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近日，美國關稅政策持續走高，晶片原產地已成為影響半導體採購成本的關鍵因素，引發行業內外高度關注。下面，一起深入解讀 14 家美國晶片企業的原產地分佈地圖 。
1.美國本土生產基地
a.德克薩斯州達拉斯：生產先進模擬晶片和嵌入式處理器。
b.德克薩斯州謝爾曼：新建晶圓廠群，聚焦車規級晶片。
c.緬因州南波特蘭：生產特種模擬晶片。
d.猶他州李海：原美光工廠改造，生產儲存與邏輯混合晶片。
2. 海外生產基地
e.德國弗萊辛：生產汽車電子晶片。
f.馬來西亞吉隆坡：全球最大封裝測試基地。
g.中國成都：曾是重要封裝基地，現保留部分測試業務。
h.菲律賓碧瑤：低成本封裝中心。
3. 原產地判定
德州儀器作為全球領先的模擬晶片和嵌入式處理器製造商，其產品原產地與其自有晶圓廠和封裝測試設施密切相關
4. 中美貿易政策影響
關稅風險：美國原產產品可能受關稅影響。
1.美國本土生產基地
a.亞利桑那州錢德勒：生產MCU、FPGA和模擬晶片。
b.俄勒岡州格雷舍姆：與安森美共享的8英吋晶圓廠，生產混合訊號晶片。
c.部分成熟製程晶片可能外包給台積電或GlobalFoundries。
3. 封裝測試基地
a.泰國曼谷：承擔主要封裝任務。
b.菲律賓：低成本測試與物流中心。
4. 原產地判定
微芯科技作為IDM半導體公司，其產品原產地與其自主晶圓廠及全球供應鏈密切相關。
5. 中美貿易政策影響
a.關稅風險：美國原產產品可能受關稅影響。
b.技術限制：軍用/航天晶片受ITAR管制。
1.美國本土生產基地
a.愛達荷州波卡特洛：生產車規級功率器件與圖像感測器。
b.俄勒岡州格雷舍姆：生產模擬晶片和分立器件。
c.亞利桑那州菲尼克斯：生產高壓功率模組和光耦隔離器。
2.海外生產基地
a.捷克羅茲諾夫：生產分立器件。
b.韓國富川：生產消費電子類晶片。
3.封裝測試基地
a.中國蘇州、菲律賓：承擔主要封裝任務。
b.馬來西亞檳城：為高可靠性汽車晶片測試與物流中心
4. 原產地判定
IDM半導體公司，其產品原產地與其自主晶圓廠和全球供應鏈佈局密切相關。如愛達荷州生產的車規級IGBT原產地為美國。
5. 中美貿易政策影響
a.關稅風險：美國原產產品可能受關稅影響。
b.技術管制：高端車規晶片可能受出口限制。
1. 美國本土生產基地
a.馬薩諸塞州威明頓：生產高精度模擬晶片。
b.加利福尼亞州聖何塞：原Maxim Integrated工廠，生產車規級電源管理晶片。
c.北卡羅來納州格林斯伯勒：製造耐輻射器件和高電壓隔離晶片。
2. 海外生產基地
a.愛爾蘭利默裡克：生產工業級模擬晶片。
b.德國慕尼黑：原Maxim工廠，生產汽車電子晶片。
3. 封裝測試基地
a.菲律賓卡威特：全球最大封裝中心。
b.馬來西亞檳城：高可靠性晶片測試中心。
c.中國蘇州：服務本地客戶的封裝與分銷中心。
4.原產地判定
ADI作為IDM半導體公司，其產品原產地與其自主晶圓廠和全球供應鏈佈局密切相關。
5. 中美貿易政策影響
a.關稅風險：美國原產產品可能受關稅影響。
b.技術管制：尖端產品受出口管制。
1. 美國本土生產基地
a.愛達荷州博伊西：總部所在地，生產部分3D NAND快閃記憶體和DRAM晶片。
b.猶他州李海：原為IM Flash工廠，現專注於先進儲存技術研發。
c.弗吉尼亞州馬納薩斯：生產特種儲存產品。
2.海外生產基地
a.新加坡：全球最大的DRAM和NAND生產基地。
b.日本廣島：專注DRAM晶片生產。
c.台灣地區（中國）：後端封裝測試廠。
d.中國大陸（西安、上海）：NAND快閃記憶體封裝測試基地。
3.原產地判定
美光作為全球領先的半導體儲存晶片製造商，其產品原產地與其製造工廠位置相關。
4.中美貿易政策影響
關稅風險：美國原產產品可能受關稅影響，海外生產產品不受直接影響。
1. 核心代工廠
a.台積電（TSMC，台灣）：負責高端GPU（如H100、RTX 40系列）的晶圓製造，採用4nm/5nm等先進製程。
b.三星電子（Samsung Foundry，韓國）：曾代工部分RTX 30系列GPU，但先進製程訂單已轉向台積電。
c.GlobalFoundries（美國、新加坡）及聯電（UMC）：生產部分成熟製程晶片，如汽車晶片Orin。
2. 美國本土生產情況
a.輝達無美國本土晶圓廠，部分封裝測試在美國（如亞利桑那州），但主要用於高可靠性產品。
b. 研發與設計在美國加州和德州，但不影響原產地判定。
3. 原產地判定
輝達作為無晶圓廠半導體公司，產品原產地依代工廠地理位置而定：
a.高端 GPU：台積電（台灣）負責晶圓製造，封裝測試可能在台灣或東南亞（如馬來西亞、越南），原產地標註為台灣。
b.消費級 GPU：以台積電晶圓製造為主，封裝測試或在東南亞，原產地為台灣。
c.汽車與邊緣計算晶片：因代工廠位置不同，原產地可能為韓國、美國或新加坡
4. 中美貿易政策影響
a.關稅風險：中國對“美國原產”晶片加征關稅，主要影響GlobalFoundries美國工廠代工的產品，台積電產品不受直接影響。
b.技術管制：美國限制向中國出售特定高端晶片，與原產地無關。
1. 美國本土生產基地
a.俄勒岡州希爾斯伯勒：D1X研發中心，生產酷睿、至強等高端CPU及資料中心GPU。
b.亞利桑那州錢德勒：Fab 42/52，採用Intel 4和Intel 3工藝，生產消費級晶片。
c.新墨西哥州里奧蘭珠：專注成熟製程晶片和先進封裝技術。
2. 海外生產基地
a.愛爾蘭萊克斯利普：生產酷睿i5/i7處理器和伺服器晶片。
b.以色列凱爾耶特蓋特：生產移動處理器和AI加速晶片。
3. 原產地判定
英特爾作為全球最大的IDM半導體公司，其產品原產地與其自有晶圓廠和封裝測試設施密切相關，通常以晶圓製造地為準，如俄勒岡州生產的晶片原產地為美國。
4. 中美貿易政策影響
a.關稅風險：中國對美加征關稅，直接影響美國原產晶片進口成本。
b.非美原產產品（如愛爾蘭生產）不受關稅影響，但可能受出口管制限制。
1. 核心代工廠
a.台積電（TSMC）：生產先進製程晶片（如驍龍8系列）。
b.三星電子（Samsung Foundry）：參與部分驍龍晶片製造。
c.中芯國際（SMIC）：生產成熟製程晶片（如28nm射頻晶片）
2. 原產地判定
高通作為無晶圓廠半導體公司，其產品原產地取決於代工廠的地理位置。如驍龍8 Gen 3由台積電在台灣製造，原產地為台灣。
3. 美國本土生產情況
高通無美國本土晶圓廠，封裝測試集中在亞洲。
4. 中美貿易政策影響
a.關稅風險：高通晶片因製造環節在海外，通常不受美國原產地關稅影響。
b.技術管制：美國可通過出口管制限制高通技術授權。
1.核心代工廠
a. 台積電（TSMC）：生產高端晶片。
b. 三星電子（Samsung Foundry）：代工部分射頻前端模組和成熟製程晶片。
c. GlobalFoundries：美國、德國、新加坡工廠生產射頻、模擬晶片。
2.原產地判定
博通作為無晶圓廠半導體公司，其產品原產地取決於代工廠的地理位置。如台積電製造的交換晶片原產地為台灣。
3.美國本土生產情況
GlobalFoundries美國工廠代工部分射頻晶片，Amkor美國封裝廠封裝高可靠性產品。
4. 中美貿易政策影響
a. 關稅風險：美國原產產品可能受關稅影響，非美原產產品不受直接影響。
b. 技術管制：美國可通過出口管制限制博通技術授權。
1.核心代工廠
a. 台積電（TSMC）：生產高端CPU和GPU。
b. 三星電子（Samsung Foundry）：曾代工部分GPU，現已轉向台積電。
c. GlobalFoundries：生產部分成熟製程晶片。
2.原產地判定
AMD作為無晶圓廠半導體公司，其產品原產地取決於代工廠的地理位置。如Ryzen 7000系列CPU原產地為台灣（台積電製造）。
3.美國本土生產情況
GlobalFoundries美國工廠代工部分I/O晶片和嵌入式處理器。
4.中美貿易政策影響
a.關稅風險：少量美國原產產品可能受關稅影響。
b.技術管制：美國限制向中國出售特定高性能計算晶片。
1.核心代工廠
a.台積電（TSMC，台灣）：生產先進製程晶片（如5nm/7nm工藝的DPU、高速SerDes）。
b.三星電子（Samsung Foundry，韓國）：代工部分成熟製程晶片（如28nm網路交換晶片）。
c.GlobalFoundries（美國/新加坡/德國）：少量成熟製程訂單（如汽車乙太網路控製器）。
2. 美國本土生產情況
a.晶圓製造上，邁威爾在美國本土無晶圓廠，僅少量（佔比 5% 以下）汽車或工業晶片由GlobalFoundries 紐約工廠代工，原產地為美國。
b.封裝測試方面，美國本土產能稀缺，主要依賴台灣及東南亞（馬來西亞、越南）的封裝廠。
c.研發與設計上，邁威爾在加州聖克拉拉、馬薩諸塞州設有研發中心，但設計活動不影響產品原產地判定
3.原產地判定
邁威爾科技超 90% 產品由台積電（台灣）、三星（韓國）代工，原產地為台灣和韓國，僅少量汽車晶片由GlobalFoundries 美國紐約州工廠代工，原產於美國。
4. 中美貿易政策的影響
a.美國原產產品：若中國對美加征關稅，僅影響GlobalFoundries代工的少量汽車晶片，成本影響有限。
b.非美原產產品：台積電/三星代工的主流產品（如DPU、交換晶片）不受美國原產地關稅直接影響。
c.美國通過出口禁令限制邁威爾向中國出售特定高端晶片（如先進DPU），但這是基於技術限制，與原產地無關
1. 核心代工廠
a. 台積電（TSMC）：生產高端FPGA。
b. 三星電子（Samsung Foundry）：曾代工部分FPGA，現已轉向台積電。
c. UMC（聯華電子）：合作生產低功耗FPGA。
2. 原產地判定
賽靈思作為無晶圓廠半導體公司，其產品原產地取決於代工廠的地理位置。
3. 美國本土生產情況
少量軍用/航天晶片可能由GlobalFoundries美國工廠生產。
4. 中美貿易政策影響
a. 關稅風險：少量美國原產產品可能受關稅影響。
b. 技術管制：美國限制向中國出售特定高端FPGA。
十三、Skyworks Solutions（思佳訊）
1.美國本土製造核心
a.麻州沃本作為總部與研發核心，引領 5G 毫米波、Wi-Fi 6E 等技術研發，運用高頻 GaAs 和 SiGe 工藝製造供應給蘋果 iPhone 及基站的射頻器件，原產地為美國。
b.加州爾灣專注 BAW 和SAW 濾波器生產，同時製造汽車雷達等車規級射頻模組，產品原產地標註為美國。
c.亞利桑那州錢德勒生產用於 5G 基站及國防的GaN 功率放大器，2024 年計畫新增產線擴充毫米波晶片產能，產品原產地為美國。
2.海外環節與原產判定
a.墨西哥瓜達拉哈拉：雖承擔低成本封裝工作，但因晶圓製造在美國，所以產品原產地依舊是美國。
b.哥斯大黎加：僅負責消費級射頻晶片的測試與分銷，不影響原產地判定。
c.中國蘇州：曾作為封裝基地，如今產能縮減，主要服務區域客戶，原產地依晶圓來源而定。
3.產品原產地分析
作為全球領先的射頻（RF）和無線通訊半導體公司，其產品原產地與其自主晶圓廠（Fab）和封裝測試設施的分佈密切相關，依據國際貿易規則，射頻晶片原產地按晶圓製造地或核心工藝地判定。
4.判定規則與貿易影響
若中國對美加征關稅，美國原產的 Skyworks 晶片（如iPhone PA 模組）成本上升，因其技術獨特，中國廠商或不得不承受額外成本。
1.美國本土製造佈局
a.北卡羅來納州格林斯伯勒：設有核心晶圓廠，採用 GaAs、GaN 和 BAW 工藝，為 5G 基站、iPhone 等智慧型手機生產射頻前端模組，同時也是毫米波射頻晶片及國防通訊技術研發中心，產品原產地為美國。
b.德克薩斯州理查森：專注生產高性能 BAW 濾波器（如 UltraBAW™），應用於 5G 手機與物聯網裝置，還製造車規級V2X 通訊模組和雷達射頻晶片，原產地為美國。
c.佛羅里達州阿波普卡：其 GaN 晶圓廠製造高功率射頻器件，服務國防和航空航天領域（如相控陣雷達），2024 年計畫新增產線擴充 5G 基礎設施晶片產能，產品原產地為美國。
2.海外生產相關情況
a.哥斯大黎加：作為全球最大封裝測試基地，承擔約 70% 的 LGA、QFN 封裝任務，因晶圓製造在美國，產品原產地判定為美國。
b.中國：北京工廠曾是重要封裝基地，現產能縮減，主要服務區域客戶；山東合資工廠與本地企業合作生產低端消費級射頻晶片，原產地依晶圓來源（美國或本地）區分。
c.德國慕尼黑：作為汽車電子測試中心，僅負責車規級射頻晶片可靠性驗證，不涉及製造。
3.原產地判定
依據國際貿易規則，以晶圓製造地或核心工藝地判定。如北卡羅來納州生產的 GaAs 功率放大器、哥斯大黎加封裝但晶圓來自德克薩斯州的BAW 濾波器，原產地均為美國。
4. 貿易影響
若中國對美加征關稅，Qorvo 在美國製造的射頻晶片（如 iPhone PA 模組、基站 GaN 器件）成本會上升。因其極少外包晶圓製造，海外原產地產品佔比低。 (恆安泰達)