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2025年5月5日，路透社等多家媒體報導，美國國會議員計畫在未來幾周內提出一項新法案，旨在核實並要求輝達（Nvidia）等公司生產的人工智慧（AI）晶片在出售後的實際去向。
輝達的晶片不僅是建立聊天機器人、圖像生成器等通用人工智慧系統的關鍵要素，也被視為可能幫助製造生物武器的更專業人工智慧系統的核心元件，其戰略重要性不言而喻。這一消息迅速在全球科技行業引發震動，被普遍視為美國在晶片出口管制領域的又一重大升級。
這項得到兩黨議員支援的舉措，核心目的在於解決備受關注的Nvidia人工智慧晶片持續通過大規模走私流入中國，從而公然違反美國現有出口管製法規的問題。 鑑於此，法案預計將順利通過，這進一步凸顯了美國在遏制中國AI技術發展上的戰略決心。
本文將圍繞法案的提出背景、關鍵的技術細節、可能帶來的產業影響、其在全球地緣政治博弈中的角色，以及中國可能的應對策略等核心維度，全面解析這一“重磅晶片監管措施”的內幕與深遠意義。
自2022年起，美國以“國家安全”為由，對中國實施了多輪晶片出口管制。美國總統川普及其前任拜登均對輝達晶片對華出口實施了逐步收緊的管制，嚴格限制輝達、AMD等公司向中國銷售高性能AI晶片（如A100、H100）。為規避限制，輝達雖推出了性能有所削弱的“特供版”晶片（例如H20），但這些產品依舊受到嚴格監管。然而，儘管管制趨嚴，路透社和其他新聞機構仍持續報導了這些受限輝達晶片如何繼續流入中國。對此，輝達曾公開聲稱無法在產品售出後對其進行追蹤。
然而，來自伊利諾伊州的民主黨籍聯邦眾議員、曾是粒子物理學家並成功設計過多款電腦晶片的比爾·福斯特（Bill Foster）對此持有不同看法。他表示，在晶片售出後對其進行追蹤的技術實際上是現成的，其中大部分功能甚至已內建於輝達當前的晶片中——路透社採訪的獨立技術專家亦對此表示贊同。福斯特向路透社強調，“已有可信的報告（其中一些報告尚未公開披露）顯示，晶片走私活動正在大規模發生。這不是一個想像中的未來問題，”福斯特告訴路透，“它現在就是一個問題。”他進一步警告，“在某些時候，我們會發現中國正忙於設計使用大型晶片陣列的武器，甚至只是在研究（通用人工智慧），這就像核技術一樣迫在眉睫。”近期，新加坡檢察官指控三名中國公民涉嫌欺詐的案件，便涉及了可能含有輝達晶片的伺服器，進一步佐證了晶片非法流動的現實。
美國現行的《晶片與科學法案》（2022）及其後續規則（如1007規則、1017規則）試圖通過技術參數（如性能密度）和“實體清單”來限制中國獲取高端晶片。但輝達等公司為了維持其在中國市場的份額，開發了特供版晶片，這在客觀上為走私行為提供了一定的空間。加上全球供應鏈的複雜性，使得美國難以完全監控晶片的最終流向。
因此，福斯特計畫在未來幾周內提出一項法案，指示美國監管機構
在兩個關鍵領域制定規則：一是有效追蹤晶片，以確保它們在出口管制許可下被授權的地方使用；二是阻止未獲得出口管制部門適當許可的晶片啟動。 這項新法案的提出，正是美國試圖通過技術手段直接限制晶片運行地域，以期堵塞現有出口管制漏洞的最新嘗試，堪稱一次“精準打擊”。
該法案的核心要求，是輝達等晶片製造商在AI晶片中內建“位置驗證”監管程序，以確保晶片只能在獲得出口許可的地區運行。
從技術原理上看，現代晶片可以通過嵌入式軟體或硬體模組（如GPS或網路定位）來確定其地理位置。具體而言，驗證晶片位置的技術依賴於晶片與安全的電腦伺服器進行通訊。伺服器通過測量訊號到達所需的時間（基於電腦訊號以光速傳播的原理）來精確驗證晶片的物理位置。一旦晶片檢測到其處於未授權地區（如中國大陸），韌體便可觸發“鎖定”機制，阻止晶片正常運行。類似的技術已在消費電子產品（如手機的區域鎖）中得到應用，但AI晶片的複雜性無疑更高。位置驗證過程可能還需依賴加密協議，以確保驗證過程不被篡改，例如晶片可能需要與輝達的伺服器進行定期“握手”以驗證許可狀態。
在技術可行性方面，輝達晶片已內建了諸如Secure Boot和Trusted Platform Module（TPM）等安全功能，這些功能可以為位置驗證提供擴展基礎。路透社的報導也引述專家觀點稱，輝達的技術儲備足以支援法案要求。事實上，儘管尚未得到廣泛應用，但驗證晶片位置的技術已經存在。據兩位直接瞭解Google營運情況的消息人士透露，Alphabet旗下的Google出於安全考量，已在其龐大的資料中心網路中追蹤其內部人工智慧晶片和其他晶片的位置（Google未對此回應置評請求）。福斯特的法案將給予美國商務部六個月的時間來制定要求使用追蹤晶片去向的技術的法規。
然而，具體的實施細節仍需攻克諸多難題：例如，GPS訊號在室內資料中心可能失效，依賴網路定位則可能被VPN或代理伺服器繞過，從而影響定位精度；韌體的安全性也是一大考驗，駭客可能通過逆向工程或韌體修改來破解位置驗證，正如某自媒體平台使用者所質疑的：“這個方案可行嗎？不會被破解嗎？”；此外，晶片可能在多個國家進行組裝、測試和部署，定位系統的初始化和維護需要全球範圍內的協調，這無疑增加了供應鏈的複雜性。
同時，破解風險不容忽視。中國在晶片逆向工程和韌體修改方面已積累了一定的技術能力。例如，2023年曾有報導稱中國企業成功繞過了輝達H100的部分性能限制。如果位置驗證系統主要依賴軟體層面，則被駭客攻破的可能性較大；若將其嵌入硬體層面，則成本高昂且可能影響晶片性能。此外，走私者還可能通過“晶片清洗”（如更改序列號或重新封裝）等手段來規避監管。
除了位置驗證，福斯特立法的第二個目標——防止AI晶片在未獲適當許可的情況下啟動——在技術上被認為更為複雜。但福斯特表示，現在已經到了開始認真討論這兩項工作的時刻。他告訴路透社：“我們已經獲得了足夠多的意見，我認為現在我們可以與實際的晶片和模組供應商進行更詳細的討論，‘你們將如何真正實現這一點？’”
新法案一旦通過，將對輝達自身、全球半導體產業乃至中國AI生態產生深遠影響。
對於輝達而言，無疑將面臨“兩難境地”。中國市場貢獻了輝達約20-30%的收入份額，其資料中心部門在2023年的收入中，中國市場的貢獻尤為顯著，約為220億美元。法案的實施可能導致輝達H20等特供版晶片在華銷量銳減，此前在2025年4月，輝達已預計因出口限制將損失55億美元。同時，開發和維護位置驗證系統將增加其研發和營運成本，這些成本可能轉嫁至客戶，從而削弱輝達的競爭力。輝達CEO黃仁勳曾多次強調中國市場的重要性，並在2025年4月訪華時表示將“最佳化符合監管要求的產品體系”。然而，新法案可能會迫使輝達進一步減少對華業務的依賴，並加大在美國本土的投資，例如其計畫投資5000億美元建設AI伺服器設施。對於福斯特議員的提案及相關討論，輝達方面拒絕對此事發表評論。
對全球供應鏈而言，此法案可能帶來新的衝擊。法案或將要求台積電、三星等晶片代工廠配合實施位置驗證措施，這將增加它們的合規負擔。日本、荷蘭等國此前已對美國的管制措施表示不滿，認為其損害了全球產業鏈的穩定。歐盟更是在2025年1月批評美國的AI新規“為美國雲端運算巨頭構築競爭優勢”。晶片供應的進一步受限可能推高全球AI晶片的價格，對雲端運算、自動駕駛等相關行業造成影響。法國外貿銀行經濟學家吳卓殷警告稱，全球科技正加速分裂為“美國主導”和“中國主導”的兩套體系，而此法案無疑將加劇這一趨勢。
對於中國的AI生態，則意味著新的挑戰。法案若能有效執行，可能導致中國AI公司面臨更為嚴峻的算力瓶頸，進而延緩其在AI技術研發上的突破。這將進一步加大對華為、海光等中國晶片企業實現國產替代的壓力，儘管它們正在加速研發，但與輝達等國際巨頭的技術差距仍需數年時間來彌補。據報導，2025年1月，中芯國際因受美國新制裁影響，其先進製程發展受限。此外，位置驗證機制的引入將顯著增加晶片走私的難度和成本，可能進一步推高中國市場上的晶片價格。
這項新法案是美國遏制中國科技崛起整體戰略的一個縮影，其背後清晰地折射出中美兩國在AI領域的激烈競爭態勢。
美國的核心焦慮源於多方面。首先，AI被普遍視為21世紀的“新石油”，其發展水平直接決定著一個國家在軍事、經濟和地緣政治格局中的地位。美國《時代》雜誌在2025年的分析中指出，中國AI企業在模型開發上取得的突破“令美國感到驚訝”，這促使拜登政府在任期結束前加緊收緊AI晶片的出口管制。其次，特定事件也起到了催化作用，例如2025年中國AI公司DeepSeek宣稱能夠利用禁止對華銷售的輝達H20晶片（據分析公司SemiAnalysis稱，DeepSeek的AI系統已對美國競爭對手構成了強有力的挑戰）實現接近ChatGPT等級的運算效能，這引發了美國對於“低端晶片仍具潛在威脅”的擔憂，川普政府官員甚至將DeepSeek的進展視為催生此法案的直接導火索之一。最後，對中國“軍民融合”戰略以及晶片可能被用於軍事目的（包括潛在的生物武器研發）的擔憂始終是美國對華科技政策的一條“紅線”，美國官員擔心中國通過走私獲得的晶片被用於增強其軍民融合項目，從而威脅美國國家安全。
從政策延續性來看，儘管川普政府曾在2025年4月短暫叫停對H20晶片的額外限制，但這項新法案的提出表明，其對華科技政策的整體趨向仍在強化。眾議院中國問題特別委員會在2025年1月曾致信國家安全顧問，敦促進一步收緊對AI晶片的出口管制。川普與輝達CEO黃仁勳在2025年1月和4月的多次會面，也從一個側面反映出白宮在平衡產業利益與國家安全之間的複雜考量。
在國際層面，該法案也可能被用作“拉攏與分化”盟友的工具。美國可能會要求其盟友（如荷蘭、日本）配合實施晶片位置驗證，以延續其“聯盟圍堵”的策略。然而，盟友們對美國單邊制裁措施的不滿情緒日益加劇。例如，荷蘭光刻機巨頭ASML因配合美國的出口管制而損失了重要的中國市場，其2024年收入已出現下滑。此法案若強行推進，可能會進一步激化美國與其盟友之間的矛盾。
面對美國的新法案壓力，中國需要在技術、外交和產業等多個層面採取積極且多維度的應對策略。
在技術層面，核心在於加速國產替代的步伐。 這包括持續投入晶片研發，例如華為昇騰910系列國產AI晶片雖已進入商用階段，但在絕對算力上與輝達H100等頂級晶片相比仍有差距，國家積體電路產業投資基金（“大基金”）在2025年計畫投入千億元等級資金支援中芯國際、華虹等本土晶片製造企業的發展。同時，中國可以積極推動AI模型的開源生態建設，以降低對特定高端晶片的過度依賴，DeepSeek等公司已經展示了在低性能晶片上實現高效運算的能力。此外，繼續探索破解位置驗證等技術限制的路徑也是一個選項，但需警惕可能引發的美國進一步制裁風險。
在外交層面，中國應致力於分化西方陣營，爭取更廣泛的國際理解與合作。 可以通過深化與歐盟、日本等國家和地區的科技合作，來抵消美國“聯盟圍堵”策略的影響。2025年1月，中國商務部曾公開批評美國AI新規“破壞國際經貿秩序”，這一立場也贏得了一些國家的共鳴。利用G20、WTO等多邊平台，中國可以聯合其他開發中國家，共同抵制美國的單邊制裁行為，爭取更大的國際話語權。
在產業層面，關鍵是最佳化和加固自身的供應鏈體系。 一方面，要推動採購來源的多元化，加大從歐洲、日本等非美系供應商採購晶片和相關裝置的力度，以降低對輝達等美國公司的依賴。另一方面，可以通過合作倡議，與東南亞、中東等地區加強合作，共同建設AI基礎設施，從而在一定程度上規避美國的直接管制。
美國擬議中的晶片位置驗證法案，標誌著中美科技博弈已進入更為“精準打擊”的階段。該法案試圖通過技術手段封堵晶片走私漏洞，意圖將中國AI產業的發展“鎖死”在相對低端的算力區間，並防範高端晶片被用於其認定的國家安全風險領域。然而，這一措施最終能否成功，不僅取決於技術本身的可行性與防破解能力，也依賴於其盟友的配合程度，以及中國自身的應對智慧與能力。
對於輝達而言，此法案無疑是在巨大的中國市場與嚴苛的合規要求之間做出的艱難抉擇。對全球半導體產業鏈而言，它可能進一步加速全球科技生態走向“兩極化”的趨勢。而對於中美兩國來說，這無疑是AI主導權爭奪戰中又一個激烈交鋒的新篇章，其影響甚至超出了純粹的商業和技術範疇，觸及了國家安全和未來科技發展方向的深層議題。面對挑戰，中國唯有以自立自強為核心，化被動為主動，在持續的技術突破與靈活的國際博弈中，探尋屬於自己的破局之道。 (軲轆凱)