將半導體製造吸引到本國的政策在2022年以後在各地正式啟動，但如今歐洲和美國都出現新工廠建設延期的情況。除AI半導體之外，半導體需求疲軟。在中國半導體國產化等背景下，經濟安保也成為焦點……正在建設的英特爾俄亥俄州工廠全球半導體產業的扶持政策正在迎來轉折點。歐盟將主要支援對象從吸引外國企業轉換為區域內企業的研發，並開始討論數兆日元規模的預算框架。除人工智慧（AI）半導體之外，半導體需求疲軟。在中國半導體國產化等背景下，由於中國資本旗下的安世半導體相關的混亂，經濟安全保障也將成為焦點。調整支援政策的氛圍加強。作為歐盟執行機構的歐盟委員會提出了修改《歐洲半導體法》的方針，並開始討論具體的支援方案。接受歐盟委員會要求的業界團體收集了半導體巨頭的意見。業界團體方面要求歐盟單獨確保200億歐元規模的預算，最早將於2026年春季公佈修改法案。歐盟根據2023年制定的歐洲半導體法，推進了外國企業的工廠招商。不過，英特爾取消了總投資300億歐元的德國新工廠計畫，扶持政策本身也不得不大幅調整。歐盟委員會將探討旨在保護區域內企業技術的企業管理機制。近來，出現了中國資本旗下的安世半導體相關的混亂，包括本田由於半導體短缺而在部分工廠暫停生產等。該公司起源於荷蘭的飛利浦，在2020年之前被中國聞泰科技收購。歐盟委員會將重點支援最大半導體製造裝置企業荷蘭阿斯麥（ASML）和純電動汽車（EV）半導體巨頭德國英飛凌科技等區域內企業的研發。向尖端技術培育投入補貼，在中長期建構區域內的半導體供應鏈。將半導體製造吸引到本國的政策在2022年以後在各地正式啟動。這是因為新冠疫情和中美對立導致供應鏈出現了混亂。美國的新工廠也相繼推遲投產。美國川普政府向英特爾注資約89億美元，正在加強直接干預。還提出了與補助對象企業重新談判的方針，拜登前政府的支援政策有可能被大幅修改。川普政權加強對英特爾的干預歐洲和美國未能按計畫建立新工廠，是因為半導體需求疲軟。除AI伺服器半導體之外，面向個人電腦、智慧型手機和汽車的半導體銷售額增長乏力。如果繼續增產，供需平衡將嚴重崩潰，因此半導體企業正在縮小新增投資。中國對半導體產業的巨額支援也是行情惡化的主要原因。法國市場調查公司Yole的資料顯示，中國的半導體產能在2024年比中國國內需求高出12%。在純電動汽車的需求停滯不前的情況下，用於純電動汽車的功率半導體等的供過於求預計將更加嚴重。其影響也波及日本，增產投資陷入停滯。中國不計盈虧的半導體振興政策影響供需的風險再次被意識到。 （日經中文網）

分享一份SEMI（國際半導體產業協會）在「SEMICON Korea 2025 會員日」 發布的主題報告，針對短期經濟不確定性的背景，分析AI 對半導體裝置、材料市場的變革性影響，同時給出裝置與材料市場的區域動態、細分領域預測及增長驅動與風險。報告主要內容短期經濟不確定性AI 的變革性作用半導體器件市場展望材料市場展望關鍵資訊摘錄1. AI 的全鏈路變革報告指出，AI 是半導體行業成長的核心引擎。雲廠商對AI 基礎設施持續投入；2020-2030 年，AI 相關半導體收入佔比從不足10% 攀升至48%，非AI 半導體收入成長放緩；2023-2030 年，AI/HPC（高效能運算）相關裝置投資佔比從37% 上升至55%，其中7nm 晶程及先進核心裝置及先進裝置及相關開發廠相關設計現在，「雲- 邊緣- 終端」 三級AI 計算體系逐漸明晰，雲側負責大規模資料處理與存儲，邊緣側實現本地即時決策以降低延遲，終端側聚焦個性化應用與資料隱私保護，三者共同推動裝置與材料需求。2. 半導體器件市場預測2025 年全球半導體裝置市場預計成長7.4% 至1,250 億美元，2026 年再增加10% 達1,380 億美元，創歷史新高。台灣地區、韓國年增強勁（台灣達130%），驅動因素為AI 相關GPU、HBM（高帶寬記憶體）投資；中國大陸市場年減11%，歐洲因汽車/ 工業需求疲軟同樣下滑。在細分領域，晶圓製造裝置（WFE）2025 年成長6% 至1,110 億美元，2026 年成長10% 至1,220 億美元，先進製程與儲存裝置為核心驅動力；測試裝置2025 年激增23% 至93 億美元（AI、行動應用需求推動），2026 年機位增速85%（P5%）。億美元，2026 年成長15% 至63 億美元，先進封裝（3D-IC、Chiplet）是關鍵驅動。3. 材料市場核心資料半導體材料正在復蘇與成長，2025 年晶圓製造材料市場預計達454 億美元，2026 年增至489 億美元，核心驅動為先進製程與AI 需求。其中，矽片2024 年觸底（131 億美元），2025 年復甦至132 億美元，2026 年達143 億美元，300mm 矽片是增長主力（2025 年預計增長6.5%）；濕化學品2025 年增長16% 至37 億美元，2026 億美元，製程需求是核心；光刻材料持續成長，2026 年光掩膜市場達62 億美元，EUV 光刻推動負性光刻膠需求。其他主要頁面展示（銳芯聞）

中國近期實施的稀土出口管制新規正在全球半導體產業引發深遠影響。此次管制不僅涵蓋稀土原料，更將含有中國稀土成分的加工製品、相關技術及軟體納入監管範圍，標誌著中國在戰略資源領域的管理從單純的資源輸出轉向全產業鏈管控。根據新規，境外組織和個人在出口含有中國成分的稀土物項前必須獲得出口許可證，同時對向境外軍事使用者及管控名單所列進口商的出口申請原則上不予許可。這項舉措使得中國在全球稀土供應鏈中的主導地位進一步鞏固。資料顯示，中國雖然稀土儲量全球佔比約40%，卻承擔全球近90%的稀土精煉產能，同時在稀土功能材料領域持有超過70%的核心專利。半導體產業分析顯示，稀土元素在晶片製造過程中具有不可取代的作用。鈧、釔等中重稀土被廣泛應用於光刻機的精密控制系統、晶圓拋光材料及晶片基板製造。每台極紫外光刻機需要使用超過公斤級的稀土材料，而全球領先的晶片製造商都依賴穩定的稀土供應來維持生產線運作。值得注意的是，新規首次確立了"長臂管轄"原則，明確使用中國稀土技術或在境外生產但含有中國稀土成分（價值佔比≥0.1%）的物項均需申請許可。這意味著，即使晶片製造商的稀土材料經第三國加工，若其中含有源自中國的管製成分，其流向仍將受到約束。這項規定對正在試圖建造"去中國化"稀土供應鏈的美國及其盟友構成了直接挑戰。美國國防部近期發佈的報告顯示，其軍工體系對中國稀土產品的依賴度高達77%-91%，每架F-35戰機需消耗約417公斤稀土材料。為因應供應鏈風險，美國已透過《國防生產法案》投入數十億美元試圖重建本土稀土產業鏈，但由於冶煉分離技術門檻高、環保成本大，相關項目進展緩慢。業內專家指出，中國稀土管制的升級將加速全球半導體產業鏈的重建處理程序。短期內，各大晶片製造商將依靠庫存緩衝和技術替代來應對供應波動；中長期看，稀土供應鏈的區域化佈局將成為必然趨勢。然而，中國在稀土冶煉分離環節形成的技術累積和產業生態，在相當長時間內仍難以完全取代。同時，中國稀土產業正朝向高端化、綠化方向加速轉型。內蒙古白雲鄂博礦區的稀土回收率已從過去的35%提升至92%，而江西贛州創新中心研發的新型稀土永磁材料正逐步應用於新能源汽車和風力發電領域。這種從資源優勢轉化為技術優勢的轉化，將進一步鞏固中國在全球稀土格局中的核心地位。分析認為，目前圍繞著稀土的國際貿易博弈，本質上是全球高科技產業主導權競爭的重要一環。中國透過完善稀土出口管制體系，不僅維護了國家安全利益，更在戰略資源領域掌握了更大的話語權。隨著全球數位經濟加速推進，稀土作為高端製造業的核心材料，其供應鏈安全已成為各國關注的焦點，而基於技術創新和產業升級的可持續發展路徑，將成為未來稀土產業競爭的關鍵所在。 （晶片產業）

AI 資料中心成最大引擎。根據國際資料公司(IDC) 的全球半導體或技術和供應鏈情報服務，預計 2025 年全球半導體收入將達到 8000 億美元，較 2024 年的 6800 億美元同比增長 17.6%。此前，2024 年出現強勁反彈，收入同比增長 22.4%。資料中心勢頭繼續引領增長資料中心半導體仍然是2025 年的主要增長動力。對人工智慧基礎設施和加速計算以及資料中心網路的需求正在推動半導體收入大幅增長。包括客戶在內的其他行業在關稅不確定性之前經歷了需求的拉動，從而導致2025 年上半年表現更加強勁。支援資料中心採用的鄰近市場（包括機架規模系統、高速互連、記憶體和先進的網路半導體）也受益於資料中心的發展勢頭。預計一家半導體公司的年收入將首次超過2000億美元，這反映了以人工智慧為重點的資料中心驅動的增長規模。IDC預測，到2025年，半導體市場的計算部分將增長36%，達到3490億美元，到2030年的五年復合年增長率將達到12%。網路和連接激增有助於緩解性能瓶頸和資料移動隨著雲提供商、電信公司和企業升級網路以支援人工智慧工作負載和低延遲服務，預計2025 年資料中心網路和有線/無線基礎設施的半導體需求也將增長 13%。人工智慧工作負載的快速採用造成了資料移動而非計算方面的性能瓶頸，從而推動超大規模企業和企業加快對網路半導體的投資。網路晶片和光互連將引領增長。諸如高容量乙太網路交換機、智能網路卡(SmartNIC) 和資料處理單元 (DPU) 等網路晶片，能夠從 CPU 和 GPU 上解除安裝網路任務，從而提高 AI 訓練和推理的效率。汽車和工業市場經過近兩年的調整後恢復增長由於庫存過剩，汽車和工業半導體市場在2024 年經歷了疲軟之後，預計 2025 年將逐步復甦。在汽車半導體市場，隨著客戶庫存正常化，尤其是在中國，幾家領先的供應商報告了連續增長。然而，由於中國補貼到期、整個供應鏈的價格壓力、客戶持續去庫存以及貿易相關的不確定性，企業對2025 年下半年仍持謹慎態度。汽車半導體市場將繼續受到以下因素的支撐：每輛車的車載晶片數量不斷增加、SiC 和 GaN 在電氣化和動力領域的應用、向域控製器和區域控製器的轉變，以及軟體定義汽車的興起。IDC 預測，2025 年汽車半導體市場將增長 3%。2025 年上半年，工業半導體市場復甦，出現廣泛復甦跡象，主要工業半導體供應商報告環比增長、積壓訂單可見性並恢復增長。工業半導體市場增長的驅動因素包括軍事和航空航天、製造業、邊緣人工智慧以及長期電氣化趨勢。宏觀經濟的不確定性和謹慎的資本支出仍然是逆風。IDC預測2025年半導體市場將增長11%，高於2024年13.9%的降幅。智慧型手機半導體受益於旗艦智慧型手機內容的增加和收入集中度的提高預計無線半導體市場將溫和增長5%，這得益於容量增長而非出貨量增長。隨著5G的普及、人工智慧功能以及更豐富的多媒體功能的採用，每台裝置的半導體容量持續增長。隨著OEM 廠商整合 NPU、GPU 和連接功能以支援裝置端 AI，平均售價正在上漲。貿易限制和關稅政策可能會影響出貨時間，並影響 2026 年的消費者定價。IDC 半導體研究總監 Nina Turner表示：“2025 年將延續 2024 年的強勁增長勢頭，但汽車和工業等在 2024 年下滑的市場現在才開始復甦。雖然這些市場尚未經曆數據中心那樣的爆炸式增長，但每個系統半導體含量的增加、計算能力的提升以及電氣化將有助於確保這些市場的長期收入韌性，並在整體市場收入中佔據更高的份額。”IDC 半導體事業部副總裁 Mario Morales表示：“半導體行業正在進入一個新的增長時代，這得益於為支援人工智慧工作負載而進行的資料中心建設。對大規模計算和網路的需求激增，推動了收入的階梯式增長，而從雲端運算到網路連線等相關市場也受益於向機架級系統的轉變，這使得半導體供應商能夠拓展價值鏈。整個行業正處於強勁的發展軌跡中，並將持續到 2025 年以後。IDC 預測，到 2028 年，半導體市場將達到兆美元的規模，比預期快了近兩年。” (半導體產業縱橫)

2025年3月12日，歐盟委員會聯合研究中心（Joint Research Centre, JRC）發佈《歐盟在全球半導體領域的優勢與劣勢》報告，旨在評估歐盟在全球半導體產業中的地位，分析其優勢與劣勢，並為政策制定提供參考。本文對報告主要結論進行分析，供參考。一、歐盟半導體裝置生態系統概況：全球定位與結構性短板全球半導體裝置市場已趨穩定，未來增長仍具潛力。自2021年以來，全球半導體裝置年銷售額保持在約1100億美元左右，預計到2029年將增長至1800億美元，2024-2029年的年均增長率為9.7%。主要晶片生產國在裝置製造上仍依賴美、日、歐供應。台灣地區、韓國和中國大陸地區是全球主要的晶片製造地區，但在裝置生產方面佔比有限，主要依賴美國、日本和歐盟的供應。值得注意的是，中國大陸地區在過去五年中晶圓製造裝置（WFE）領域增速最快，年均增長率達49%，主要集中在化學機械研磨（CMP）、沉積和刻蝕清洗裝置等領域。儘管增勢明顯，中國大陸地區整體仍缺乏裝置層面的國際競爭力。晶圓製造裝置是半導體裝置市場的核心。2023年，用於晶片製造的晶圓製造裝置（WFE）佔全球裝置銷售額的90%，達986億美元，顯著高於2017年的83%。其餘10%（110億美元）由測試裝置和封裝裝置構成。WFE市場由美國、歐盟和日本主導，其中歐盟在微光刻和掩模製造裝置方面表現突出，2023年相關裝置全球銷售額達296億美元，較2019年翻倍。晶片測試裝置市場由日本主導，歐盟參與度有限。2023年，全球晶片測試裝置市場規模為68億美元，日本佔據超過50%的市場份額。歐盟在該領域幾乎沒有存在感。中國市場份額雖小但持續上升，從2017年的1.4%增至2023年的4.4%，當前主要聚焦於傳統測試裝置，同時在老化測試和系統級晶片（SoC）測試系統領域逐步擴展。封裝裝置以日本和新加坡為主導，歐盟位列第三。2023年，全球組裝與封裝裝置市場規模為42億美元，其中日本和新加坡分別佔48%和21%，歐盟排名第三，佔14.5%。歐盟在鍵合機和封裝裝置領域有一定佈局，但在切割裝置領域缺席，該細分市場由日本完全壟斷。二、歐盟晶片市場結構特徵與進口依賴風險歐盟在核心晶片類別上對台灣地區依賴度極高，缺乏本地替代能力。歐盟27國的邏輯晶片和儲存晶片進口主要來自台灣地區。2023年資料顯示，多個類別的儲存晶片幾乎無法通過歐盟自身產能實現有效替代。DOSA和儲存晶片已成為歐盟供應鏈中的高風險環節。目前，共五類高風險晶片產品面臨潛在進口中斷風險，其中三類屬於DOSA（即分立器件、光電子器件、感測器和執行器），兩類屬於儲存器。與中美不同，歐洲更依賴DOSA與模擬晶片，邏輯和記憶體需求較弱。與中國和美國相比，歐洲終端行業對晶片類型的需求結構明顯不同。歐洲工業和汽車製造業佔比高，因此更依賴DOSA和模擬晶片，而邏輯晶片和DRAM則主要流向由中美消費電子和通訊市場。歐洲終端行業佔全球晶片出貨量約10.6%，晶片需求增長強勁。雖然歐盟在全球晶片市場中整體份額不高，但其作為消費市場仍具一定規模。2023年，歐洲接收了全球10.6%的半導體出貨，市場總規模達到500億歐元，自2020年以來保持年均約14%的增長，預計未來三年仍將保持上升趨勢。近三年汽車與工業對晶片需求激增，是歐洲增長的核心動力。從2020年到2023年，銷往歐洲汽車和工業領域的晶片出貨量分別增長了63%和60%。相比之下，消費電子與電腦相關晶片出貨幾乎原地踏步，僅增長0.85%。汽車和工業用晶片主要包括DOSA、模擬器件、微控製器（MCU）、SRAM等，其出貨量同期增長超過40%。歐洲整體對邏輯晶片的需求相對較小，主要集中供應於歐洲的通訊裝置與電腦產品製造企業，是邏輯晶片在歐盟市場中的主要應用場景。三、歐盟汽車產業晶片需求持續攀升，產業協同日益緊密歐洲汽車晶片市場呈現快速增長趨勢。自2020年以來，歐洲汽車用半導體的銷售額持續上升。這一趨勢背後的推動力包括汽車銷量回暖、單車電子系統複雜度上升，以及電動汽車加速普及。相比傳統燃油車，電動車搭載的半導體數量顯著增加，預計未來每輛車的晶片使用量將持續增長。高級駕駛輔助系統成為推動晶片需求增長的重要場景。為提升安全性與駕駛體驗，歐洲汽車製造商正在大規模部署高級駕駛輔助系統（ADAS）。包括自適應巡航控制、雷射雷達（LIDAR）感測器等核心技術，已逐步從高端車型向主流市場下沉，顯著提升對多類感測器和處理晶片的需求。電動車與自動駕駛發展加深了對先進晶片的需求。隨著電動汽車與自動駕駛技術的快速發展，汽車行業正經歷深層次結構轉型。在這一處理程序中，半導體企業通過人工智慧與資料分析的整合，成為支撐下一代智能汽車不可或缺的力量。新一代汽車創新加速推動產業鏈縱向整合。實現自動駕駛、電動化和智能座艙等功能，離不開高性能、專業化的晶片支援。這推動汽車製造商與半導體企業之間建立更緊密的合作關係，從設計階段就深度協同，以確保系統性能、成本控制與供應鏈穩定性。四、歐盟半導體產業的挑戰與應對歐盟正處於半導體產業發展的關鍵時期，既面臨重大挑戰，也擁有諸多戰略機遇。結合歐洲競爭力戰略報告，文中指出歐盟半導體產業面臨的主要挑戰有：（1）全球供應鏈依賴。歐盟半導體產業在關鍵零部件和原材料方面高度依賴進口，這種依賴使其供應鏈容易受到地緣政治緊張、貿易限制及其他全球性事件的影響，增加了營運的不確定性和風險。（2）創新差距。與美國和亞洲領先地區相比，歐盟在創新方面存在明顯差距，主要體現在科研成果轉化為產業化的能力較弱，以及初創企業難以在歐盟統一但高度複雜的市場中實現規模化發展，限制了創新潛力的釋放。（3）資金壓力。半導體產業資本密集，需持續的大規模投資以支援技術進步和維持競爭力。然而，歐盟在面臨財政壓力的同時，仍需審慎評估其持續投資的能力與意願，以確保產業的可持續發展。（4）監管複雜性。歐盟的監管體系普遍被認為繁瑣且分散，這種複雜性阻礙了半導體企業的發展與競爭力。為營造更有利於產業增長的環境，應加強政策協調與簡化機制。（5）人才短缺。半導體產業對高技能人才的依賴程度高，但歐盟工程師與技術人員的供給持續緊張。這一“人才缺口”可能直接限制創新能力和產能的擴張，影響產業的整體發展。（6）供應鏈透明度不足。建立更高水平的供應鏈透明度與可追溯性對於識別並應對潛在脆弱環節至關重要。當前的資訊不對稱狀況可能導致響應遲緩、效率低下，增加系統性風險。為應對上述挑戰，歐盟需要採取一系列戰略舉措，包括提升本土產能、加強研發投入、推動產業鏈上下游協作、倡導可持續發展模式等。 (戰略科技前沿)

根據市場調查機構Gartner的最新數據顯示，2024年全球半導體收入總計6,559億美元，較2023年的5,421億美元成長21%。憑藉AI基礎設施建設和資料中心GPU需求激增，輝達以766.92億美元營收首次攀升至第一位，首次超越三星電子和英特爾。三星營收656.97億美元排名第二，營收成長60.8%，英特爾以498.04億美元排名第三。此外，SK海力士2024年營收441.86億美元，增加91.5%，排名自2023年的第6名攀升至2024年的第4名。高通營收329.76億美元，自2023年的第4名落至2024年的第5名。博通2024年營收278.01億美元，自2023年的第5名落至2024年的第6名。美光營收276.19億美元，自2023年的第12名躍升至2024年的第7名。聯發科營收159.34億美元，自2023年的第13名攀升至2024年的第10名。可以看出Gartner 最新發布的營收排名涵蓋了Fabless 和IDM 模式的半導體公司，不過，純晶圓代工廠（例如台積電）並未納入其中。值得關注的是，在此次榜單中，Fabless 模式公司的排名首次超越IDM 公司。在這份榜單裡，三星電子、英特爾、SK 海力士、美光這幾家企業都採用IDM 模式。 （半導體材料與製程設備）

2024年，全球半導體行業雖然未像預期那般出現全面復甦，但生成式人工智慧(AIGC)、汽車電子和通訊技術的快速發展，卻奠定了底層技術在2025年的基礎，為半導體行業在新一年中回暖帶來了新的希望。 在這一年中，我們見證了碳化硅(SiC)功率器件在電動汽車中的廣泛應用，芯粒(Chiplet)技術在高性能AI晶片設計中的創新應用，以及RISC-V架構在汽車電子和其他領域的快速崛起。此外，第四代半導體材料——如氧化鎵(Ga2O3)和氮化鋁(AlN)也開始嶄露頭角，展現出巨大的潛力。 在市場方面，儘管全球經濟面臨諸多挑戰，但半導體行業依然保持了強勁的增長勢頭。根據世界半導體貿易統計組織資料預測，2024年全球半導體市場規模預計將達到6112億美元，同比增長7%。特別是在汽車電子、工業自動化和消費電子等領域，市場需求持續旺盛，推動了整個行業的快速發展。 展望2025年，預計全球半導體市場將增長12.5%，估值將達到6870億美元。《電子工程專輯》基於這一年中與業內專家和廠商的交流，總結分析後挑選出了2025年全球半導體將出現或高速發展的10大技術趨勢，本文將探討這些先進技術的發展方向和市場前景。

鮮為人知，統治市場。 2019年，涉案高達430億的昆明泛亞有色金屬交易所核心資產拍賣。 一位神秘的中國買家，將大量稀散金屬收入囊中。 這場交易在當時並未引起太多關注，直到多年後，全世界開始瘋搶鎵、鍺，其幕後老闆才浮出水面。