美國AI行動法案解讀，帶來的Ai投資機會

今天，川普政府發佈了《America’s AI Action Plan》，以下簡稱計畫，這份美國對AI的路線圖，提示了美國在AI方面的計畫。

出台的背景是AI已經成為大國必爭之地的大背景下，同時也是中美博弈，地緣衝突加劇的大背景之下。所以，第一章就寫著“誰掌握最大 AI 生態，誰就擁有下一代經濟與軍事優勢”。

同時，川普政府在關稅，製造業回流的背後，是對製造業的深深擔憂。國內電網、晶片產能、資料中心審批跟不上。若不提前擴容，領先優勢會被硬體瓶頸拖回起跑線。

同時，現在美國的審批也是非常的冗長，要讓矽谷重回創新第一，必須對於相應的法案審批更加敏捷高效。

總結下來，全計畫其實就是三大支柱、十二條動作。

支柱一：創新。政府率先採購AI服務，鼓勵模型開源、建立評測基準，目的是讓本地企業更加快速跟上AI的步伐。

支柱二：基建。即加強資料中心、晶片廠納入Fast41快速審批，升級電網、扶持小型模組化核電。（這是官方明確提出要加強小模組化核電的建設）

支柱三：外交安全。即向盟友輸出“全端 AI”方案。高端晶片出口管制、堵裝置漏洞。

對於AI投資來說，有兩條主線，主要包括如下；

主線一：造算力：GPU ➜ 伺服器 ➜ 機房 ➜ 電網，鏈條越往下，資金越厚。

主線二：築護城河：“軟安全+硬安全”，搶佔國防與生物安全的第二增長曲線。

這裡的生物安全指什麼呢。AI 加速合成生物學的雙刃劍效應——同樣的模型既能設計新藥，也可能幫不法分子合成致病病原體。同時。現有 DNA 合成監管“靠自覺”——絕大多數核酸合成商目前僅憑行業自律篩查可疑序列，缺乏強制機制。

因此，Tempus，Rxrx等並不算。

那什麼算生物安全領域呢。

那會有實實在在的錢上的刺激嗎？答案是會的。

1、2025 Q4：CHIPS 二輪撥款名單：AMAT/LRCX 一旦上榜，產能利用率飆升不是夢。

2、2026 H1：高安全資料中心標準：誰先拿到國防部採購資質，誰就先鎖十年訂單。

3、FAST‑41 名單滾動更新：拿到快速通道，審批周期從 2 年縮到 6 月，DLR 的大基地先動土。

4、DOE 電網撥款法案：若數字超過 500 億美元，小堆核電 (SMR) 和輸電 EPC (PWR) 會迎來“戴維斯連按兩下”。

*補充說明：DOE電網撥款法案是在華盛頓的立法語境裡，常說的“DOE 電網撥款法案”並不是一部獨立、永久生效的法律，而是每年隨財政年度更新、由國會通過的《能源與水發展及相關機構撥款法案》（Energy & Water Development Appropriations，簡稱 E&W Bill）中，專門給美國能源部 (Department of Energy, DOE) 電網相關項目所劃撥的預算條款。2025 財年版本目前正在國會審議，外界把它視作貫徹《America’s AI Action Plan》中“升級電網”目標的資金來源之一。

*FAST‑41是2015 年通過的《Fixing America’s Surface Transportation Act》第 41 章節（簡稱 FAST Act §41）。該章節成立 聯邦許可改進統籌委員會 (FPISC)，並授權在“Permitting Dashboard”上發佈一張 “Covered Projects List”——俗稱 FAST‑41 名單。
被列入的項目可享受全生命周期的快速、可預測的聯邦審批服務，核心目的是壓縮大型基礎設施的前期許可時間和訴訟風險。

*CHips二期，美國商務部 CHIPS Program Office（CPO）在完成“超大晶圓廠第一波獎勵”之後，將剩餘 $39 B incentives 池子裡專門給“供應鏈 + 高級封裝 + 先進材料”項目發放的第二批（或第二輪）直接補貼/稅收抵免的受獎企業清單。該清單並非一次性公告，而是 CPO 在 2024 Q4–2025 Q4 期間陸續發佈的“Conditional Award”或“Final Award”新聞稿合集，市場慣稱它為“CHIPS 二輪名單”。（老王說事）