瑞薩電子已放棄SiC！

近日，業內傳出消息，瑞薩電子已正式放棄使用碳化矽（SiC）生產功率半導體的計畫，原定於「2025年初」在群馬縣高崎工廠投產的項目宣告擱置。這項決策背後，是電動車需求下滑與中國晶片製造商產能增加雙重因素作用下，碳化矽晶片市場環境的持續惡化。

瑞薩電子原本對SiC晶片生產寄予厚望，但現實卻讓其望而卻步。該公司認為在當前市場情勢下，開展SiC晶片新業務很難實現收支平衡。今年早些時候，瑞薩電子就已解散了高崎工廠的SiC晶片生產團隊，從實際行動上為這項計畫的終止埋下了伏筆。瑞薩電子首席執行官柴田英利（Hidetoshi Shibata）在二月份的一次簡報會上曾明確表示：“我們認為（市場狀況）極其嚴峻。”

從市場資料來看，儘管長期內SiC需求預計將呈現成長態勢，但短期表現卻不盡人意。東京研究公司富士經濟（Fuji Keizai）的資料顯示，2024年SiC市場規模僅成長18%，達到3,910億日元（約26.9億美元），遠低於2024年2月預測的27%成長至4,915億日元。

市場成長低於預期的背後，存在著多方面的因素。一方面，歐洲政府補貼的取消，導致該地區電動車銷量放緩，進而影響了對SiC晶片的需求。另一方面，中國製造商的晶圓和晶片產能增加，使得SiC晶片市場競爭加劇，價格下跌。同時，中國汽車製造商增加對國產晶片的採購，也進一步壓縮了國際SiC晶片製造商的市場空間。

瑞薩電子並非唯一在SiC晶片市場遭遇困境的企業。羅姆公司截至今年3月的2024財年，由於加大對SiC半導體的投資，12年來首次出現淨虧損。客戶包括特斯拉等的瑞士晶片製造商意法半導體的股價自2024年以來已暴跌逾50%。而美國碳化矽晶片製造商Wolfspeed更是正準備申請破產保護。

碳化矽晶片市場目前正面臨前所未有的挑戰。對瑞薩電子等企業來說，如何在市場寒冬中調整策略、尋找新的發展機遇，將成為未來一段時間需要重點思考的問題。而對於整個產業而言，市場的洗牌或許才剛開始，後續的發展態勢值得密切關注。 （半導體技術天地）