隨著美股財報季進入高峰期，全球金融市場即將迎來又一個關鍵交易周。Alphabet(Google母公司)、英特爾、特斯拉等科技巨頭將陸續公佈業績，美股AI投資邏輯將迎來新一輪檢驗；與此同時，歐洲央行將公佈最新利率決議。 分析人士指出，在中東局勢重新升級、國際油價再度走高、聯準會議息會議臨近的背景下，企業盈利、央行政策以及地緣政治三條主線，將共同決定未來一周全球資產價格的走勢。 AI交易迎來關鍵考驗 過去兩年，AI熱潮一直是推動美股上漲的核心動力，而下周最受市場關注的，無疑是Alphabet將於周三盤後公佈的最新季度業績。

美國企業第二季度財報季將在下周明顯升溫。Alphabet（Google母公司）、英特爾、特斯拉和德州儀器等公司將陸續公佈業績，其中，Alphabet的AI投資計畫，以及英特爾等晶片公司的業務表現，將成為市場關注重點。 目前，美股投資者面臨一個關鍵問題：AI相關公司的基本面，能否支撐此前快速上漲的股價。 Alphabet資本開支成為重要風向標 Alphabet預計將在下周三公佈季度財報。作為Google母公司，Alphabet不僅是美股市值最高的公司之一，也是全球AI基礎設施投入最大的雲端運算廠商之一。

看AI摘要 台積電董事長魏哲家今日在法說會上，回答了關於三星和英特爾搶單的問題，他用7-11買牛奶來比喻半導體選擇技術夥伴並非兒戲。 魏哲家說，選擇製程技術夥伴不是在7-11買牛奶，今天不滿意明天就能換一家。從選定製程到成功量產，整個過程沒有捷徑，至少需要5年時間才能完成。 他進一步點出台積電三大核心優勢，分別是技術領先、製造能力和客戶信任。這三項競爭力在他三十多年的產業生涯中從未改變，也是持續贏得客戶訂單的關鍵。

在 2026 年 IEEE VLSI 超大規模積體電路國際研討會上，英特爾代工正式揭曉 18A 製程家族的首個性能增強版本 ——Intel 18A-P。作為英特爾邁入埃米時代後的首次工藝迭代，該節點已進入風險試產階段，在保持與基礎版 18A 完全設計相容的前提下，實現了能效與性能的雙重提升，是其爭奪 AI 與高性能計算（HPC）先進製程市場的核心武器。 相容式迭代，全維度升級 Intel 18A-P 是基於成熟 18A 平台的定向性能增強版本，核心定位是面向高算力場景最佳化，同時最大限度降低客戶的遷移成本。 根據官方披露的測試資料，基於行業標準 Arm 核心子模組的實測驗證顯示，18A-P 在同等性能下可實現 18% 的功耗降低；若保持功耗不變，經過完整布線的模組級性能可提升約 9%。這一增益覆蓋 180nm 高性能單元、160nm 高密度單元兩種標準單元高度，且在 0.55V-0.95V 的全電壓區間內均有效，兼顧了移動端低功耗與資料中心高頻高性能兩類核心場景。

美國政府投入資金成為英特爾最大股東，並將修復英特爾作為重點項目，而且這項策略正在奏效。 據《華爾街日報》報導，白宮「強力施壓」蘋果、輝達及SpaceX等潛在客戶與合作夥伴施壓，要求採用英特爾的晶片與製造服務，推動這家老牌晶片大廠的業務逐步改善。 美專家警告，成為美政府寵兒並非永久護身符，一旦業績轉差，政治支援可能迅速退潮。 報導指出，卡托研究所（Cato Institute）專門研究貿易和產業政策的律師斯科特·林西科姆（Scott Lincicome）表示川普政府強勢介入蘋果、輝達及其他企業與英特爾的交易，可能開創不良先例，尤其是在英特爾仍無法修復晶圓代工業務的情況下。 他強調，只有在公司表現良好時，成為政府的寵兒才有用。 對英特爾執行長陳立武而言，真正的風險是，一旦情勢開始惡化，政治人物通常只看短期。 據悉，英特爾的晶圓代工業務在過去四個財季累計虧損104億美元，如今該部門面臨沉重的營運與財務挑戰。 近年來，外部客戶對英特爾晶圓代工業務能否穩定生產足夠數量的可用矽晶圓已基本失去信心。

在當前競爭激烈的先進半導體製程市場中，包括英特爾與三星都正為其下一代先進製程研發新式供電技術，圖以差異化的技術實現發展。 據外媒報導，半導體業界消息指出，傳統上晶片普遍採用正面供電方式，而近期將電源線移至晶片背面的「背面供電網路」（BSPDN）則被視為新一代標準技術。 特別是英特爾更進一步，考慮在其 Intel 14A2 同時利用正面與背面的混合供電方案。這表明英特爾在新製程競爭中，再次選擇了製造難度極高的技術。 報導指出，若採用此結構，將可有效縮短電力傳輸距離、緩解電壓降（IR Drop）問題，並大幅提升整體效能與電力效率。但相對地，這會使製程結構變得極度複雜，製造難度隨之飆升，確保良率的壓力也會大幅增加。儘管該技術目前仍處於內部評估階段，但這顯示出英特爾正積極思考全新的製程設計方式。

台北時間9日晚間，美股費城半導體指數漲幅擴大至5.01%。成份股中，截至發稿，ARM漲超10%，邁威爾科技漲超8%，美光科技漲超6%，英特爾漲超4%，艾斯摩爾、微芯科技、博通漲超3%，德州儀器、高通漲超2%。 如果拉長時間來看，9隻美股半導體大牛股年內翻倍，美光科技、英特爾、ARM年內漲幅超200%，邁威爾科技、AMD、ASTERA LABS、應用材料、拉姆研究、格芯年內漲幅翻倍！ 美股科技七巨頭全部下跌。其中臉書（META）一度大跌4.3%，創下7月2日以來最大跌幅，截至發稿跌1.83%，Google、微軟跌超2%。 據21世紀經濟報導記者觀察，受益於CPU漲價，英特爾等晶片巨頭股價一路走高。在宣佈漲價後，4月1日，公司股價從45美元/股一躍上漲至94.48美元/股，突破歷史高位，截至發稿，英特爾股價站上114美元/股，年內股價大漲超200%，市值超5700億美元，AMD股價漲550美元/股，市值8984億美元。

英特爾公佈XBM內存專利，以UCIe序列互連和後端DRAM架構替代HBM矽中介層，瞄準降低封裝成本、提升帶寬與密度。不過，預計2030年後才有望商業化，短期難撼動SK海力士、三星主導的HBM生態。 英特爾正尋求以一種全新內存架構挑戰高帶寬內存（HBM）的主導地位，但商業化前景仍遙遙無期。 英特爾上周公佈的一項專利申請揭示了其"跨批次內存"（XBM）架構方案。該設計旨在繞開現有HBM對矽中介層（interposer）的依賴，通過後端工藝晶體管與序列UCIe互連取代傳統DRAM及其超寬介面，從而大幅壓縮封裝成本。 據Wccftech報導，XBM的商業化目標時間節點定在2030年之後，與英特爾聯合軟銀旗下SAIMEMORY共同開發的ZAM內存架構時間線一致。