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小米自研玄戒O3晶片隱藏能力被發現：讓手機跑PC遊戲！

近期小米自研旗艦處理器玄戒O3的更多隱藏技術能力被陸續發掘出來，從這些此前沒對外公開的細節裡，也能側面感受到雷軍佈局全場景算力生態的確是在下一盤跨度很大的棋。 基於公開的Vulkan功能適配報告顯示，小米自研玄戒O3晶片完整支援BCn塊壓縮紋理格式全系列標準，覆蓋從BC1到BC7的所有細分類型，相當於直接為後續移動端裝置相容PC端遊戲掃清了最核心的圖形格式障礙，提前鋪好了技術路基。 目前已經實裝玄戒O3晶片的小米18 Fold摺疊屏機型，已經確認支援BC1到BC7所有子類型的採樣、點陣圖傳輸和資料傳輸操作，後續發佈的小米Pad 9 Pro Max同樣搭載玄戒O3晶片，按照硬體原生適配的邏輯這款旗艦平板也會完整支援全套BCn格式標準。 放到普通使用者的實際使用場景裡看就很好理解，過去想要在手機上跑PC端遊戲，電腦原生打包的遊戲貼圖資源手機GPU根本識別不了，只能靠手機CPU先花大量性能和時間把全部貼圖資源解壓一遍，再轉交給GPU渲染，全程效率低還容易掉幀發熱。
小米自研玄戒O3晶片隱藏能力被發現：讓手機跑PC遊戲！
港股#小米#自研晶片#玄戒O3
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“三個階段”清晰可見！中國國產晶片走出自主突圍之路

2026年9月7日正式發佈的華為麒麟 9050 Pro，依託邏輯摺疊、垂直堆疊等原創技術，跳出單純比拚先進製程的賽道，成為國產半導體差異化創新的典型樣本。 2020年，海外代工供應鏈調整，國內高端晶片供給出現斷層，成為制約中國科技製造業升級的關鍵卡點。受供應鏈受限影響，國內終端產業迭代節奏放緩，消費電子頭部產品的全球市場格局也隨之調整。在此背景下，市場長期存在 “國內晶片產業難以快速突破技術壁壘” 的保守判斷。 但從產業周期與落地成果來看，這類判斷低估了國內半導體產業的迭代速度與創新韌性。早在2021年全球晶片供需失衡、行業普遍陷入短缺焦慮時，產業預判就明確，2023年前全球晶片短缺格局將徹底緩解。這一預判當時並未得到行業廣泛認可，後續市場走勢卻充分驗證其精準性：2023年之前，全球晶片價格已持續回落，供需關係回歸平穩。 縱觀國內晶片產業發展，整體呈現出三年一階、穩步遞進的清晰成長節奏，產業升級路徑高度明確。2020—2023年為基礎攻堅階段，核心解決晶片供給“有無”的基礎性問題，補齊產業供給短板；2023—2026年為技術追趕階段，聚焦核心技術迭代，對標全球行業主流水平；2026—2030年為全域超越階段，致力於實現整體產業技術的全球領先。
“三個階段”清晰可見！中國國產晶片走出自主突圍之路
科技#華為#麒麟 9050 Pro#自研晶片
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小米「芯機」，價格破萬

這個價格是小米有史以來價格最貴的產品，也是公司史上首款價格破萬元的產品。 雷軍在9月7日的發佈會上數次提及記憶體漲價，為首發玄戒O3晶片的小米18 Fold和小米平板9 Pro Max兩款產品的價格做鋪墊。 雷軍介紹，小米18 Fold的起售價格為10999元，16GB LPDDR6+1TB的頂配14999元。限量1500台，同為16GB+1TB的陶瓷版15999元。 這個價格是小米有史以來價格最貴的產品，也是公司史上首款價格破萬元的產品。
小米「芯機」，價格破萬
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玄戒O3跑分飆到561萬！對標蘋果M5，雷軍：已走在贏的路上

聯手長鑫率先量產國產LPDDR6。 芯東西9月7日報導，就在剛剛，小米董事長兼CEO雷軍正式發佈了小米全新AI旗艦SoC晶片——玄戒O3。在最近更新的安兔兔v12版本上，玄戒O3的跑分超過561萬分，而在安兔兔v11上其跑分超過522萬分。這顆晶片將首發搭載於小米18 Fold以及小米平板9 Pro Max。 小米還聯手長鑫記憶體率先量產了國產LPDDR6，將其應用於小米18 Fold 16GB+1TB的版本上，該版本售價14999元。 玄戒O3採用3nm工藝，單晶片整合240億顆電晶體，較O1的190億顆增長26%。
玄戒O3跑分飆到561萬！對標蘋果M5，雷軍：已走在贏的路上
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4 款車、3 顆晶片、 15999 的折疊屏手機，小米的「瘋狂一夜」

不止硬體，而是小米下一個十年。 9 月 7 日晚上，雷軍站在國家會議中心的舞台中央，講了整整兩個半小時。這不是一場普通的秋季發佈會，而是小米的一份階段性答卷。 車、晶片、手機，這三張牌，小米憋了很久。造車、造芯、造高端旗艦，每一件單拎出來都很重磅，而雷軍選擇把它們同時攤在同一張桌子上。四款澎程新車、三顆自研玄戒晶片、史上第一款破萬的小米 18 Fold 折疊屏，再加上一塊想要正面掀翻 iPad 的小米平板 9 Pro Max。 值得注意的是時間分配：兩個半小時裡，光澎程系列的四款車，雷軍就講了一個半小時。重頭戲是誰，答案不言而喻。發佈會後，小米披露，4 分鐘澎程鎖單突破 10000 台。
4 款車、3 顆晶片、 15999 的折疊屏手機，小米的「瘋狂一夜」
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小米史上最強手機來了！硬剛華為蘋果

9月7日晚，小米將正式發佈新一代折疊旗艦小米 18 Fold。 同日下午，華為也要發佈新一代三折疊；三天後，蘋果秋季發佈會上，首款折疊iPhone也有望亮相。 折疊屏賽道，又將掀起一場大戰。 在今天的視訊中，雷軍首次亮出了這款新機的造型，並將它稱為“小米迄今為止最高端的手機”。
小米史上最強手機來了！硬剛華為蘋果
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輝達235億投資聯發科：自研AI晶片，也要接入黃仁勳的生態

輝達又出手投資晶片公司了，這一次是聯發科。 8 月 31 日，輝達與聯發科共同宣佈進一步擴大長期合作。輝達將投資 35 億美元，購買聯發科發行的可轉換債券。與此同時，雙方的合作也將從此前的 PC 和汽車晶片進一步延伸至 AI 資料中心，覆蓋 AI 基礎設施、本地 AI 計算和智能汽車三大領域。 其中最重要的變化，是聯發科正式加入輝達 NVLink Fusion 生態。 根據雙方公佈的計畫，未來希望開發自研 AI 晶片的超大規模雲廠商、雲服務商和大模型公司，可以將自己的定製 XPU 設計交給聯發科，再通過輝達提供的 NVLink Fusion、NVLink-C2C、NVHBM 等技術，將這些晶片接入輝達的機架級 AI 系統。
輝達235億投資聯發科：自研AI晶片，也要接入黃仁勳的生態
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實測小米 AI 手機：性能超 iPhone，端側 AI 超級快

昨天，小米一口氣發佈了玄戒 O3、O100 和 D100 三顆全新自研晶片。我們昨天已經詳細拆解過它們的紙面規格： 無論是 O3 Geekbench 6.5 多核破 1.5 萬分的 CPU 成績，還是 O100 身上通過 3D 堆疊壓榨出的 1.22 TB/s 超高頻寬，就紙面資料而言，提升確實非常激進。 但大夥兒心裡難免也會打個問號：離開實驗室和跑分軟體，這些晶片在真實裝置裡的實際表現到底怎麼樣？ 這次，我們在技術溝通會的現場，體驗到了兩台搭載全新晶片的工程原型機。
實測小米 AI 手機：性能超 iPhone，端側 AI 超級快
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