集邦諮詢（TrendForce）報導，英特爾正以美國新墨西哥州里奧蘭喬工廠為核心載體，推進玻璃基板與矽光子學技術的深度整合，建構面向下一代的光學輸入輸出（Optical I/O）系統，目標在 2030 年前後實現商業化落地，為 AI 基礎設施提供更高頻寬、更低功耗的互連方案。 從矽光子代工到玻璃基板量產 根據披露的技術規劃，英特爾的里奧蘭喬工廠將承擔雙重戰略角色：一方面，該基地已率先向外部晶圓代工客戶開放矽光子學製造服務，提供矽光子工藝設計套件（PDK）及量產代工能力，成為英特爾佈局光電整合領域的對外服務窗口；另一方面，這裡有望成為全球首個玻璃基板規模化量產基地，承接試驗線驗證完成後的量產爬坡任務。 目前，英特爾已完成玻璃基板與共封裝光學（Co-packaged Optics, CPO）結合的原型驗證，這也是行業內首次將兩大前沿封裝技術實現整合演示。集邦諮詢預計，該技術路線的商業化窗口將落在 2030 年前後。

在近期45分鐘深度訪談中，英特爾CEO陳立武明確給出行業顛覆性判斷：制約當前AI產業與先進半導體擴產的核心瓶頸，並非GPU算力、演算法迭代，而是電力、高純氦氣、記憶體三大底層硬體資源。其中6N電子級高純氦氣作為7nm及以下先進製程晶片、HBM高頻寬記憶體、AI伺服器浸沒式液冷系統的不可替代耗材，長期被資本市場忽視，如今供給硬缺口徹底爆發。 一、近一年6N電子級氦氣價格完整走勢：從平穩長協定價到現貨史詩級緊缺，價格中樞永久性抬升 區別於波動較小的工業普氦，6N（99.9999%）電子級氦氣是半導體晶圓製造、EUV光刻、AI晶片溫控專用高純特種氣體，准入門檻極高，過去長期以長協鎖價為主，現貨市場波動極小。2025年6月-2026年6月整整一年時間，6N電子氦氣走完了從平穩運行、小幅分化到斷崖式緊缺、現貨天價暴漲的完整行情，行情變化完全匹配全球供給收縮與AI算力需求放量節奏。 1. 平穩周期（2025年6月-2026年2月）：長協定價穩定，供需弱平衡

美國銀行周二發佈重磅研報，以Vivek Arya為首的分析師團隊大幅上調了包括英特爾(INTC.US)、Arm Holdings(ARM.US)和美光科技(MU.US)在內的多家半導體公司的目標股價，理由是人工智慧相關支出的可見性已清晰延伸至2028年。這份報告在華爾街引發廣泛關注——在全球半導體股經歷震盪調整之際，美銀以“超前前瞻至2028年”的視角，為AI資本開支周期的可持續性投下了迄今為止最堅定的一票。 WFE預測大幅上調：2028年將達2500億美元 美銀在此次研報中對晶圓製造裝置(WFE)的支出預測做出了顯著上調： 美銀還將2029年和2030年的WFE預測分別上調至2680億美元(+7%)和2920億美元(+9%)。

6月23日（周二）美股開盤，AI產業鏈全線殺跌。 費城半導體指數盤中一度重挫7.6%、縮小後仍跌約7.3%，納斯達克100指數若維持當日跌幅，市值將蒸發超過1兆美元。 表面看，這是市場對AI高估值的又一次”清算”；但拆開盤面會發現，真正放大這輪下跌的，並非基本面的突變，而是一個被槓桿和擁擠交易繃得過緊的”交易結構”自我踩踏。 盤面：儲存晶片成重災區，輝達市值跌破5兆

近日，美國麻省理工學院研究團隊給氮化鎵晶片嵌入一層超薄單晶金剛石，突破了高功率無線晶片散熱瓶頸，並製備出性能創紀錄的無線功率放大器。 這一新突破意味著金剛石材料或許是晶片散熱新的“版本答案”。 與此同時，英特爾表示其投資了一家人造金剛石晶圓公司，看好鑽石作為散熱材料在晶片封裝領域的應用潛力。 此外，中信建設研報也表示，高熱流密度下傳統銅基散熱材料已達極限，而金剛石正從傳統磨料、培育鑽石延展至半導體、大功率器件導熱等功能性材料。

▶  晶片封裝正從有機走向玻璃，英特爾、台積電、三星都已入場。 圖：高世代顯示玻璃基板原片（工業裸片堆疊）來源：unsplash 如果你拆開一部智慧型手機或一台AI伺服器，會看到電路板上嵌著一塊塊黑色的晶片。但很多人不知道的是，晶片和電路板之間還有一層薄薄的“基板”，它就像一座橋樑，負責把晶片上極其微小的電路引腳“轉接”到電路板上。沒有它，晶片焊不上去，訊號也傳不出去。 就這麼個不起眼的東西，正在經歷一場從材料底層開始的深刻變革。

“台積電官宣量產時間表、輝達Rubin GPU全面採用、京東方與康寧簽三年合作——2026年6月，玻璃基板封裝站在聚光燈下。但70%的良率困境與多數概念股"零盈利"的現實，讓這場狂歡充滿懸念。” 01. 一場價值320億美元的押注 2026年6月4日，台積電董事長魏哲家在股東大會上正式給出CoPoS玻璃基板的量產時間表：2026年7月啟動試產，2027年小批次供貨輝達與AMD，2028-2029年規模化量產。三天後，輝達宣佈新一代Rubin GPU將全面採用玻璃基板封裝。一周內，京東方與康寧簽署三年戰略合作協議，次日漲停。 全球半導體封裝產業正在經歷一場材料革命。玻璃基板被視為超越有機基板（ABF）的下一代封裝載體——更低的熱膨脹係數、更優的訊號傳輸性能、更高的互連密度，理論上可以支撐AI算力晶片的下一個十年。Omdia預測，2026年全球玻璃基板相關市場規模約186億美元（資料應該含玻璃基板材料、TGV加工裝置、封裝產線投資及研發支出；前期玻璃基板封裝產品實際出貨量佔比較少），2030年有望突破320億美元，年復合增速14.5%。

近期，英特爾CEO陳立武參與45分鐘深度獨家播客訪談，作為兼具頂級VC投資履歷與全球半導體巨頭操盤經驗的行業核心人物，這場訪談跳出單純企業經營復盤，直指當下AI算力產業真實瓶頸、半導體行業底層變革規律，同時公開給出個人5-10年十倍回報投資目標，完整勾勒出全球科技產業未來十年的變遷路徑。 不同於資本市場短期炒作熱點，本次訪談所有觀點均立足產業真實痛點、真實供需缺口，沒有概念性話術，全部圍繞算力瓶頸在那裡、產業下一步破局方向是什麼、資金該長期押注那些細分賽道三大核心問題展開。結合訪談全文核心觀點，疊加當前A股科技類股行情分化現狀，可以清晰理清：單純堆電晶體、單純炒作GPU算力的時代徹底落幕，未來科技投資，將全面轉向封裝革新、材料突破、算力結構重構、邊緣物理AI、半導體基礎設施五大硬核方向，也是未來十年勝率最高、邏輯最硬的主線。 一、訪談核心底層判斷：兩大行業共識，徹底推翻當下市場舊投資邏輯 整場45分鐘訪談，陳立武開篇直接拋出兩個顛覆市場固有認知的核心結論，也是所有科技投資必須遵循的底層前提，徹底解釋了近期算力行情分化、高位算力晶片走弱、細分材料與封裝逆勢走強的底層原因。