當地時間 7 月 29 日,美國商務部公開宣佈,與格芯(GlobalFoundries)、Kepler、Multibeam、Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors 和 Aeluma 等 7 家企業簽署意向書,計畫依據《晶片與科學法案》提供總額最高 8.74 億美元的聯邦激勵資金。
作為獲得資金的條件,美國商務部將取得每家公司的少數、非控股股權。相關項目仍需接受進一步盡職調查和審批,最終撥款金額及持股安排尚未完全確定。
這批資金主要投向矽光子、AI 記憶體、先進封裝、新型計算架構、晶片材料和供應鏈安全等方向。美國商務部稱,這些項目將為下一代計算和人工智慧系統提供基礎技術,同時增強美國國內半導體供應鏈。
8.74 億美元投向 AI 計算瓶頸