。人工智慧將開始滲透知識型、服務型行業,工廠內部的管理、資料分析、客服銷售等崗位的智能化才剛剛開始。未來十年,我們將目睹人工智慧在各個行業的快速滲透,一場新的勞動力空間重組已在醞釀中。中國的經驗表明,技術變革不一定會導致失業,但一定會重塑就業地圖。面對自動化,我們需要的不是恐懼,而是洞察變革中的機遇,主動規劃個人和社會的轉型路徑。當機器接手了重複勞動,人類得以更專注於創造性的工作;當沿海地區聚焦產業升級,內陸地區獲得了發展機會;當製造業提升效率,服務業創造了更多就業——這或許就是中國破解“產業轉移魔咒”的真正智慧。 (眾鋼網資訊)