傳聞已久的小米全新自研手機SoC終於官宣了！

5月15日晚間，小米CEO雷軍通過微博宣佈，小米自主研發設計手機SoC晶片定名為“玄戒O1”，即將於今年5月下旬正式發佈。不過，雷軍並未透露關於“玄戒O1”的更多細節資訊。

其實早在2017年2月，小米就曾正式發佈了旗下首款自研手機晶片澎湃S1，並由小米5C首發搭載，成為了當時繼蘋果、三星、華為之後，全球第四家擁有自研手機晶片的智慧型手機品牌廠商。

不過可惜的是，澎湃S1 由於孱弱的基帶能力（不支援聯通的3G、4G網路制式，也不支援電信的所有網路制式），並沒有在當時的市場上獲得成功。然而，隨後的澎湃S2研發也被爆出遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時放棄了手機SoC的研發。隨後，小米轉向了例如ISP晶片（澎湃C系列）、快充晶片（澎湃P系列）、電池管理晶片（澎湃G系列）、訊號增強晶片（澎湃T系列）等相對簡單的手機外圍小晶片的自研。

直到2021年，小米重新成立了一家晶片設計子公司——上海玄戒技術有限公司（以下簡稱“玄戒”），不僅註冊資本高達15億元，並且該子公司還由執行董事、總經理為小米高級副總裁曾學忠直接領導，而曾學忠在加入小米之前曾擔任國產手機晶片廠商紫光展銳的CEO。2023年6月，玄戒科技還進行了增資，其註冊資本由原來的15億元增至了19.2億元。同年10月，北京玄戒技術有限公司成立，註冊資本30億元人民幣，同樣是由曾學忠領導。傳聞顯示，玄戒目前研發團隊已經超過了1000人。

此次官宣的“玄戒O1”正是由玄戒公司研發，這也是為什麼小米全新的自研手機SoC並未繼續採用之前“澎湃”系列的命名，而是以“玄戒”命名的原因。

根據此前的傳聞，小米“玄戒O1”可能將會採用3nm製程，由於目前全球只有台積電、三星和英特爾具備3nm製程代工能力，但是三星3nm製程良率偏低，英特爾的Intel 3 目前似乎也沒有什麼外部客戶，所以玄戒O1大機率是基於台積電3nm製程代工。不過，此前也有傳聞稱O1是基於台積電N4P製程。

可能有人會說，台積電先進製程已經對國內斷供了，其實不然。美國目前出台的限制規則主要是限制AI晶片，消費類晶片是不受限的。

根據2025年1月15日美國BIS最新公佈的限制規則，使用“16/14奈米節點”或以下先進製程，或使用非平面電晶體架構生產的任何邏輯IC，並且其封裝內“聚合近似電晶體計數”超過限制的管數量（如出口、再出口或國內轉讓年份所規定）的物品，或者如上所述，“前端製造商”或“OSAT”（外包半導體封裝和測試）公司無法確認最終包裝物品的“聚合近似電晶體計數”，則假定該物品為3A090.a規則下的資料中心產品，即會受到出口管制。

除非滿足以下三個條件：

（a）最終封裝IC的“聚合近似電晶體數量”低於300億個電晶體，或

（b）最終封裝的IC不包含高頻寬儲存器（HBM），並且最終封裝的積體電路的“聚合估計電晶體數量”在2027年完成的任何出口、再出口或轉移（國內）中低於350億個電晶體；或

（c）2029年或之後完成的任何出口、再出口或轉讓（國內）400億個電晶體。則這克服了ECCN 3A090.a中規定的IC的假設。

簡單來說就是，如果一款晶片最終封裝的電晶體數量超過300億個電晶體（2029年之後放寬到400億個電晶體），封裝內含高頻寬儲存器（HBM）導致電晶體超過350億個就會受限，其他則不受限。所以，國內只要不是在美國的黑名單內的企業的智慧型手機晶片、智駕晶片仍然能夠利用台積電先進製程代工。

在玄戒O1核心配置方面，由於目前智慧型手機SoC生態都是基於Arm架構，因此玄戒O1必然還是基於Arm架構。根據之前爆料顯示，玄戒O1有可能會採用8核或10核三叢集的CPU架構設計，得益於3nm製程的加持，其中超大核採用了Arm目前最強的Cortex-X925 CPU 超大核，同時還整合了Arm最強的Immortalis-G925 GPU，綜合性可能與驍龍8 Gen2相當或更強。基帶晶片有可能會採用外掛聯發科或紫光展銳的5G基帶晶片。

總結來看，如果上述資訊屬實的話，小米玄戒O1將有望成為目前國內首款3nm製程的晶片，同時也將成為國產最強的手機SoC。 (芯智訊)