2025年，黃仁勳在GTC上擲地有聲的「未來六個季度資料中心收入5000億美元」預言，不僅是對市場的強心針，更是對整個算力產業鏈的總動員令。然而，硝煙從未散去。2026年開局的CES，老黃直言90％的ASIC可能都會失敗。如此一來，戰局愈發清晰，以輝達為首的通用GPU陣營，與以博通（承載GoogleTPU、Meta Mtia等）、Marvell（承載AWS Trainium等）為代表的定製化ASIC陣營，在台積電CoWoS先進封裝產能這一終極戰略資源上，展開了寸土必爭的爭奪。本報告將以CoWoS產能為唯一錨點，精確測算2026年AI算力晶片的出貨格局，並首次進行系統性覆盤，驗證此前預測的成敗得失。同時，我們將深入剖析CES上黃仁勳與蘇姿丰描繪的技術藍圖，探討「物理AI的ChatGPT時刻」對戰局的深遠影響，以及輝達收購Grop這一關鍵棋步背後的戰略意圖。結論將揭示：這場對決不僅是算力的比拚，更是生態、架構與供應鏈掌控力的全面戰爭。第一章. 復盤2025在深入2026年戰局前，必須對我們2025年的預測進行一次嚴苛的覆盤。所有的預測不去檢討不去復盤那都是妥妥的胡扯與耍流氓。先來看看預言精準之處：1. CoWoS產能是絕對瓶頸與勝負手：2025原文開篇即點出，2023年輝達因應AI爆發向台積電緊急加單CoWoS，但產能仍嚴重不足，並精確追蹤了2023年台積電與Amkor第二供應源的總出貨量（約63K/片）。以CoWoS為核心稀缺資源進行供需測算的分析框架，在2025年同樣被完全驗證。無論是輝達Blackwell的放量，還是博通承接的GoogleTPU、Meta Mtia等ASIC大單，其出貨上限無一不受制於台積電CoWoS的產能爬坡速度。2025原文中「CoWoS的產能增幅，對應的不只是AI晶片出貨量數量的增加，還疊加了Interposer面積不斷放大的增量」這一判斷，成為理解後續GPU與ASIC出貨量與營收增速差異的關鍵。這一點也是從晶片製造端瞭解未來AI晶片必須建立的基礎認知。2. ASIC陣營增速將超越GPU： 這是筆者2025年原文最核心、也最具前瞻性的判斷。2025原文筆者的模型基於CoWoS booking資料推測：『2024到2027年將進入ASIC的超級增長周期，三年80%的複合增長率』，25年原文明確指出博通的ASIC業務(AI業務中扣除交換器業務）將從2024年的80億美元增長至2027年的400億美元。如今看來，2025單單ASIC業務大約增長50%到120億，當初預測2027年400億將是打底的數字，目前樂觀可以看到500億以上，也就是說2026-2027年都是博通ASIC的超高增長年，這一點我們從文章的2026-27 CoWoS booking資料也能看出端倪。博通ASIC業務增長率（不含交換機）事實證明，2025年1月筆者當初公佈的模型極具前瞻的洞察力。2025年，博通接連拿下Anthropic超210億美元、OpenAI超百億美元的ASIC大單，其AI相關營收暴增，股價與市值一路飆升，完全印證了ASIC賽道在推理市場爆發下的強勁增長。原文中「2024-2027年ASIC的CoWoS消耗量複合增長率將達80%高於GPGPU」的判斷，這一點在2026年博通 CoWoS booking 100%+的年增量遠高於輝達的65%增量上完全驗證，根據筆者的一手訊息，博通2027年的CoWoS增量將繼續超越輝達。3.輝達面對ASIC的挑戰將尋求策略轉變：2025原文大膽預測：『NV的業績在2025年將突破2000億美元，來到2100億美元…但在2026年增幅下降』、『如果維持現有死守訓練端的高毛利策略，2027年將出現業績零增長的可能』。所以，2025年原文，筆者也預見性地指出：「ASIC必然是NV現階段不想做(低毛利）但未來卻不得不做的業務」、「NV不可能坐以待斃…如果市場到了沒辦法再繼續維持超高毛利的階段，輝達手上的武器一個一個放出來都是王炸」。2025年的市場走勢與輝達的動向完美呼應了筆者所有判斷，輝達2025財年營收確如預期突破2100億美元大關，但市場已開始擔憂其2026年增長率。更重要的是，筆者在2025年一月文章中，預測輝達一定會針對ASIC採取針對性行動，他不能也不會只死守訓練高毛利市場。隨後，在2025年1月的CES首先推出GB10的桌面工作站晶片，3月GTC推出DGX Spark，9月推出搭載GDDR的Rubin CPX，全部都是針對推理市場的專用晶片。10月份的GTC，老黃又扔出開放生態的NVLink Fusion，這猶如攻入ASIC腹地的特洛伊木馬。12月份以200億美元的超高溢價收購Groq，意圖直取ASIC高能耗效比的命門。這一系列動作，明確展現出輝達進軍定製化、低毛利市場以對抗ASIC侵蝕的戰略意圖，與筆者2025年1月的原文的預判完全一致。當然筆者在2025年1月無法預測輝達會採取什麼手段，只能做出輝達一定會有針對ASIC的戰略轉向與調整的預言。4.出貨量（顆數）與營收（價值）的背離：2025年原文深刻指出，由於ASIC的Interposer面積通常小於GPU，因此「採用不同方案的不同晶片，一片CoWoS能切割出的晶片數量天差地別」。這導致在消耗相同CoWoS面積（產能）的情況下，ASIC可以產出更多的晶片顆數。因此，比較出貨顆數時ASIC可能快速逼近甚至超越GPU，但在營收和利潤上，單價高昂的GPU仍將佔據主導。這一細微但關鍵的區分，是理解GPU與ASIC市場份額之爭的基石。預測偏差部分：1. GPU增長韌性超呼筆者的預期：2025原文對2026年GPU增長「陡降」的判斷可能過於悲觀。從2025年底至2026年初的產業動態看，由於「物理AI」、機器人等新興應用的強勁需求，以及輝達Rubin等新一代平台帶來的性能飛躍，訓練端需求並未如預期般快速見頂，反而保持了強勁勢頭。這使得GPU在2026年的CoWoS消耗佔比和營收增長，比25年的原文預期的更為堅挺。2. 技術路線融合加速：2025年原文的特點就是從晶片製造等物理層面，將GPU與ASIC視為兩條相對平行的賽道去分析，是整個網路上唯一用晶片製造的視角去看待與分析AI格局演變的文章。但實際上架構，軟體，生態等技術融合趨勢不斷再加劇。輝達通過NVLink Fusion等技術開放生態，試圖將ASIC納入其體系；而一些ASIC也在增強可程式設計性。兩者的界限正在模糊，未來的競爭可能更多是「可程式設計通用加速器」與「高度定製化專用加速器」在不同場景下的混合架構之爭。2026年的展望系列，我們還是會從晶片製造的硬體視角出發，並結合軟體層面，更全面的來看待未來AI晶片的市場格局。復盤結論：總體而言，筆者2025年初的預測文章，在核心邏輯（CoWoS為王、ASIC增速將超越GPU、輝達需戰略轉型）和關鍵資料推演上，展現了極高的精準性和前瞻性。成功地預見了博通等ASIC設計公司的崛起，以及輝達面臨的增長拐點與戰略抉擇。儘管在輝達2026增長曲線的斜率上存在細微偏差，但文章建立的「以CoWoS產能為錨，穿透出貨量與價值背離」的分析框架，依然是研判2026年乃至更長期AI算力格局最有力的工具。第二章：戰爭的底層邏輯 - AI算力需求大爆炸要理解今天在CoWoS產能上的寸土必爭，必須回到一切的起點：AI不只是近年興起的大語言模型（LLM），目前多模態，AI Agent甚至物理世界模擬，讓AI對算力近乎貪婪的渴求。面對每年5倍增長的token衍伸出的算力需求，依靠摩爾定律兩年翻一倍電晶體數量的算力增長已經完全跟不上節奏。因為AI的出現，整個半導體行業迸發了無窮的潛力，在後摩爾定律時代竟然電晶體增加速度遠超以前，記得數年前許多人云亦云的網民，高喊著摩爾定律已死，現在看來甚是可笑，誰知道再過幾年又有啥新科技出現呢？從晶片製造層面，面對AI恐怖的算力增長需求，晶片製造領域唯有不斷縮小單位線寬同時不斷加大晶片面積，一縮一放的加乘效果才能勉強跟上AI的節奏。當然增加出貨量也是一個辦法，但這裡就遇到了前段製程與CoWoS產能的瓶頸。傳統的CPU架構在平行矩陣運算面前效率低下，也催生了專用加速晶片的黃金時代。最終，AI的出現推動半導體技術演進沿著三條相互交織又彼此競爭的路徑展開：1. 架構路徑：從通用到專用，生態與效率的終極對決GPGPU的霸權之路： 輝達的CUDA生態，將圖形處理器鍛造成了通用平行計算GPGPU的絕對王者。其核心武器是極高的記憶體頻寬（通過HBM）和大規模流處理器陣列。從H200、GB200到今年即將推出的“Vera Rubin”，都是這條路徑的產物，性能提升直接與視訊記憶體頻寬、NVLink互連規模掛鉤。輝達構築的，是一個從硬體到軟體（CUDA、AI軟體棧）的封閉而強大的帝國。正如老黃在CES演講所說，物理AI的ChatGPT時刻來了，AI的第二拐點，從理解語言到理解物理世界，將還是由通用型GPGPU主導。ASIC的精準革命： 當AI工作負載，尤其是雲端推理側的負載日益固化，為特定演算法（如Transformer）定製的ASIC便展現出碾壓級的能效比Performance per Watt，和總擁有成本（TCO）優勢。Google的TPU、亞馬遜的Inferentia/Trainium、微軟的Athena，以及中國的華為Ascemd，寒武紀MLU都是這條路徑的先鋒。它們通過犧牲通用性，換取在特定戰場上的極致性價比。而博通、Marvell、Al chip等設計公司，正是通過為這些CSP雲巨頭定製ASIC，撕開了兆市場的一道口子。2.製程路徑：奈米尺度的軍備競賽摩爾定律的延續是性能提升的物理基礎。從7nm、5nm、3nm到2026年量產的2nm，每一次製程躍進都意味著電晶體密度和能效的提升。2024年3月份台積電的劉德音與黃漢森在IEEE發表的文章 , 計算出不用十年 , 人類就可以製造出一兆顆電晶體的GPU單晶片。未來不再只是通過光刻等製程微縮這單一手段來提升電晶體數量 , GAA、CFET等立體結構的最佳化、2D新材料以及先進封裝每一個技術都能有效並持續的提升電晶體數量。然而，單純靠微縮已面臨“功耗牆”和“儲存牆”。2nm晶圓的代工價格傳聞高達3萬美元，這已非所有玩家都能承受的賭桌入場費。3.封裝路徑：超越摩爾，系統級創新的主戰場當製程微縮邊際效益遞減且成本飆升，“超越摩爾”（More than Moore）成為新的增長引擎。其核心就是先進封裝，而CoWoS正是台積電為高性能計算打造的“皇冠上的明珠”。CoWoS的精髓在於異構整合。它不再追求製造一個巨大且良率堪憂的單片晶片，而是將多個小晶片，例如計算芯粒（GPU/ASIC核心）、高頻寬記憶體（HBM）、I/O芯粒等，通過Interposer進行超高密度、超高頻寬互連，整合在一個封裝內。CoWoS帶來了三大降維打擊優勢：*突破光罩板極限： 製造遠超單個光刻機視場尺寸的超大晶片成為可能。*混合搭配，最優解： 可以整合不同工藝節點、不同功能的芯粒，實現性能、成本、功耗的最佳平衡。*極致互連性能： 矽中介層上的微凸塊（μBump）間距極小，使得芯粒間通訊頻寬激增，延遲和功耗大幅降低。正因如此，無論是追求極致性能的輝達GPU，還是追求最佳TCO的雲巨頭ASIC，但凡涉足頂級AI算力，都離不開CoWoS。它從一項“使能技術”，變成了決定最終產品出貨量的戰略瓶頸資源。後摩爾定律時代，More than Moore成為主角，各種型態的先進封裝技術孕育而生我們從下面的例子可以清楚看出，後摩爾定律時代利用多種手段的電晶體推進速度。2022年輝達採用N4製程的Hopper的電晶體數量為800億。2024年採用N4P製程＋D2D Chiplet的Blackwell電晶體數量為2080億。2026年輝達將推出N3P製程的Rubin晶片，單die預計在1680億電晶體左右，雙die為3360億電晶體。2027年整合度更高的CPO，以及CoWoS的極限4 die合封，Rubin ultra晶片電晶體總量將達到6720億。2028年輝達將推出Feynman，採用A16製程，4 die合封的電晶體總數將達到8000億左右。2030年輝達的更新一代晶片將採用A14製程，再加上利用CoPoS技術做到8die合封，電晶體總量達到2兆。所以利用晶片製程不斷的微縮，加上不斷放大面積的interposer，單顆晶片的電晶體數量增長比摩爾定律時代更高。2022年的800億，提升到2030年的2兆，8年25倍的提升，比摩爾定律每2年翻1倍，8年16倍還來得更驚人。全球CoWoS產能對於CoWoS產能，儘管OSAT以及英特爾、三星等都在大力投資，但2026年的有效產能主要由2025年的投資決定，彈性有限。更重要的是，壟斷CoWoS市場的台積電，在2028年將推出方型基版的CoPoS取代CoWoS，屆時佔CoWoS產能一半以上的輝達將率先轉入新技術，這將導致這兩年為了滿足市場剛擴產的CoWoS產能因被替換而大量閒置。所以目前台積電對CoWoS的產能建設趨於保守，這對AI晶片客戶來說不是一個好消息，目前得應對之策就是將短期外溢的訂單轉給OSAT或者精度要求不高的低端ASIC考慮英特爾EMIB。從現況來看，2026-2027年CoWoS產能，將出現2023-2024年高度緊張度狀態，從筆者一手訊息來看，2026年Q3開始台積電CoWoS的稼動率將回到100%以上，直到CoPoS產能開出後又將迅速跌落。目前台積電內部對這兩年的CoWoS產能建設有很大的分歧。因此，分析2026年的戰局，必須首先看清CoWoS這座「軍火庫」的儲備與分配。未來AI晶片的競爭，是架構、製程、封裝“三維戰爭”。到了2026年，當製程進入2nm深水區，成本高企，架構路線（GPU vs. ASIC）出現根本性分叉時，再度緊缺的CoWoS先進封裝的產能分配，就成了決定算力版圖的最關鍵變數，沒有之一。第三章：2026年CoWoS產能沙盤推演基於筆者的訊息，我們對2026年台積電CoWoS產能及預訂Booking情況進行建模分析。根據筆者模型，台積電CoWoS產能近幾年的爬坡如下：2023年底：約 12K/月2024年底：約 36K/月2025年底：約 80K/月2026年底（目標）：達到 ~120K/月。對於2026年台積電CoWoS產能逐月提升過程，我們取一個不樂觀也不保守的全年有效平均值：94K/月。即 2026年台積電CoWoS總有效產能約為：94K/月 × 12個月 約 1,120,000片。這是本次測算的總彈藥基數。CoWoS產能分配的邏輯推演：台積電的產能分配是一場基於技術、商業、地緣政治的複雜棋局。核心考量如下：技術繫結與生態深度： 輝達是CoWoS最早期、最大膽的共同定義者和投資者，其架構（如NVLink）與台積電CoWoS工藝深度耦合，享有最高優先順序。訂單規模與戰略押注： 蘋果、輝達、AMD是台積電前三VVIP大客戶，其巨額預付款和長期協議鎖定了基礎產能。不過蘋果要到2028年才有自研AI晶片，這兩年不需要CoWoS產能。博通、Marvell因承接Google、AWS、Meta等雲巨頭天量ASIC訂單，已躋身頂級VIP客戶行列。地緣政治與第二供應鏈： 美國對華技術限制，迫使中國頭部AI公司，透過第三方等各種方式全力爭取任何可能的CoWoS產能。同時，ASIC以及AMD、英特爾乃至中國客戶，都是台積電制衡輝達分散客戶風險的重要力量。產品迭代與良率： 更複雜、整合度更高的封裝（如整合更多HBM、更大中介層）初期良率較低，實際有效產出需打折。下圖清晰展示了各主要玩家的爭奪格局：2026年台積電CoWoS產能分配：輝達：2026年6＊萬片。年增＊%，依舊保持高增長。儘管面臨競爭，但其產品需求最旺、單價最高、技術最領先，仍將佔據最大份額。輝達接近台積電CoWoS總產能＊％的預訂量，遙遙領先其他AI晶片企業，幾乎不受ASIC崛起而稀釋，繼續保持絕對主導的份額。當然輝達的CoWoS預訂的增量，有很大一部分是來自Interposer面積放大的結果，2026年推出的Rubin達到5.5x reticle，比Blackwell的3.3x reticle大了1.6倍。也就是輝達在晶片出貨數量不變的情況下，就必須增加1.6倍的CoWoS產能，或者說從輝達在Rubin時代增加60%的CoWoS產能，晶片出貨量與Blackwell時代相比是沒有增加的。當然整個2026年Blackwell還是出貨主力，輝達65％的CoWoS增量，必然是出貨數量以及單價的雙雙齊漲的局面。AMD：2026年＊萬片，年增＊%。多款Mi300系列已證明AMD的競爭力，剛剛開幕的CES，蘇大媽正式官宣Mi400系列的來勢洶洶，預計下半年開始出貨。從CoWoS booking數量來看，與25年相比有＊%的增量，與輝達的增幅幾乎一致。這也標示著AMD對Mi455的信心十足。Broadcom博通：2026年＊萬片，年增＊%。主要客戶GoogleTPU開始對外銷售，對博通是利多，不過博通主要負責TPU v6 以及 v7p，偏向推理的v7e會在2026年下半年推出，由聯發科負責流片。下一代的TPU v8 還是會遵循v7的模式，由博通與聯發科兩家分別下單台積電CoWoS。2026年博通向台積電預定的CoWoS產能有60~65％給到TPU第二大客戶Meta的Mtia晶片，今年今年將推出第三代產品，Mtia v2 & v3大約佔博通CoWoS預訂量的20%左右。未來的大客戶Open AI將於2026年底推出內部代號Titan晶片，採用台積電N3製程，預計佔今年博通預訂量的5-10%，2027年將達到20%。2028年蘋果的AI ASIC - Baltra也將面世，目前由博通負責高速互聯，SerDes IP以及後段布線，預計2026年上半年進入TO階段。很顯然，博通是未來ASIC崛起的最大贏家。Marvell美滿：2026年＊萬片，年增＊%。2026年CoWoS預定數量與2025年持平，幾乎是AI晶片最失意的廠家。主要是出貨主力AWS下一代的Trainium 3轉由Al chip設計。2026年主要客戶還是AWS的Trainium 2 ，新客戶Microsoft採用N3E製程的Maia 200 加入，避免了下滑。Al chip世芯：2026年＊萬片，年增＊%。2026年CoWoS 200%的增幅，主要是拿下AWS的Trainium 3 訂單2026年出貨包含少量Trainium 1 ，決大部分為N3製程的Trainium 3 Anita，加上Inferentia 2 以及少量的Intel Gaudi 3，以及微軟上一代的-Maia 100。Al chip的客戶數量比博通還多，但出貨量級都不高。AWS已暫停Inferentia 3的開發，轉向以Trainium統一承擔推理跟訓練的工作負載，目前未見Inferentia 3的TO訊息。Annapurna：2026年2.4萬片，年增64%。作為AWS的子公司，Annapurna一直承擔AWS AI ASIC的開發任務，同時也向台積電直接預定CoWoS產能，Trainium 3的 Mariana版本有別於Al chip的Anita版本，同時在台積電投片。MTK 聯發科：2026年2萬片。作為台積電CoWoS的新進客戶，目前聯發科已調撥大量人力支援ASIC業務，AI ASIC未來將成為聯發科的重點業務。2026年下半年主要承擔TPU v7e的出貨，2027年為出貨主力年，同時2027年將疊加TPU v8e的訂單，2027年MTK有機會出現5~600%的CoWoS同比增幅。聯發科目前已將AI ASIC最為為來核心業務，作為行業巨頭，聯發科的加入也將很大影響ASIC設計的市場格局。聯發科這兩年的ASIC業務雖然這兩年高歌猛進，但由於只是做後段布線，缺乏博通強大的IP，雖然增幅大，但單價較低，對於體量本就不小的全球第三fabless巨頭來說，並不能帶來營收的大幅度增長。當然從CoWoS增量來看，聯發科在AI以及端側的佈局非常積極，又有ASIC業務的高增長加持，將是這兩年除了博通之外，ASIC陣營的最大受益者。剩下的台積電CoWoS客戶的量級就都是小於1萬片，其中微軟自研ASIC-Athena 還是由內部團隊在台積電投片小批次的不斷迭代推進。GUC創意還是小型AI晶片初創企業在CoWoS流片的首選，也是國內AI的重要第三方，畢竟GUC是台積電的親兒子。Xilinx這個最早的CoWoS客戶，因為CoWoS不斷漲價，FPGA又不如AI晶片的利潤那麼高，已經逐漸放棄高成本的CoWoS，改由成本更低的IoFO_LSI方案。剩下的兩家交換機廠家思科與中興微，因為其高端交換機有採用HBM，所以一直以來也都是台積電CoWoS客戶，只是預定量只有幾千片的水平。至此，我們得到了2026年各陣營的“彈藥”配額：再加上FPGA、Switch的 2萬多片，即時2026年台積電CoWoS的出貨總量。從彈藥分配來看，拿下整個CoWoS產能65%的GPGPU陣營還是擁有絕對的火力優勢，甚至輝達一家的火力就超過全球其他企業的總和。第四章：超越數量 - 價值、生態與功耗的深層次博弈然而，僅比較CoWoS還是會誤判戰局。雖然CoWoS數量與面積是一切的根本，但不同的封裝方案，比如single-die以及dual-die方案，將導致Interposer面積出現很大的不同，每片CoWoS可切割數量有很大差別。其中最顯而易見的就是Hopper時代的每片切29顆，到了Blackwell時代的每片14顆，這正是Interposer不斷放大的結果。所以台積電CoWoS的產能增幅，對應的不只是AI晶片出貨量數量的增加，還疊加了Interposer面積不斷放大的增量。又比如2026年Google的TPU v7p是dual-die的D2D方案，interopser size 在2400mm2左右，一片CoWoS可切割16顆左右。而同一代針對推理的TPU v7e，採用single die設計，interposer size只有1500mm2左右，每片CoWoS可切數量超過30顆以上。AI晶片的Interposer越來越大的尺寸是明確的技術路線，目前Interposer是3.3x的reticle size，2026年的Rubin是4~5.5x，而2027年4-die合封的Rubin Ultra將達到9~9.5x。所以不斷放大的Interposer面積也是台積電CoWoS不斷大幅度擴產的一大主因。正因如此，以CoWoS的產能（消耗面積）增減幅度來計算企業AI營收增減幅度，會比企業的AI晶片出貨顆數量增減來的更為準確。AI晶片戰爭的勝負，除了CoWoS消耗面積以外，還要在兩個維度上評判：算力維度：一顆輝達B300的FP8算力達10 PFLOPS，而一顆定製推理ASIC的算力可能僅為其幾分之一，即便是最強的TPU v7p也只有輝達B300的一半，這還是不考慮今年與TPU v7同台競技的Rubin的差距，如果用Rubin來對比差距將更大。剛開幕的CES老黃說Rubin的性能將比blackwell在推理提升了5倍，訓練提升了3.5倍，GPU與ASIC的性能差距並沒有縮小，反而是在擴大中。因此，即使顆數接近，輝達陣營輸出的總算力（TFLOPS） 很可能仍大幅領先。這是GPU通用架構的“蠻力”優勢。總算力領先的物理基礎就是來自CoWoS消耗面積（電晶體）的多寡。價值維度：這是最殘酷的差距。輝達單顆GPU售價高達3萬美元以上，未來會提升到4-5萬美元。而云巨頭自研ASIC的“成本”僅體現為台積電的代工費用和博通的設計服務費，即便成本相差無多，但ASIC其“內部結算價”必然遠低於GPU售價。即便ASIC對外銷售，我們可以用Anthropic向博通採購210億美元的TPU為例，百萬顆的TPU v7p 扣除伺服器等諸多配置，單顆對外售價在1.5萬以下。目前最強的ASIC是採用最先進N3P製程的TPU v7p，製程領先輝達Blackwell一個世代，但其對外售價不到Blackwell的一半，這與剛才我們計算的TPU v7p的算力只有B300的一半，算力與售價差距大致上是對等。從這一點來看，完全證明我們文章剛才所說，AI晶片是多維度的比拚，不單單比摩爾定律比晶片製程，還要比誰的面積更大，能放進更多電晶體，最終表現在性能上的差別也決定他的最終價格。因此，輝達用60%的CoWoS產能，創造了整個AI加速晶片市場70%以上的收入和90%以上的利潤。這正是黃仁勳“6個季度，5000億美元狂言”的底氣 — 他賣的是“黃金”，而ASIC陣營在為自己鍛造“精鋼武器”。生態鎖死 vs. 專用解放：輝達的帝國城牆： CUDA軟體棧、龐大的開發者社區、最佳化的AI框架（TensorRT、Triton），以及NVLink、NVSwitch構成的系統級優勢，構成了幾乎無法踰越的生態壁壘。使用者購買的是一整套最強的“交鑰匙”解決方案。ASIC的破局邏輯： ASIC的優勢在於，對於CSP這類超大規模使用者，當其軟體棧完全自控，從TensorFlow/PyTorch框架到推理服務Triton，且工作負載高度特化且穩定（如搜尋推薦、廣告排名、語音識別推理）。所以自研ASIC能帶來極致的TCO（總擁有成本）最佳化和能效比。它們用“專用化”換取“去輝達化”的戰略自由和長期成本節約。最終直指CSP採用自研晶片最佳化財務報表的內在動力。這也說明了一個侷限，ASIC只有超大型CSP或者大模型等超大規模企業會使用，首先ASIC的資金以及人力投入巨大，但這兩點已經確定了客戶範圍，所有用量不大的中小型使用者都不可能使用ASIC。即便是購買現成的ASIC，我們以Anthropic向博通採購210億美元的TPU為例，這背後需要養一隻極為強大底層系統工程師團隊不斷的進行深度遷移以及適配。單這一項開支，就足以說明這並非普通企業所能承受的，當然目前GPU高昂的價格，讓市場更願意採用各種降本方案，可即便是購買現成ASIC的模式，大概也就能拓展到Anthropic這體量的大模型企業，很難再往下拓展。系統級創新與功耗牆：功耗即成本，散熱即極限： AI叢集的功耗已從幾十千瓦邁向兆瓦級，未來晶片功耗將飆升至數千瓦。風冷已到極限，液冷（包括冷板、浸沒式）成為標配。這不僅關乎電費，更決定了資料中心的物理設計和最大叢集規模。ASIC的能效優勢： 專用電路在執行特定任務時，能效通常遠高於通用GPU。這意味著在相同的供電和散熱預算下，可以部署更多ASIC算力單元。互連與封裝創新： 戰爭遠不止於單顆晶片。CPO共封裝光學是突破“功耗牆”和“互連牆”的關鍵，CPO展示了系統級互連的競爭。系統架構創新，如華為的384顆NPU互連的CloudMatrix 384，來挑戰輝達NVLink全互連系統的思路。CoWoS只是起點，其上的互連網路（NVLink, CXL, UCIe）、光引擎（CPO）的競爭同樣激烈，而且每一個技術領先都有決定性的作用，目前輝達在每一個維度上的表現都處於行業領先地位。第五章：GPU的技術反擊與生態擴張：2026年開年CES，黃仁勳與蘇姿丰的演講，清晰地勾勒出GPU陣營未來的技術路線圖和反擊策略，特別是對「物理AI」這一新戰場的定義，將深刻影響GPU與ASIC的競爭格局。輝達在CES宣告的戰略意圖：1.下一代「Rubin」架構正式亮相：基於台積電N3P製程，並將interpose面積放大1.4~1.6倍，首次實現整合超過3000億個電晶體的單一GPU，電晶體總數達3360億，較上一代電晶體數量提升1.6倍。並搭載下一代 HBM4 記憶體，單GPU容量直奔 288GB 甚至更高，儲存頻寬突破 22TB/s，較上一代Blackwell提升2.8倍，可見HBM4相對於HBM3e，在介面頻寬以及logic base die的提升可謂相當驚人。互連技術 NVLink 6.0 將提供超過 3.6TB/s 的GPU間直連頻寬，較上一代Blackwell提升1.8倍。推理性能比Blackwell高出5倍，訓練的性能高出3.5倍。Rubin不僅是性能的躍升，更是輝達鞏固其在訓練和複雜推理市場絕對領導地位的利器。2. 物理AI的ChatGPT時刻 ：這是黃仁勳演講中最具震撼力的宣言。他認為，AI的下一個前沿是理解和模擬物理世界，應用於機器人、自動駕駛、數字孿生、科學發現（如氣候模擬、藥物研發）等領域。這些應用需要處理海量、多模態的感測器資料，進行複雜的物理模擬和即時決策，工作負載極度複雜、演算法迭代快速。為何老黃會這樣說，因為「物理AI」恰恰是通用GPU的絕對主場。定製化ASIC在處理固定、已知的模型推理時效率極高，但面對物理AI所需的持續學習、多工處理、快速演算法適配等場景，其架構僵化的劣勢將被放大。GPU憑藉其無與倫比的可程式設計性和龐大的CUDA生態，能夠靈活適應從計算流體力學到機器人控制等各種新興物理AI任務。因此，「物理AI的ChatGPT時刻」極大地擴展了GPU的應用邊界和市場總量，為其增長提供了全新的可開發疆域，這是ASIC現有技術難以切入的賽道。3.收購Groq：對ASIC的「釜底抽薪」之舉。2025年底，輝達宣佈收購專注於低精度推理和極低延遲語音模型的初創公司Groq。這筆收購遠不止是技術補充，而是對ASIC陣營的戰略性反擊。Groq的技術核心在於其LPU（語言處理單元）架構，在特定推理任務（如大語言模型對話）上能實現遠超GPU和傳統ASIC的能效和速度。輝達通過收購Groq，直接獲得了在ASIC最具優勢的「高能效推理」領域的尖端技術和產品。這使得輝達能夠以「內部ASIC」的方式，正面迎戰博通、Google等的定製化推理晶片。這不僅是產品線的補充，更是商業模式的轉變，從單純銷售通用GPU，轉變為提供「通用GPU + 特定領域最佳化加速器（如LPU）」的全端解決方案。這將有效遏制ASIC在推理市場的侵蝕，並可能奪回推理市場市佔率的重要武器。此舉加劇了AI加速器市場的融合與競爭。未來的界限不再是簡單的GPU對ASIC，而是「全端生態公司」與「專項設計公司」的對決。輝達正在利用其資本和生態優勢，將潛在的顛覆性技術收編入自身體系，戰場的主導權還是掌握在輝達手上。AMD則在CES公佈MI400系列的細節，正式發佈基於3nm增強版製程的 「AMD Instinct MI400」 加速器。核心參數瞄準超越輝達當前旗艦，宣稱在關鍵AI訓練和推理工作負載上，實現相比MI300系列100%的性能提升，並強調其能效比優勢。AMD持續推廣其開放式軟體棧ROCm，並通過與微軟Azure、Oracle Cloud等雲服務商的深度合作，以更開放且更具性價比的方案爭奪輝達之外的市場份額。蘇姿丰強調，未來的AI計算將是多元化的，AMD將為客戶提供「第二選擇」。總而言之，2026年的GPU陣營，並非消極防守。輝達通過定義「物理AI」新戰場、收購Grop補強推理短板，正在從技術和生態兩方面建構更深的護城河。AMD則堅定地走開放與性價比路線，蠶食市場。GPU的增長故事，正從單純的「大模型訓練」擴展到更廣闊的「物理世界智能化」，這為其對抗ASIC的專用化攻勢提供了戰略縱深。第六章：超越產能 - 生態、功耗與終局之戰CoWoS產能決定了「彈藥」數量，但戰爭的勝負還取決於「彈藥」的效率、協同和最終產生的價值。1. 生態系統的終極壁壘：輝達的CUDA生態依然是其最堅固的堡壘。數百萬開發者、龐大的軟體庫、從訓練到部署的全端工具鏈，構成了極高的遷移成本。儘管Google的TensorFlow、PyTorch等框架也在努力實現對不同硬體後端的支援，但在易用性、性能和社區支援上，仍與CUDA有差距。ASIC陣營的優勢在於『垂直整合』，Google可以為TPU深度最佳化TensorFlow，Meta可以為MTIA定製模型。但對於廣大的企業和開發者而言，輝達全面且最優的「交鑰匙」方案仍然是最佳選擇。收購Groq後，輝達有望將這一生態優勢進一步延伸到特定推理場景。2. 功耗牆與成本牆：隨著單晶片功耗突破千瓦級，資料中心的供電和散熱成本已成為不可忽視的因素。ASIC憑藉其專用架構，在能效比（Performance per Watt）上通常有顯著優勢。這也是雲巨頭在規模化部署推理服務時傾向採用自研ASIC的核心經濟動因。輝達需要通過製程與封裝技術的進步、架構創新（如稀疏計算、低精度推理）以及系統級最佳化（如液冷、CPO共封裝光學）來對抗ASIC的能效優勢。Rubin架構和收購Groq，正是其在性能和能效兩端同時發力的體現。3. 未來的融合與分野：長遠來看，GPU與ASIC的界限會進一步模糊。輝達可能會推出更多「可配置」或「領域專用」的加速器（類似收購Groq後的產品線）。而ASIC設計公司（如博通）也可能會為不斷強化ASIC的性能，並給客戶提供更具靈活性的平台化方案。未來的競爭，將是「高度最佳化的通用平台」與「深度定製但具有一定可程式設計性的專用平台」之間的競爭。CoWoS產能依然是基礎，但在此之上，軟體生態、能效表現、總擁有成本（TCO）和對新興應用的適應能力，將成為決勝的關鍵。2026，對峙與滲透的拐點綜上所述，基於對CoWoS產能的沙盤推演、對2025年預測的覆盤以及對最新技術動向的分析，我們對2026年GPU與ASIC的對決格局得出以下結論：1. CoWoS分配格局固化，輝達主導地位難撼：2026年，輝達仍將消耗台積電過半的CoWoS先進產能，這確保了其在高端訓練和複雜推理市場的供給優勢，並在ASIC固守的推理市場不斷的嘗試進攻。ASIC陣營份額依舊維持快速增長，主要來自CSP掌握的大量推理算力的增量和生力軍頭部大模型企業的加入，短期內依然無法動搖輝達的根基，但卻能在固守方陣內不斷壯大與繁榮。2. ASIC在推理市場不斷壯大，實現規模化突破，但GPU開闢「物理AI」新戰線：ASIC憑藉成本和能效優勢，將在雲巨頭的大規模、固定模式推理場景中確立主流地位，並開始向Open AI以及Anthropic等頭部大模型公司滲透。然而，輝達通過定義「物理AI」這一全新、複雜且快速演進的賽道，為GPU找到了下一個爆發性增長點，有效避險了ASIC在傳統推理市場的衝擊。3.競爭從「硬體對抗」升級為「生態與系統級對抗」：輝達收購Groq標誌著戰術的轉變，從單純防守轉向「以彼之道，還施彼身」，用定製化能力反擊定製化。未來的競爭將是全端能力的競爭：從晶片、互連、封裝、系統到軟體和開發者生態。擁有更完整生態和更強系統整合能力的玩家將贏得最終優勢。結 論以2026年台積電約115萬片CoWoS產能為沙盤推演，我們測算出：ASIC陣營（37.5萬片）達到GPGPU陣營（75萬片）剛好50%的水平，這個資料2024年為52%，2025年為45%，2026年為50%。也就是說2026年ASIC對比GPGPU的CoWoS佔比提高了5%。這再次印證，筆者2025年原文所稱，2024-2027年為ASIC超級增長周期，其中2026-2027年將是周期高峰，大家可以再次翻閱2025年全球半導體展望中原文的模型。面對ASIC基數較低的超高增長，GPGPU在基數龐大的情況下，CoWoS佔比也沒有大幅度的下滑，比筆者一年前預測的更有韌性，這除了輝達GPGPU持續熱銷以外，還有GPGPU更願意採用最新技術有較大關係，比如2026年的Rubin率先採用4~5.5x reticle的interposer，2027年很快推進到9~9.5x，這個變數將直接翻倍。而ASIC的絕對性能沒有GPGPU那般的極致要求，2026年ASIC的Interposer在2.9~3x ，在2027年也還是停留在3.3x的水平。GPGPU是面積快速放大但出貨數量微幅增長，ASIC是出貨數量快速放大而面積微幅增長，最終勝敗就表現就在CoWoS預定資料，ASIC在出貨數量增幅遠高GPGU 15％以上，但在CoWoS產能的佔比則是從45%，提升5個點到50%。根據筆者模型，2027年ASIC將來到GPGPU的58%，ASIC佔比持續增加，意味著2026-2027筆者早早預測的ASIC迎來超級增長周期，增長率超過GPGPU。至於企業營收，那自然與CoWoS出貨量成正比，晶片性能與面積（電晶體總數）成正比，同製程雙顆的dual-die性能必然是高於single-die的晶片，文前有比較過性能與售價成同比例漲跌（TPUv7與B300)，也就是性能高兩倍，單價大概也會高兩倍。這裡面多少nm製程與多大的面積都對性能（電晶體數量）有決定性的影響。ASIC的代表GoogleTPU，除了CSP自研自用以外，開始向外提供，這標誌著ASIC從正式邁入“規模化部署”以不斷蠶食GPGPU領地。然而，在商業價值（營收/利潤）和算力總量上，輝達憑藉其極高的單價和通用算力優勢，在2026年及之後一段時間內，仍將保持王者地位。輝達的帝國，將繼續統治需要靈活性、創新性和全端解決方案的廣闊疆域（訓練、新興應用、中小企業、科研）。ASIC的諸侯國，將在超大規模資料中心內部，在推理、推薦、搜尋等成熟且量大的固定戰場上，建立起基於極致TCO和能效比的自治領地。未來，我們更可能看到的是一個 “GPU+ASIC”的混合算力世界：雲巨頭用輝達GPU進行前沿模型研發和訓練，同時用自研ASIC進行成本敏感的大規模推理部署。戰爭的號角早已吹響，2026年的CoWoS產能分配表，就是這場世紀算力大戰最真實、最殘酷的兵力部署圖。ASIC群雄時代結束，Google/博通已成為共主，圍獵與反圍獵已經開始，而輝達帝國依然強大。這場好戲，還在後頭！而更接近未來事實的是，這場戰爭並非一場你死我活的殲滅戰，而是一場持久且複雜的“劃界戰爭”。隨著戰爭的推進，各方勢力意圖提高競爭力去打敗對手的同時，不斷提高的技術能力，導致技術外溢，其產生的結果不一定是打敗對手，而是如哥倫布一般，隨著航海技術的提升，發現更為廣闊的新天地。AI世界還有太多未知的疆域需要更高的技術才能去探索與挖掘。未來GPGPU以及ASIC可能都是贏家。2026-2027年ASIC的增幅將繼續高於GPGPU，2028年融合了LPU的Feynman有沒有可能帶領輝達在ASIC堅守的領地攻城拔寨，目前言之過早，未來誰主沉浮猶未可知？而GPGPU以及ASIC在整體算力需求不斷上漲的雙贏背後，卻始終站著一位終極大BOSS，更大的幕後贏家不動聲色冷眼旁觀。台積電作為這場戰爭共同且唯一“軍火商”，坐擁CoWoS產能的絕對定價權，將是無論那一方獲勝都不可或缺且毫無疑問的終極大贏家。(梓豪談芯)

”全球半導體展望系列“為筆者每年開年對全球半導體產業的預測與分析。2025年對Foundry，AI，CPO，以及儲存晶片的超高預測準確度以及未來技術發展以及各家趨勢判斷幾乎無誤，被廣大網友追捧。今年2026全系列文章總共超10萬字，陸續在筆者在知識星球發佈推出，第一篇. 2026 CoWoS看GPU與ASIC市場格局第二篇. 2026全球半導體製造技術與市場展望，第三篇. 2026全球儲存技術與市場展望，第四篇. 2026中國半導體製造與裝置國產化展望，第五篇. 2026全球與大A半導體投資建議。有興趣的歡迎加入筆者知識星球，掃文末二維碼即可加入，相關文章都會在第一時間公佈在知識星球。本文摘要：範式轉移的十字路口，製造即王權2025年的半導體產業，是在冰與火的淬煉中前行的一年。一邊是AI算力需求如黑洞般吞噬一切先進產能，驅動著台積電的CoWoS封裝產線滿載狂奔，輝達的市值一度逼近5兆美元的天文數字。另一邊，則是地緣政治的寒流從未消退，美國對華技術管制的“小院高牆”不斷壘砌，供應鏈的“韌性”與“安全”成為各國戰略的核心詞彙。然而，正如筆者在《2025年全球半導體展望》中所預判的，技術領先性與商業邏輯的壓倒性優勢，始終是穿越周期與政治迷霧的終極燈塔。復盤2025，筆者的核心論斷 - 台積電憑藉其在先進製程與先進封裝上的雙重統治力，構築了幾乎不可踰越的護城河，被市場走勢與技術演進路徑完美驗證。無論是英特爾在18A節點的奮力追趕，還是三星在3nm GAA的良率攻堅，都未能動搖“唯有台積電可大批次、高良率交付最複雜、最先進AI晶片”的行業共識。這並非偶然，而是其數十年在製造技術、客戶生態、資本開支節奏上精密運算的結果。進入2026年，半導體製造的競賽進入一個更複雜、更立體、也更殘酷的新階段。摩爾定律在物理與經濟的雙重牆下已顯疲態，但AI對算力的飢渴卻呈指數級增長。這場“需求暴政”正以前所未有的力度，逼出半導體產業所有的技術潛力與商業智慧。本文將深入製造腹地，從技術路線、產能博弈、封裝革命、地緣變局四個維度，拆解2026年的核心矛盾與勝負手。我們將看到，製造已不僅是生產環節，而是定義系統性能、能效乃至產業格局的戰略制高點。誰掌握了最先進的製造與整合能力，誰就掌握了通往AI時代的船票。第一篇：復盤2025 — “台積電定律”的再驗證2025年初，筆者於《2025全球半導體展望》文中，基於對產業底層邏輯的深刻洞察，對全球半導體製造格局，特別是台積電的統治力，做出了一系列關鍵預測。站在2026年初回望，這些預測經受住了市場的嚴酷檢驗，其精準度與偏差，共同勾勒出半導體製造業的“確定性”與“脆弱性”。預言精準命中之處1. 業績模型再度精準預測：台積電的業績預測是筆者多年以來的強項，接近20年的台積電股票投資以及針對所有可預見細節完善的模型，加上對產業的理解，多年以來，筆者的台積電業績確實很少出錯。2024年4月，台積電發佈第一季度業績之後，官方的年度業績指引還是維持20％的低位數yoy增長，所有投行賣方研報無一例外也是跟著台積電官方口徑，全網只有筆者在第一季度業績之後，敢於違背台積電官方口徑，發佈2024全年業績將是接近30%的年增率。台積電官方在第三季業績發佈之後才調高指引到20的高位數。最終2024年台積電營收落在29.7%年增率，與我24年初與所有投行相悖的30%年增幾乎一致。2024年底，筆者對25年業績預測為1111億美元，2025年前三個月業績出來後，我重新調整為全年1200億。2025.03.30公佈的台積電業績預測模型目前台積電2025年全年業績已全部公佈，12月3350億新台幣，全年38,090億新台幣，yoy : 31.6%。換算成美元營收為1224億美元，因2025年新台幣匯率大漲，所以美元營收yoy：36.2%。最終業績與我3月份公佈的1200億美元，只相差24億，誤差在2%以內，如此高的精準率，甩開同期外資投行的所有研報，其實不論那一年，筆者的台積電營收模型精準率一直都是高於投行。記得7月份的賣方策略會上，有投資者問我的模型為何第四季比第三季營收更低，大好的台積電，營收不應該一直往上衝嗎？當時我認為第三季有輝達blackwell的大量出貨，再疊加蘋果A19晶片的出貨，業績異常逆天，第四季可能持平或微幅下跌。結果2025年蘋果17銷量比預期更好，年底的晶片出貨維持高檔，筆者的模型中蘋果A19晶片的出貨預期少了。實際上，Q4營收比筆者預期的只差7億美元，略微比Q3高一點點，最終筆者年初的全年營收預測與台積電最終數字只差了24億，2%以內的誤差。2025年台積電最終營收除了，營收的預測，25去年初的年度展望文章中，對半導體技術趨勢以及商業格局也幾乎完美的提前描述出來。2. 台積電定律的絕對統治：25年度文章的核心論斷 - 半導體製造的競爭，本質上是’台積電定律’（即以最先進製程、最大規模產能、最高客戶粘性建構的生態壟斷）與’摩爾定律物理極限’之間的賽跑”，這一點被完全驗證。2025年，台積電在先進製程（N3/N5）的市佔率進一步攀升至接近90%，在AI晶片所需的CoWoS先進封裝產能上，其份額更是超過95%。輝達Blackwell、AMD MI300X、蘋果A18 Pro、博通ASIC、GoogleTPU……幾乎所有定義時代的算力晶片，其心臟都刻著“TSMC”的印記。這並非偶然，而是其 “技術領先-> 規模效應-> 資本開支-> 再投資研發” 飛輪效應的必然結果。25文章預言“贏家通吃”格局將在2025年達到未來幾年最高增速。如今看來25年36%的美元營收增速，很大機率將是未來幾年台積電營收的最高增速。當然2026年也不遑多讓，2026年在漲價以及3nm被輝達包圓，2nm開始大量出貨的帶動下，增速有機會再一次挑戰30%，但由於新台幣匯率可能走低，預計美元計算營收yoy在30％左右。如果以新台幣營收來計算，2025以及2026年營收的yoy有機會都在30%以上，台積電營收將從2023年的693億美元，來到2026年1500億以上，短短三年直接翻倍，這是台積電歷史上絕無僅有的時刻。2024年筆者文章直接寫到未來三年將是台積電有史以來的黃金三年，正是根據自己手中詳細模型的精準計算，如今都在精準地一一實現中。台積電這個高增長趨勢，在2027的第四年以及2028的第五年又是如何？這種長跨度的分析與預測必須對產業以及技術發展趨勢有很深的見解以及推敲有興趣的朋友，可以認真看完本文最詳細的分析，將對整個半導體產業鏈以及台積電有更深刻的認識。3. 地緣政治作為最大變數，但商業邏輯最終勝出：25展望文章明確指出，地緣政治是台積電面臨的最大不確定性，但“其技術領先性和不可替代的產能，使其在夾縫中擁有超然的議價能力”。2025年，筆者這一判斷被生動演繹。儘管美國持續施壓，試圖通過《晶片與科學法案》重塑本土供應鏈，強勢要求台積電三星赴美投資，並政策向英特爾嚴重傾斜。但結果卻是：台積電被美國政府要求投資並提供技術支援英特爾，台積電堅持底線拒絕美政府的要求，但最後也追加了1000億投資換取川普政府的認可。目前台積電明確將在美國的總投資額高達2000億美元，從原本3個工廠，追加到7座工廠。7座工廠時間跨度長達10年以上，2030年之前落成3座，2035年之前陸續完成7座工廠的建設，基本也契合台積電未來的產能建設，並不會打亂原有節奏。未來台積電的新產能建構比例大致為台灣3:美國1左右的比例，也就是美國產能佔總產能20~25％。以3nm為例台灣島內產能為120k，美國目前0k，2027年30k。2nm世代，台灣將在2030年以前建構200k以上，而美國在60k左右。政治以外，台積電亞利桑那廠（N4/N3）進度雖延遲，成本高，被整個市場各種唱衰，政治與生產的雙重打擊，台積電2025第二季度股價來到冰點。當時全網對台積電美國工廠的不看好，幾乎只有筆者用產業的角度並明確地提出，"整個關鍵在訂單與稼動率" 的觀點，大家不需要人云亦云，尤其是對產業理解不深的投資行業。半導體一直遵循產業邏輯，所以只要稼動率維持高檔，所謂美國人不加班，生產成本高都將是過往雲煙。事實上，亞利桑那工廠短短量產不到3個季度，在2025 Q2就開始盈利數十億新台幣，Q3在vendor出現重大斷電事故的同時竟還能維持盈利。一切如筆者早期所言美國工廠只要稼動率能維持高檔，任何問題都不是事，終歸會解決，未來隨著上下游供應鏈，叢集的不斷集中，利潤必然是逐步提高的過程。其實這只是再簡單不過的行業邏輯，沒有不懂行的瞎擔憂與瞎樂觀。台積電在島內的N2量產進度卻按部就班，甚至提前，N2被稱為有史以來最大的超級節點。至於英特爾18A製程，雖獲美國政府巨額補貼和“國家級客戶”背書，但在爭奪輝達、AMD等一線客戶訂單時，仍步履維艱。地緣政治扭曲了資本流向，但未能瞬間改變數十年積累的技術代差、人才密度和供應鏈生態。台積電的“根”仍在台灣，其全球佈局（美國、日本、德國）更多是風險分散和政治避險，而非技術或產能的中心轉移。4. 先進封裝成為新的戰略高地，台積電一騎絕塵：25年展望文章指出，當電晶體微縮逼近物理極限，系統級性能的提升將越來越依賴於先進封裝。2023年，ChatGPT引爆AI算力需求瘋狂增長，徹底引爆了CoWoS產能危機。台積電憑藉其3DFabric平台（CoWoS、InFO、SoIC），不僅卡住了全球AI晶片的喉嚨，更將封裝從“後道工序”提升至與前端製程平級的“系統整合”戰略高度。英特爾（Foveros，EMIB）、三星（X-Cube）雖奮力追趕，但在產能規模、客戶生態和互連密度上，與台積電的差距不是在縮小，而是在拉大。5. 成熟製程的“安全冗餘”與中國的激進擴張：25展望文章預判，在地緣政治和供應鏈安全驅動下，成熟製程（28nm及以上）將出現區域性“冗餘建設”的區域性產能過剩。2025年，這一趨勢以遠超預期的速度上演。中國大陸在成熟製程的資本開支堪稱“瘋狂”，中芯國際、華虹宏力、晶合整合等持續擴產，驅動全球成熟製程產能佔比中，中國大陸份額已突破30%。這直接導致了全球成熟製程產能局部過剩，價格競爭加劇。目前國內的28nm代工費已出現1500美元每片的低價，只有台積電28nm的50%，也比UMC以及GF便宜了3成以上，45nm以上代工費同樣一路走低如25年文章所料，UMC、GF等傳統製程玩家面臨巨大壓力，而台積電則順勢逐步將資源向利潤更高的先進製程傾斜，其成熟製程份額被侵蝕，但利潤結構反而更加健康。25年預測偏差與市場新動態：裝置商的意外崛起：在地緣政治撕裂的供應鏈中，日本、歐洲的半導體裝置商獲得了歷史性機遇。東京電子TEL、Disco、Screen、ASMI、ASMPT、Besi等公司在刻蝕、塗膠顯影、ALD、封裝等關鍵環節，部分填補了美國裝置受限的空白，其股價和估值在2025年大幅跑贏行業平均。這在一定程度上削弱了應材AMAT、泛林Lam Research等美系巨頭的絕對主導權，全球裝置格局從“一超多強”向“多極化”微妙演變。雖然中國大陸半導體的裝置囤貨在2024年基本完成，2025年中國地區的裝置進口銷量卻還是繼續上漲，主要是儲存以及幾座地方支援的新晶圓廠的帶動。2025年中國區的半導體裝置進口沒有出現下滑而是持續上漲，這一點是始料未及的，也與我25年初的預期有出入。另外AI帶動先進製程以及儲存的大擴產，2025年年底全球所有裝置商出貨開始走高，並將維持一段時間。英特爾IFS的“國家意志”與市場現實的撕裂：25展望文章對英特爾代工業務的挑戰基本正確，但實際的表現則是更為分裂。一方面，憑藉美國《晶片法案》的巨額補貼和“愛國訂單”（如國防部），IFS獲得了前所未有的資金和政治支援，18A工藝的研發和產能建設提速。另一方面，在殘酷的商業市場，其能否在2026-2027年如期獲得除英特爾自身和“國家隊”以外的、有份量的一線客戶（如輝達、高通、蘋果），仍是巨大問號。其“四年五個製程節點”的激進路線，在良率和生態上仍面臨嚴峻考驗，目前我們還是沒有看到根本性的改變。復盤結論：總體而言，2025年的全球半導體製造業，完美印證了筆者基於“台積電定律”的分析框架。技術領先性、規模效應和生態粘性，依然是這個行業最堅固的護城河。地緣政治如同巨大的風浪，能改變航船的路線，甚至迫使它多繞幾個彎，但無法瞬間逆轉由物理定律、工程積累和商業網路構成的洋流方向。台積電的領先地位在2025年不僅沒有動搖，反而因其在AI時代的關鍵樞紐作用而更加鞏固。然而，地緣政治的風浪也永久地改變了海域圖：供應鏈的區域化冗餘，局部產能過剩、技術路線的多元化探索（如背面供電、CFET、CPO）、以及國家意志對商業邏輯的空前干預，將成為未來十年半導體製造業的新常態。第二篇：鐵軌上的狂奔 - 邏輯製程演進與物理極限的攻防戰半導體製造的精髓，在於在原子尺度上雕刻電路。這條由“製程節點”標識的賽道，是巨頭們展示肌肉的主戰場。2026年，戰火已從“奈米時代”全面燒向“埃米時代”。引領摩爾定律的企業就能引領行業這一條鐵律，從半導體誕生以來至今沒有任何改變。1.1 技術預測與行業共識的鞏固台積電N2量產窗口確認：台積電按計畫於2025年下半年進入N2的風險量產，首發客戶為AMD，蘋果、高通與聯發科將於2026年跟進。N2首次引入奈米片電晶體Nanosheet FET，取代FinFET，標誌著GAA時代的正式到來。奈米片結構通過調整Sheet Width可獨立最佳化驅動電流與靜電控制，相比FinFET在相同功耗下性能提升10-15%，或在相同性能下功耗降低25-30%。英特爾18A的“技術勝利”與“量產挑戰”：英特爾在IEDM 2024上高調展示的RibbonFET和PowerVia確實取得了技術突破。特別是PowerVia，將供電從電晶體正面移至背面，能顯著降低IR Drop和擁塞，據其資料可提升晶片性能並縮小面積。然而，從測試晶片到大規模量產並獲得外部大客戶（如蘋果、Meta、微軟）的實質性訂單，仍有漫長道路。2026年，英特爾18A的良率爬坡和生態建設仍是其最大挑戰。三星的“激進”與“務實”：三星在3nm GAA（3GAE/3GAP）的率先量產曾引發關注，但正如行業所擔憂的，其在高性能計算（HPC） 領域的客戶接納度和良率穩定性始終是疑問。2025年，三星將更多資源投向其改良的4nm（4LPP+） 和2nm（SF2），試圖以更成熟的工藝和積極的定價策略搶奪台積電N3/N4家族的客戶。但至少在2025年，其在最頂尖的AI訓練晶片市場，存在感依然微弱。1.2 2026技術前瞻：埃米時代的軍備競賽與“後奈米”的多元探索2026年，製程競賽將圍繞以下焦點展開：台積電的製程霸權：N2全面量產與N2P增強2026年是N2的放量年。除了蘋果的A系列/M系列晶片、AMD的Zen 6、高通8 Elite 6、聯發科9600等旗艦產品將大規模採用。N2相比N3E，在相同功耗下性能提升15%，在相同性能下功耗降低30%，邏輯密度提升約1.15倍。2026年底，台積電將推出N2P，在N2基礎上引入背面供電BSPDN，這類似於英特爾的PowerVia，旨在解決正面布線擁堵和供電問題，為更高性能的HPC晶片鋪路。埃米時代技術細節浮出水面：作為N2之後的節點，A14將於2027試生產，2028年正式量產。引入NanoFlexPro的第二代GAA標準單元，初代A14不支援背供電，2029年的A12才支援背供電版。從台積電內部瞭解，正因為背供電技術延緩了M0/M1 Pitch微縮的壓力，所以台積電將在A10才會首次大規模採用High-NA EUV，最快也是2029年的A14P匯入，並小規模採用。當然，目前台積電研發中心已經與合作方已開始探討High-NA下的光刻膠挑戰、光罩3D效應補償以及新的設計規則。A14的下一代A10將於2030年推出，依照規劃路線將採用CFET（互補場效應電晶體，即n型和p型奈米片垂直堆疊） 的早期形態或進一步最佳化的Forksheet器件架構，以繼續提升密度。根據IMEC的路線圖，CFET能將電晶體密度再提升2倍以上，是GAA之後延續摩爾定律的新一代結構。材料與工程的極限突破：在器件層面，金屬柵極功函數工程、高k介質層最佳化、源漏極應變工程仍是每代工藝的必修課。在互連層面，鈷（Co）互連、釕（Ru）等新型阻擋層/襯墊材料的引入，以及低k介質（k值<2.0） 的持續研發，是應對RC延遲挑戰的核心。二維材料做為1nm以下的重要技術，在2030年前後開始匯入，預計A10或A7製程。二維材料主要應用在溝道，接觸電極以及互聯，目前MoS2以及WS2（n型）以及WSe2（p型）方面，台積電與IMEC合作研究多年，2025年IEDM剛剛展示了WSe2 p型器件接觸技術的技術突破。台積電、台大、MIT 三方共同研究的金屬鉍Bi接觸電極技術，發展多年，已經走出實驗室，轉入規模化製備以及大面積轉移的研發與落地。是目前全球二維材料距離量產最接近的項目。台積電與國立清華大學的聯合研發中心，由浸沒式光刻技術發明人林本堅擔任主任，是目前台積電光刻技術的次一級前沿探索研發機構，並不斷的向台積電輸送高端光刻人才。陽明交大的台積電聯合研發中心則主要負責二維材料在先進封裝的前沿研發。另外，台積電與MIT（AI及二維材料）、普渡大學(全流程合作）、史丹佛大學（低功耗異構整合）、加大伯克利（新型儲存）、喬治亞理工（3D封裝）、伊利諾伊大學香檳分校（SiPH)、亞利桑那州立大學聯合研發中心等都有聯合研發中心，專項合作，人才交換，MPW流片支援等合作，每年對於半導體前沿科學的研發投入非常龐大。長期與全球所有高等科研院校深度合作是台積電在前沿科學佈局的高明之處，十多年下來形成了一個良性循環，不斷加強颱積電的研發力量。英特爾的“四年五個節點”收官與反攻：2026年是英特爾“四年五個節點”戰略的收官之年。其成敗關鍵在於：18A的良率與外部客戶：能否將IEDM 2024上展示的RibbonFET和PowerVia技術優勢，轉化為穩定、高良率的大規模製造能力，並成功為高通、微軟甚至亞馬遜等外部客戶流片、量產，是衡量其IFS能否立足的關鍵。14A的亮相：英特爾將在2026年首次展示14A節點的技術細節。預計將採用High-NA EUV，並在CFET等更激進結構上有所佈局。目前英特爾18A的MTr電晶體密度只達到台積電上一代N3的水平，完全落後台積電一個世代。14A技術可能追上台積電N2的MTr，但是英特爾14A推出同時，台積電的A14也開始量產，如此一來只是名字一樣，真實製程還是落後一代。我們可以確定英特爾14A不可能一次跨越兩代，未來MTr還是落後一代世代的差距。在MTr明確落後的情況下，能否在PPA上接近台積電同期節點，將決定英特爾到底是否具備追近台積電的可能。如果明確雙方差距是不斷擴大或是差距一直持平，而不是可追近，英特爾董事會或者美國政府在明確沒有追近的可能，加上同時間台積電不斷在美國本土擴大產能，英特爾IFS被放棄的可能性將不斷提高。當然如果英特爾可以證明，他與台積電的差距是有機會慢慢拉進的，那IFS也將會獲得更大的支援，但是筆者對半導體行業的理解，目前沒有任何理由可以支援雙方差距有拉近的可能。製造與設計的協同：英特爾是唯一一家同時擁有頂尖晶片設計（CPU/GPU）和製造能力的IDM。其PowerVia技術率先量產的經驗，以及設計團隊與製造團隊的無縫協同，是其區別於純代工廠的獨特優勢。2025年輝達應美國政府要求戰略投資英特爾50億美元，成為持股4%的大股東，且雙方將展開身深度合作，英特爾的X86 CPU將整合輝達RTX GPU，該合作不只是針對資料中心，也包含CCG部門。如何將這種優勢轉化為對AI晶片客戶（如需要定製化互連和封裝）的吸引力，是英特爾2026年的看點。目前英特爾的關鍵並非在製程的追趕上，畢竟18A只有台積電N3水平是明確落後一代的製程。英特爾此時此刻的的生死關鍵是採用18A製程的Panther Lake的銷量，銷量是融合一切的最終結果，性能差銷量自然不會好，性能好銷量自然能好。18A的電晶體密度是落後一代，但依靠英特爾的傳統強項設計端最佳化，如果PPA表現可以超越3nm，追近台積電N2，那Panther lake在銷售市場還是有機會的。但如果採用18A製程的Panther lake銷量拉了，那後續將會是什麼局面？業績無法轉好，虧損持續，無法增加資本支出在製程上加大投入，那追近台積電將更無可能。所以Panther lake的成敗是目前看英特爾的唯一關鍵，沒有其他。三星的“追趕者”策略三星的SF2將在2026年進入風險量產，三星的策略很明確，以更有競爭力的價格和靈活的產能合作模式，吸引除了蘋果、輝達、AMD之外的第二梯隊客戶，例如一些AI初創公司、自動駕駛晶片公司，甚至部分高通訂單。三星在HBM記憶體和先進封裝（如I-Cube、X-Cube）上的垂直整合能力是其賣點。但核心挑戰仍是HPC工藝的穩定性和設計生態（EDA工具、IP庫）的成熟度。2025年三星在先進製程的全球產能佔比約為15%，遠低於台積電的近70%。如果計算代工出貨金額計算，台積電更是以90%以上的絕對資料壟斷全球先進製程的出貨。2026年，這一格局發生扭轉的可能性幾乎沒有，台積電N2量產之後，台積電的市佔率將近一步擴大。1.3 裝置與材料：支撐鐵軌的基石 製程微縮的背後，是裝置與材料的軍備競賽。光刻：High-NA EUV的黎明來了？ASML的0.55 NA EUV光刻機EXE:5200在2025年已向英特爾、台積電等客戶交付。High-NA通過將數值孔徑從0.33提升至0.55，將解析度從13nm提升至8nm，但代價是焦深DOF更淺，對wafer平整度、光刻膠性能、光罩誤差修正MEC和計算光刻OPC提出了地獄級的要求。這也推動了金屬氧化物光刻膠Metal-Oxide Resist和新型抗反射塗層ARC/BARC的研發。High-NA是這兩年ASML的宣傳重點，但從台積電內部瞭解，最快在2029年的A14P少量匯入，2030年的A10才會正式大規模匯入。為什麼呢？因為台積電在2nm以及A14依靠low-NA的多重曝光完全可以解決，要知道台積電被行業稱頌的MMO=DCO的神技，確實可以讓他比競爭對手更不仰賴解析度更高的光刻機。所以在2nm以及A14時代，台積電不需要花接近兩倍的價格，每台4億多美元去買High-NA。這一點我們可以從台積電第一台High-NA的EXE:5200是2025年到貨的來進一步佐證。全新技術的tool必然是先給RD，而台積電研發中心的A10團隊也是2025年進駐，正好用上25年交付的這台EXE5200進行研發。而2023年就已進駐研發中心的A14團隊，整個研發工作都是基於low-NA，所以想在27年就要試生產的A14去用High-NA從時間來看明確來不及。至於製程技術較差，尤其是MMO無法等於DCO的英特爾，想追趕台積電提早匯入High-NA或許是必要的。下一代的英特爾14A必然是全面匯入High-NA，但從英特爾目前的Capex來看，A14大機率跟現在一樣，還是只搞兩萬片產能，如此小的產能對ASML來說只能是苦笑，有總比沒有好。關鍵還是得看每個節點至少12萬片的台積電啥時候採用High-NA，不論英特爾還是三星，對光刻機的交付只能是不無小補的作用。薄膜沉積：未來沉積技術的核心挑戰圍繞著3D結構、原子級精度、更低溫、更高均勻性、更低損傷展開。3D化與高深寬比（HAR）結構：為支撐3D NAND超500或1000層的堆疊、3D DRAM、GAA/CFET邏輯器件，沉積技術需能在極高深寬比（>100:1）的溝槽、孔洞中實現保形Conformal且無缺陷的薄膜生長。原子級精確控制：隨著關鍵尺寸進入亞奈米級，原子層沉積（ALD） 及其變體（如PEALD、Thermal ALD）從“可選項”轉變為必須項，成為實現高介電常數柵極、內間隔層、精確厚度控制的核心方法學。材料創新與組合：應對新器件結構（如GAA、MRAM）和新互連方案（如無阻擋層金屬化），需要開發新的前驅體化學和材料體系（如ALD-Mo用於NAND字線，高k材料如HfO₂，選擇性沉積材料）。電漿體控制與穩定性：無論是PECVD還是PEALD，電漿體的穩定性（避免微電弧、電漿體團等）直接決定了薄膜均勻性、質量和良率，成為沉積工藝真正的瓶頸。刻蝕：未來蝕刻技術的核心挑戰是從經驗藝術走向可預測的工程學，重點是原子級控制、電漿體物理與化學的精確解耦、以及極端3D結構的處理能力。從連續蝕刻到原子層蝕刻 (ALE):傳統反應離子蝕刻（RIE）在3D和原子級尺度下逼近極限。ALE 通過“自限制”的兩步法（表面改性+可控去除）實現原子級精度、更低損傷和對深寬比不敏感的特性，成為先進邏輯（GAA柵極、內間隔層）和儲存（高深寬比結構精修）的關鍵技術。電漿體工程成為核心瓶頸：先進製程的真正瓶頸正從光刻轉向電漿體和射頻（RF）電源工程。蝕刻和沉積都面臨電漿體控制難題，如穩定性、離子/自由基通量解耦、非線性混頻干擾等。3D NAND驅動的高深寬比蝕刻極限挑戰：為實現1000層NAND，通道孔蝕刻需突破深寬比100:1，面臨射頻功率擴展、電弧、輪廓控制（側壁角度>89.96°）、均勻性（晶圓邊緣效應）等系統性挑戰。複雜材料體系的選擇性蝕刻：新型儲存器（MRAM）、GAA中的Si/SiGe超晶格、新互連材料等，需要開發新的選擇性蝕刻機制，包括無電漿體的氣相化學蝕刻（如TEL的COR技術）和離子束蝕刻（IBE）。“人機協同”與多物理場模擬：靠經驗調參數的時代結束。結合AI輔助工藝開發、多物理場模擬（如Lam的VizGlow）和即時感測，實現快速配方開發和工藝視窗預測。量測與檢測：守護良率的眼睛隨著結構複雜化、尺寸微縮，套刻精度（Overlay）、關鍵尺寸（CD）、缺陷檢測的容差越來越小。High-NA EUV： 隨機缺陷率大幅上升，需要“光罩廠+晶圓廠”雙重檢測流程。GAA奈米片： 濕法釋放步驟的殘留缺陷（密度達0.12 cm⁻²）需 1 nm解析度的電子束複檢系統。背面供電： 晶圓減薄至<50 μm後，TSV顯露工藝需 0.1 μm三維精度的形貌+輪廓一體量測。混合鍵合： Pad直徑從>100 μm縮至<5 μm，檢測靈敏度必須從>10 μm提升至 0.15 μm。2.5D中介層： 尺寸超過光罩極限需拼接，拼接縫錯位需 <0.25 μm，依賴套刻量測系統即時量測並動態反饋校正光刻機。未來，更高精度（亞奈米）、更高吞吐量（多束/高速）、更深穿透（3D/埋藏結構檢測）、以及與AI/ML深度結合實現智能閉環控制是量測檢測的發展方向挑戰。2026年的邏輯製程競賽，是台積電鞏固霸權、英特爾奮力一搏、三星伺機搶奪份額的格局。技術焦點從單純的尺寸微縮，轉向器件結構創新（GAA→CFET）、新材料引入、以及光刻、刻蝕、量測等底層工具的極限突破。摩爾定律的延續，越來越像一場耗費數百億美元的精密系統工程。第二篇：產能的戰爭——全球佈局、地緣博弈與成熟製程的“紅海”未完待續，知識星球發佈第三篇：超越平面——先進封裝與光互連的系統級革命未完待續，知識星球發佈第四篇：結論——鐵王座的邏輯與地緣政治的漣漪 (梓豪談芯)

📊 全球半導體銷售再破紀錄：753億美元創歷史新高資料來源：美國半導體行業協會（SIA）發佈時間：2026年1月8日統計周期：2025年11月💰 史無前例的市場表現📈 核心資料速覽2025年11月全球半導體銷售額達到 753 億美元，直接改寫行業歷史記錄。同比增長：29.8%（2024年11月為580億美元）環比增長：3.5%（2025年10月為727億美元）這是全球半導體行業有史以來最高的單月銷售額行業協會主席John Neuffer的評價毫不掩飾興奮："所有主要產品類別的需求都在逐月增長，全球晶片市場預計在2026年將達到近1兆美元的年銷售額。"1兆美元，這個數字意味著半導體產業已經成為全球經濟的真正支柱。🌍 區域市場表現🎯 亞太地區的驚人爆發66.1%的同比增長率堪稱瘋狂這個數字背後是韓國、台灣、東南亞等地區製造產能的全面開火。三星和SK海力士的HBM（高頻寬記憶體）產線滿載運轉，台積電的先進製程訂單已經排到2027年。更值得關注的是，東南亞新興製造基地（越南、馬來西亞、泰國）正在承接大量封裝測試訂單，區域產業鏈正在重構。💡 美洲市場的韌性23%的增速雖然不及亞太，但考慮到基數龐大，這個數字依然驚人。輝達的Blackwell架構晶片供不應求微軟、Google、亞馬遜的資料中心建設沒有放緩跡象特斯拉Dojo超算、OpenAI的算力擴張持續推動需求⚠️ 日本市場的困境作為唯一負增長的主要市場，日本-8.9%的同比降幅格外刺眼。背後原因複雜傳統消費電子市場萎縮，索尼、松下等品牌全球份額下滑汽車晶片需求疲軟，豐田、本田的電動化轉型不及預期半導體裝置和材料業務雖強，但無法抵消終端需求的下滑日元貶值導致進口晶片成本上升，抑制了部分需求🔥 所有品類全線飄紅📦 產品類別增長SIA明確指出："所有主要產品類別的需求都在逐月增長"這意味著增長不是由某個單一領域驅動，而是全面開花：邏輯晶片AI訓練和推理需求持續爆發記憶體晶片HBM價格暴漲，DDR5/LPDDR5需求旺盛模擬晶片工業自動化、新能源汽車持續拉動分立器件電源管理、功率半導體需求強勁光電器件資料中心光互連、雷射雷達需求增長這種全品類增長的局面，上一次出現還是在2021年晶片荒期間。但與當時供給短缺導致的價格泡沫不同，當前的增長更多來自真實需求的擴張。📈 歷史性突破的意義🏆 里程碑時刻753億美元的單月銷售額為什麼重要？首次突破750億美元關口比2021年晶片荒高峰期還要高連續增長趨勢明確環比3.5%的增幅顯示需求沒有放緩跡象為兆美元年度目標鋪路按當前趨勢，2026年全年銷售額將逼近或突破1兆美元驗證了AI投資的持續性市場對AI泡沫的擔憂暫時被打消對比歷史資料更能感受這波增長的力度：2019年（疫情前）：月度銷售額平均約350-400億美元2021年（晶片荒高峰）：月度銷售額峰值約550億美元2025年11月月度銷售額達到753億美元短短四年時間，行業規模幾乎翻倍。🎯 增長背後的核心驅動🚀 五大增長引擎1️⃣ AI算力軍備競賽進入白熱化從大模型訓練到邊緣AI推理，從自動駕駛到機器人，AI應用的爆發式增長直接轉化為晶片需求。每一個新發佈的GPT-5等級模型，背後都是數十萬塊GPU的支撐。2️⃣ 資料中心史無前例的擴建潮全球科技巨頭2025年的資本開支創歷史新高，其中60-70%流向了資料中心建設。每一個新建資料中心都意味著數以十萬計的伺服器晶片、網路晶片、儲存晶片需求。3️⃣ HBM記憶體供應持續緊張高頻寬記憶體已經成為AI晶片性能的關鍵瓶頸。三星、SK海力士的HBM3/HBM3E產能被提前預訂一空，價格相比普通記憶體溢價高達5-10倍。4️⃣ 消費電子市場全面復甦智慧型手機、PC、平板等消費電子產品在經歷兩年多的去庫存後，需求終於反彈。蘋果、華為、小米等品牌的旗艦機型銷售超預期，帶動了移動晶片訂單回升。5️⃣ 汽車智能化加速滲透每輛新能源汽車的晶片用量是傳統燃油車的5-10倍。隨著特斯拉、比亞迪等品牌的全球擴張，汽車晶片市場正在成為新的增長極。🏢 產業格局的深刻變化🎭 贏家通吃的時代超級贏家輝達市值突破3兆美元，Blackwell架構晶片成為AI基礎設施標配台積電2nm工藝即將量產，蘋果、輝達、AMD核心訂單在手三星/SK海力士壟斷HBM市場，利潤率創歷史新高博通AI網路晶片需求爆發，定製ASIC業務高速增長挑戰者英特爾雖然代工業務有起色，但在AI和先進製程上仍落後台積電數年美光HBM佈局慢半拍，市場份額被韓國廠商碾壓日本廠商除了東京電子等裝置商，大部分晶片製造和設計企業陷入困境🔮 2026年：衝擊兆美元🌟 行業展望SIA官方預測："全球晶片市場預計在2026年將達到近*兆美元的年銷售額"這意味著什麼？2026年需要保持*0%的年增長率月均銷售額需要穩定在*30億美元以上AI、資料中心、汽車等增長引擎不能失速樂觀因素AI應用從雲端向邊緣快速擴散，終端AI晶片需求即將爆發蘋果、Google、微軟等巨頭自研晶片項目加速落地6G研發啟動，通訊裝置更新周期開啟量子計算、光子晶片等前沿技術逐步商業化潛在風險AI投資回報率**，部分科技公司可能**資本開支地緣政治因素持續影響供應鏈穩定，中美科技脫鉤**產能擴張周期啟動，2027年後可能面臨****宏觀經濟不確定性增加，消費需求可能再次**💡 結語：站在歷史的新起點753億美元不僅是一個創紀錄的數字，更是一個時代的標誌。半導體產業已經從2023年的低谷完全走出，進入了史無前例的高速增長期。從PC時代到移動網際網路時代，再到如今的AI時代，每一次技術革命都會重塑晶片行業的格局。當前這波增長能持續多久，沒人敢打包票。但可以確定的是，AI對算力的需求遠未見頂，資料中心的擴建潮還在繼續，汽車智能化才剛剛開始。對於投資者來說，這是一個必須密切關注的行業。對於從業者來說，這是一個充滿機遇的時代。對於觀察者來說，我們正在見證科技史上最激動人心的章節之一。兆美元的門檻近在咫尺，2026年，半導體產業將書寫新的傳奇。(芯在說)

1月9日消息，美國半導體產業協會（SIA）最新公佈的統計資料顯示，2025 年11 月全球半導體銷售額753 億美元，環比增長3.5%，同比增長29.8%，創下歷史新高。SIA表示，所有主要產品類別需求均成長，推升2025年11月全球半導體銷售額創下歷史新高，達753億美元。亞太地區表現最佳，2025年11月銷售額環比增長5%，同比增長66.1%，增幅皆居全球之冠。從各區域的表現來看，2025年11月，中國大陸銷售額環比增長3.9%，同比增長22.9%；美洲地區銷售額環比增長3%，同比增長23%；歐洲銷售額環比增長1.2%，同比增長11.1%；日本銷售額環比下滑0.1%，同比下滑8.9%。SIA預期，2026年全球半導體市場可望持續大幅成長，全年銷售額將逼近1兆美元大關。據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，2026年全球半導體銷售額有機會達9754億美元，同比增長22.5%。 (芯智訊)

將半導體製造吸引到本國的政策在2022年以後在各地正式啟動，但如今歐洲和美國都出現新工廠建設延期的情況。除AI半導體之外，半導體需求疲軟。在中國半導體國產化等背景下，經濟安保也成為焦點……正在建設的英特爾俄亥俄州工廠全球半導體產業的扶持政策正在迎來轉折點。歐盟將主要支援對象從吸引外國企業轉換為區域內企業的研發，並開始討論數兆日元規模的預算框架。除人工智慧（AI）半導體之外，半導體需求疲軟。在中國半導體國產化等背景下，由於中國資本旗下的安世半導體相關的混亂，經濟安全保障也將成為焦點。調整支援政策的氛圍加強。作為歐盟執行機構的歐盟委員會提出了修改《歐洲半導體法》的方針，並開始討論具體的支援方案。接受歐盟委員會要求的業界團體收集了半導體巨頭的意見。業界團體方面要求歐盟單獨確保200億歐元規模的預算，最早將於2026年春季公佈修改法案。歐盟根據2023年制定的歐洲半導體法，推進了外國企業的工廠招商。不過，英特爾取消了總投資300億歐元的德國新工廠計畫，扶持政策本身也不得不大幅調整。歐盟委員會將探討旨在保護區域內企業技術的企業管理機制。近來，出現了中國資本旗下的安世半導體相關的混亂，包括本田由於半導體短缺而在部分工廠暫停生產等。該公司起源於荷蘭的飛利浦，在2020年之前被中國聞泰科技收購。歐盟委員會將重點支援最大半導體製造裝置企業荷蘭阿斯麥（ASML）和純電動汽車（EV）半導體巨頭德國英飛凌科技等區域內企業的研發。向尖端技術培育投入補貼，在中長期建構區域內的半導體供應鏈。將半導體製造吸引到本國的政策在2022年以後在各地正式啟動。這是因為新冠疫情和中美對立導致供應鏈出現了混亂。美國的新工廠也相繼推遲投產。美國川普政府向英特爾注資約89億美元，正在加強直接干預。還提出了與補助對象企業重新談判的方針，拜登前政府的支援政策有可能被大幅修改。川普政權加強對英特爾的干預歐洲和美國未能按計畫建立新工廠，是因為半導體需求疲軟。除AI伺服器半導體之外，面向個人電腦、智慧型手機和汽車的半導體銷售額增長乏力。如果繼續增產，供需平衡將嚴重崩潰，因此半導體企業正在縮小新增投資。中國對半導體產業的巨額支援也是行情惡化的主要原因。法國市場調查公司Yole的資料顯示，中國的半導體產能在2024年比中國國內需求高出12%。在純電動汽車的需求停滯不前的情況下，用於純電動汽車的功率半導體等的供過於求預計將更加嚴重。其影響也波及日本，增產投資陷入停滯。中國不計盈虧的半導體振興政策影響供需的風險再次被意識到。 （日經中文網）

分享一份SEMI（國際半導體產業協會）在「SEMICON Korea 2025 會員日」 發布的主題報告，針對短期經濟不確定性的背景，分析AI 對半導體裝置、材料市場的變革性影響，同時給出裝置與材料市場的區域動態、細分領域預測及增長驅動與風險。報告主要內容短期經濟不確定性AI 的變革性作用半導體器件市場展望材料市場展望關鍵資訊摘錄1. AI 的全鏈路變革報告指出，AI 是半導體行業成長的核心引擎。雲廠商對AI 基礎設施持續投入；2020-2030 年，AI 相關半導體收入佔比從不足10% 攀升至48%，非AI 半導體收入成長放緩；2023-2030 年，AI/HPC（高效能運算）相關裝置投資佔比從37% 上升至55%，其中7nm 晶程及先進核心裝置及先進裝置及相關開發廠相關設計現在，「雲- 邊緣- 終端」 三級AI 計算體系逐漸明晰，雲側負責大規模資料處理與存儲，邊緣側實現本地即時決策以降低延遲，終端側聚焦個性化應用與資料隱私保護，三者共同推動裝置與材料需求。2. 半導體器件市場預測2025 年全球半導體裝置市場預計成長7.4% 至1,250 億美元，2026 年再增加10% 達1,380 億美元，創歷史新高。台灣地區、韓國年增強勁（台灣達130%），驅動因素為AI 相關GPU、HBM（高帶寬記憶體）投資；中國大陸市場年減11%，歐洲因汽車/ 工業需求疲軟同樣下滑。在細分領域，晶圓製造裝置（WFE）2025 年成長6% 至1,110 億美元，2026 年成長10% 至1,220 億美元，先進製程與儲存裝置為核心驅動力；測試裝置2025 年激增23% 至93 億美元（AI、行動應用需求推動），2026 年機位增速85%（P5%）。億美元，2026 年成長15% 至63 億美元，先進封裝（3D-IC、Chiplet）是關鍵驅動。3. 材料市場核心資料半導體材料正在復蘇與成長，2025 年晶圓製造材料市場預計達454 億美元，2026 年增至489 億美元，核心驅動為先進製程與AI 需求。其中，矽片2024 年觸底（131 億美元），2025 年復甦至132 億美元，2026 年達143 億美元，300mm 矽片是增長主力（2025 年預計增長6.5%）；濕化學品2025 年增長16% 至37 億美元，2026 億美元，製程需求是核心；光刻材料持續成長，2026 年光掩膜市場達62 億美元，EUV 光刻推動負性光刻膠需求。其他主要頁面展示（銳芯聞）

中國近期實施的稀土出口管制新規正在全球半導體產業引發深遠影響。此次管制不僅涵蓋稀土原料，更將含有中國稀土成分的加工製品、相關技術及軟體納入監管範圍，標誌著中國在戰略資源領域的管理從單純的資源輸出轉向全產業鏈管控。根據新規，境外組織和個人在出口含有中國成分的稀土物項前必須獲得出口許可證，同時對向境外軍事使用者及管控名單所列進口商的出口申請原則上不予許可。這項舉措使得中國在全球稀土供應鏈中的主導地位進一步鞏固。資料顯示，中國雖然稀土儲量全球佔比約40%，卻承擔全球近90%的稀土精煉產能，同時在稀土功能材料領域持有超過70%的核心專利。半導體產業分析顯示，稀土元素在晶片製造過程中具有不可取代的作用。鈧、釔等中重稀土被廣泛應用於光刻機的精密控制系統、晶圓拋光材料及晶片基板製造。每台極紫外光刻機需要使用超過公斤級的稀土材料，而全球領先的晶片製造商都依賴穩定的稀土供應來維持生產線運作。值得注意的是，新規首次確立了"長臂管轄"原則，明確使用中國稀土技術或在境外生產但含有中國稀土成分（價值佔比≥0.1%）的物項均需申請許可。這意味著，即使晶片製造商的稀土材料經第三國加工，若其中含有源自中國的管製成分，其流向仍將受到約束。這項規定對正在試圖建造"去中國化"稀土供應鏈的美國及其盟友構成了直接挑戰。美國國防部近期發佈的報告顯示，其軍工體系對中國稀土產品的依賴度高達77%-91%，每架F-35戰機需消耗約417公斤稀土材料。為因應供應鏈風險，美國已透過《國防生產法案》投入數十億美元試圖重建本土稀土產業鏈，但由於冶煉分離技術門檻高、環保成本大，相關項目進展緩慢。業內專家指出，中國稀土管制的升級將加速全球半導體產業鏈的重建處理程序。短期內，各大晶片製造商將依靠庫存緩衝和技術替代來應對供應波動；中長期看，稀土供應鏈的區域化佈局將成為必然趨勢。然而，中國在稀土冶煉分離環節形成的技術累積和產業生態，在相當長時間內仍難以完全取代。同時，中國稀土產業正朝向高端化、綠化方向加速轉型。內蒙古白雲鄂博礦區的稀土回收率已從過去的35%提升至92%，而江西贛州創新中心研發的新型稀土永磁材料正逐步應用於新能源汽車和風力發電領域。這種從資源優勢轉化為技術優勢的轉化，將進一步鞏固中國在全球稀土格局中的核心地位。分析認為，目前圍繞著稀土的國際貿易博弈，本質上是全球高科技產業主導權競爭的重要一環。中國透過完善稀土出口管制體系，不僅維護了國家安全利益，更在戰略資源領域掌握了更大的話語權。隨著全球數位經濟加速推進，稀土作為高端製造業的核心材料，其供應鏈安全已成為各國關注的焦點，而基於技術創新和產業升級的可持續發展路徑，將成為未來稀土產業競爭的關鍵所在。 （晶片產業）

AI 資料中心成最大引擎。根據國際資料公司(IDC) 的全球半導體或技術和供應鏈情報服務，預計 2025 年全球半導體收入將達到 8000 億美元，較 2024 年的 6800 億美元同比增長 17.6%。此前，2024 年出現強勁反彈，收入同比增長 22.4%。資料中心勢頭繼續引領增長資料中心半導體仍然是2025 年的主要增長動力。對人工智慧基礎設施和加速計算以及資料中心網路的需求正在推動半導體收入大幅增長。包括客戶在內的其他行業在關稅不確定性之前經歷了需求的拉動，從而導致2025 年上半年表現更加強勁。支援資料中心採用的鄰近市場（包括機架規模系統、高速互連、記憶體和先進的網路半導體）也受益於資料中心的發展勢頭。預計一家半導體公司的年收入將首次超過2000億美元，這反映了以人工智慧為重點的資料中心驅動的增長規模。IDC預測，到2025年，半導體市場的計算部分將增長36%，達到3490億美元，到2030年的五年復合年增長率將達到12%。網路和連接激增有助於緩解性能瓶頸和資料移動隨著雲提供商、電信公司和企業升級網路以支援人工智慧工作負載和低延遲服務，預計2025 年資料中心網路和有線/無線基礎設施的半導體需求也將增長 13%。人工智慧工作負載的快速採用造成了資料移動而非計算方面的性能瓶頸，從而推動超大規模企業和企業加快對網路半導體的投資。網路晶片和光互連將引領增長。諸如高容量乙太網路交換機、智能網路卡(SmartNIC) 和資料處理單元 (DPU) 等網路晶片，能夠從 CPU 和 GPU 上解除安裝網路任務，從而提高 AI 訓練和推理的效率。汽車和工業市場經過近兩年的調整後恢復增長由於庫存過剩，汽車和工業半導體市場在2024 年經歷了疲軟之後，預計 2025 年將逐步復甦。在汽車半導體市場，隨著客戶庫存正常化，尤其是在中國，幾家領先的供應商報告了連續增長。然而，由於中國補貼到期、整個供應鏈的價格壓力、客戶持續去庫存以及貿易相關的不確定性，企業對2025 年下半年仍持謹慎態度。汽車半導體市場將繼續受到以下因素的支撐：每輛車的車載晶片數量不斷增加、SiC 和 GaN 在電氣化和動力領域的應用、向域控製器和區域控製器的轉變，以及軟體定義汽車的興起。IDC 預測，2025 年汽車半導體市場將增長 3%。2025 年上半年，工業半導體市場復甦，出現廣泛復甦跡象，主要工業半導體供應商報告環比增長、積壓訂單可見性並恢復增長。工業半導體市場增長的驅動因素包括軍事和航空航天、製造業、邊緣人工智慧以及長期電氣化趨勢。宏觀經濟的不確定性和謹慎的資本支出仍然是逆風。IDC預測2025年半導體市場將增長11%，高於2024年13.9%的降幅。智慧型手機半導體受益於旗艦智慧型手機內容的增加和收入集中度的提高預計無線半導體市場將溫和增長5%，這得益於容量增長而非出貨量增長。隨著5G的普及、人工智慧功能以及更豐富的多媒體功能的採用，每台裝置的半導體容量持續增長。隨著OEM 廠商整合 NPU、GPU 和連接功能以支援裝置端 AI，平均售價正在上漲。貿易限制和關稅政策可能會影響出貨時間，並影響 2026 年的消費者定價。IDC 半導體研究總監 Nina Turner表示：“2025 年將延續 2024 年的強勁增長勢頭，但汽車和工業等在 2024 年下滑的市場現在才開始復甦。雖然這些市場尚未經曆數據中心那樣的爆炸式增長，但每個系統半導體含量的增加、計算能力的提升以及電氣化將有助於確保這些市場的長期收入韌性，並在整體市場收入中佔據更高的份額。”IDC 半導體事業部副總裁 Mario Morales表示：“半導體行業正在進入一個新的增長時代，這得益於為支援人工智慧工作負載而進行的資料中心建設。對大規模計算和網路的需求激增，推動了收入的階梯式增長，而從雲端運算到網路連線等相關市場也受益於向機架級系統的轉變，這使得半導體供應商能夠拓展價值鏈。整個行業正處於強勁的發展軌跡中，並將持續到 2025 年以後。IDC 預測，到 2028 年，半導體市場將達到兆美元的規模，比預期快了近兩年。” (半導體產業縱橫)