在目前的智慧型手機主流市場,支援3D人臉辨識的旗艦機主要以iPhone、華為Mate Pro系列、榮耀Magic系列為主。
這三大旗艦機的螢幕都有共同點,就是螢幕頂部的解鎖識別模組比較大,其中iPhone和榮耀主要是以膠囊屏造型為主,華為主要是以三孔造型為主,也可以切換為“藥丸”造型。
但從明年開始,蘋果會率先打破傳統設計,iPhone18Pro系列會率先配備HIAA打孔技術,實現屏下3D人臉辨識解鎖,從而實現真正的打孔屏。
其實從今年開始,iPhone17Pro系列的外觀就會有所更新,首次採用橫向大鏡框造型,覆蓋面比較廣,而且機身會比較厚,就連材質都會採用鋁合金+玻璃的雙拼設計。
如果說iPhone17Pro的升級重點是機身背部,那麼明年iPhone18Pro系列的升級重點就是螢幕。
蘋果從iPhone14Pro系列開始配備藥丸屏,採用靈動島設計,即便iPhone16Pro系列螢幕尺寸升級,但藥丸屏的設計沒有變化,靈動島面積也沒有縮小。
根據最新頻道消息顯示,iPhone18Pro和iPhone18ProMax都會配備1.5K解析度螢幕,但螢幕尺寸不會有變化,但螢幕會徹底告別藥丸造型,採用側邊打孔設計,3D人臉辨識實現螢幕下居中設計。
這樣的話,iPhone18Pro系列很可能會取消靈動島設計,因為整體螢幕佔比提升,模組重新設計,連位置都發生了變化,畫面顯示效果會更好,不再有螢幕黑邊遮擋。
沒有靈動島的iPhone18Pro,前置鏡頭設計在螢幕左側,在外觀設計方面與目前主流Android手機會有很大的不同。
目前Android旗艦機主要以居中打孔造型為主,解鎖方式還是以2D人臉辨識為主,因此整個螢幕佔比很高。
如果按照時間發布節點來看,iPhone18Pro系列很可能會率先採用屏下3D人臉辨識的機型,因為發佈時間預計是明年9月。
而華為從去年就爆出已經在研發屏下3D人臉辨識解鎖,預計今年華為Mate80系列已經來不及配備了,最快都要等到明年華為Mate90系列,但發佈時間會比iPhone18Pro晚。
此外,iPhone18Pro系列主要以3D結構光為主,華為和榮耀是以ToF 3D成像技術,採用臉部建模的方式,從而實現3D人臉辨識解鎖。
無論是那種3D人臉辨識解鎖,核心還是要將零件縮小,能夠設計在螢幕下面,並且需要採用特殊的螢幕材質,才不會影響解鎖速度和精準度。
從目前的情況來看,iPhone18Pro系列外觀基本上已經確定,機身背面會延續iPhone17Pro造型,採用橫向鏡框設計,覆蓋機身邊框,佔用三分之一的機身後蓋面積,螢幕方面會採用側邊打孔,以屏下3D人臉辨識解鎖為主。
至於iPhone18和iPhone18Air,預計還是會以藥丸屏為主,估計要再等一年,蘋果才會將屏下3D人臉辨識和HIAA打孔技術下放。
其實自從蘋果超大杯機型發表以來,除了靈動島外,其他部分的外觀設計很少調整。但從iPhone17Pro系列開始,每一代新iPhone都可以看到不一樣的設計,無論是使用者體驗或視覺效果,都會全新升級。 (搞機小帝)