近日,小米發佈玄戒O3、O100、D100三款自研晶片。8月28日,人民日報5版刊發評論《攜手向前,成就中國創造》,點贊小米發佈3款晶片,指出硬核突破的背後,是20多家企業、科研機構協同攻關,標註中國創造銳意向新的堅實步伐。
人民日報的評論指出,小米集團和晶圓廠一起摸索、協同攻關,勇闖6奈米工藝多層晶圓超高密度先進封裝的技術“無人區”,歷經數輪失敗、排查、調整、再嘗試,最終攻克難題,為業界探索出一條新路。強調中國的科技創新,從來植根於開放包容、互利共贏的土壤之中。
28日下午,雷軍通過微博帳號發文表示,“感謝大家,我們繼續努力!”
據此前報導,近年來,小米持續投入造芯,按年研發投入,小米已是中國半導體前三規模的公司。