價格飆漲30%!儲存晶片漲價潮,中國龍頭誰將成最大贏家?

“HBM訂單已排至2027年,客戶為確保供應甚至願意提前支付定金。”美光CEO桑傑·梅赫羅特拉近日透露的這一消息,震撼了整個半導體行業。2025年9月,全球儲存晶片市場掀起新一輪漲價潮,美光科技暫停儲存晶片報價,並釋放產品價格或上漲20%-30%的訊號。

花旗、摩根士丹利等國際投行集體唱多,稱資料中心訂單激增將導致供應短缺,漲價趨勢或持續至2026年。這場由AI需求激增與供應鏈緊縮共同驅動的行情,正在重塑全球儲存市場格局。

行業新周期,三大因素驅動儲存漲價

儲存晶片行業已進入新一輪超級周期。國際貨幣基金組織已將2025年全球GDP增長率預測從2.8%上調至3.0%,全球經濟復甦為科技行業提供了良好基礎。

據世界半導體貿易統計協會最新預估,2025年全球半導體市場規模預計將年增長15.4%,達到7277億美元。

AI算力革命催生了儲存晶片的“剛需”。隨著生成式AI、大模型訓練等技術的爆發,資料中心對高性能儲存晶片的需求呈現指數級增長。

HBM(高頻寬記憶體)作為AI伺服器的核心元件,其單顆晶片容量已從128GB向256GB躍進,而全球HBM產能卻因技術壁壘高、擴產周期長而嚴重不足。

供應鏈“卡脖子”效應加劇了供需緊張。全球儲存晶片產能集中於三星、SK海力士、美光三家巨頭,但近期地緣政治衝擊、韓國晶片工廠自然災害停產檢修等因素導致供應端持續收縮。

贏家通吃,原廠巨頭率先受益

頭部儲存原廠成為此輪漲價潮最直接的受益者。美光科技憑藉HBM技術領先優勢,資料中心客戶佔比超60%,機構預測其2025財年毛利率將突破55%。

三星電子作為全球DRAM市場佔有率45%的巨頭,近期宣佈投資120兆韓元擴建平澤工廠,進一步鞏固其市場地位。

SK海力士則在HBM3E量產進度方面領先,與輝達深度繫結,股價年內漲幅已超80%。

中信證券研報指出,25年第三季度下游需求環比持續增長,企業級儲存需求旺盛,帶動NAND/DRAM Q3漲幅擴大,且25H2漲價預期再次上調。

利基儲存景氣度全面提升,DDR4漲幅擴大,大容量NOR及SLC NAND全面漲價。

中國崛起,國記憶體儲廠商加速替代

中國儲存企業在此輪周期中抓住了國產替代機遇。江波龍作為全球領先的綜合性儲存模組廠商,通過垂直整合的業務模式,在儲存產品價值鏈中建立了覆蓋全產業鏈的佈局。2025年上半年,江波龍企業級儲存業務規模增長明顯,收入達到6.93億元,同比增長138.66%。

根據IDC資料,2024年中國企業級SATASSD總容量排名中,江波龍位列第三,在國產品牌中位列第一。

長江儲存和長鑫儲存作為國記憶體儲晶片製造的領軍企業,也在加速擴張。長鑫儲存已於2025年7月7日正式啟動上市征程,長江儲存三期(武漢)積體電路有限公司也於9月5日成立。

中信證券報告稱,2025年第三季度電子行業整體業績延續正常需求下的增長趨勢,算力相關PCB龍頭、儲存龍頭、模擬龍頭等細分類股表現亮眼。

裝置與材料,產業鏈上游迎來爆發

半導體裝置與材料環節成為此輪儲存漲價潮中的隱形贏家。隨著國記憶體儲廠商擴產需求增加,裝置企業訂單飽滿。

2025年上半年,在中國半導體產業總投資額同比下滑9.8%的情況下,半導體裝置賽道卻逆勢大漲53.4%,成為產業鏈中唯一正增長的環節。

北方華創的刻蝕機、沉積裝置已進入長江儲存、長鑫儲存供應鏈。雅克科技的前驅體材料打破海外壟斷,HBM封裝材料需求激增。

上海新陽的電鍍液、清洗液實現國產替代,客戶覆蓋中芯國際、華虹集團。

東吳證券分析師認為:“國內先進邏輯擴產超預期;從儲存來看,按照技術迭代的周期,明年將迎來新的迭代周期。”

封裝測試,HBM帶來技術升級紅利

封裝測試領域在此輪儲存漲價潮中獲得增量市場。HBM需要先進的封裝技術,如CoWoS、3D堆疊等,推動了封裝技術升級和需求增長。

通富微電掌握了CoWoS先進封裝技術,成為AMD AI晶片主要封測商。長電科技作為全球第三大封測廠,HBM封裝產能利用率超90%。

深科技則是儲存晶片封測龍頭,與美光、西部資料合作緊密。

隨著國產算力晶片的發展,盛合晶微等國產先進封裝供應鏈企業有望受益,減薄機/劃片機/鍵合機等裝置商也將迎來機遇。

中信證券研報認為,半導體裝置鏈國產化正穩步推進,先進邏輯訂單逐步落地,儲存訂單底部回升,且行業併購整合趨勢明確。

市場新格局,從周期波動向成長升級

儲存晶片行業正在從傳統的強周期行業向成長型行業轉變。AI伺服器對儲存性能需求的爆發式增長,使儲存架構正經歷從傳統DDR4/HDD向DDR5/SSD的全面升級。

行業增量彈性已與過往純粹體現移動端需求的周期變化完全不同。AI需要強大的資料儲存和運算能力來支援工作,在伺服器端,儲存器承擔著重要的“資料基建”的角色。

在端側領域,AI手機、AIPC等終端對於記憶體和快閃記憶體的頻寬、響應速度和容量等關鍵性能均提出更高要求。

未來儲存行業的競爭將更加注重技術升級和產業鏈協同。隨著國內CSP(雲服務提供商)、營運商及信創行業對國產儲存產品的採購需求持續攀升,國產儲存企業有望持續受益於國產替代趨勢。

因此,儲存晶片的漲價浪潮已蔓延至整個產業鏈。截至2025年9月,DRAM和NAND Flash的價格漲幅均超預期,預計這一趨勢將延續至2026年。

隨著國內雲端運算服務商、營運商及信創行業對國產儲存產品的採購需求持續攀升,長江儲存、長鑫儲存、江波龍等中國企業有望在這場產業盛宴中分享更多紅利。 (飆叔科技洞察)