英特爾推出1.4奈米製程！

在2025年英特爾代工服務（Intel Foundry）活動上，英特爾新任執行長陳立武（Lip Bu-Tan）在加州聖荷西的舞台上，詳細介紹了公司在代工計畫方面的進展。陳立武宣佈，英特爾已經開始與領先客戶就其即將推出的14A製程節點（相當於1.4奈米）進行合作，這是其18A製程節點的後續產品。英特爾已經有多家客戶計畫進行14A測試晶片的流片，這些晶片現在配備了該公司增強版的背面供電技術，名為PowerDirect。陳立武也透露，英特爾的關鍵18A節點目前已進入風險生產階段，預計今年稍晚將開始大規模量產。

英特爾還透露，其新的18A-P擴展版（高性能變體）目前正在晶圓廠運行早期晶圓。此外，該公司正在開發一種新的18A-PT變體，該變體支援Foveros Direct 3D技術，並採用混合鍵合互連，使公司能夠在最先進的領先節點上垂直堆疊晶片。

Foveros Direct 3D技術是一個關鍵的發展，因為它提供了一種能力，其競爭對手台積電已經在生產中使用，最著名的是在AMD的3D V-Cache產品中。事實上，英特爾的實現與台積電的方案在關鍵互連密度測量上相符。

在成熟節點方面，英特爾代工服務的第一個16奈米流片目前正在晶圓廠進行，該公司也在與客戶合作開發與聯華電子（UMC）合作的12奈米節點。

英特爾代工服務的進展正值半導體產業動盪時期，地緣政治分歧威脅要分裂全球晶片供應鏈。英特爾目前是美國唯一一家提供領先製程節點技術和先進封裝能力的本土供應商，這一優勢在中美緊張關係持續升級的背景下顯得尤為重要。儘管台積電在美國擴大了生產，但台灣地區最近通過的一項法律現在禁止該公司在美國生產其最先進的技術，這使得英特爾成為唯一擁有領先晶片生產和研發能力的本土代工廠。

英特爾取消了20A節點的大規模生產，作為一項成本削減措施，但該公司目前正處於18A節點生產的邊緣，這是其重新獲得對台積電製造領先地位的關鍵里程碑。新增的生產線擴展，特別是支援晶片堆疊的18A-PT變體，將有助於公司進一步擴大其對潛在代工客戶的吸引力。

該公司14A節點的開發也在順利進行，這表明英特爾正在按計畫提供新的節點和功能，以保持其路線圖的穩定更新。我們尚未聽到英特爾關於其10A（1奈米級）製程節點的任何新計畫細節，預計該節點將於2027年開始開發。

英特爾的活動重點是展示其廣泛的EDA、IP和服務組合，這些服務由行業巨頭（如新思科技和Cadence）推動的生態系統驅動。新的英特爾代工晶片聯盟也是一個重要的發展，它將使客戶能夠基於可互通和經過驗證的設計，將晶片混合搭配到他們的設計中。

英特爾的先進封裝服務也特別重要，因為它們提供了最快實現有意義收入的途徑。英特爾確實提到，它將向代工客戶開放其3D堆疊Foveros實現，並指出與Amkor的新合作夥伴關係。 （晶片產業）