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2025年3月12日，歐盟委員會聯合研究中心（Joint Research Centre, JRC）發佈《歐盟在全球半導體領域的優勢與劣勢》報告，旨在評估歐盟在全球半導體產業中的地位，分析其優勢與劣勢，並為政策制定提供參考。本文對報告主要結論進行分析，供參考。
全球半導體裝置市場已趨穩定，未來增長仍具潛力。自2021年以來，全球半導體裝置年銷售額保持在約1100億美元左右，預計到2029年將增長至1800億美元，2024-2029年的年均增長率為9.7%。主要晶片生產國在裝置製造上仍依賴美、日、歐供應。台灣地區、韓國和中國大陸地區是全球主要的晶片製造地區，但在裝置生產方面佔比有限，主要依賴美國、日本和歐盟的供應。值得注意的是，中國大陸地區在過去五年中晶圓製造裝置（WFE）領域增速最快，年均增長率達49%，主要集中在化學機械研磨（CMP）、沉積和刻蝕清洗裝置等領域。儘管增勢明顯，中國大陸地區整體仍缺乏裝置層面的國際競爭力。
晶圓製造裝置是半導體裝置市場的核心。2023年，用於晶片製造的晶圓製造裝置（WFE）佔全球裝置銷售額的90%，達986億美元，顯著高於2017年的83%。其餘10%（110億美元）由測試裝置和封裝裝置構成。WFE市場由美國、歐盟和日本主導，其中歐盟在微光刻和掩模製造裝置方面表現突出，2023年相關裝置全球銷售額達296億美元，較2019年翻倍。晶片測試裝置市場由日本主導，歐盟參與度有限。2023年，全球晶片測試裝置市場規模為68億美元，日本佔據超過50%的市場份額。歐盟在該領域幾乎沒有存在感。中國市場份額雖小但持續上升，從2017年的1.4%增至2023年的4.4%，當前主要聚焦於傳統測試裝置，同時在老化測試和系統級晶片（SoC）測試系統領域逐步擴展。封裝裝置以日本和新加坡為主導，歐盟位列第三。2023年，全球組裝與封裝裝置市場規模為42億美元，其中日本和新加坡分別佔48%和21%，歐盟排名第三，佔14.5%。歐盟在鍵合機和封裝裝置領域有一定佈局，但在切割裝置領域缺席，該細分市場由日本完全壟斷。
歐盟在核心晶片類別上對台灣地區依賴度極高，缺乏本地替代能力。歐盟27國的邏輯晶片和儲存晶片進口主要來自台灣地區。2023年資料顯示，多個類別的儲存晶片幾乎無法通過歐盟自身產能實現有效替代。DOSA和儲存晶片已成為歐盟供應鏈中的高風險環節。目前，共五類高風險晶片產品面臨潛在進口中斷風險，其中三類屬於DOSA（即分立器件、光電子器件、感測器和執行器），兩類屬於儲存器。與中美不同，歐洲更依賴DOSA與模擬晶片，邏輯和記憶體需求較弱。與中國和美國相比，歐洲終端行業對晶片類型的需求結構明顯不同。歐洲工業和汽車製造業佔比高，因此更依賴DOSA和模擬晶片，而邏輯晶片和DRAM則主要流向由中美消費電子和通訊市場。
歐洲終端行業佔全球晶片出貨量約10.6%，晶片需求增長強勁。雖然歐盟在全球晶片市場中整體份額不高，但其作為消費市場仍具一定規模。2023年，歐洲接收了全球10.6%的半導體出貨，市場總規模達到500億歐元，自2020年以來保持年均約14%的增長，預計未來三年仍將保持上升趨勢。近三年汽車與工業對晶片需求激增，是歐洲增長的核心動力。從2020年到2023年，銷往歐洲汽車和工業領域的晶片出貨量分別增長了63%和60%。相比之下，消費電子與電腦相關晶片出貨幾乎原地踏步，僅增長0.85%。汽車和工業用晶片主要包括DOSA、模擬器件、微控製器（MCU）、SRAM等，其出貨量同期增長超過40%。歐洲整體對邏輯晶片的需求相對較小，主要集中供應於歐洲的通訊裝置與電腦產品製造企業，是邏輯晶片在歐盟市場中的主要應用場景。
歐洲汽車晶片市場呈現快速增長趨勢。自2020年以來，歐洲汽車用半導體的銷售額持續上升。這一趨勢背後的推動力包括汽車銷量回暖、單車電子系統複雜度上升，以及電動汽車加速普及。相比傳統燃油車，電動車搭載的半導體數量顯著增加，預計未來每輛車的晶片使用量將持續增長。高級駕駛輔助系統成為推動晶片需求增長的重要場景。為提升安全性與駕駛體驗，歐洲汽車製造商正在大規模部署高級駕駛輔助系統（ADAS）。包括自適應巡航控制、雷射雷達（LIDAR）感測器等核心技術，已逐步從高端車型向主流市場下沉，顯著提升對多類感測器和處理晶片的需求。電動車與自動駕駛發展加深了對先進晶片的需求。隨著電動汽車與自動駕駛技術的快速發展，汽車行業正經歷深層次結構轉型。在這一處理程序中，半導體企業通過人工智慧與資料分析的整合，成為支撐下一代智能汽車不可或缺的力量。新一代汽車創新加速推動產業鏈縱向整合。實現自動駕駛、電動化和智能座艙等功能，離不開高性能、專業化的晶片支援。這推動汽車製造商與半導體企業之間建立更緊密的合作關係，從設計階段就深度協同，以確保系統性能、成本控制與供應鏈穩定性。
歐盟正處於半導體產業發展的關鍵時期，既面臨重大挑戰，也擁有諸多戰略機遇。結合歐洲競爭力戰略報告，文中指出歐盟半導體產業面臨的主要挑戰有：（1）全球供應鏈依賴。歐盟半導體產業在關鍵零部件和原材料方面高度依賴進口，這種依賴使其供應鏈容易受到地緣政治緊張、貿易限制及其他全球性事件的影響，增加了營運的不確定性和風險。（2）創新差距。與美國和亞洲領先地區相比，歐盟在創新方面存在明顯差距，主要體現在科研成果轉化為產業化的能力較弱，以及初創企業難以在歐盟統一但高度複雜的市場中實現規模化發展，限制了創新潛力的釋放。（3）資金壓力。半導體產業資本密集，需持續的大規模投資以支援技術進步和維持競爭力。然而，歐盟在面臨財政壓力的同時，仍需審慎評估其持續投資的能力與意願，以確保產業的可持續發展。（4）監管複雜性。歐盟的監管體系普遍被認為繁瑣且分散，這種複雜性阻礙了半導體企業的發展與競爭力。為營造更有利於產業增長的環境，應加強政策協調與簡化機制。（5）人才短缺。半導體產業對高技能人才的依賴程度高，但歐盟工程師與技術人員的供給持續緊張。這一“人才缺口”可能直接限制創新能力和產能的擴張，影響產業的整體發展。（6）供應鏈透明度不足。建立更高水平的供應鏈透明度與可追溯性對於識別並應對潛在脆弱環節至關重要。當前的資訊不對稱狀況可能導致響應遲緩、效率低下，增加系統性風險。
為應對上述挑戰，歐盟需要採取一系列戰略舉措，包括提升本土產能、加強研發投入、推動產業鏈上下游協作、倡導可持續發展模式等。 (戰略科技前沿)