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英特爾：MicroLED嵌入CPU封裝！

據Tom's Hardware報導，英特爾近日公佈了一項新專利，描述了將MicroLED直接整合到CPU封裝中的技術方案。該專利於2022年提交，但直到本月早些時候才正式公開。專利檔案顯示，MicroLED可通過玻璃基板和玻璃通孔（TGV）嵌入封裝內部，直接與晶片連接，用於供電和訊號傳輸。 英特爾在專利中列出了MicroLED的多種潛在用途，包括“作為電子裝置的美學元件，或用於指示電子裝置正在執行的某些操作”。具體而言，處理器可以控制MicroLED，使其“視覺上指示處理器正在執行的特定功能，或者僅用於美學效果”。在專利的一個部分中，英特爾甚至描述了利用LED“點亮中央處理器上的文字”，暗示某種可直接在CPU上讀取的顯示功能。 該專利的核心結構如下：中間是一層玻璃基板，夾在兩層封裝基板之間。半導體裸片部分嵌入玻璃基板中，僅背面暴露，但專利指出在其他實現方式中裸片可完全嵌入。LED直接連接至半導體裸片，或通過奈米線連接，而TGV則通過玻璃基板為裸片輸送電力和訊號。英特爾表示，該封裝採用兩層氮化矽建構，先在封裝基板表面形成，再與玻璃基板結合。 值得注意的是，英特爾在玻璃基板領域已投入超過三年。公司此前曾表示，玻璃基板的互連密度可達有機基板的10倍。此次專利將玻璃基板技術與MicroLED整合相結合，展示了英特爾在先進封裝領域的持續探索。
英特爾：MicroLED嵌入CPU封裝！
科技#半導體專利#英特爾#MicroLED
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AI 時代， PC 重新站上 C 位？英特爾現場給了我一個答案

這兩年，AI 有多火，大家應該都感受到了。 從最初的聊天問答，到寫文案、做圖片、生成視訊，再到幫我們處理各種工作，AI 的能力一直在往前走。 去蘇州參加完「同芯 智遠」英特爾技術創新與產業生態大會後，老狐有一個很直觀的感受：AI 正在和傳統 PC 加速融合，而這場融合，可能會讓我們對電腦這件再熟悉不過的工具產生新的認知。 過去，PC 更多承擔的是資訊處理和生產力工具的角色，而隨著 AI 能力不斷融入，電腦也開始有了理解需求、輔助決策，甚至自主完成部分任務的能力。
AI 時代， PC 重新站上 C 位？英特爾現場給了我一個答案
科技#同芯智遠#AI 智能體#英特爾
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肖特談玻璃芯基板：摩爾定律放緩之後，封裝接過接力棒

今日，肖特半導體玻璃解決方案業務的兩位負責人，在自家媒體平台上分享了玻璃基板技術科普，以及其自身的思考與動向。 一、為什麼壓力轉移到封裝？ 文章的邏輯起點是電晶體微縮接近物理極限。肖特方面提到，被視為傳統微縮下一步、也可能是最後一步的高數值孔徑 EUV 使用 13.5 奈米波長印製更小圖形；再繼續縮小就會碰到量子隧穿問題。 成本是另一重壓力。文章指出，最先進晶片的開發與流片成本已達數億美元量級。應對方式是異構整合：把成熟製程（便宜）和先進製程（貴）的芯粒組合，在封裝層面平衡成本與算力，也就是 chiplet 路線。
肖特談玻璃芯基板：摩爾定律放緩之後，封裝接過接力棒
科技#肖特#玻璃芯基板#英特爾
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Agent PC爆發！CPU/GPU/NPU重新分工，英特爾有了全新身份

9月22日，2026英特爾技術創新與產業生態大會在蘇州舉行，這是雷科技第三次被邀請參會。回想當年，第一屆大會還是在成都召開的，第二屆則是在重慶，如今則來到了蘇州，三座城市見證了PC行業在三年間的變化。 今年的大會主題是「同芯·智遠」，其實比起往年更加聚焦，而且也很好理解——智能體正在遠航。當然，這是小雷自己的理解，但從官方活動和現場展廳的展出來看，大致沒錯，畢竟今年的大會上，主題基本都是圍繞Agent展開的。 但聊的並不只是Agent的實現方式，還有如何讓PC硬體去適應Agent所帶來的工作方式變化。因為AI的工作方式與以往的大多數軟體都不同，它更像是一個站在系統和軟體之上，代替使用者去與PC交流的“秘書”，它或許不會佔用太多的CPU或GPU性能，卻對記憶體延遲、算力效率等以前“非主流”的性能有更高要求。 根據英特爾提供的預測資料，到2026年底，超過80%的企業應用將至少嵌入一個AI智能體，到2031年，中國企業場景裡的活躍智能體數量預計將達到3.5億個。所以，未來的PC硬體必須適應這種變化，就像CPU在數字創作時代，從強調單核變成強調多核一樣。
Agent PC爆發！CPU/GPU/NPU重新分工，英特爾有了全新身份
科技#英特爾#AI#Agent
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英特爾2026年上漲220%，今年結束前能達到150美元嗎？

英特爾在2026年一直是表現最出色的股票之一。目前，它已躋身標普500指數排名第六的高增長股行列，今年迄今漲幅超過220%。短短一年內實現如此亮眼的回報令人讚嘆，但到2026年結束前，能否帶來更高收益，推動股價突破每股150美元？ 讓我們來看看要達到這一目標需要怎樣的條件，以及在當前公司經營狀況下是否具備可行性。 英特爾正在經歷轉型 英特爾的業務可分為兩個部分：其處理器產品線和半導體代工業務。過去，英特爾常以宣傳其處理器的強大性能為賣點，但這一增長領域幾乎已經飽和。如今消費電子市場增長乏力，加上其半導體代工業務前景堪憂，股價一度看起來陷入絕境。
英特爾2026年上漲220%，今年結束前能達到150美元嗎？
美股#英特爾#企業轉型#股價預測
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英特爾最新工藝對標台積電！

英特爾代工業務負責人納加·錢德拉塞卡蘭近日向投資銀行KeyBanc透露，英特爾下一代14A（1.4納米級）製程技術的性能預計將在台積電A14（1.4納米級）節點的“5%以內”。這一表述引發了業界對英特爾未來製程競爭力的廣泛討論，因為“5%以內”既可以理解為14A領先A14不超過5%，也可以理解為落後不超過5%，其具體含義尚不明確。 從兩家公司已公佈的資料來看，這一保守預期與現有資訊存在一定出入。英特爾官方表示，相較於其已量產的18A製程，14A將在同等功耗下提供15%至20% 的性能提升，或在同等頻率和電晶體數量下降低25%至35% 的功耗。台積電則預計其A14在同等功耗下比N2快10%至15%，或在同等頻率和電晶體數量下降低25%至30% 的功耗。 實際產品資料進一步提供了參考。目前，英特爾Core Ultra X9 388H“Panther Lake”處理器的最高頻率可達5.10 GHz，而台積電N2製程的AMD EPYC 9586F單核最高頻率為5.00 GHz，蘋果M6則為4.78 GHz。儘管不同處理器的架構、電壓和散熱設計各異，不能直接換算為製程性能差距，但這些資料表明，現有N2產品並未在頻率上對18A形成顯著優勢。 若以這些實際頻率為起點，結合兩家公司公佈的iso-power性能提升資料，可以推算出14A相對A14的潛在優勢區間。以Core Ultra X9 388H和EPYC 9586F為基準，在最保守情景下（英特爾14A僅提升15%，台積電A14提升15%），14A仍領先約2%；而在最樂觀情景下（14A提升20%，A14提升10%），領先幅度可達11.3%。若以蘋果M6作為N2的參照，14A的隱含優勢區間則為6.5%至16.2%。
英特爾最新工藝對標台積電！
美股#英特爾#半導體製程#1.4納米
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英特爾回應AI算力變化

CPU需求升溫的同時，供應端壓力也開始成為英特爾需要回應的問題。 2026英特爾技術創新與產業生態大會上，英特爾資料中心集團副總裁、中國區總經理陳葆立對第一財經記者表示，智能體執行的任務越來越複雜，CPU側的執行量也會隨之增加。 談及供應問題時，英特爾方面表示，18A已經進入量產，希望新增產能幫助應對供應需求。 過去的大模型主要承擔訓練、推理和內容生成，GPU是核心算力。進入Agentic AI階段後，一個智能體可能同時呼叫多個Sub Agent、Skill和沙箱，涉及任務拆解、調度、程式碼執行、外部工具呼叫等環節。“過去大模型只是輸出一些文字，現在整體開始做執行了。”陳葆立對記者表示，隨著智能體能夠執行的任務越來越多，CPU側的執行量也會增長。
英特爾回應AI算力變化
科技#Agentic AI#英特爾#智能體
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AI熱潮開始搶CPU了，長協訂單也有了，部分處理器漲價超40%！

過去兩年，AI基礎設施最緊缺的硬體往往是GPU和HBM，但現在，伺服器CPU也開始成為供應鏈的緊俏資源。 據 Tom’s Hardware 援引路透社報導，由於伺服器CPU供應持續緊張，英特爾和AMD正在與中國伺服器客戶簽訂更長期的採購協議。 部分產品今年以來價格已經上漲超過40%，個別型號價格仍以每月超過10%的速度上漲。 值得注意的是，這些協議與傳統的長期採購合同有所不同。
科技#GPU#HBM#英特爾