《價值型投資 最新產業研究報告》 COWOS五虎整裝待發，設備供應鏈進入長線成長期

AI晶片運算力快速提升，

推升先進封裝需求全面爆發，

其中台積電主攻的CoWoS製程已成產能擴充主軸。

根據法人預估，

CoWoS產能將從2024年的30萬片，

逐步擴大至2026年達百萬片規模，

產值年複合成長率高達11.9%。

在這波封裝技術升級浪潮中，

台灣本土設備廠迎來結構性轉機，

被稱為「COWOS五虎」的

弘塑（3131-TW）、萬潤（6187-TW）、

辛耘（3583-TW）、志聖（2467-TW）與均豪（5443-TW），

營運動能正逐步浮現。

弘塑（3131-TW）聚焦濕製程與化學品供應，

訂單排到2026年，

是台積電先進封裝建廠計畫中的主力廠商之一，

全年營收與獲利均有機會創下新高；

萬潤（6187-TW）持續打入日月光與台積電供應鏈，

今年前5月營收成長顯著，

也有望切入更多新技術應用；

辛耘（3583-TW）自製設備打進CoWoS製程，

去年就開始反映拉貨需求，

成為營運轉強的領頭羊；

志聖（2467-TW）靠光熱製程進軍半導體與PCB領域，

並與供應鏈夥伴共同推動減碳與技術升級；

均豪（5443-TW）近年積極從顯示器設備轉型，

切入研磨、檢測與AI應用設備領域，

轉型成果開始發酵。

整體而言，

COWOS五虎是台灣在先進封裝設備領域中最具代表性的一群業者，

技術實力逐步獲得大廠認可。

隨著AI、高速運算、自駕車與記憶體升級等應用擴展，

台積電加速擴產腳步，

加上本土化政策推動，

未來3～5年有望持續支撐這些設備廠的營收成長，

是具備政策利多與市場趨勢雙重優勢的族群。

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