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小米造芯再度反轉
前段時間，小米陷入了輿論漩渦，先是SU7一起車禍事故，後面又出了小米SU7 Ultra碳纖維雙風道前艙蓋的事，乃至於雷軍發文說：
"過去一個多月，是創辦小米以來最艱難的時間。"
然而，最近發生的事情，就有點奇怪了。
2025年5月22日晚，小米15周年戰略新品發佈會在北京舉行，雷軍發佈了一款3奈米SoC晶片玄戒O1。
這本是好事，卻又莫名受到了很多嘲諷，瞬間就有點所謂“塔西佗陷阱”那味了。
這些年，藍鑽故事其實沒有少調侃過小米。
我們調侃過雷軍的飢餓行銷，調侃過雷軍微博下整齊劃一的“滾”字，也調侃過雷軍“最窮的時候兜裡只有冰冷的四十億”。
但說的最多的，還是希望雷總勿忘初心，在晶片研發上能堅持到底，拿一個成果出來。比如這篇舊文：廠長雷軍：我終於把債還完了：
其實，想做“新國貨”的雷軍，又何嘗不想去學任正非，小米的手機晶片，已經流片多次，錢也砸了無數。
當然，晶片本來就難，無需以成敗論英雄，能有恆心就好。
只是希望雷軍，賣手機也好，賣汽車也好，別忘了自己發下的宏願，立下的初心。
這一次，雷軍確實拿出了晶片，對此，我們還是原來的看法：晶片本來就難，無需以成敗論英雄，能有恆心就好。
市場很大，能容得下各種發展路線。
針對小米3奈米晶片的爭議，大致幾種說法：玄戒O1是ARM定製晶片、玄戒 O1 基於ARMCSS for Client 平台方案....
特別是此前，ARM官網發佈了一篇新聞稿，聲稱這款晶片標誌著小米與 Arm 合作 15 年的首個“定製晶片”（原文為Custom Silicon）。
這篇稿件引發軒然大波，並被視為小米“委託ARM研發“的證據。
隨後，ARM刪除了該文，又發了一篇新的新聞稿，確認玄戒O1晶片為自主研發，由小米玄戒團隊打造。
其實，國內晶片設計的廠商眾多，小米做到了什麼程度，是騙不了人的。ARM定製說也好，高通和聯發科魔改說也好，都經不起推敲。
至於ARM的IP授權，這倒是有的，按照玄戒負責人朱丹的說法，小米購買的是軟核授權。
做到這一步，說是自研也沒什麼問題，畢竟IP架構和指令集，還有可修改的RTL級程式碼，本來就是提供給晶片設計廠商進行研發的工具。
事實上，這也是華為在被制裁前，麒麟晶片所選擇的路線。
用搭積木造房子的比喻來解釋，ARM公司就相當於晶片界的“拼裝指南”和“標準積木模組”供應商。
ARM開發標準化的CPU架構設計範本（類似標準積木模組，如Cortex系列）和指令集（類似積木拼裝規則，如ARMv9.2架構）。
它給了你一套積木的模組，一本說明書，剩下的就要靠晶片設計廠商怎麼擺了。
晶片廠商如高通、聯發科、蘋果和小米像積木玩家，選擇不同性能的CPU/GPU模組組合，再加入自研模組，最終拼裝成完整晶片。
蘋果的晶片，也一直遵循ARM指令集規則。例如2024年發佈的A18晶片，採用的就是ARMv9.2架構的指令集規則，以確保iOS生態的底層相容性，但這不妨礙A18晶片，屬於蘋果“自研”晶片。
比如，蘋果晶片的“自研”部分包括：
一是與高通、聯發科直接採用Cortex CPU公版模組不同，蘋果通過架構授權獲得"積木模組設計權"，自研了一款“核心模組”，即CPU架構Firestorm，比同期的Cortex-X系列性能提升40%——注意，依然是基於ARM指令集（拼裝指南）下的架構設計；
二是最佳化了不同“積木模組”（CPU/GPU/NPU）間的線路連結，消除了它們的資料壁壘。
如果將一款SoC晶片理解為一個用積木搭建的房子，那麼大CPU/GUP，屬於房子中最核心的部分，即性能區；小CPU，屬於節能區；NPU，是AI加速器，可理解為工具間，而這些區域之間，還需要線路連結。
小米搭起了這個房子，這已經是很重要的一步。
相較蘋果而言，小米玄戒O1晶片，也是採用的ARMv9.2指令集架構，跟蘋果A18晶片一樣，同時配備了2顆Cortex-X925超大核（主頻3.9GHz）、4顆Cortex-A725性能核和2顆Cortex-A520能效核，另外還整合了圖形處理器ARM Immortalis-G925 MC16 GPU，模組通訊業也是基於ARM CoreLink匯流排架構。
小米“自研”或創新部分，大致分成三個方面：
1，積木房不同房間的連結和能耗分配（晶片層次創新）
互連架構重塑：重構了SoC內部資料傳輸路徑，頻寬提升35%，類似給晶片血管植入"資料立交橋"。
AI調度引擎：自主研發了異構調度模組，通過場景識別，動態分配CPU/GPU/NPU算力。2，提升不同房間的效能（功能模組突破）
影像處理：第四代自研ISP支援三段式處理管線，可實現單攝2億像素直出412。
AI加速：獨立NPU單元INT8算力達60TOPS，支援端側大模型即時推理1213。
電源管理：整合澎湃P4晶片實現動態電壓調節，功耗降低18%。3，積木房整裝最佳化（系統級創新）
開發OpenHIE異構計算框架，提升多核協同效率。
首創"性能鐵三角"理論，協同最佳化製程/架構/演算法。所以綜合看下來，說玄戒O1是ARM定製晶片，要麼是一種誤解，要麼是另一種誤解。
小米CPU/GPU，雖然採用的是ARM公版架構，但通過互連最佳化，實現了超越公版設計性能——X925主頻達3.9GHz，高於聯發科天璣9400的3.62GHz。
至於說玄戒O1是基於Arm CSS for Client，也是錯的，小米已經闢謠了。
所謂Arm CSS for Client大致可以理解為一種“積木房快速搭建套裝”，就是Arm已經選好CPU/GPU/NPU積木模組，也選好了模組連結方案，喜歡就直接拿走，廠商依據這套方案，可快速組裝自己的晶片。
但小米玄戒O1沒有採用這種套裝，是自己買的積木模組，外加自研的一部分積木模組和模組連結技術，讓自家的積木房又漂亮又高又好用。
目前，想要自研的晶片設計公司，包括小米、蘋果，目前都很難繞開ARM。這玩意還涉及到下游的台積電流片和大規模量產，想要完全繞開，成本會很高，商業化量產也會出現困難。
至於華為呢？
我們想說的是，華為也是先走了小米這個階段，積累了足夠豐富的設計經驗，才能在後來的制裁中有各種騰挪和發展的空間。
吃包子要七個才飽，萬事都有始終，我們不必要求任何廠商，第一口就吃下第七個。
研製晶片是一個資金和人力的黑洞，能投身其中的廠商本身就是有勇氣，而整個晶片產業鏈需要數百家廠商來搭建，這不是一兩家公司能完成的。
現在中國半導體產業，參與的廠家還遠遠不夠，需要更多的玩家來加入，這才是最主要的矛盾。
就好比一支籃球隊，你要有姚明這樣優秀的中鋒，可是這就夠了嗎？遠遠不夠。
你還需要有頂尖的後衛，頂尖的前鋒，才能在頂級的賽場上有一戰之力，還需要有好的替補，你有了姚明就不需要王治郅、易建聯和巴特爾了嗎？當然需要。
甚至你還需要唐正東，需要聯賽內更多的名不見經傳的球員，頂尖的球員不是天上掉下來的，而是在競爭中脫穎而出的。
競爭者越來越多，整體水平才能提高，才能出現更多的頂級玩家，組成夢之隊。
要想讓樹木長青，你需要種一片森林，一兩棵樹是遠遠不夠的。小米這樣的公司是太少，而不是太多，這才是中國科技產業真正的需求。
玄戒O1為什麼能成？雄心、人才和錢財，大概一個都不能少吧。
其中最重要的，當然是錢。
好在小米這些年的營收，是隨著小米團隊的雄心一切高速增長的，這是支撐SoC晶片設計的基礎，2021年小米決心重新啟動SoC研發之日，小米的營收相比2014年已經漲了4倍，而到了2024年，小米營收已經是2014年的5倍多。
晶片開發，往往需要開發者閉著眼“往無底洞裡”扔錢，有時候連個聲響都聽不見。所以充足的資金，是一切的基礎。
第二是雄心。
有雄心，才不會像澎湃S1那樣出生即過時，所以2021年小米重啟SoC晶片設計之時，瞄準的就是行業第一梯隊。
從電晶體規模，到核心參數，再到工藝製程，都是要做到最好。從實際結果看，玄戒O1，對齊的正是目前最好的蘋果A18Pro。
第三，是人才和人力投入。
首先是雷軍本人，對玄戒O1項目的精力投入，據說僅次於新開拓的汽車業務。另外SoC晶片設計隸屬於手機部門，由副總裁朱丹掛帥領導，他是小米54號員工，原首席科學家，據說也是小米社交媒體粉絲最少、最低調的技術型領導。
另外2500人的研發團隊規模，也是行業前三，其中部分員工來自海思、哲庫、紫光和高通。
比如玄戒團隊負責人為曾學忠，履歷為前中興、紫光展銳總裁，曾推動紫光展銳成為全球前三的手機基帶晶片設計企業，入職小米後提出“十年500億投入計畫”，推動玄戒O1晶片立項。這次玄戒O1採用紫光展銳5G基帶，正是由他主導。
再比如秦牧雲，曾任職高通高級產品市場總監，主導驍龍晶片在中國的市場策略，熟悉5G基帶整合、AI算力分配等核心技術。玄戒O1採用採用台積電N4P工藝，正是由他推動的。
總之，這次小米能成不是偶然的，也不是簡單一句“投機取巧”就能成的，是集合了前人的經驗、自身的戰略、嚴格的流程、項目管理和上百億資金“煉”出來的。
說是雄心，其實也是一場豪賭和冒險。
SoC晶片設計，一定是“超綱卷”，一般來說，如果最新設計的SoC晶片要用在新推出的手機上，那至少要在新機型推出前8-12個月左右拿到晶片，不能拖，我們前面說了，必須趕在摩爾定律之前，趕在“對標晶片”之前，否則，出生即落後，那就“蝦米”而不是小米了。
大致說來，晶片開發，可分為架構設計與規劃、驗證模擬、IP整合、物理實現、流片、回片等幾個大步驟，時間跨度為18-36個月，期間所有步驟環環相扣，弄不好，反覆修改、推倒重來乃至全面失控，不得不放棄。
而且，流片（Tape out）之前，也就是你的設計方案拿去製造方（台積電）造出“樣片”或試產之前，你很難檢測出整個設計是不是有BUG。而一旦流片失敗，打回去改，而且這個成本需要設計方掏。像3nm工藝晶片，單次流片費用1-1.5億美元，流片費用大致佔整個研發設計成本的10-25%。
所以你能承受幾次流片失敗？就像有媒體形容的，流片相當於參加高考，成績出來之前，你不知道自己的成績會是多少，而且不達標，需要再回去“補習”，完了再考，而“補習”時間久了，還來不來得急，又是個問題。
這也提醒我們，讓中國晶片產業成熟的，其實不止台上的這些玩家。
還有那些遇到問題的廠商，中途放棄的廠商，撐不下去而倒下的廠商。
他們探索了種種道路，雖然不一定有結果，但終歸完成了某種接力，培養了團隊和人才，總結了經驗和教訓，不必用太苛刻的眼光去審視他們。
一將功成萬骨枯，能入局的就是英雄。
小米玄戒O1晶片，對於中國晶片的設計研發乃至製造，還是有不小貢獻的。
畢竟是首次突破3nm手機SoC設計，這就已經領先了。不同製程的晶片，設計難度是不一樣的，這就像搭80層積木房和搭40層積木房的區別。
小米手機有了自己的旗艦晶片，可以預料，它的旗艦手機價格慢慢也能降下來一點，這會給消費者帶來實實在在的好處。
另外，小米玄戒O1晶片的量產，我相信，反過來也會推動國內晶片製造商的進步，有利於推動像中微公司蝕刻機、北方華創沉積裝置等國產半導體裝置的驗證。
當然，也會激勵其他同行的晶片自研熱潮，刺激他們的創新，之前OPPO哲庫失敗的陰霾，也可以得到部分緩解了。實際上，玄戒O1的異構算力調度演算法，已經被多家企業借鑑了。
網際網路上那些非理性或理性的嘲諷、攻擊的聲音，五花八門，斷絕不了的。尤其小米如果還貪戀那點話術行銷的流量，那就不可能斷絕，所以小米理性的做法，是認真的傾聽，有則改之，無則無視。
如今，我們國家是特別尊重和保護企業家和企業的，尤其在硬核科技方面有貢獻的企業家和企業。所以，那些非理性的攻擊，儘管他們說話難聽，但不會對現實有太大影響，認真做事的企業家大可放心。
相反，小米最糟糕的應對方式，是別人給它貼標籤，它也給對方貼標籤。一旦陷入這種標籤互掐，淪為粉圈大戰，小米恐將越來越難脫離塔西佗陷阱。
怎麼說呢？時間會埋葬一切，包括所謂的教訓，以及一切的榮辱對錯。放輕鬆，什麼事不宜輕易上綱上線。
長遠來說，人都會生老病死，企業都會衰落消亡，重要的是，給這個社會，在歷史上留下來一點東西來。
尤其今天的中國，營商環境已經非常寬鬆，對於有夢想有追求的企業家來說，海闊憑魚躍，天空任鳥飛，一點點小風小浪很正常。
在發佈會上，雷軍說:
“晶片研發是一場馬拉松，我們做好了跑十年、二十年的準備。”
我們希望雷軍說到做到。 (藍鑽故事)