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#SiC
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RexAA
2026/09/30
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陶瓷基板:SiC的隱形底座
陶瓷基板:SiC的隱形底座 當所有人都在盯著GPU、HBM和光刻機時,一塊指甲蓋大小、比手機還薄的陶瓷片,正悄悄卡住全球AI算力的電力咽喉。 核心觀點:當全世界的目光都黏在GPU、HBM和光刻機時,一塊指甲蓋大小、比手機還薄的陶瓷片,正悄悄卡住全球AI算力的電力咽喉——它是SiC功率模組的"隱形底座",海外三巨頭捏著命門,而國產替代正從"送樣"跨向"穩定量產"。 一、它到底是什麼?
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#陶瓷基板
#SiC功率模組
#氮化硅AMB
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北風窗
2026/09/03
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2026半導體行業發展白皮書:先進封裝、SiC、中國國產裝置,重塑產業新格局!
🔷從成熟製程到先進封裝,從SiC到核心半導體裝置 🔷中國國產替代進入深水區,產業競爭從規模擴張走向技術突圍 最近在整理半導體行業資料時,我越來越明顯地感受到:中國半導體正在進入一個新的發展階段。 過去行業更多講的是擴產、進口替代和國產化率,而如今,隨著AI算力需求爆發、先進封裝加速滲透、成熟製程持續擴張以及SiC等第三代半導體快速發展,產業競爭的核心已經開始轉向技術突破、產業鏈協同和高端能力建設。 今天,小編就結合這份材料,帶大家系統梳理中國半導體產業正在發生的幾大變化,看看在AI時代和國產替代進入深水區之後,真正決定下一輪產業格局的機會與挑戰究竟在那裡。
科技
#中國
#半導體
#國產替代
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RexAA
2026/07/04
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AI算力引爆功率半導體,SiC與GaN迎來黃金窗口
SiC(碳化矽)和GaN(氮化鎵)無疑是這輪黃金周期中的“主角”。 2026年盛夏,功率半導體行業迎來了一場多年未見的漲價潮。據21世紀經濟報導,全球近20家模擬及功率半導體企業即將於7月1日啟動新一輪漲價。 英飛凌年內第二次發函,德州儀器5月率先出手。國內廠商同樣密集跟進:揚傑科技自7月1日起將全系列產品價格調漲10%至15%,立昂微自6月15日起對功率晶片業務全系產品調漲10%至15%。 漲價之外,交期也在拉長。主流功率半導體交貨周期已普遍延至30周以上。
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#功率半導體
#SiC
#GaN
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2026/06/29
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功率半導體(Power Semiconductor)-8 一文看懂,先進功率半導體技術路線圖:SiC、GaN與先進封裝
一、SiC功率半導體技術路線圖(2026-2030) 展望2026至2030年,碳化矽(SiC)功率半導體技術將圍繞“大尺寸、高整合、極致性能與高可靠性”的核心目標,在材料與襯底、器件結構與工藝、性能指標以及應用生態等方面,實現從技術攻堅到產業成熟的系統性躍遷。 1. 材料與襯底技術:邁向低成本、高品質的8英吋時代 2026-2030年將是8英吋(200mm)SiC襯底從量產匯入走向產業主流的決定性時期,其發展將顯著降低器件成本並支撐更大的晶片面積與更高產量。
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#功率半導體
#碳化矽
#SiC
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RexAA
2026/06/06
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第三代半導體(SiC/GaN)8英吋全產業鏈全景圖
第三代半導體(SiC/GaN)8英吋全產業鏈全景圖 (先元資本)
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#第三代半導體
#化合物半導體SiC/GaN
#產業鏈
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RexAA
2026/06/01
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AI把SiC徹底帶火了:資料中心電力、散熱、封裝與光學全面爆發
🔷從800V HVDC到SST,AI資料中心正在推動新一輪電力架構革命 🔷而SiC正同時切入功率器件、先進封裝、熱管理與AR光學四大核心環節 如果說過去十年,碳化矽SiC最大的機會來自新能源汽車;那麼未來十年,AI很可能會成為SiC真正的“超級引擎”。 最近我看完這份關於 SiC產業 的深度報告後,發現整個行業正在發生一個非常明顯的變化:越來越多全球科技巨頭,開始把SiC放進AI基礎設施的核心位置。
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#AI
#電力
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2026/05/16
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碳化矽,太慘了!
過去幾年,一眾功率半導體廠商非常看好汽車給SiC帶來的強勁需求,按高增長 電動汽車 曲線擴產;然而現在電動汽車節奏放緩、價格競爭提前到來、裝置折舊開始兌現,這種壓力,已經清晰地寫進了多家功率半導體廠商的利潤表。功率半導體巨頭的利潤“血淚史” 羅姆:1936億日元減值損失 羅姆是這輪 SiC 周期錯配最典型的案例。 2026 年 5 月 12 日,羅姆發佈 2025 財年全年業績。該財年對應 2025 年 4 月至 2026 年 3 月。財報顯示,公司全年淨虧損達到1584 億日元,創下歷史最大虧損紀錄,並且已經連續兩年處於虧損狀態。上一財年,羅姆淨虧損為 500 億日元。
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#功率半導體
#碳化矽
#SiC
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RexAA
2026/05/16
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十張圖拆解 碳化矽SiC產業鏈
碳化矽SiC產業鏈 (董指導研究)
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#碳化矽
#SiC
#產業鏈
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