隨著輝達（Nvidia）在 AI 晶片市場的壟斷地位持續，美全球科技巨頭企業正加速推動自研晶片。 根據彭博產業研究（Bloomberg Intelligence）預測，輝達在 2030 年前仍將佔據 70% 至 75% 的 AI 晶片市佔率。正是這種主導地位，促使各大巨頭投入數十億美元研發客制化晶片。 2026 年，這場自研晶片大戰已進入白熱化階段，從微軟（Microsoft）、Google、亞馬遜（Amazon）、Meta，到處於設計階段的 OpenAI 與特斯拉（Tesla），各方勢力正試圖打破輝達的壟斷，這也讓全球半導體供應鏈面臨前所未有的考驗。 在這場自研晶片的競賽中，各大科技巨頭的進度各有不同。

OpenAI已經證明了自研晶片的性價比。其晶片在推理任務上的性能可與輝達Blackwell晶片和GoogleTPU相媲美，成本能降低約50%。 7月7日，大模型公司DeepSeek及智譜同日被曝自研推理晶片的消息。消息稱，DeepSeek正與晶片設計公司、晶圓代工廠和儲存企業展開接洽。智譜已向部分國內晶片設計公司進行初步詢問，探討聯合開發專用AI處理器。 針對自研晶片一事，記者向智譜方面求證，截至發稿沒有收到回應。DeepSeek也沒有做出公開回應。 兩家公司被曝出的自研晶片都是推理晶片，而不是訓練晶片。訓練晶片主要用於AI模型訓練，擁有更多的計算核心、高速的記憶體介面以及大量的儲存空間；推理晶片用於AI模型的部署和應用，具有低延遲、高效能耗比以及小型化設計的特點。

7月7日，路透社援引三名知情人士稱，DeepSeek正在開發自己的AI晶片，專門瞄準大模型推理。 項目約一年前啟動，最近還在秘密擴充晶片設計團隊，正與晶片設計、晶圓代工和儲存廠商接觸。 同一天，智譜也傳出消息。 The Information報導稱，隨著GLM系列模型需求增長，智譜正在評估自研定製AI晶片的可能性。

一條晶片消息，為什麼會讓 AI 圈這麼敏感？因為這次不是“誰又發了個新模型”，而是模型公司開始往算力底層伸手。它想拿回的，不只是速度，還有成本和控制權。 前兩天看到一條消息：DeepSeek 正在自研 AI 晶片。 很多人第一反應是：這又是一條“跨界新聞”嗎？ 但仔細想想，這事沒那麼簡單。 它更像是 AI 行業走到中場後，開始補最難、也最貴的那塊短板。

據報導，Anthropic已啓動自研AI晶片項目，並與三星電子洽談採用其2奈米工藝及先進封裝技術的潛在製造合作。該項目尚處早期規劃階段，旨在優化算力成本並降低供應鏈依賴。 AI大模型廠商正將競爭從模型能力延伸至底層基礎設施。繼OpenAI推出自研推理晶片後，Anthropic也已啓動定製AI晶片早期研發，希望通過掌控晶片設計進一步優化算力成本、提升計算資源自主性。 7月2日，據The Information援引三位知情人士，Anthropic目前已開始規劃自主AI晶片項目，並與三星電子討論潛在製造合作。項目目前仍處於定義晶片功能、性能指標及服務器部署方案的初始階段，尚未進入詳細設計、測試及量產環節。 這一動向意味著，越來越多AI模型開發商正嘗試向晶片、數據中心、電力及雲基礎設施延伸佈局，以降低對外部供應鏈的依賴。在AI算力需求持續增長、先進晶片供給依舊緊張的背景下，自研晶片被視為提升成本控制能力和增強供應鏈議價能力的重要手段。

6月24日，OpenAI聯合博通正式發佈首款自研AI推理晶片Jalapeño（墨西哥辣椒）。這顆晶片從立項到流片僅用9個月，推理成本降低約50%。更令人震撼的是——OpenAI自己的AI模型直接參與了晶片的設計過程。AI，正在親手打造自己的硬體大腦。 美東時間6月24日，OpenAI聯合博通（Broadcom）正式發佈了首款自研AI推理處理器——Jalapeño。這是一款專為大語言模型推理設計的ASIC晶片，採用台積電3nm工藝製造，由OpenAI主導架構設計，博通負責矽片實現。 Jalapeño針對Transformer架構做了深度定製，在注意力機制、KV Cache管理、批處理調度等關鍵環節做了硬體級最佳化。博通CEO陳福陽在接受路透社採訪時表示，Jalapeño的性能與輝達Blackwell晶片和GoogleTPU相當。OpenAI則稱，早期測試表明其"每瓦性能"顯著優於當前最先進的替代方案，推理成本降低約50%。 配圖來源：頭條號《重磅！OpenAI亮出首款自研晶片》（doubao.com）

蘋果公司長期以來以其高價產品而備受推崇，但在大多數電子產品製造商因成本上漲而遭受重創的情況下，該公司卻成功地發展出銷售價格更低廉裝置的蓬勃發展的業務。 它的秘訣之一是：使用那些原本可能被丟棄的、有輕微缺陷的晶片。 該策略在最新發佈的售價599 美元的 MacBook Neo的技術細節中顯而易見，早期資料顯示該產品深受顧客歡迎。 iPhone Neo搭載的是蘋果A18 Pro晶片，與兩年前iPhone 16 Pro首次使用的晶片相同，但有一個關鍵區別。Neo版本的A18 Pro晶片配備了一個“五核”圖形處理器，比2024年新款iPhone的圖形處理器少一個核心，這表明蘋果可能將一些存在缺陷的A18 Pro晶片留作未來使用。

跑通國產芯片最難的最後一公里。 “性能是上一代產品的3倍，可同時支撐千億、兆參數大模型訓練與海量並行推理……” 5月20日，2026阿里雲峰會現場，一顆晶片引爆了整個國產AI圈，也讓人見識到平頭哥的厲害。它就是阿里平頭哥在現場發佈的新一代訓推一體AI晶片：真武 M890。 但阿里平頭哥真正厲害的，從一開始就不在單顆晶片。