家登全球光罩載具市佔率高達 85%,
EUV(極紫外線光刻)載具是先進晶片製程不可或缺的關鍵耗材,
技術與專利都是同業難以取代的護城河。
多年累積的高門檻優勢,
讓家登把單一產品變成完整的「載具解決方案」,
近年更切入 CoWoS(先進晶片封裝)與航太新應用,
開啟第二、第三成長曲線。
家登不只供應光罩盒,
還自製高階原料、開發自動清洗與檢測機,
潔淨度達到國際 Class 1 標準(每立方公尺僅 1 個微粒),
是台積電、三星、英特爾等大廠指定載具供應商。
同時透過 97 家供應商共同開發材料與快速客製技術,
能把交期縮短一半、成本降低 15%,
持續綁住晶圓廠簽 3~5 年長約。
在先進封裝領域,
家登已成為 CoWoS 載具與清洗檢測一站式供應商,
成功打進日月光、台積電先進封裝產線,
預期 2025 年下半年開始放量,
對應 AI 晶片與高效能運算需求增長,
未來 2~3 年營收貢獻可望翻倍。
因應海外晶圓廠擴產,
家登已在日本、泰國、中國擴建新廠,
2025 年三座新廠全面啟用後,
FOUP(晶圓傳載盒)產能可提升 70%,
晶圓載具營收年增率也可望維持 60~70%。
除了半導體,
家登也把高潔淨與高精度技術延伸到航太,
已拿下 GE Aviation 認證,
2024 年航太事業營收創高,
未來 2~3 年內將持續倍增,
與光罩載具、晶圓載具形成三大支柱。
整體來看,
家登用技術專利與材料自製確保高階載具話語權,
並結合快速客製、全球供應鏈與 ESG 節能產品,
成為半導體與航太載具不可取代的夥伴。
接下來就是收割百億,
邁向 3~5 年 500 億的新階段,
值得長線投資人關注。
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