根據《金融時報》8月8日消息,輝達H20 晶片出口中國獲重大進展,美國商務部已開始發放許可證。該晶片為合規中國市場定製,歷經4 月禁令、7 月解禁後審批延遲,8 月黃仁勳訪白宮後推進。
先前網信辦就其「追蹤定位」 等安全風險約談輝達,後者否認存在後門。受限影響AMD 營收下滑,輝達在華市佔率預計從66% 降至54%。
輝達H20 晶片出口中國,美國商務部工業和安全域已開始為其發放出口許可證。此過程歷經波折:今年4 月美國禁止該晶片對華銷售,7 月撤銷禁令後,輝達提交的恢復銷售申請卻遲遲未獲審批,直至8 月6 日CEO 黃仁勳再次訪白宮後迎來轉機。
H20 晶片是輝達為遵守拜登時代AI 出口管制、專門針對中國市場定製的產品,採用Hopper 架構與CoWoS 封裝技術,視訊記憶體96GBHBM3,頻寬4.0TB/s,在AI 大模型訓練和推理中表現突出。先前的出口限制對輝達造成約55 億美元損失,如今許可證發放將緩解其庫存壓力,並協助中國相關企業的AI 研發。
期間,7 月31 日國家網信辦就H20 晶片被曝存在「追蹤定位」「遠端關閉」 等安全風險約談輝達,要求說明漏洞後門問題,輝達否認晶片存在「後門」。
此外,受美國GPU 出口限制影響,AMD 第二季度營收下滑,其AI 晶片授權仍在審批中。分析指出,美國晶片授權核准延誤削弱企業競爭力。儘管H20 獲批,但若中國本土AI 晶片企業持續崛起,輝達在華市場份額預計下降,伯恩斯坦預測2025 年其份額將從66% 降至54%。
2022 年
拜登政府實施半導體出口管制,輝達為適配中國市場需求,基於Hopper 架構推出客制化H20 晶片(效能低於國際旗艦產品)。
2025 年4 月
美國政府要求H20 晶片出口中國需獲許可證,且該要求無限期有效,實質實施出口禁令;禁令導致輝達面臨庫存損失、減值提列、市值蒸發及營收下滑。
2025 年7 月
美國撤銷4 月禁令,輝達提交恢復銷售申請並獲美方許可承諾;同月31 日,國家網信辦就H20 晶片「追蹤定位」「遠端關閉」 等安全風險約談輝達,輝達否認存在「後門」。
2025 年8 月
6 日,輝達CEO 黃仁勳訪問白宮會見川普;8 日起,美國商務部工業與安全域(BIS)開始為H20 晶片發放出口中國許可證,晶片正式獲批出口。 (芯榜+)