三星晶片或進行大規模重組！

5月28日消息，據報導，三星電子高管近日召開戰略會議，探討系統LSI的未來發展方向。在評估了三星電子各業務部門的業績後，會議討論了三種可能的解決方案：將系統LSI與三星MX（移動裝置部門）合併；與三星晶圓代工廠合併；以及進行大規模內部重組。

雖然會議期間尚未做出最終決定，但業內人士表示，將 System LSI 與三星代工廠合併的提議最受關注。預計在由副董事長鄭鉉鎬和全永鉉做出最終決定之前，還將進行更多高層討論，並聽取三星電子董事長李在鎔的意見。

系統大規模積體電路（LSI）此前曾隸屬於三星代工廠，直到2017年才被拆分，以避免與高通和輝達等代工廠客戶發生潛在的利益衝突。拆分的目的是為了讓外部合作夥伴放心，他們的專有設計將得到保密。

然而，如今，內部越來越支援合併這兩個部門，尤其是考慮到三星正努力在2奈米以下晶片設計和製造領域取得成功——這一目標需要設計和製造之間更緊密的整合。

系統 LSI 業務在三星半導體中主要負責晶片設計，其核心任務之一就是為 MX 分支打造 Exynos 手機 SoC。而近年來由於一系列原因，Exynos 2x00 AP 在三星 Galaxy S / Z 系列旗艦手機中的應用率頗低，這不僅影響了 MX 部門的盈利能力，也導致系統 LSI 和受連帶的晶圓代工業務出現虧損。

在此背景下三星考慮調整系統 LSI 的組織形式。業界普遍認為系統 LSI 業務可能會被供應鏈下端的 MX 或上端的晶圓代工業務合併，以最大限度地發揮協同效應。 (國芯網)