4月14日消息，據韓國媒體The Elec報導，知情人士透露，SK海力士原規劃今年資本支出為22兆韓元（約154億美元），但因輝達、博通（Broadcom）等客戶有急迫需求，近期決定將資本支出上調30%，調高至29兆韓元（約203億美元）。

另據業界人士11日透露，SK集團董事長崔泰源與SK海力士CEO郭魯正上周特地前往台灣，拜會台積電、華碩、緯創等台系半導體供應鏈，盼借此鞏固合作關係，以確保新一代HBM4如期進入量產。

由於後續接單仍看好，SK海力士已通知相關供應商，目前興建中的韓國清州M15X晶圓廠，進機時程將提前，原定最快今年12月才準備進機，已提前為10月進機，較原計畫超前兩個月。

根據市場研究機構Counterpoint Research最新報告，2025年第一季，SK海力士憑藉HBM領域的強勁表現，在全球DRAM市場拿下36%市佔率，超越三星電子的34%，首度成為全球最大DRAM供應商。 (芯智訊)