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小米自研3nm晶片量產，雷軍扇了很多人一巴掌
中國晶片行業的進步，不是一些目光短淺的人能否定的。
當小米在不久前首次宣佈其已成功造出自研的3nm晶片時，網路上並沒有立刻響起一片讚歌。
相反，伴隨而來的是鋪天蓋地的質疑、冷嘲熱諷，甚至是有組織的惡意攻擊。有人說這是“PPT晶片”，是“概念炒作”，是“根本不可能量產”的空中樓閣。
那些不懷好意的水軍和鍵盤俠們，似乎迫不及待地想要否定小米的努力，唱衰中國科技的進步。
然而，就在今天，小米集團董事長雷軍用事實擊碎了質疑與謠言。雷軍在微博上正式宣佈，小米自主研發設計的3nm旗艦晶片——“玄戒O1”，已開始大規模量產。
此外，他還表示搭載玄戒O1晶片的兩款旗艦產品也即將與大家見面：高端旗艦手機小米15s Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra。
“大規模量產”，這幾個字沉甸甸的，它意味著玄戒O1已經走出了實驗室，邁過了良率爬坡的巨大挑戰，真正具備了商業化、規模化應用的能力。
這不再是概念，不再是PPT，而是實實在在的產品，是即將搭載在小米最新旗艦裝置上的核心動力。
這記“打臉”，來得及時，來得響亮。讓那些用“概念產品”來質疑小米的人徹底閉上了嘴。但這並不是全部。
事實上，這麼多年以來，雷軍早已習慣了在質疑聲中前行。雷軍曾在多個場合表示，小米造芯是一場長期的、艱苦的戰役，需要巨大的投入和堅定的信念。
小米的晶片研發團隊在過去十年裡，經歷了無數次的失敗與挫折，但他們從未放棄。
小米用自己的行動證明了，只要有決心、有投入、有毅力，即使是晶片這樣高難度的領域，中國企業也一樣能夠攀登高峰。
而雷軍在微博中簡單提及的搭載玄戒O1的兩款新品，一個小米15s Pro，作為首款搭載玄戒O1的手機，被賦予了“性能天花板”的標籤，並確認支援UWB、90W快充等前沿技術；
另一個小米平板7 Ultra，作為一款超高端OLED平板，則將借助玄戒O1強大的AI算力，實現多屏協同和生產力的大幅躍升。同樣值得期待。
不是特別瞭解晶片行業的朋友肯定想問：小米自研的這個3nm晶片到底厲害在那？
首先，我們必須理解3nm製程意味著什麼。
在半導體領域，製程節點（如7nm、5nm、3nm）代表著晶片內部電晶體的尺寸。數字越小，意味著電晶體可以做得越小，在同樣面積的晶片上可以整合更多的電晶體。更多的電晶體通常意味著更強大的計算能力、更低的能耗以及更小的晶片體積。
3nm製程是當前全球最先進的半導體製造工藝之一，掌握這項技術的難度極高，需要巨額的研發投入、頂尖的工藝技術和複雜的生產流程。目前全球能夠實現3nm晶片量產的企業屈指可數。
小米玄戒O1能夠達到3nm等級，這本身就證明了小米在晶片設計能力上的巨大飛躍，已經躋身全球第一梯隊。
具體而言，小米玄戒O1晶片的出現，可以大幅提升搭載該晶片小米裝置的處理速度和響應能力。
無論是運行大型遊戲、處理高解析度視訊，還是進行複雜的AI計算，玄戒O1都將展現出小米前所未有的流暢和高效。
此外，3nm工藝在提升性能的同時，也能有效降低晶片的功耗，解決使用者在高性能與續航之間難以抉擇的痛點。
這顆晶片是小米在技術研發上長期投入的直接成果，是其從一家以商業模式創新見長的公司，向一家擁有核心技術硬實力的科技公司轉型的關鍵標誌。而它的成功，並非一朝一夕。
據雷軍自己透露，小米在這條路上已經走了整整十年。
這十年間，小米投入了巨大的資源和精力，累計研發投入超過135億元人民幣，研發團隊規模超過2500人。今年預計的研發投入更是高達60億元。
他曾表示，如果沒有巨大的決心和勇氣，沒有足夠的研發投入和技術實力，小米的晶片研發不可能走到今天。
當然，小米的付出也得到了豐厚的回報。
2025年第一季度，小米在中國智慧型手機市場的表現尤為亮眼。在“國補”政策和春節銷售旺季的雙重推動下，小米的出貨量達到了1330萬台，同比增長39.9%，市場份額達到了18.6%，位居中國第一。
小米手機時隔十年再次登上中國智慧型手機市場的巔峰。
如果說手機銷量的收穫是源於大家支援，那麼小米集團自己投入巨大的小米玄戒O1晶片，將會給小米帶來的更優質的回報。
近日，網上曝光了疑似小米玄戒O1自研晶片的跑分結果。
根據Geekbench 6的測試資料，玄戒O1的單核跑分達到了2709分，多核跑分高達8125分。
這意味著什麼？意味著小米玄戒O1的性能已經超越了驍龍8 Gen 3（通常Geekbench 6跑分大約在單核2300-2400分、多核7500-7800分左右），甚至接近去年下半年剛發佈的天璣9400的水平！
這個跑分結果，用最直觀的資料證明了玄戒O1的強大實力，它不是“能用”的晶片，而是“好用”、“頂尖”的晶片，妥妥的行業一流水準。
而玄戒O1晶片的架構設計也極具創新性。它採用了“2+4+2+2”的十核心架構，包括2個3.9GHz的超大核、4個3.4GHz的大核、2個1.89GHz的核心以及2個1.8GHz的核心。
這種架構設計不僅兼顧了高性能和低功耗的需求，還為未來的性能最佳化和功能擴展留下了充足的空間。可以說這樣的結果，出乎了無數人的預料。
2014年，小米成立了松果電子，正式開啟了造芯之路。當時，全球晶片市場被高通、聯發科等巨頭壟斷，華為海思也剛剛嶄露頭角。小米的這一決定，在外界看來幾乎是“不可能完成的任務”。
然而，雷軍深知，只有掌握核心技術，小米才能在全球科技舞台上站穩腳跟。
2017年，小米發佈了首款自研SoC澎湃S1，正式成為繼蘋果、三星、華為之後全球第四家擁有自研晶片的手機廠商。
彼時澎湃S1雖然在性能上與當時的高端晶片仍有差距，但它為小米奠定了堅實的技術基礎，也為後續的研發積累了寶貴的經驗。
只可惜，澎湃S1的市場表現並不理想，28nm的製程工藝在當時已經顯得有些落後，性能上的不足也讓使用者對其評價褒貶不一。
在經歷澎湃S1的失敗後，小米並沒有急於推出下一代SoC晶片，而是轉向了細分領域的晶片研發。
2021年，小米推出了澎湃C1影像晶片，這款晶片專門針對手機影像系統進行了最佳化，顯著提升了手機的拍照效果。
同年，小米還發佈了澎湃P1充電管理晶片，實現了120W單電芯充電方案，讓小米手機的充電速度躍居行業前列。
2022年，小米進一步推出了澎湃G1電池管理晶片，通過最佳化電池管理系統，延長了電池壽命，提升了手機的續航能力。
雷軍說的小米瘋狂投入晶片研發和製造，並不是一句空話。當然，所經歷的挫折也不少。
在澎湃S1之後，小米的SoC晶片研發曾一度陷入困境。澎湃S2的多次流片失敗，讓小米的晶片團隊面臨著巨大的壓力。外界的質疑聲也此起彼伏，許多人開始懷疑小米的造芯能力。
2021年，小米成立了上海玄戒技術有限公司，重啟了大晶片項目的研發。玄戒技術的成立，標誌著小米晶片研發進入了一個新的階段。公司匯聚了大量頂尖的晶片設計人才，專注於高端SoC晶片的研發。
2024年，小米成功流片了國內首款3nm工藝手機系統級晶片。2025年，玄戒O1晶片正式量產。這一刻，小米用實力證明了自己在晶片領域的強大實力，也讓那些曾經的質疑聲不攻自破。
雷軍曾多次強調：“晶片是科技行業的珠穆朗瑪峰，小米願做永不止步的攀登者。”這不僅是對小米造芯歷程的真實寫照，更是對小米團隊精神的高度概括。
十年間，小米經歷了無數的挫折與困難，但從未放棄。這十年，是小米在晶片領域不斷探索、不斷積累的十年，也是小米團隊用熱血和汗水鑄就的十年。
現在，只是一個開始，小米的造芯之路還在繼續。
(科技頭版)