小米3nm晶片發佈，雷軍稱"要對標蘋果"

5月22日晚，小米15周年戰略新品發佈會上，小米自研的3nm旗艦晶片“玄戒O1”震撼問世。

小米集團董事長雷軍介紹，“玄戒O1”旗艦處理器由小米自主研發設計，小米15SPro首發搭載。“玄戒O1”旗艦處理器採用第二代3nm先進工藝製程，190億電晶體，晶片面積僅109mm²，實驗室跑分突破300萬。同時，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手錶S4全部搭載小米自主研發設計的玄戒晶片。

這不僅是小米的高光時刻，更是國產晶片的一次重大突破，小米也成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發佈自主研發設計3nm製程手機處理器晶片的企業。

“玄戒O1”震撼發佈

雷軍：小米晶片要對標蘋果

5月22日，小米15周年戰略新品發佈會上，小米集團董事長雷軍介紹，“玄戒O1”旗艦處理器由小米自主研發設計，小米15SPro首發搭載。“玄戒O1”旗艦處理器採用第二代3nm先進工藝製程，190億電晶體，晶片面積僅109mm²，實驗室跑分突破300萬。同時，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手錶S4全部搭載小米自主研發設計的玄戒晶片。

“玄戒O1”旗艦處理器擁有第一梯隊的旗艦性能與功耗。十核四叢集CPU架構。Cortex-X925 雙超大核，峰值性能提升36%，四叢集高效接力，採用16核GPU，搭載最新Immortalis-G925，帶來強勁的圖形處理性能，GPU動態性能調度技術，功耗大幅降低，根據運行場景，動態切換GPU運行狀態。

發佈會上，小米公佈了適用於小米手錶的玄戒T1晶片，搭載於 Xiaomi Watch S4 智能手錶。官方透露該晶片擁有“小米 4G 基帶”，該晶片系蜂窩通訊全鏈路自主設計，支援 4G eSIM 獨立通訊。

雷軍表示，小米的晶片要對標蘋果。此前，雷軍在微博上表示，不少人覺得做大晶片好像很容易，“只是因為我們一直沒有對外（公眾）講過，大家不瞭解。 我們默默幹了四年多，花了135億，等到 O1量產後才披露的。其實，這個過程還是非常艱難……”雷軍談及為何堅持造晶片時表示，小米的晶片之路走了整整11年，“原因很簡單，如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，晶片是我們必須攀登的高峰，也是我們繞不過去的一場硬仗。面對晶片這一仗，我們別無選擇。”

發佈會上，雷軍總結過去五年的經驗，他認為，最重要的原因是堅持技術為本。“過去五年，小米曾宣佈投入1000億元，五年已經過去，我們大約投了1020億元人民幣。在接下來的五年，小米決定在核心技術的研發上再投入2000億元。等（到）小米二十周年，肯定會交出更好的答卷。”

“澎湃S1”到“玄戒O1”

其實小米早在2014年便開始進行晶片研發，2014年，小米成立了北京松果電子有限公司，並於當年9月立項澎湃項目，2017年，小米首款手機晶片“澎湃S1”震撼亮相，定位中高端，從立項到首款澎湃S1晶片問世，小米用了三年時間，澎湃S1是一顆8核64位處理器，採用28nm工藝製造，最高主頻為2.2GHz，採用大小核架構設計，整合Mali T860四核GPU以及32位語音DSP，雷軍曾表示，儘管外界普遍認為晶片研發風險極高，但小米仍堅持投入，在他看來，晶片是智慧型手機技術的關鍵核心，小米若要在手機市場佔據領先地位，就必須掌握關鍵技術，並在晶片領域持續深耕。

然而，這款採用28nm工藝的晶片因性能、功耗及基帶問題未能延續，小米不得不暫停主晶片研發，決定轉向“小晶片”路線，陸續推出了快充晶片、電池管理晶片、影像晶片、天線增強晶片等。

按照雷軍的說法，2021年初，小米做了一個重大決議：造車，同時，還做了另外一個重大的決策：重啟“大晶片”業務，重新開始研發手機SoC，由前高通高管秦牧雲領銜，組建超千人研發團隊，開啟高規格保密研發，直至“玄戒O1”的問世，這也意味著小米花費了四年時間，最終完成了這款SoC晶片的研發和量產。

在當下複雜的國際環境以及激烈的產業競爭背景下，這款旗艦機SoC晶片的推出不僅對小米有非常重要的意義，這也是行業一次不小的突破，繼華為後，小米成為中國第二家實現旗艦SoC晶片量產並商用的手機終端製造商。 (大話晶片)