輝達，車端「睏局」

輔助駕駛的逐步普及，似乎並沒有為所有上游晶片企業帶來正向作用。作為從自動駕駛到量產輔助駕駛的核心參與者，輝達就是一個典型案例。

本周，輝達發布2026年財年的首季財報，截至2025年4月27日的第一季營收為441億美元，比上一季成長12%，比去年同期成長69%。而在上年同期，兩項數據分別是成長18%和262%。

其中，通用人工智慧以及資料中心依然是輝達業務的核心成長極。第一季來自資料中心的營收為391億美元，較上一季成長10%，較上年同期成長73%；佔整體業務營收比重達88.66%，提升約1.74個百分點。

儘管來自汽車和機器人業務的季度收入較上年同期成長72%，從成長速度來看，僅次於資料中心。但，第一季汽車業務營收仍僅5.67億美元，占同期公司整體營收的1.29%，這個數字相較於上年同期僅微增0.02個百分點。

同時，從公司財報中可以看到，汽車和機器人業務類股的突出進展從過去的量產上車定點轉向了包括工廠產線智能化、人形機器人以及基礎模型​​、物理AI數據工具等。

這其中，最大的隱憂來自於下一代旗艦晶片Thor的多次跳票。作為承接上一代Orin平台的關鍵產品，Thor原本是不少車企尋求進一步提升輔助駕駛能力邊界的首選項。

這款大算力晶片原計劃2024年年中量產，後改為2025年4-5月，最終變為2025年年中量產且高階版本可能無法給到車企，僅能提供700TOPS的U版本。例如，7月即將上市的小米YU7，就是搭載這個入門版本。

先前，輝達Thor不斷被曝出有製程與良率問題，包括晶片裸晶連接的設計缺陷，影響了良率與產能；晶片存在散熱效率低的問題，可能導致故障或性能受限等情況。

同時，半導體進出口政策不確定性（2000TOPS更是風險隱憂），也迫使中國車企重新評估供應鏈安全；例如，中汽協更是直接建議謹慎採購進口晶片。而演算法的加速迭代優化，也進一步降低了對算力的無止盡需求。

事實上，相較於Orin，Thor的量產上車關注度似乎也減弱了不少。一方面，受到實際交付算力版本低於預期影響（700TOPS和當初宣傳的2000TOPS，的確是雷聲大雨點小）；另一方面，算力冗餘並沒有催生質的變化。

此外，今年4月上市的吉利領克900已經在配置表中提供搭載Thor平台的車型（算是首發車型）。不過，剛上市也僅有配置Orin平台的版本車型在販售。 5月中旬，Thor在國內才陸續開啟交付，但車款交付延遲問題不少。

這打亂了眾多車企（尤其是中國新勢力）原有的技術和產品發布節奏，包括小鵬、蔚來等多家車企則尋求加快導入自研晶片，以解決未來可能存在的第三方晶片供應風險。

去年8月，何小鵬宣布自研圖靈晶片流片成功。最新進展是，今年Q3將迎來大規模裝車。其中，全新車型G7將首發搭載，晶片理論算力700TOPS，比起輝達雙OrinX，能夠承載更大參數量的自研車端VLA大模型。

而去年底上市的蔚來旗艦ET9，則是率先搭載自研的NX9031神璣晶片；依照官方的數據，在NPU的專門優化下，兩顆神璣晶片的AI迭代能力將會比之前4顆Orin-X晶片配置更強。

此外，從目前已經披露的品牌和車型來看，Thor的上車，絕大部分仍是Orin的替代升級，並沒有形成新的增量效應。實際上，這也受到了近年來中國車企尋求降本而構建的梯次化晶片配置趨勢有很大的關係。

這意味著，各家晶片供應商都在爭取可能的機會，但同時，價格廝殺也將白熱化。而對於車企來說，由於監管趨緊，無法跨越L3的背景下，晶片的性能實際上是存在妥協空間的。

例如，今年3月，吉利正式發布了統一的智駕解決方案——“千里浩瀚”，H1、H3、H5、H7、H9共5大層級智駕方案，僅有最頂級的H9方案，配置了雙Thor U晶片。

從目前公開揭露的資訊來看，千里浩瀚H1採用的是黑芝麻智能華山A1000方案，H3則是地平線之旅6M，H5可能包括Orin X/Orin Y，H7可能是雙Orin-X晶片或單顆Thor U方案。

另一家自主品牌頭部車企—奇瑞，則是在今年推出了獵鷹智駕系統，分為四個等級：獵鷹智駕200、500、700和900。其中，獵鷹智駕200將作為全系標配，而500、700和900將分別應用於18款、12款和1款車型。

其中，地平線HSD方案（征程6P晶片）已經明確拿到奇瑞的量產定點，9月正式量產。此外，獵鷹智駕700可能是輝達雙Orin-X方案，而900大機率是輝達雙Thor平台。

此外，作為輝達在中國市場的頭部合作夥伴之一，Momenta的自研晶片進程也在加速。目前，該公司正在擴充自研NPU技術專家，負責驅動開發、驗證、效能最佳化以及AI大模型的遷移部署。

而對輝達來說，高通是最強競爭對手（甚至是全球）之一。

例如，輝達正在強推的Orin Y版本（Orin X的降本平替，主要面向入門級NOA）以及Orin N，就面臨來自高通SA8650（100 TOPS稠密算力，性能相當於200 TOPS的稀疏算力）以及後續迭代產品的巨大挑戰。

其中，主打15萬元以下市場的零跑，B系列車型就率先啟用高通8650（最高支持城區NOA），而不是Orin Y或N。根據零跑的說法，相較於市面上其他同類產品，這套方案更具成本和功耗優勢。

此外，從搭載車型分佈來看，以2025年1-4月數據為例，99款在售車型（搭載輝達不同版本計算平台）中，約30款熱銷車型貢獻了接近90%的搭載量。這意味著，過度集中的市場，極易受到車型配置變更的影響。

更有趣的是，輝達和高通在中國市場的重點夥伴幾乎完全重疊。包括Momenta、卓駕馭、德賽西威等幾家頭公司都在同步開發兩套方案。

其中，輝達Orin平台的最大受益者—德賽西威，在今年上海車展期間正式宣布，和高通達成合作，基於"統一硬體平台+雙演算法架構"模式推出組合式駕駛輔助解決方案。

和其他廠商的合作性質不同，該方案在中國市場採用德賽西威本地化演算法，國際市場適配高通通用演算法，支援客戶根據區域法規實現客製化開發。

此外，除了SA8620P、QAM8650P，雙方基於QAM8775P晶片的艙駕融合方案也已經拿到車企的定點項目。尤其是8775平台，更是有可能成為10-20萬級智慧座艙+輔助駕駛普及的主力平台。

一些公開數據顯示，基於高通8775打造的艙駕融合方案更符合車企的降本增效需求，光是晶片成本就可能比「8155+8620」 這樣的雙晶片組合低約15%，整個系統等級的成本降幅甚至可能達到20%或更高。

在這個細分賽道，輝達先前選擇和聯發科合作。不過，從目前進展來看，後者最新推出的C-X1（整合輝達GPU，並且還支援運行NVIDIA DriveOS）仍需要與輝達智駕晶片進行組合搭配使用，來建立集中式運算平台解決方案。

不過，這種單板多芯方案，實際上面臨更多競爭對手的組合進攻。例如，今年上海車展期間，黑芝麻智能與英特爾達成策略合作，共同開發艙駕融合平台。

而作為中國市場的一匹黑馬，華為車BU與鴻蒙智行的分離，也進一步推動前者在獲取其他車企客戶訂單方面，持續受益。從目前來看，至少在中國市場，華為對輝達來說，是強勁對手。

高工智慧汽車研究院監測數據顯示，2024年，華為海思晶片及輔助駕駛方案在中國市場（NOA為統計口徑）的份額佔比已超過25%。

最新數據顯示，目前，華為乾崑智駕合作車型覆蓋轎車、城市SUV、MPV，以及硬派越野等各款車型，搭載ADS的車型超過20款，裝機量突破50萬台，預計2025年底將達200萬台。

同時，華為在晶片、感測器、動力總成、智慧底盤以及智慧座艙、雲端運算、大模型等領域的全方位佈局，也與乾崑智駕組合形成了獨特的市場競爭力。

事實上，輝達幾年前曾嘗試類似華為的垂直整合模式，從傳統的晶片+工具鏈模式升級為全端軟硬方案供應商角色，也拿到了類似賓士、捷豹路虎等車企的合作項目（也很有可能就是絕唱）。

此後，輝達也從小鵬挖走了吳新宙，後者的豐富落地經驗，在加入輝達後，的確也在短時間快速改變了團隊的工作節奏，加快了軟體開發迭代、測試等工作進度，包括大舉擴招研發團隊。

不過，考慮到汽車（車端）業務在輝達整體營收中佔比一直很低，即便黃仁勳希望抓住這波風口，但從公司整體資源分配（還有投入產出的效益）來看，也很難全力以赴地投入資源。

在高工智慧汽車研究院看來，短期內，輝達仍需要依靠中國的Tier1來兜售晶片。而在全球市場，由於博世、安波福、大陸集團等傳統Tier1也不斷強化演算法能力儲備，誰也不願意被輝達輕易搶走市場。

此外，除了高階晶片，不同算力、功能和成本定位的產品，以滿足不同車企、不同車型的需求，涵蓋更廣泛的市場區隔領域，應對競爭對手在中低端市場的衝擊，也是輝達面臨的難題之一。

如果放棄中低端市場，則意味著輝達的汽車端側業務收入規模難以維持成長動力。畢竟，在中國乃至全球市場，20萬元以下車型仍是真正銷售主力。

而對輝達來說，吳新宙主導的全端軟硬體方案能否真正實現規模化上車，依然還是個未知數。畢竟，今時不同往日，無論是晶片還是軟體，供需早已經失衡。

此外，今年中國市場對輝達來說，最大的增量將是來自比亞迪。但這也取決於其與地平線在比亞迪的上車比例分配變化。

高工智慧汽車研究院監測數據顯示，和2024年第四季相比，今年第一季中國乘用車市場輔助駕駛方案搭載輝達平台上車量下滑18.46%。

而從長期來看，隨著Arm這樣的核心IP提供者進一步降低車規級SoC的設計門檻、導入和開發周期，包括輝達在內的傳統晶片（集成，部分IP自研）供應商面臨巨大的潛在競爭壓力。

本周，Arm官網推文，強調Arm Zena CSS將幫助汽車製造商進一步實現SoC（基於Arm的核心IP組合）量產時間的加速。作為標準化的預整合運算平台，將晶片開發時間縮短12個月，並且大幅簡化功能安全等相關車規級認證流程。

眾所周知，不管是特斯拉的FSD、蔚來的神璣NX9031，或是小鵬的圖靈晶片，都使用了Arm的各種不同IP核，包括A78AE CPU、G78AE GPU甚至是NPU。這不僅幫助車企快速取得KNOW-HOW，也大幅降低了SoC的自研投入。

按照最新發布的參考架構，Zena CSS基於Armv9汽車增強（AE）技術，支援最多16個Cortex-A720AE內核，針對ADAS和IVI應用進行了性能優化；基於Cortex-R82AE的Safety Island；以及支援Chiplets架構的Neoverse CMN S3AE。

此外，Zena CSS的另一個關鍵要素就是軟體開發的前置。這意味著，過去通常需要在晶片供應商提供樣片後再進行軟體適配開發的流程，成為歷史。如果汽車製造商尋求自研晶片，結合Zena CSS，則可以實現真正意義上的“上市即交付”，而不是等待軟體的OTA。

有趣的是，就在今年初，Arm控股公司CEO、軟銀董事會成員Rene Haas就公開表示，儘管輝達目前在AI晶片市場佔據主導地位，但競爭對手的突圍，也只是時間問題。(高工智慧汽車)