玄戒O1之後，小米能否“擺脫”高通？高通總裁給出明確的答案

小米十年造芯，終於在今天有了一個不錯的結果。

自研3nm旗艦手機SoC晶片玄戒O1的發佈，讓小米成為繼蘋果、華為、三星之後的全球第四家掌握手機SoC自研能力的廠商。

這就意味著，在極端情況下，小米擁有了對高通、聯發科等供應商說“不”的資格。

當然，自研晶片的好處遠遠不止這些。

5月20日，雷軍發文表示，小米玄戒O1已開始大規模量產，其中包括高端旗艦手機小米15spro、小米平板7ultra 兩款產品搭載。

這已經表明玄戒O1不僅是手機晶片，它將會是小米生態的算力中樞，之後會應用到更多的場景中去。

比如平板、PC，甚至之後的汽車業務，大抵都會有“玄戒”系列的參與。

同時玄戒O1也會是小米衝擊中高端市場的一把利刃，搭載玄戒O1的小米旗艦產品一定會在定價上更激進，填補之前蘋果、華為等自主晶片帶來的差異化競爭的差距。

既然小米已經擁有了自己的玄戒O1，是否就意味著可以徹底擺脫高通（Qualcomm），從而獲取更多的利潤？

5 月 1 日，高通發佈了 2025 財年第二財季（截至 3 月 30 日）財報資料。

據財報資料顯示，高通公司第二財季營收為 109.8 億美元，同比增長 16.9%。利潤 28.1 億美元，相比較去年同期的 23.3 億美元，增長 20.6%。

具體來看，營收的主要增長來源於一個部門。

它就是高通的裝置和服務部門（包括晶片業務），第二季度的銷售額增長約 18%，達到 93.4 億美元。

再看一下小米的幾組資料。

3月18日，小米集團年報，總收入3659億元，同比增長35%；經調整淨利潤272億元，同比增長41.3%。

2024年，小米智慧型手機業務收入為人民幣1918億元，同比增長21.8%，毛利率達到12.6%，佔總收入比例為52.4%。

如果小米的智慧型手機業務中，晶片完全自研自用，在成本上一定會得到控制，利潤得到進一步提升。

即便不能全部採用自己的晶片，最次在同高通、聯發科合作中也會增加議價權。

真實情況會如此嗎？

5月19日，據美國媒體CNBC報導，高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（ Cristiano Amon）表示，小米自研晶片的最新舉措，預計不會影響其業務。

阿蒙表示：“我們仍然是小米的戰略晶片供應商，最重要的是，我認為高通驍龍晶片已經用於小米旗艦產品，並將繼續用於小米旗艦產品。”

既然小米已經有了3nm旗艦手機SoC晶片玄戒O1，阿蒙為什麼還會如此篤定小米會繼續採用高通驍龍晶片？

因為，小米還有一關沒有過！

那就是基帶。

知名機構Canalys在近日發文表示，玄戒O1採用的自研AP架構很有可能是搭配外掛第三方基帶方案。

且它認為採用自研應用處理器（AP）搭配第三方基帶晶片的方案，是小米SoC發展路徑上的最優選擇。

目前全球能搞定基帶晶片自主研發的廠商不多，之前有高通、三星、聯發科，今年又多了一個蘋果。

今年，蘋果發佈了iPhone 16e，就是首款自研基帶晶片Apple C1的產品。

為什麼如此強大的蘋果，剛剛才有自己的基帶呢？

蘋果研發基帶的歷史已經有十幾年了，這裡面有自己的問題，但影響它最大的就是高通。

蘋果曾與高通有過N多專利糾紛，高通也曾以斷供基帶晶片威脅蘋果。

後來蘋果嚥不下這口氣，就轉投英特爾基帶，後來英特爾的產品性能差很多，導致訊號問題不斷（代表作iPhone XS），於是蘋果就嚥下了這口氣，繼續用高通的基帶。

核心通訊技術受制於高通，讓蘋果寢食難安。

於是，它一邊跟高通合作，一邊繼續研發自己的基帶。

這一過程就不多贅述了，從啟動自研基帶晶片計畫，到收購了英特爾基帶業務，在之後的磕磕絆絆，蘋果走了近十年。

這裡有小夥伴可能就要說了，既然蘋果能自研基帶晶片成功，小米也可以啊。

沒錯，事在人為。

但小米的自主研發基帶的困難程度要比蘋果難上數倍！

其一，全球範圍內的適配成本在變大。

要實現全頻段的通訊支援，並保持4G/3G/2G網路的向下相容，就必須與全球各地的通訊裝置商和營運商進行深度協作。這期間要有海量的適配偵錯工作要去做，要投入海量的資源，還要進行長達數年的持續最佳化。

其二，極端的通訊環境。

為什麼華為會在基帶方面成功？

這就涉及到了華為的主業。

現實中的通訊場景變化莫測，有高山，有狂風，有暴雨……總之要確保晶片在各種複雜的環境下保持穩定的訊號接收性能，就必須進行長期、大規模的實地測試和持續最佳化。

今年之前，全球也就有兩家手機廠商具備基帶整合能力，一個是三星，另一個就是華為。

別提蘋果，在今年之前，它還真不行。

其三，有錢有人的蘋果都畏懼的專利。

蘋果基帶整合之前沒有成功，很大原因在於高通的卡脖子。

基帶技術的專利集中在高通、聯發科、華為等廠商的手裡，其餘廠商想要自研基帶晶片，就需要面臨一場又一場的專利戰。

擺在它們面前有兩條路，一則是建構全新的專利規避方案，另一個就是花大錢支付高昂的專利授權費用。

那麼，小米難就難在，專利大山又多了一座，就是蘋果。

最後瞎總結一下。

小米自主研發玄戒O1對於小米本身，甚至對於國內本土半導體產業都是正向的。

但是就像上文高通高管說到的那般，小米自研晶片的最新舉措，預計不會影響其業務，高通仍然是小米的戰略晶片供應商。

短時間內，小米仍然無法擺脫高通，除了在玄戒O1外掛基帶上很有可能採用高通、聯發科方案以外……

此外，除了基帶這一關。

小米也會慎重考慮在自己產品大量的搭載自研晶片，是否會引起外部因素的應激幹擾。 (三叔科技說)