輝達Q4財報交捲了。先報總分：Q4營收681億美元，華爾街預期661億，超了20億；全年營收2159億，同比漲65%；每股收益1.62美元，預期1.53；下季度指引780億，遠超華爾街730億的上限。數字上，這是一張滿分卷。但盤後股價的走勢說明了一切——投行要的永遠更多。這就是輝達的宿命：你永遠在考下一場試。要理解這份"不滿足"，我們需要回答四個關鍵問題。一、產品切換：從賣晶片到賣"電力城堡"第一個問題：Blackwell的切換順不順？太順了。資料中心營收623億，同比漲75%，但這只是表象。真正的核彈是網路業務單季度110億美元，同比暴漲3.5倍。黃仁勳在電話會解釋得很直白：客戶不再一塊一塊買GPU，他們是整個機架整個機架地上NVLink系統。"每個機架裡有9個網路交換節點，每個節點裡2顆晶片，以後還會更多。"全年網路收入310億。這意味著輝達已經從賣GPU的，變成了賣整套AI基礎設施的。這才是Blackwell切換背後最大的商業模式躍遷。更誇張的是節奏：CFO確認，第一批Vera Rubin（下一代架構）樣品本周剛發給客戶，下半年就量產。 Blackwell還在供不應求，下一代的牌已經拍在桌上了。老黃放話："我們預計所有雲端運算模型研發商都將部署Vera Rubin。"語氣很滿，一點謙虛都沒有。二、毛利率：75%紅線背後的"性能霸權"第二個問題：毛利率守不守得住？Q4 Non-GAAP毛利率75.2%，上季度73.4%，直接拉回高位。上游CoWoS封裝緊張、HBM記憶體漲價，這些壓力都在，但輝達全吃下去了，沒讓利潤率掉。CFO在電話會透露了核心邏輯："推動毛利率的核心，是每一代產品實現跨代際的每瓦性能提升，只要提升幅度遠超成本漲幅，毛利率就能穩住。"翻譯成人話：只要我性能漲得比料錢快，客戶就只能認這個價，沒有討價還價的餘地。但注意一個暗線：老黃親口說"儲存供應在未來幾個季度會非常緊張"。記憶體漲價沒結束，這個季度扛住了，後面還得接著扛。全年毛利率目標錨在75%左右，這是一場不能輸的保衛戰。三、中國市場：被歸零的780億第三個問題：中國的AI需求怎麼算？答案非常幹脆：沒算。CFO指引的原話："我們在業績展望中未納入任何來自中國區的資料中心計算業務營收。"下季度780億的指引，一分錢中國的都沒有。雖然美國政府批了少量H200對華出口，但晶片結算走新加坡管道（佔比28%），中國區業務實質已歸零。這是一個戰略性的決絕。四、"去輝達化"的反擊：鎖定、投資、收購第四個問題：面對Meta買AMD、行業喊"去輝達化"，老黃怎麼應對？黃仁勳直接甩出三張王牌：第一張，鎖定Meta。簽了多年跨代際大單，不光Blackwell，Vera Rubin也鎖進去了，甚至首次大規模部署Grace CPU。量級是"數百萬顆GPU"。雖然Meta之前高調宣佈買AMD，但沒耽誤跟老黃簽長約。第二張，投資Anthropic。投了100億美元，Claude Cowork用的就是Grace Blackwell和Vera Rubin。老黃緊接著透露，跟OpenAI的合作協議也接近達成。第三張，收購Groq。能替代我的 challengers，我直接buy out。三大前沿AI公司，全部鎖定。更狠的是，老黃用Anthropic的例子堵住了"AI泡沫論"的嘴："算力即營收"——Anthropic一年營收漲了十倍，現在是產能限制滿足不了需求，而不是需求不夠。結語：永遠在考下一場試下季度指引780億，100億、100億地漲，瘋狂吧？但這就是輝達的宿命。市場對它的期望太高太高了，高到681億營收也只能換來"還可以"的反饋。2027年，3000億營收。這是它給自己定的小目標。當算力成為AI時代的石油，輝達既是挖油礦的，也是賣鑽井平台的，還是修輸油管的。它必須一直贏，因為停下就意味著被"去輝達化"的浪潮吞沒。這份財報告訴我們：遊戲還在繼續，且賭注越來越大。 (混沌的市場)

輝達最新財報與指引全面超越預期，高盛重申“買入”評級並看漲至250美元。受超大規模雲廠商資本支出增加、AI初創企業融資落地及新架構技術領先三大催化劑驅動，輝達跑贏大盤路徑清晰。憑藉與Meta、OpenAI等的深度合作及毛利韌性，輝達正帶動全產業鏈持續走強。輝達最新公佈的季度業績與未來財測全面擊潰華爾街預期，高盛在最新研報中明確指出，這家晶片巨頭在未來數月內跑贏大盤的路徑已變得異常清晰。受超大規模雲服務商持續強勁的資本支出推動，輝達第一季度的營收指引大幅超出市場共識。據追風交易台消息，高盛分析師 James Schneider 及其團隊重申對該股的“買入”評級，並維持250美元的目標價，這意味著該股較當前水平仍有近28%的上漲空間，此舉預計將進一步提振市場對整個人工智慧基礎設施類股的投資信心。市場樂觀情緒的背後不僅僅是歷史業績的兌現。高盛在報告中前瞻性地指出了推動輝達持續走強的三大核心催化劑：超大規模企業資本支出的上調預期、AI初創企業融資完成後的支出能見度躍升，以及基於新一代架構的AI模型發佈將再次印證其技術護城河。此外，輝達近期與 Meta、OpenAI 和 Anthropic 等頂尖科技巨頭達成的深度戰略合作與百億美元級投資佈局，不僅從根本上鎖定了未來的訂單基本盤，也為包括儲存和半導體裝置在內的全球科技供應鏈帶來了廣泛的積極溢出效應。業績與指引雙連按兩下潰市場預期輝達第四季度實現營收681億美元，不僅高於高盛預期的673億美元，更顯著超出華爾街共識的662億美元。核心的資料中心業務依然是絕對引擎，單季營收高達623億美元。在盈利質量方面，75.2%的毛利率和67.7%的營業利潤率均表現穩健，調整後每股收益錄得1.76美元，全面超越市場預期。更為市場矚目的是其極其強勁的未來財測。輝達預計第一季度營收中值將達到780億美元，遠超華爾街預期的721億美元。儘管公司在非GAAP指引中因會計準則變更而開始納入約19億美元的股權激勵費用，但剔除該影響後的同口徑每股收益指引為1.79美元，依然以明顯優勢壓倒了市場預期的1.67美元。三大核心催化劑確立跑贏路徑高盛在報告中明確表示，與以往部分季度不同，當前有三大因素使輝達未來數月跑贏大市的路徑更為清晰。其一，超大規模雲廠商的2026年資本開支預測仍有上行空間，且2027年資本開支增長的早期跡像已開始顯現，意味著輝達核心下遊客戶群的需求支撐將持續向遠端延伸。其二，以OpenAI和Anthropic為代表的非傳統客戶，其至2027年的採購計畫能見度將隨各自融資輪次的落地而顯著提升。輝達披露仍在與OpenAI就投資與合作事宜進行積極磋商，預計近期完成簽約；同時已完成對Anthropic的100億美元投資，協議包括Anthropic將基於Blackwell和Rubin架構訓練其大語言模型。其三，隨著基於Blackwell架構訓練的新一代AI模型相繼推向市場，輝達將在未來數月重新彰顯相對AI晶片競爭對手的技術領先優勢，從而為市場提供更直觀的差異化競爭證據。結盟科技巨頭與毛利率韌性顯現在業務拓展層面，輝達正通過密集的投資與合作築牢其生態壁壘。報告指出，輝達仍在與 OpenAI 就投資和合作進行積極談判，並預計將很快敲定最終協議。同時，公司已完成對 Anthropic 高達100億美元的重磅投資，後者同意在 Blackwell 和 Rubin 架構上訓練其大型語言模型。此外，輝達還宣佈與 Meta 達成廣泛合作，將為其提供多種資料中心產品，雙方還將在2027年合作部署 Vera CPU，並將 Vera Rubin NVL72 投入到 WhatsApp 等大規模應用中。針對市場高度關注的高頻寬記憶體價格上漲對利潤率的侵蝕問題，輝達給出了定心丸。公司預計在整個2026日歷年內，仍能將毛利率維持在75%左右的中段水平。高盛分析認為，這種毛利率的韌性主要歸功於公司在2025年做出的與記憶體相關的大量提前採購承諾。供應鏈廣泛溢出效應與潛在風險輝達強勁的資料中心指引不僅利多自身，也為整個半導體類股釋放了明確的看多訊號。高盛強調，這反映了當前極度堅實的AI支出環境，對博通和 AMD 等數字半導體標的最為有利，並在一定程度上利多 Marvell 和 ARM。不過，高盛也在報告末尾提示了投資該股的四個主要下行風險，包括AI基礎設施支出意外放緩、競爭加劇導致的市場份額流失、價格戰引發的利潤率受損，以及當前在遊戲業務中已經顯現並在第一季度仍將持續的供應鏈短缺限制。 (invest wallstreet)

算力即收入，黃仁勳認為智能體拐點已來，只要算力還在驅動收入成長，就不必擔憂AI泡沫。營收681.3億美元！剛剛，輝達公佈了創紀錄的2026財年第四季業績，並給出了2027財年第一季780億美元的業績預期。在商業世界裡，數據永遠是最有說服力的語言。截至周三收盤，輝達的股價累計上漲了5%，而同一時期，科技股的晴雨表納斯達克指數下跌了0.4%。當華爾街和矽谷還在為AI泡沫爭論不休時，黃仁勳再次用數據擊碎了「AI泡沫論」。不僅如此，他還提出了自己的「AI經濟學」：算力=收入成長，直言如今流向AI的千億美元資本開支，最終都會直接轉化為收入。支撐老黃「AI經濟學」的，是他看到了智能體拐點已經到來，由此帶來了驚人的算力需求。Vera Rubin平台：六款新晶片，一台AI超級計算機為了把這些驚人的算力需求變現，輝達也推出了下一代整櫃級算力系統－Vera Rubin，將在2026年下半年出貨。輝達財務長Colette Kress透露，公司已經清楚預見到，2025至2026年間Blackwell和Rubin產品組合帶來5,000億美元營收。超預期的第四季業績在2026財年第四季度，輝達一舉衝破了市場的預期線，當季總營收高達681.3億美元，年增幅達到了驚人的73%。公司的淨利更是走出了幾乎翻倍的狂飆曲線，躍升至430億美元。如果把視野拉長到全年，輝達的總營收直接突破了2,159億美元的大關。這台高速運轉的賺錢機器背後，資料中心業務展現了無可匹敵的一家獨大態勢。輝達的資料中心業務，在2026年Q4的收入達到了623億美元，年增75%，撐起了公司超過91%的收入。在過去四年，輝達資料中心業務成長了約19倍（1789%）。Colette Kress表示，超大規模雲端服務商仍是輝達最大的客戶類別，佔資料中心營收的比例略高於50%。輝達給出的2027財年Q1的毛利率指引約為75%。更令人震撼的是供應鏈的提前鎖定，供應相關承諾總額從第三季的503億美元，迅速飆升至952億美元。這意味著輝達已經在用真金白銀鎖死了未來的龐大需求。Colette Kress稱，對於2025至2026年間Blackwell和Rubin產品組合帶來5,000億美元營收，公司具備清晰的可預見性。她預計到2029年，AI基建的投資規模將達到每年3兆至4兆美元。AI業務狂飆成長，其他業務不得不做出讓步。曾經作為核心支柱的遊戲業務，雖然年增47%達到37億美元，但卻比上季卻下降了13%。Colette Kress也坦誠指出，受全球記憶體短缺的波及，遊戲業務在2027財年第一季開始及之後，將不得不面臨供應壓力的陣痛。由於記憶體限制，輝達必須優先保障AI處理器的產能，分析師甚至猜測公司今年可能會直接跳過新一代遊戲GPU的發表。沒有Token就沒成長「智能體拐點」來了在周三的業績電話會上，分析師的提問直擊要害：雲端廠商高達千億的資本開支，到底還能不能持續下去？黃仁勳認為這幾乎不用猶豫，並拋出了他的「AI經濟學」：在這個AI新世界裡，算力就是收入。沒有算力，就沒辦法生成Token；沒有Token，就沒辦法讓營收成長。黃仁勳對自己這些大客戶的現金流成長很有信心，如今流向AI的千億美元資本開支，最終都會直接轉化為收入。原因非常簡單：智能體拐點已經到來。我們現在已經看到了智能體AI（agentic AI）的轉折點，以及智能體在全球各地、各類企業中的實際價值，你也因此看到了驚人的算力需求。老黃已經清晰預見我們正在經歷第三次平台遷移。前兩次是從傳統CPU轉向GPU運算，以及從傳統機器學習跨入生成式AI。而現在，產業正全速衝向智能體AI時代。全球各類企業對智能體的採用率正直線飆升，這就註定了這不是靠削減成本就能完成的進化，它需要海量的、實打實的新增投資。為了牢牢護住這片生態的護城河，輝達在投資與結盟上也豪擲重金。年內公司豪擲175億美元，大舉投資各類新創企業，甚至入股了晶片製造商英特爾。儘管在財報裡輝達直言，這些投資短期內可能無法獲利，甚至永遠收不回本，但這是建構帝國必不可少的佈局。此外，那個讓整個科技圈翹首以盼的數字：與OpenAI高達1,000億美元的合作協議，目前也正在接近達成。能效狂飆10倍 下一代系統Vera Rubin終極拆解如果你覺得現在的算力規模已經觸及天花板，輝達今年下半年即將量產出貨的下一代AI工廠算力基石——Vera Rubin，則有望打破這一侷限。它是Grace Blackwell的絕對繼任者。2026年1月6日，輝達創辦人兼CEO黃仁勳在拉斯維加斯舉行的年度消費性電子展上介紹Vera Rubin AI平台Vera Rubin不是普通的伺服器，輝達官方將其定義為由「六大全新晶片建構的單一AI超級電腦」。輝達下一代AI系統Vera RubinRubin平台由六款全新晶片組成，每款晶片都針對AI工廠中的特定角色進行專門設計，並從一開始就作為統一的機架級系統的一部分進行構建。NVIDIA Rubin 平台晶片以旗艦機架系統Vera Rubin NVL72為例，不僅針對峰值性能進行了優化，更注重持續的智能產出：可預測的延遲、在異構執行階段的高利用率，以及將電力高效轉化為可用智能的能力。Vera Rubin NVL72 概覽硬核技術指標 六大核心晶片的算力狂飆Vera Rubin在底層架構上實現了飛躍，其核心關鍵技術包括：Rubin GPU（算力核心）：配備了8顆最前沿的HBM4高頻寬內存，單卡顯存容量高達288 GB，內存頻寬飆升至驚人的22 TB/s。在全新NVIDIA Transformer引擎加持下，其NVFP4格式的AI推理性能高達50 PFLOPS（約前代5倍），訓練性能達35 PFLOPS（約前代3.5倍）。Vera CPU（資料調度中樞）：專為大模型推理與資料調度打造，採用88個輝達自研的Olympus Arm核心，支援176線程空間多線程技術，可尋址高達1.5 TB的LPDDR5X記憶體。它透過高達1.8 TB/s的NVLink-C2C互連技術與GPU緊密耦合。第六代NVLink與網路體系：實現了單GPU高達3.6 TB/s的驚人互連頻寬（是前代兩倍）。搭配ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU以及Spectrum-X以太網，徹底打通了百萬Token長文字和多模態大模型的資料傳輸瓶頸。能效與散熱 100%純液冷的「熱水」奇蹟隨著算力狂飆，資料中心最害怕的就是龐大的電力消耗。Vera Rubin雖然功耗大約是前代產品的兩倍，但它做到了一個讓全行業振奮的突破：每瓦性能提升了足足10倍。官方數據顯示，相較於Blackwell，它能以四分之一的GPU數量完成相同的AI訓練任務，而在AI推理時，每百萬Token成本直接降至前代的十分之一。據估計，這樣一個單系統機架的售價將高達350萬至400萬美元。為了壓住這頭性能巨獸的溫度，輝達首次採用了100%純液冷設計，最硬派的是，它甚至能用高達45度的熱水來進行冷卻。這將有助於未來的資料中心大幅減少對水資源的消耗，徹底擺脫傳統冷卻設施的束縛。極簡美學與全球供應鏈協同在狂暴的性能之外，Vera Rubin也展現了極簡的工程美學。相較於前輩Blackwell必須將組件直接銲接在電路板上，Vera Rubin採用了模組化設計，每個超級晶片都可以在幾秒鐘內像抽屜一樣從計算托盤中輕鬆抽出，簡化了維護。在Vera Rubin的供應鏈上，輝達整合了全球至少20個國家的80多家供應商，面對讓全行業頭疼的HBM4內存短缺和成本飆升，輝達AI基建負責人Dion Harris顯得很從容。他表示輝達正在向供應商提供非常詳細的預測，以此來對抗供應鏈的不確定性，確保這套「世界上最複雜的AI系統」能夠如期統治未來的資料中心。王座下的暗流輝達王座之下並非風平浪靜。客戶一邊離不開輝達的機器，一邊又對這種深度的生態綁架感到恐懼。出於戰略安全上的本能防禦，亞馬遜已經在自己的​​資料中心裡，部署了由自研Trainium 2晶片驅動的超伺服器。同樣，Google也在重倉囤積著自家TPU組成的機架，並開啟了商業化的步伐，這些昔日的客戶，很可能搖身一變，成為未來的競爭對手。此外，挑戰者們正在加速步步緊迫。老對手AMD帶著首個整櫃級系統Helios殺入戰場，一舉拿下了Meta高達6吉瓦電力容量的巨大承諾。就像分析師一針見血指出的那樣，客戶們需要更多的算力容量，同時也極度渴望擁有一個可靠的第二供應來源，以此來對輝達形成製衡。面對來自多面的競爭，黃仁勳加固輝達護城河的辦法是在單點晶片技術之外，透過推出Vera Rubin，直接把供應鏈、算力、網路、冷卻系統全部打包，變成一個難以踰越的整櫃級系統壁壘。想模仿我的晶片？可以。但你能複製我這套龐大系統嗎？正如先前AI基建負責人所言：「向所有敢於嘗試的人致敬，但這絕不是一件簡單的事。」在不斷加速的AI算力競賽敘事下，如果說2024年投產的Grace Blackwell重新定義了單一系統所能達到的算力規模，而即將在2026年下半年出貨的Vera Rubin，則更像是為AI工業革命親手建造的算力超級工廠。在老黃「AI經濟學」的邏輯中，算力即所得。只要算力還在驅動營收成長，就不必擔憂AI泡沫。 (新智元)

近日，全球知名媒體CNBC採訪了全球AI晶片公司輝達，輝達的A輝達人工智慧基礎設施負責人迪翁·哈里斯也介紹了最新一代的AI晶片rubin及rubin整機櫃伺服器的架構細節，同時最重要的深度解析了輝達Rubin&Blackwell的全球供應鏈分佈，上市時間。針對CNBC和輝達的深度對話，零氪將視訊重點內容做了分解。01.輝達Rubin上市時間，定價，客戶預定情況NVIDIA的Rubin是繼Blackwell之後的新一代AI計算平台核心晶片，這款全新的人工智慧系統是由來自世界各地的零部件組成的複雜網路。Rubin伺服器架構由晶片包括72個Rubin和36個VeraCPU組成，性能是Blackwell的10倍。Rubin目前是上市時間是計畫在2026年的Q2底，也就是6-7月左右上市，目前定價還沒有官方定價，但Futurum Group 估計其價格將比 Grace Blackwell 高出約 25%，系統總價將在 400萬美元至 450 萬美元之間。關於客戶方面，目前輝達預計的其他Vera Rubin客戶包括OpenAI、Anthropic，亞馬遜，Meta等北美巨頭，上周，Meta宣佈計畫在2027年前在其資料中心使用Vera Rubin。02.輝達Rubin&Blackwell 全球液冷&電源供應鏈Vera Rubin 由 130 萬個元件構成，來自世界各地的零部件組成的複雜網路，晶片部分主要由台積電製造。其他部件，從液冷元件到電源系統和計算托架，均來自至少20個國家的80多家供應商，其中包括中國、越南、泰國、墨西哥、以色列和美國，其中中國和台灣是輝達最大的供應鏈地區。輝達目前的AI晶片主要代工主要是由台積電代工，包括先進封裝部分，目前輝達是台積電第一大客戶。液冷部分，首先液冷連接器是液冷系統中實現冷板、歧管、CDU 等散熱部件間液路快速、密封連接與斷開的核心器件，保障冷卻液在系統內穩定循環傳輸以帶走裝置熱量。目前輝達的液冷連接器供應商主要是：Danfoss (丹佛斯), Readore, Taicheng, ZJK Cooler Master, Lotes, Jonhon (中航光電), Beehe, Fositek (富世達), Auras, Staubli (史陶比爾), Parker (派克), Lead Wealth, NIDEC, Envicool, Ingrasys (鴻佰/FIT), CEJN, Refas, CPC。目前丹佛斯和 Staubli體量最大。液冷板是負責直接冷卻晶片的核心元件，目前輝達冷板的供應鏈包括：Cooler Master訊強, AVC奇宏科技, Auras 雙鴻)，Foxconn 富士康)，BOYD, Delta 台達, Pinda, Readore 立敏達, Lead Wealth, Nidec 尼得科, CoolIT, Taicheng (泰碩)，主要是台灣的企業居多。Manifold部分，包括機架級 (Rack Manifold) 和伺服器內部 (Inner Manifold) 的流體分配管路，目前輝達的供應商主要是：Cooler Master訊強, Auras, Foxconn, Delta台達, Pinda, Lead Wealth, LiteOn , Readore, AVC, CoolIT, nVent, BOYD, Nidec。Rubin架構的manifold供應鏈合作夥伴，首次公佈的Rubin架構的manifold供應鏈廠商為台灣雙鴻，AVC，台達電子，比亞迪電子，品達，富士康。輝達的冷量分配單元 (CDU) 包括 Sidecar (側掛式), In-Rack (櫃內式) 和 In-Row (列間式) 多種規格。供應商主要是Vertiv (維諦), Motivair, nVent, CoolIT, Foxconn, Quanta (廣達), Delta, Beehe (比赫電氣), Cooler Master, SMC (Nidec), Boyd, LiteOn, LiquidStack, TCT, Schneider Electric (施耐德), Envicool (英維克), Lead Wealth, AVC, Aivres (安擎)。Power shelf 是輝達 機架的核心供電部件，為整機提供穩定的電力分配與供電支援，分適配 GB200 和 GB300 的不同規格且配套有專用安裝支架，目前輝達的Power shelf 主要由Delta, Lite-On, Megmeet (麥格米特), Flex (偉創力), Lead Wealth, GreatWall (長城), KingSlide 等廠商提供，目前Delta, Lite-On佔據主要市場地位。Busbar（母線）是輝達 GB200/GB300 NVL72 系統中實現電力高效、穩定傳輸與分配的核心電力部件，分為 1400A 母線和 12V 內部母線兩類，是機架供電系統的關鍵組成部分。目前輝達的合格供應鏈主要是Foxconn, LiteOn, Interplex, Yuans Tech (元山), Lead Wealth, Rittal (威圖), Delta, Auras, Schneider, Karrie, Legrand (羅格朗).800VHVDC電源系統元件夥伴包括貿聯（BizLink）、台達電子、偉創力（Flex）、通用電氣弗諾瓦（GE Vernova）、Lead Wealth（領裕國際，領益智造子公司，惠州比亞迪電子控股股東）、光寶科技、麥格米特電氣。這些企業正在最佳化高密度PDU和轉換器，確保電源元件的互操作性和可擴展性。資料中心電力系統提供商則涵蓋了ABB、伊頓、GE Vernova、Heron Power、日立能源、三菱電機、施耐德電氣、西門子和Vertiv等行業巨頭。這些公司正開發設施級HVDC和EcoStruxure平台，支援GW級部署。當下NVIDIA的伺服器架構不僅是GPU性能的迭代，更代表AI產業供應鏈正在從單一晶片競爭轉向完整系統能力競爭，未來AI平台將圍繞CPU、GPU、網路、儲存和軟體進行深度協同設計，同時高頻寬儲存（HBM）、高速互聯、電力和資料中心基礎設施正成為關鍵瓶頸；視訊也指出，NVIDIA正通過更主動地管理和整合其上游與關鍵元件供應，包括先進製造、HBM和系統級架構合作，以鎖定核心資源並強化議價能力，這使其供應鏈控制力和護城河持續加深，而需求又高度集中在少數超大規模雲廠和AI企業，進一步強化了其與核心客戶和供應鏈之間的長期繫結關係。 (零氪1+1)

黃仁勳“生日宴”！水瓶男黃仁勳 63 歲生日開趴　邀 30 名南韓工程師大啖草莓蛋糕2月24日消息，烘焙品牌“巴黎貝甜”（Paris Baguette）營運商Paris Croissant透露，當地時間2月14日，其草莓奶油蛋糕被送至美國加州聖克拉拉市輝達總部附近餐廳，用於輝達CEO黃仁勳的提前生日派對（距其生日還有三天）。Paris Croissant：黃仁勳生日同款蛋糕Strawberry Soft Cream Cake。這場派對在“99炸雞”店舉行，黃仁勳邀請了SK海力士DRAM和高頻寬記憶體（HBM）部門約30位核心工程師，他親自為每桌韓國客人調製斟上燒酒（somaek）並逐桌敬酒致謝。黃仁勳鄭重喊話：“請務必順利供應最高性能的HBM4。”此舉或因SK海力士HBM4堆疊出現問題導致出貨延遲，輝達已尋求三星加快供應，三星於2月13日宣佈首批HBM4正式出貨。Paris Croissant一位負責人表示：“這完全是出於象徵意義——我們品牌的蛋糕出現在全球人工智慧行業領軍人物的生日派對上。這完全是一筆意外之財，而且我們一分錢也沒花。”此次派對的另一大贏家是“99炸雞”店。值得一提的是，2月5日，SK集團董事長崔泰源曾與黃仁勳在這家炸雞店會面，討論業務合作，崔泰源的長女、SK Biopharm負責人崔允貞，以及CEO黃正雄的女兒麥迪遜·黃均出席活動。2月5日，SK集團董事長崔泰源與黃仁勳聚會2025年，黃仁勳首爾「炸雞趴」黃仁勳千金策劃！ (深科技)

資料中心業務收入623.14億美元，同比增長75%。剛剛，輝達公佈了2026財年第四季度財報，營收681億美元，市場預期為656.84億美元，上年同期為393.31億美元；淨利潤429.60億美元，同比增長94%。其中，資料中心業務收入623.14億美元，同比增長75%；遊戲業務收入37.27億美元，同比增長47%；專業視覺業務收入13.21億美元，同比增長159%；汽車領域收入6.04億美元，同比增長6%，OME及其他業務收入1.6億美元。輝達預計2027財年第一財季營收764.4億-795.6億美元，市場預估727.8億美元。此前輝達對2026財年第四季度的業績展望，預計營收為650億美元，上下浮動2%；預計GAAP（公認會計準則）與非GAAP毛利率分別為74.8%和75.0%，上下浮動50個基點；預計GAAP與非GAAP營運費用分別約為67億美元和50億美元。而在財報發佈之前，多位分析師對輝達該季度業績也給予了樂觀態度。其中，帕維金融公司（Pave Finance）的首席市場策略師彼得·科裡表示：“輝達即將公佈的財報應會顯示出強勁的業績和樂觀的前景，近期的管道調查結果也普遍呈現出樂觀的態度。儘管DRAM 缺貨和電力供應瓶頸仍可能是潛在的障礙，但我們所看到的需求資料並不表明這些限制目前對終端需求產生了實質性的影響。”Stifel公司也對輝達前景仍持樂觀態度，分析師魯本·羅伊認為輝達“仍處於我們預期的長期投資周期的早期階段，而這一周期與人工智慧基礎設施的支出可持續性問題無關。”凱邦金融公司（KeyBanc）約翰·文則指出，隨著Blackwell B300/GB300 產品出貨量的增加，將帶來利多。具體而言，輝達資料中心的收入預計將環比增長24%，計算業務的收入將增長27%，不過，GDDR 儲存器短缺可能會對遊戲業務造成影響。作為對比，輝達2025財年第四季度收入達到393億美元，較上個季度增長12%，同比增長78%。最受關注的資料中心收入達到356億美元同比增長93%。遊戲業務在該季度營收為25億美元，同比下降11%；專業視覺該季度收入為5.11億美元，汽車業務該季度收入為5.7億美元。除了財務資料，大家更為關注的是輝達Blackwell與Rubin。此前黃仁勳在GTC大會上透露，截至2026年的未來五個季度，Blackwell與Rubin的可見收入已經超過5000億美元，訂單量約為2000萬顆GPU。而瑞銀基於新的CoWoS預測，上調了2026年輝達GPU產量，約950萬顆，高於此前預估的930萬顆。針對Blackwell晶片的產能爬坡進展，摩根士丹利分析師在報告中表示，市場希望看到Blackwell的積極進展，由Blackwell晶片支援訓練的新模型能夠重新點燃對未來AI模型的期待。在此次發佈的財報中提到了，受Blackwell產品需求推動，輝達遊戲業務和專業視覺業務獲得了較高增長。中國市場則是大家關注的另一個焦點。有報導稱，美國商務部出口執法助理部長戴維·彼得斯在眾議院外交事務委員會聽證會上證實，自川普政府批准輝達對華出口H200人工智慧晶片兩個月以來，該公司尚未向中國售出任何 H200 晶片。針對“已有多少H200晶片獲批對華銷售”的提問，彼得斯明確回應：截至目前，數量為零。值得一提的是，此次發佈財報在對下一季度業績展望中，輝達並未計入來自中國的資料中心計算收入。 (半導體產縱橫)

1. 財報摘要輝達（NVIDIA）發佈了強勁的2026財年第四季度財報，營收達到681億美元，同比增長73%，淨利潤同比激增94%，主要得益於Blackwell架構產品的全面放量及Networking業務的爆發式增長。公司給出的2027財年Q1營收指引高達780億美元，遠超市場預期，管理層對“代理AI（Agentic AI）”及“物理AI（Physical AI）”驅動的長期需求表達了極度樂觀的態度，盤後股價並在近期維持上漲趨勢。財報亮點表2. 核心財務資料和業務表現本季度輝達業績再次展現驚人的爆發力，營收錄得681.3億美元，同比增長73.2%，不僅刷新歷史紀錄，更顯著超出市場普遍預期。盈利能力方面，淨利潤達到429.6億美元，同比暴增94.5%，稀釋後每股收益（EPS）為1.76美元，幾近翻倍。這一超預期表現主要源於Blackwell架構產品的強勁爬坡以及高利潤率的資料中心業務佔比進一步提升。公司的Non-GAAP毛利率穩定在75.2%，儘管面臨新產品匯入的成本壓力，但憑藉極強的定價權和規模效應，依然保持在歷史高位。營運費用雖然同比增長45%，但遠低於營收增速，體現了極佳的經營槓桿。值得注意的是，公司全年自由現金流達到970億美元，本季度回饋股東金額佔自由現金流的43%，財務狀況極其健康。3. 指引與管理層觀點輝達給出的指引極具攻擊性，預計2027財年第一季度營收將達到780億美元（±2%），這意味著在如此龐大的體量下仍將實現約14.5%的環比增長，大超市場預期。毛利率指引維持在75%左右，顯示出新舊產品過渡期的利潤率韌性。管理層在電話會上釋放了極度樂觀的訊號，強調需求能見度已延伸至2027年。CEO黃仁勳明確表示：“算力即收入（Compute equals revenues）”，並指出“代理AI（Agentic AI）”的爆發使得推理需求呈指數級增長。他提到：“Claude與OpenAI帶來的計算需求正在飆升，代理AI的ChatGPT時刻已經到來。”此外，管理層透露下一代Rubin平台已送樣，預計下半年量產，並將物理AI（機器人、自動駕駛）視為下一個千億級增長點。4. 業務亮點與驅動因素分部門業績：資料中心業務本季度營收620億美元，同比+75%，是絕對的核心引擎；網路業務（Networking）表現最為搶眼，營收110億美元，同比暴增3.5倍；專業可視化業務同比大增+159%，首次突破10億美元大關；遊戲業務亦錄得+47%的強勁增長。驅動因素：業績爆發的核心驅動力在於Blackwell架構產品的供不應求以及Hopper產品的持續熱銷。雲服務商（CSP）資本開支激增，Meta、OpenAI等客戶正部署數百萬顆GPU。此外，乙太網路（Spectrum-X）在AI工廠中的滲透率大幅提升，推動了網路業務的倍數級增長。主權AI（Sovereign AI）成為新增長極，年化收入已超300億美元。特別事項：公司宣佈了對Anthropic的100億美元戰略投資，並加深了與OpenAI的合作。同時，下一代Rubin平台（包括Vera CPU和Rubin GPU）正式發佈，預計推理成本將比Blackwell降低10倍，進一步鞏固技術護城河。儘管中國市場仍面臨出口管制的不確定性，但目前並未對整體高增長構成實質拖累。5. 行業趨勢與前景在生成式AI向**代理AI（Agentic AI）和物理AI（Physical AI）演進的浪潮下，全球算力需求正經歷結構性升級。根據管理層在電話會上的披露，頭部雲服務商（Hyperscalers）的資本開支（CapEx）總額正逼近7000億美元，且重心全面轉向AI基礎設施。當前行業正處於從單一聊天機器人向能夠執行複雜任務的AI代理轉變的拐點，這導致推理（Inference）算力需求呈指數級增長。管理層強調“算力即收入（Compute equals revenues）”，並指出乙太網路（Spectrum-X）和主權AI（Sovereign AI）正在成為新的增長極。儘管供應鏈（尤其是CoWoS封裝和HBM記憶體）至2027年仍將維持緊平衡，但管理層對長期需求持極度樂觀態度，認為資料中心正演變為產生數字代幣（Tokens）的新型工廠。6. 市場反應財報公佈後，輝達股價在盤後交易中上漲約1.4%至195.6美元附近，並未出現劇烈波動。儘管業績與指引均大幅超預期，但市場反應相對溫和，主要原因是股價在財報發佈前已處於歷史高位，且部分利多已被市場定價；投資者當前情緒積極但理性，關注點已從單純的業績數字轉向Blackwell產能爬坡速度及下一代Rubin平台的推出時間表。7. 估值分析與機構觀點當前輝達股價（約195.6美元）對應2026財年（TTM）市盈率約48.5倍，但考慮到公司預計2027財年Q1營收將達780億美元，其遠期市盈率（Forward PE）快速下降至30倍左右。從PEG指標來看，鑑於淨利潤接近100%的同比增速，PEG遠低於1，顯示相對於其爆發式增長，當前估值相對合理甚至略顯低估。華爾街分析師對輝達維持壓倒性的看多型度：目前主流機構幾乎全線給予“買入（Buy）”或“跑贏大盤（Outperform）”評級。根據最新統計，分析師平均目標價約為 267美元，較現價有約 36% 的上漲空間。部分樂觀分析師（如Cantor Fitzgerald）甚至看高至300-400美元，認為AI基礎設施建設周期將持續至2030年。8. 風險提示供應鏈瓶頸風險：Blackwell及未來Rubin平台對CoWoS封裝和HBM記憶體需求巨大，若上游台積電或儲存廠商擴產不及預期，將直接限制公司營收上限。地緣政治與出口管制：美國針對中國市場的出口管制政策存在不確定性，雖然目前非中國區需求強勁，但長期來看，地緣政治摩擦可能導致關鍵市場缺失或供應鏈割裂。客戶集中度與自研晶片風險：前五大客戶（主要是雲巨頭）佔據營收半壁江山，且Google（TPU）、AWS（Trainium）等客戶正加速自研ASIC晶片，長期可能分流部分推理市場份額。AI變現可持續性風險：若下游應用（如AI代理、軟體服務）無法產生足夠的投資回報率（ROI），可能導致客戶在未來縮減基礎設施資本開支。 (老王說事)