晶片行業有大變化？據彭博社消息，包括馬斯克和庫克在內的科技行業領袖，正不斷警告一場全球危機正在醞釀：記憶體晶片短缺開始衝擊企業利潤、打亂公司計畫，並推高從筆記型電腦、智慧型手機到汽車及資料中心等各類產品的價格。據報導，人工智慧熱潮正引發儲存晶片搶購熱潮。從去年12月到今年1月份，某一類型DRAM的價格暴漲了75%。越來越多零售商和中間商，每天都在調價。價格飆升，儲存晶片短缺愈演愈烈自2026年初以來，特斯拉、蘋果等十余家大型企業已發出訊號，稱動態隨機存取記憶體（DRAM）的短缺將限制生產。蘋果CEO庫克警告，這將壓縮iPhone的利潤率；美光科技稱這一瓶頸“前所未見”；特斯拉CEO馬斯克則直指問題的棘手本質，表示特斯拉將不得不自建記憶體製造廠。馬斯克在1月底說：“我們只有兩個選擇：撞上晶片牆，或者建一座晶圓廠。”造成上述局面的根本原因是AI資料中心的擴張。Alphabet、OpenAI等公司正大量消耗記憶體晶片產能，它們正通過購買數百萬片輝達AI加速器（每片都配備大量記憶體）來運行聊天機器人及其他應用。這導致消費電子廠商只能爭奪三星、美光等供應商日益減少的晶片供應。彭博社稱，去年12月到今年1月，某類DRAM價格已暴漲75%，推動整個假日季價格持續上漲。越來越多零售商和中間商開始每日調整售價，“記憶體末日”（RAMmageddon）成了部分人用來形容即將到來的局面的詞彙。“我們正處於某種前所未見的巨大變局風口。”晶片裝置供應商泛林集團首席執行長Tim Archer本月在韓國出席會議時表示稱，“從現在起到本年代末，擺在我們面前的需求規模將超越以往任何時期，事實上，它將壓倒所有其他需求來源。”供應已趨枯竭，分析師發出警告令人擔憂的是，即便AI巨頭尚未真正大規模啟動資料中心建設計畫，價格已在飛漲、供應已趨枯竭。Alphabet和亞馬遜剛宣佈今年的建設熱潮計畫，支出分別可能高達1850億美元和2000億美元——超過歷史上任何企業單一年度的資本支出規模。伯恩斯坦半導體行業分析師Mark Li警告稱，記憶體晶片價格正呈“拋物線式”上漲。儘管這將為三星、美光和SK海力士帶來豐厚利潤，但其他電子行業在未來數月將面臨沉重代價。這場混亂正威脅整個產品線的盈利能力，並打亂長期規劃。據報導，索尼集團正考慮將下一代PlayStation主機推遲至2028年甚至2029年推出，這將嚴重打亂其精心策劃的硬體代際間維持使用者參與度的戰略。而曾在2025年因新Switch 2主機帶動儲存卡需求、加劇供應緊張的任天堂，也在考慮2026年提高該裝置價格。一家筆記型電腦製造商的管理人員稱，三星最近開始每季度而非通常每年審查一次記憶體供應合同。挪威IT公司Atea ASA首席執行長斯泰納爾·松斯特比2月告訴分析師：“眼下我們正處於一場風暴中心，只能逐小時、逐日應對。”思科上周給出疲軟盈利展望時提及記憶體短缺，導致其近四年來最大單日股價跌幅；高通和Arm均警告後續影響將進一步顯現。去年美國晶片製造商美光決定終止營運30年的Crucial品牌消費級記憶體條後，高端及DIY電腦細分市場遭受重創。定製電腦製造商Falcon Northwest首席執行長兼創始人凱爾特·里夫斯表示，Crucial的退出引發了“搶購潮”——各廠商爭相囤貨，推動記憶體價格在1月創下新高。2025年全年，Falcon Northwest每台定製電腦的平均售價上漲1500美元，至約8000美元。而本輪短缺的根源，是記憶體行業向AI的戰略轉向。Meta、微軟、亞馬遜和Alphabet正斥巨資建設可訓練和託管人工智慧演算法的資料中心，支出從2024年的2170億美元增至去年的約3600億美元，預計2026年將達6500億美元。這筆堪比人類史上最昂貴投入的開支，源於它們希望在決定未來的AI領域超越競爭對手的野心。四大科技公司為打造AI基礎設施所需的元件、資源和人才，不惜重金。很少有行業像全球記憶體市場這樣被這場衝刺徹底改變。ChatGPT問世三年來，三星、SK海力士和美光已將大部分產能、研發和投資轉向用於輝達及AMD AI加速器的HBM（高頻寬記憶體）。這意味著用於手機等基本電子裝置的普通DRAM產能減少。Counterpoint分析師MS Hwang表示：“DRAM短缺將在全年持續影響電子、電信和汽車行業。我們已經看到汽車行業出現恐慌性採購跡象，而智慧型手機製造商正轉向更具成本效益的晶片替代方案以減輕影響。”基礎記憶體的供應短期內不太可能反彈。三星、SK海力士和美光共同經歷了多次記憶體需求的繁榮-蕭條周期。儘管它們正加速擴產，但新建更多記憶體晶片產能的設施需要數年時間。記憶體成本飆升意味著，DRAM很快可能佔低端智慧型手機物料清單的30%——較2025年初的10%翻了三倍。Counterpoint Research稱，受衝擊最大的將是缺乏定價權的低價機型。“對AI和汽車行業來說，記憶體現在是新的黃金，但顯然這不會輕鬆。”AMD合作夥伴Arista Networks首席執行長傑伊什裡·烏拉爾告訴分析師，“它將利多那些早有規劃且有資金實力投入的企業。” (券商中國)

儲存晶片漲價潮愈演愈烈。據最新消息，日本儲存巨頭鎧俠預計從2026年第一季度開始，針對北美客戶的修訂定價政策將生效，平均銷售價格（ASP）預計環比提升約50%。摩根士丹利測算，鎧俠一季度的調整後毛利率將達到66%。有分析指出，鎧俠的漲價動作為整個NAND行業釋放了利多訊號，儲存晶片行業的盈利能力將大幅改善。高盛預計，三星電子的NAND業務營業利潤率將大幅提升至2026年第一季度的37%，SK海力士將躍升至42%。價格暴漲50%Daishin Securities在最新發佈的報告中指出，鎧俠從2026年第一季度開始執行修訂後的定價政策，預計針對北美主要客戶的ASP將環比飆升約50%。這標誌著，鎧俠打破了此前因長期合同約束而被迫以低於市場水平供貨的局面，也意味著移動NAND ASP正在恢復正常水平。據Daishin Securities分析稱，公司對單一大客戶的高收入依賴度形成了雙刃劍效應——預先談判的長期合同意味著產品以低於市場價格供應，是鎧俠ASP增長持續落後同行的核心原因。近期該公司正在利用緊張的供需環境積極推動漲價。受此消息刺激，鎧俠股價在最近一個交易日大幅飆漲近8%，再度創出歷史新高。摩根士丹利的觀點更為激進，該行預計鎧俠一季度ASP將環比飆升近90%，調整後毛利率將達到66%，追平行業標竿水平。基於此，摩根士丹利將鎧俠目標價從14000日元上調至33000日元，較當前股價約有44%的上漲空間。價格大幅上漲的主要原因是，NAND市場的供需平衡正收緊至歷史罕見水平。鎧俠預計2026年NAND位元需求將增長接近20%，主要受資料中心強勁需求推動，中長期年均複合增長率預期為20%。與此同時，公司預計供應將在今年全年保持緊張，在可預見的未來將極度緊張。鎧俠表示，將繼續執行資本支出紀律策略，計畫將資本支出增長控制在與NAND需求中長期年均複合增長率一致的水平。高盛指出，作為全球第三大NAND製造商，鎧俠的審慎擴產將進一步收緊市場供需平衡。在三星、SK海力士和美光等綜合性儲存廠商越來越多地將資源轉向DRAM業務之際，這一策略選擇尤為關鍵。據Daishin Securities，業內普遍採取通過轉換投資和產品組合調整來應對需求的方式，而非新增產能，因為前者的折舊負擔較低。這顯示出管理理念日益以盈利能力和長期供需穩定為中心。在此前的一次活動中，鎧俠儲存器事業部執行董事中戶俊介（Shunsuke Nakato）談到了當前由AI驅動的儲存“超級周期”，並預計NAND快閃記憶體供應緊張的局面至少會持續至2027年。什麼訊號？鎧俠的漲價策略無疑為整個NAND行業帶來了利多訊號。高盛在報告中指出，預計三星電子的NAND業務ASP在2026年第一季度將環比暴漲70%，SK海力士將大漲45%。在價格大幅飆漲的背景下，儲存晶片公司的盈利能力正迎來顯著修復。鎧俠在最新發佈的財報中給出的業績指引大超市場預期。該公司的營業收入預測中值較彭博一致預期高出約51%，淨利潤預測中值超出市場預期約51%。這一超預期表現主要歸因於平均銷售價格的提升、基於儲存容量計算的出貨量增加以及匯率影響。據高盛的最新測算資料，三星電子NAND業務營業利潤率預計將從2025年第四季度的25%大幅提升至2026年第一季度的37%，SK海力士將從30%躍升至42%，而鎧俠的營業利潤率指引區間為47%至63%。摩根士丹利也大幅上調了鎧俠的盈利預期，2027財年(截至2027年3月)營收預測從26898億日元上調至42801億日元，非GAAP營業利潤從11718億日元翻倍至27232億日元，調整後營業利潤率高達64%；每股收益預計從1550.2日元躍升至3562.9日元，淨利潤預計達到19303億日元。基於此，高盛維持對SK海力士、三星電子的“買入”評級，目標價分別為120萬韓元、20.5萬韓元。Daishin Securities同樣維持對三星電子、SK海力士的“買入”評級，認為來自NAND的驚喜需要在韓國半導體股價中得到進一步體現。市場分析指出，由於大型科技公司的大規模投資，全球半導體供需緊張的局面將持續。德意志銀行分析師表示，預計DRAM的供應緊張局面將持續至2027年乃至2028年，尤其是AI熱潮推動了市場對高頻寬記憶體（HBM）的需求激增。 (券商中國)

儲存晶片漲完，或許該輪到MLCC了。儲存晶片漲價的風還沒過去，現在輪到了電子行業裡最基礎、也最重要的元器件之一——MLCC，也就是多層陶瓷電容器漲價了。這玩意兒被叫做“電子工業的大米”，幾乎所有電路板都離不開。最近韓國市場的現貨價一下子就漲了近20%，相關公司的股價也跟著往上走。在AI算力需求的大潮下，“電子工業的大米”也要重新被掂量掂量身價了。硬科技離不開的MLCCMLCC是電路里用來穩定電壓、濾除雜波的小元件。每部手機裡都有幾百顆，每台電腦裡也有上千顆。但AI伺服器來了之後，情況完全不一樣了。這玩意兒特別耗電，並且對電源穩定性的要求極高，所以MLCC的用量比普通伺服器多了三倍還不止。一台AI伺服器裡，通常要塞進去1.5萬到2.5萬顆MLCC。更高端的AI伺服器用量更誇張。據台灣最大的被動元件代理商日電貿統計，搭載GB200的NVL36機櫃約需23.4萬顆高階MLCC，NVL72機櫃約需44.1萬顆。而且AI伺服器一跑起來就是滿負荷，晶片發熱巨大，所以必須採用耐高溫、大容量的高端MLCC。業內老大村田預計，光是AI伺服器帶來的MLCC需求，每年就能增長30%，到2030年市場規模會是現在的3.3倍。除了AI這個新貴，新能源汽車也在大量“吞吃”MLCC。一輛普通的燃油車，大概需要幾千顆MLCC，變成電動汽車需求翻了10倍。據三星電機官網顯示，依託AI技術推廣、電動汽車普及和自動駕駛系統的進化，AI伺服器與車載用MLCC需求預計將高速增長，每輛電動汽車所需的MLCC大約為2萬至3萬個，AI伺服器所搭載的MLCC則是普通伺服器的十倍以上。車輛智能化水平不斷提升，尤其是高級駕駛輔助系統（ADAS）的普及，推動車規級MLCC向小型化、高容化、耐高壓化方向發展。AI與新能源汽車的雙重驅動，正在改變MLCC市場的需求結構，帶動MLCC行業從傳統的周期性波動轉向結構性成長新軌道。從投資邏輯看，MLCC的吸引力在於其"剛需+易耗"的雙重屬性。 一方面，用量大意味著規模效應顯著；另一方面，AI處理器滿負荷運轉下，MLCC容易出現燒損碳化等故障，維修更換需求將形成穩定的後市場。這種"一次性裝機+持續性替換"的需求結構，為行業提供了比儲存晶片更持久的增長動能。冰火兩重天現在的MLCC市場，完全是兩個世界。一方面，高端搶破頭，低端沒人要；另一方面，日韓吃肉，國內廠商喝湯。高端市場這邊，日韓大廠的產線都開足了馬力。村田、三星電機、太陽誘電這些巨頭的產能利用率超過80%，有些高端產品線一直在滿負荷運轉。但中低端市場完全是另一番景象。做手機、筆記本的代工廠都在縮減訂單，TrendForce集邦諮詢報告顯示，和碩等原始設計製造商（ODM）備料收斂，1月份MLCC訂單平均月減5%至6%。很多專做中低端的工廠，產能只開了六七成，倉庫裡還堆著兩三個月的庫存。屋漏偏逢連夜雨。製造MLCC要用到的鈀、銀等金屬原材料，價格還在往上漲，進一步擠壓了中低端廠商的利潤。這樣的“冰火兩重天”，進一步固化了全球MLCC市場多年來的既有格局。根據中國電子元件行業協會資訊中心統計，2023年，包括村田製作所、三星電機、太陽誘電在內的全球MLCC供給端前五大廠商佔據超過80%的市場份額。日系廠商憑藉技術優勢主導高端市場。村田作為行業絕對霸主，市佔率約25%，其策略是“棄低保高”，系統性地縮減消費類通用料的產能，將資源傾注於車規級和小尺寸高容產品。中國在全球中低端MLCC市場已確立相對優勢，並正在加速向高端市場突圍。三環集團MLCC產品聚焦5G通訊、AI伺服器、汽車電子等方向，已覆蓋常規產品及中高壓產品、車規產品，並在高容產品領域不斷突破。風華高科則以中低端通用型MLCC為基礎，向車規高壓產品拓展，已成功進入比亞迪等主機廠供應鏈體系。國內廠商正通過持續的技術研發與產線升級，逐步向中高端市場滲透。擴產彈性將壓制價格天花板不過，對於MLCC，也不能一味樂觀。MLCC與儲存晶片在供給端有根本差異。儲存晶片價格飛漲的核心支撐在於技術壁壘高、擴產周期長（通常需2-3年），而MLCC的技術門檻相對較低，擴產周期短得多。風華高科、日本TDK等廠商，新增產能的建設量產周期一般在1-2年，相比儲存晶片動輒三四年要快很多。以村田製造所的業績為例。圖片來源：村田製造所2025年第三季度訂單額為5007億日元，環比有所增長，同比大增11.5%。其中電容訂單額暴增29.4%至2681億日元。BB值（訂單額與銷售額的比）為1.07，訂單額略大於銷售額，且連續5個季度高於“1”。村田零元件部門（包含電容和電感/EMI濾波器）營收較去年同期成長11.7%至2955億日元，其中，主力產品電容（以MLCC為主）營收增加12.2%至2391億日元，電感/EMI濾波器營收增加9.5%至564億日元。2025財年全年盈利預測已上調，銷售額上調，營業利潤下調。銷售額因日元持續貶值，加上AI伺服器及周邊裝置搭載量增加、智慧型手機產量提升帶動需求擴大，上調600億日元至1.8兆日元。針對主力產品多層陶瓷電容器（MLCC）等電子元件在AI伺服器領域需求增長的情況，村田製造所社長中島先生表示："2026年能否滿足需求將成為重大課題。目前公司尚未討論漲價事宜，但認為應根據市場行情進行審慎考量。"對比儲存晶片龍頭海力士、三星動不動報價翻倍，MLCC龍頭的發聲更加克制，也可見生產端漲價的底氣並不十分充足。此外，另一重變數自然是國產廠商的高端化。日系廠商在2016年年底開始放棄部分中端MLCC市場轉向高端後，中國大陸不少中高端客戶開始轉單國巨等廠商。國巨隨之醞釀推動MLCC漲價大潮，帶動華新科等被動元件廠商紛紛漲價。2017年4月20日，國巨開始發佈第一份MLCC漲價通知，隨後按季度分別在2017年6月19日、9月7日以及12月1日發佈MLCC漲價通知，漲幅之大讓友商看在眼裡記在心裡。行業價格普漲，為國產廠商的高端化，提供了歷史性機遇。三環集團、風華高科、火炬電子等國產廠商積極改進工藝，收穫了包括汽車廠商在內的諸多中端訂單。如今，AI浪潮下，日韓廠商將注意力更多放在高端乃至超高端產線，是否會為國產廠商的趕超提供更大機會，值得關注。結語綜合來看，MLCC行業正步入一個由技術創新定義需求、供給彈性調節節奏、國產替代重塑格局的新階段。MLCC作為"電子工業的大米"，正在AI浪潮中煥發新價值。但它終究不是"電子黃金"——技術門檻決定了它難以長期享受超額利潤，價格漲到一定程度就會引來新產能。本輪機會的核心不是漲價，而是押注國產替代和高端升級。在AI伺服器和新能源汽車的雙重驅動下，能夠打入高端供應鏈、實現技術突破的國產廠商，才是穿越周期的正解。對於中國MLCC企業而言，歷史性的機遇窗口已經打開。唯有依靠紮實的研發、穩定的品控和持續的客戶驗證，在中高端市場實現從“量產”到“質變”的跨越，才能分享到最豐厚、最長久的價值。 (財經早餐)

儲存晶片“霸權”時代：三大巨頭廢除長約，開啟“後結算”收割模式儲存行業的風向徹底變了。2026年開年，三星、SK海力士、美光（下稱“三大巨頭”）集體祭出殺招：正式告別過去那種“鎖價保量”的長約協議（LTA），全面轉向短平快的 “後結算” 模式。這場針對北美大廠的定價圍剿，意味著晶片買方市場的最後一點話語權正在崩塌。核心簡述：什麼是“後結算”？傳統的玩法是：簽合同，定價格，給貨。現在的玩法是： 先拿貨，價格按市場波動“後補”。如果簽約時是100塊，結帳時市場價翻倍，對不起，請補齊差價。潛台詞： 風險客戶擔，利潤廠商拿，虧本是不可能的。📊 供需天平的暴力傾斜：新舊模式對比觀察這種模式的本質是“按需分配”向“按利分配”的倒退。巨頭們不再滿足於製造業的穩定利潤，他們正在把自己金融化。🔴 警示：庫克也難逃“殺豬盤”即使是擁有頂級議價能力的蘋果，在絕對的產能短缺面前也失去了優雅。根據 ZDNet 披露，為 iPhone 18 籌備的儲存晶片已陷入“漲價地獄”。iPhone LPDDR 漲幅： 三星 Q1 環比暴漲 80%，SK海力士漲幅接近 100%。伺服器 DRAM： 三星與海力士針對雲廠商的價格上調了 60%-70%。深度洞察蘋果的 LTA 協議目前僅能鎖到 2026 年上半年。下半年 iPhone 18 發佈時的價格走勢，完全掌握在韓國巨頭的手裡。這不再是商業談判，這是單方面的“價格通知單”。🟢 廠商策略：從“求求你買”到“我看你配不配買”為了防止下游廠商在漲價潮中囤貨謀利，三大巨頭現在要求客戶必須披露終端使用者身份和實際需求量。反囤貨監控： 訂單稽核嚴苛程度堪比保密審查，任何想通過二手機構倒貨的差價空間被徹底堵死。賣方市場高壓： 這種強硬姿態預計將至少持續到 2026 年下半年。⚡️ 犀利點評：AI 繁榮背後的“算力稅”金句“儲存晶片不再是電子產品的‘零件’，而是矽基文明的‘石油’。當石油被壟斷時，你買的不是汽油，而是壟斷者的心情。”這場模式變革背後，是 AI 算力競賽對 HBM 和高性能記憶體的無盡吞噬。由於 AI 算力中心對容量的飢渴，巨頭們發現：只要他們控制住產能分配，那幾家北美科技巨頭即便怨聲載道，也只能乖乖掏錢。15% 的局外思考：我們必須警惕這種“後結算”模式向其他半導體領域滲透。如果這種“追漲”模式成為行業標竿，那麼全球供應鏈的成本預測模型將徹底失效。未來，一家企業的毛利水平可能不取決於它的營運效率，而取決於它在晶片巨頭面前的“身份等級”。這是一種新型的**“數字封建主義”**：儲存廠商就是領主，而 Big-Tech 只是更高級一點的佃農。 (芯在說)

眾所周知，個人電腦（PC）主系統記憶體——正式名稱為隨機存取儲存器，簡稱 RAM——的價格已經失控。在過去的幾個月裡，DDR5 RAM（最新標準）模組的價格一路飆升，翻了一倍甚至更多。一套 64GB 的桌上型電腦記憶體套件迅速變得比索尼 PlayStation 5 還要昂貴，而一些更大容量的套件現在的價格甚至超過了高端桌上型電腦 GPU。這種瘋狂的價格上漲也開始蔓延到較舊的記憶體類型，比如 DDR4 和 DDR3。這些價格上漲將影響每一個依賴記憶體或儲存的產品——但我現在想專注於筆記型電腦。筆記型電腦使用的物理模組與桌上型電腦不同，但底層的記憶體顆粒是相同的，且容易受到相同的價格壓力影響。作為 PCMag 領先的筆記型電腦專家之一，我可以告訴你：對於今年需要新電腦的人來說，情況即將變得困難。為什麼現在的 RAM 這麼貴？讓我們首先瞭解為什麼記憶體價格漲幅如此之大，並且還將繼續上漲。簡單的答案是：來自 AI 計算巨頭的壓倒性需求。大規模的記憶體陣列對於 AI 性能的巔峰至關重要，這使得記憶體晶片成為滿足飆升的 AI 算力需求的關鍵。為 ChatGPT 和其他 AI 工具提供動力的資料中心正在吞噬可用記憶體製造產能中的巨大份額。AI 應用並不一定需要與 PC 完全相同的記憶體種類，但相關的記憶體工廠（即晶圓廠）——如今主要集中在美光（Micron）、三星（Samsung）和 SK 海力士（SK Hynix）這三家巨頭手中——其產能是有限的。根據 TrendForce（一家總部位於台灣、專注於半導體行業的行業分析和諮詢公司）的預測，今年以 AI 為中心的記憶體預計將消耗全球記憶體硬體產量的 70%。這給消費級產品留下的產能所剩無幾。為了滿足 AI 資料中心的飢渴，主要的記憶體晶片製造商正將其部分產能轉向堆疊設計的視訊記憶體（HBM）和伺服器級 DDR5，進一步削減了供應給消費者和消費級機器的晶片。這種轉變有多大？例如，美國記憶體巨頭美光已經完全退出了直接面向消費者的記憶體市場，關閉了許多升級使用者和 DIY 玩家所熟知的長期子品牌英睿達（Crucial）。它仍將向商用 PC 製造商提供記憶體，但供應緊缺同樣會影響到他們。供應匱乏而需求並未下降，這意味著價格已漲破天際——而且預計價格將在一年或更長時間內保持高位，因為像 OpenAI 這樣的 AI 軟體巨頭和像輝達（Nvidia）這樣的 AI 硬體泰斗正試圖鎖定供應價格，承包了大量尚未製造的晶圓和晶片。不僅僅是 RAM：顯示卡、SSD 同樣面臨壓力麻煩在於，這些上漲的價格不會僅侷限於 DDR5 記憶體模組。（DDR 記憶體也被稱為 DRAM。）我們已經看到 DDR4 和 DDR3 價格的上漲，這些舊記憶體標準雖然可能無法提供當前 AI 技術所需的速度，但對於更普通的需求來說已經足夠。此外，這種供應短缺正在影響其他將記憶體作為整體一部分的元件。最直接的連鎖反應將衝擊顯示卡，顯示卡依賴專用視訊記憶體來輔助圖形渲染和本地 AI 工作流。（撇開記憶體緊缺不談，顯示卡本身的需求也在大幅增加。）這些顯示卡所使用的 GDDR6 和 GDDR7 視訊記憶體價格也因同樣的原因上漲：每 Gb 的成本在過去六個月中翻了三倍多，而這種價格飆升將直接轉化為更昂貴的桌上型電腦和筆記本顯示卡。當 PC 使用者感受到記憶體緊缺的壓力時，他們可能會轉向高速固態硬碟（SSD）和軟體解決方案來抵消記憶體的不足。但是，生產 DRAM 的公司與生產筆記本和桌上型電腦所依賴的 SSD 內部 NAND 晶片的公司是重合的。如果 DRAM 的需求正在從消費級 DRAM 晶片那裡抽走產能，它同樣也會從構成 SSD 的晶片那裡抽走產能。根據供應鏈分析公司 Procurement Pro 的資料，NAND 晶圓的價格已經隨記憶體價格同步攀升，去年 11 月的環比漲幅高達 60%。 (半導體行業觀察)

惠普戴爾急瘋了，竟要首次入手中國DRAM救急🔥儲存晶片最近瘋漲，惠普、戴爾、宏碁、華碩這幾家PC大廠，被逼得要首次考慮買中國的DRAM晶片了🤯先劃重點：自去年下半年起，AI搶瘋了儲存晶片，而晶片原廠的新產能要到2027年才釋放，直接導致全球缺貨、價格飛上天。有多瘋？Q1 DRAM價格環比漲80%-95%（兩家機構資料略有差異），NAND也漲55%以上，伺服器級的64GB RDIMM，從450美元飆到900多，二季度還可能破1000美元！更坑的是，全球90%以上的DRAM產能，都被三星、SK海力士、美光三家壟斷。這三巨頭為了賺更多錢，優先把晶片賣給輝達、Google這些AI大佬，壓根不管PC廠商的死活。要知道PC行業本就成本敏感、利潤薄，晶片一漲，廠商直接陷入兩難——成本漲了，消費者又不想多花錢，終端需求要涼。於是轉機來了：中國DRAM廠商成了潛在“救星”！據爆料，惠普、戴爾已經開始給中國DRAM廠商做產品認證，要是年中晶片還缺貨漲價，就首次採購，先用在非美國市場的產品上。宏碁也放話，只要合作代工廠選中國國產DRAM，它沒意見；華碩更直接，已經讓中國生產夥伴，給部分筆記本項目買中國國產DRAM了。只能說，風水輪流轉，以前被壟斷卡脖子，現在缺貨潮反而給了中國DRAM出頭的機會，就看這瓜後續怎麼發展啦～ (深科技)

主打中低端手機的傳音控股，正在為儲存晶片漲價付出沉重代價。“非洲手機之王”傳音控股近日披露2025年業績預告，全年營收預計約655.68億元，較上年減少4.6%；歸母淨利潤約25.46億元，較上年大幅下滑54.11%。這是傳音自2019年上市以來，首次遭遇淨利潤減半。AI需求帶動的儲存晶片價格暴漲，從晶片製造端傳導至手機終端，而定位新興市場的傳音恰好處於衝擊波核心。當千元機的儲存成本佔比從兩成躍升至三成以上，每台裝置的記憶體開支增加16美元，傳音賴以生存的低價策略面臨前所未有的挑戰。造成傳音盈利困境之一的原因是全球儲存晶片市場新一輪漲價周期，AI應用的爆發性增長改寫了晶片行業的產能分配，資料中心對高性能儲存的大量需求，擠佔了消費電子產品的供應份額。Counterpoint機構1月中旬發佈的行業觀察顯示，全球儲存市場已進入新一輪上行周期，價格水平超過2018年峰值。按照該機構的估算，2025年四季度儲存產品合約價上漲四到五成，2026年一季度將延續這一漲勢，二季度漲幅也會保持在兩成上下。不同價位段的手機承受的成本壓力差異明顯，瑞銀去年底的調查資料顯示，到2026年四季度，中低端機型的記憶體成本佔物料總成本的比重將達到34%，這一數字在2025年四季度為27%，2024年同期僅為22%。每台裝置的記憶體開支將增加16美元，漲幅接近四成。要完全消化這部分成本，中低端機型需要提價17%，高端產品則只需漲價7%。傳音的產品結構恰好符合高風險特徵，新興市場使用者對價格變化極為敏感，千元以下價位是傳音的主戰場，儲存晶片在這類產品的物料成本中佔比超過兩成，明顯高於旗艦機型。傳音缺少高端產品線來平衡低端產品的利潤壓力，在行業性成本衝擊面前顯得相當脆弱。傳音在業績預告中承認，元器件價格大幅上漲影響了產品成本和毛利水平，導致整體毛利率下滑。同時為了提升品牌競爭力，銷售費用和研發投入都有所增加，多重因素疊加導致淨利潤降幅遠超營收降幅。成本壓力並非傳音獨有，蘋果在1月底的財報會議上表態，儲存價格上漲將影響未來毛利率，公司正在研究應對措施。小米管理層去年下半年也曾表示，產品提價仍難完全覆蓋儲存成本上漲的影響。Counterpoint預計，零部件成本上升將抑制消費需求，2026年全球手機出貨量可能下滑2.1%。成本上漲只是傳音困境的一個方面，市場份額流失和利潤結構惡化才是更深層的問題。財報顯示，2025年上半年傳音營收約290.77億元，同比減少15.86%；歸母淨利潤約12.13億元，同比下降57.48%。而2024年同期營收增長38.07%，歸母淨利潤增長35.70%，兩相對比反差強烈。前三季度累計資料進一步證實了下滑趨勢，營收495.43億元，同比減少3.33%；淨利潤21.48億元，同比下滑44.97%。雖然營收略有下降，但營業成本保持在398.97億元，與上年基本相當，毛利率因此持續縮小。費用方面，銷售和管理費用保持穩定，但研發費用增長17.26%至21.39億元。獨立董事張懷雷解釋稱，AI技術快速發展的背景下，公司需要加大研發投入以保持競爭力。另一個值得注意的數字是資產減值損失達到3.01億元，高於上年同期的2.35億元，反映出部分機型面臨庫存積壓和價格下行的風險。市場競爭格局的變化也在削弱傳音的優勢，IDC資料顯示，2025年上半年傳音在全球手機市場佔有率為12.5%，排名第三，智慧型手機佔有率為7.9%，排名第六。但在核心市場非洲，傳音一季度銷量同比下降5%，雖然二季度恢復至6%的增長，但小米已連續九個季度在非洲實現增長，二季度銷量同比增長32%。此外，傳音還面臨多起專利糾紛，去年6月日本NEC和美國SPT公司先後在歐洲法院起訴傳音侵犯視訊編解碼專利，華為也就圖像濾波技術提起訴訟。面對壓力，董事長竺兆江表示公司將繼續深耕非洲、南亞、東南亞、中東和拉美等新興市場。中長期計畫是在保持非洲市場地位的基礎上，拓展移動網際網路服務和品類佈局，從裝置供應商轉型為服務提供商。為獲得更多資金支援，傳音去年12月已向港交所遞交上市申請。Omdia最新報告指出，雖然入門級市場仍是中國廠商海外出貨的主要領域，但隨著核心元器件成本上升，這一價位段的盈利能力正在縮減。相比之下，中高端市場正成為廠商發力重點。2026年全球手機市場將同時面臨成本壓力和價值創造的雙重考驗，高端產品保持韌性，入門級產品承壓明顯。對傳音而言，如何在成本高企下守住市場份額，如何平衡研發投入與利潤目標，如何化解專利糾紛帶來的不確定性，都是亟待解決的現實問題。 (蔚然先聲Pro)

HBM4大戰在即，硝煙瀰漫。儲存晶片正在變天。芯東西1月29日報導，今日新公佈的財報顯示，SK海力士2025年營業利潤首度超越三星，創下47.2兆韓元（約合人民幣228億元）的歷史新高。三星2025年營業利潤為43.6兆韓元（約合人民幣211億元），其中儲存業務創造了24.9兆韓元（約合人民幣121億元）的營業利潤。今日，全球兩大儲存晶片巨頭三星與SK海力士相隔1小時舉行財報電話會議，尤其在談到今年AI記憶體市場角逐的焦點HBM4時，火藥味相當濃嗆。這邊全球HBM晶片“一哥”SK海力士自陳優勢，說HBM需要技術、量產能力、質量保證和供應執行能力，而自己除了技術領先外，積累的量產經驗和客戶信任度都是短時間內難以趕上的。SK海力士稱2025年HBM收入同比增長1倍以上，HBM4正按照與客戶約定的時間表推進，封裝技術競爭力也將成為其HBM4的優勢。那邊三星隔空反擊，宣佈正按計畫推進HBM4量產，計畫在今年2月開始交付，還強調“儘管客戶對性能的要求從最初的開發階段到現在有所提高，但我們並未進行任何重新設計”。而三星提到的“重新設計”，似乎就是在針對SK海力士。此前，SK海力士曾收到其最大客戶輝達關於HBM4樣品產品的反饋，並在產品開發和量產過程中對部分工藝進行了調整。三星稱，自家產品已順利通過更為嚴格的HBM4規格要求，所有已具備量產條件的HBM產能均已被客戶預訂，預計2026年HBM銷量將同比增長3倍以上。以AI為中心的記憶體市場結構性轉變正在加速。過去半年，三星股價已上漲128%，SK海力士股價更是上漲了228%。兩家巨頭均預計今年HBM市場需求將保持強勁，AI記憶體熱潮將持續全年，各類儲存產品仍將出現嚴重短缺。SK海力士正努力提高產能以滿足快速增長的DRAM需求，計畫大幅增加資本支出。三星也表示2026年將加大對記憶體產能的投資，但預計2026年和2027年供應擴張有限。AI的快速發展還提振了晶片代工業務。三星晶片代工業務的目標是在2026年實現兩位數的營收增長，預計2nm晶片訂單量將增長約130%，該公司正在積極與美國和中國的客戶進行洽談。其第二代2nm工藝研發進展順利，預計將於今年下半年量產；1.4nm工藝正在研發中，計畫在2029年量產。01.傳SK海力士拿下輝達HBM4約70%訂單，輝達AMD完成對三星HBM4的驗證當前SK海力士在HBM市場處於統治地位。韓媒報導稱，SK海力士已從輝達獲得超過2/3的HBM供應訂單，將用於今年的Vera Rubin旗艦AI計算平台。據消息人士透露，輝達將其用於先進AI架構的HBM4需求的約70%分配給了SK海力士，高於市場此前估計的50%左右，預計2026年將實現這一目標。消息人士還說，輝達和AMD最近也完成了對三星HBM4產品的質量測試，預計將於2月正式供貨。此前有消息稱，三星正增加對博通等美國主要客戶的HBM供應。三星在HBM記憶體研發方面落後於SK海力士，但如今它重振旗鼓，正力圖憑藉HBM4重奪市場領導地位。三星、SK海力士都聲稱自家HBM4實現了業界最快的穩定速度——11.7Gbps。不同的是，三星HBM4採用自研1c DRAM，並將HBM4整合到4nm製程晶片上，從而提升了性能和量產穩定性。SK海力士HBM4為確保穩定性，採用了與HBM3E相同的第五代1b DRAM晶片，其HBM4基礎晶片採用台積電12nm工藝。三星在電話會議中透露，應一位重要客戶的要求，其11.7Gbps HBM4產品的出貨將於2月開始，客戶正在進行認證測試。該公司計畫於2026年中期開始提供標準HBM4E產品的樣品，下半年推出基於HBM4E核心晶片的定製產品。據其管理層分享，目前市場對16層HBM產品的需求有限，公司暫無計畫大規模商業化上一代16層HBM3E或HBM4產品。三星已掌握可用於量產的16層封裝技術，並已交付基於HBM4的銅混合鍵合樣品，近期重點工作包括擴大HBM3E產能，並積極投資以確保HBM4和HBM4E的1c nm產能。這意味著2026年HBM4市場競賽將劍拔弩張。市場研究機構Counterpoint Research預計，2026年，SK海力士將佔據全球HBM4市場54%的份額，其次是三星電子（28%）和美光科技（18%）。02.SK海力士HBM收入翻倍，三星半導體部門營業利潤狂飆465%在記憶體晶片短缺和AI伺服器強勁需求提振下，SK海力士、三星電子均公佈了創紀錄的季度收益。第四季度，SK海力士營收增長66.1%至32.8兆韓元，營業利潤飆升137.2%至19.2兆韓元，營業利潤率高達58%，盈利能力令人矚目。DRAM業務方面，SK海力士在2025年3月實現全球首批HBM4樣品出貨，為行業第一；傳統DRAM已開始量產1c nm DDR5，並開發了基於1b nm 32Gb的業界最高密度256GB DDR5 RDIMM。受下半年eSSD需求復甦推動，其NAND年度營收也創下新高。三星同樣在第四季度業績創歷史紀錄：營收達93.8兆韓元，同比增長23%，環比增長9%；營業利潤達到20.1兆韓元，同比增長208%。由於新款智慧型手機的上市效應減弱以及激烈的市場競爭，三星裝置體驗（DX）部門的收入環比下降了8%。而AI蓬勃發展推動的記憶體價格飆升和供應緊張，抵消了智慧型手機、電視和家電業務的季節性疲軟。三星DS事業部（包括其儲存器、晶圓代工和系統LSI業務）第四季度表現亮眼，營收環比增長33%，達到44兆韓元；營業利潤同比增長超過465%，達到16.4兆韓元，佔集團總營業利潤的81%以上。其中，記憶體業務是業績增長的主要驅動力。三星在新聞稿中寫道，第四季度，記憶體業務通過滿足強勁的傳統DRAM需求，並在整體價格上漲的情況下擴大HBM銷售，實現了季度收入和營業利潤的歷史新高。第四季度，其DRAM平均售價環比上漲約40%，NAND快閃記憶體平均售價也上漲了20%左右。SK海力士稱其HBM4量產正按照客戶約定的時間表進行，並準備交付最佳化的定製HBM，擴大高密度SV DRAM等高價值產品的生產，加速1c nm遷移以擴展AI記憶體產品組合，並在NAND方面通過下一代245TB產品引領超高密度AI儲存市場。三星亦計畫加大力度推動AI相關的NAND快閃記憶體需求，預計用於AI推理的基於TLC快閃記憶體的PCIe Gen 6固態硬碟的需求將大幅增長。其戰略將專注於TLC產品，以獲取更高的利潤率，並提高伺服器固態硬碟在NAND快閃記憶體總收入中的份額。03.伺服器DRAM報價上調60%~70%，NAND快閃記憶體、LPDDR價格翻倍三星在電話會議中透露，雖然記憶體價格飆升對其晶片業務有利，但成本上升預計也會對其智慧型手機和顯示業務產生影響。三星高管談道，為了降低市場波動風險，公司被迫有選擇地回應客戶的供貨合同請求。三星優先向伺服器客戶供應DRAM晶片，PC和移動客戶則排在後面。這意味著，今年有儲存晶片採購需求的企業，將陷入一場比拚財力的生存競賽。據韓媒報導，三星電子和SK海力士計畫將2026年第一季度伺服器DRAM的報價相較2025年第四季度上調60%~70%。三星第一季度NAND快閃記憶體供應價格上調超過100%。該公司已於2025年底前完成與主要客戶的供應合同談判，修訂後的價格將於2026年1月生效。另據DIGITIMES援引知情人士消息，SK海力士也已實施了類似幅度的NAND快閃記憶體價格上調。還有報導稱，閃迪也計畫在2026年將NAND快閃記憶體價格上調100%。據ZDNet援引業內消息人士報導，三星和SK海力士通過談判，向蘋果公司供應的低功耗DRAM（LPDDR）價格大幅上漲，較上一季度幾乎翻倍。具體而言，三星提出的漲幅超過80%，而SK海力士提出的漲幅約為100%。此前蘋果一直以相對較低的價格採購LPDDR，但自去年中以來，記憶體供應短缺問題日益嚴重，蘋果似乎難以扭轉價格上漲的趨勢，而三星和SK海力士在今年第一季度成功實現了DRAM業務利潤最大化。一位半導體行業內部人士解釋說：“蘋果通常每年都會簽訂記憶體長期協議（LTA），但考慮到最近的記憶體危機，據我瞭解，他們只完成了今年上半年的單價談判。”他預計隨著下半年新產品的推出，價格可能會進一步上漲。另一位消息人士稱，今年第四季度LPDDR價格已經上漲了約40%，第一季度漲幅還會更大，至少達到60%。市場研究公司TrendForce預測，通用DRAM價格將在第一季度環比上漲55%~60%。據Wccftech援引業內消息人士報導，近幾周來，各大科技公司的採購團隊頻繁前往韓國，以確保DRAM的供應，尋求籤訂能夠鎖定2~3年固定供應量的長期協議，但這些努力大多以失敗告終。三星和SK海力士正在拒絕簽訂長期供貨協議，堅持按季度簽訂合同，並大幅漲價。除了向主要伺服器DRAM客戶提價外，供應商們還在尋求對PC和智慧型手機DRAM產品進行類似的提價。因此，預計短期內記憶體短缺和價格上漲的壓力將持續存在。據報導，伺服器級64GB RDIMM記憶體條的現貨價格已攀升至2550美元，漲幅超過20%。這一趨勢表明，製造商的官方報價可能接近1000美元，且季度環比漲幅可能達到90%~100%。網上也流傳著三星向客戶發出通知的消息，檔案暗示三星記憶體產品可能漲價80%。雖然三星尚未公開證實具體細節，但業內人士預計第一季度價格將大幅上漲。一些伺服器供應鏈廠商估計第一季度RDIMM價格漲幅可能超過70%甚至80%，因為大多數供應商2026年的產能配額已基本售罄。04.結語：儲存大廠積極抓住AI時代機遇儲存晶片企業若想保持其市場地位，就必須適應AI時代。本周三，SK海力士宣佈將成立一家總部位於美國的新公司，專注於AI解決方案，並承諾至少投入100億美元，以抓住AI新增長引擎帶來的機遇。該公司將通過重組其美國企業級固態硬碟子公司Solidigm來建立新的AI公司。這家美國新實體暫定名為“AI Company”或“AI Co.”，將作為SK集團AI戰略的中心。已經憑藉抓住AI時代紅利崛起的SK海力士，還在持續加快投資步伐，包括已承諾投資近130億美元在韓國建設一座先進封裝廠。三星半導體部門預計AI和伺服器需求將繼續增長，從而帶來更多結構性增長的機會，為此將繼續專注於盈利能力，重點發展高性能產品。 (芯東西)