光子積體電路（PIC）技術介紹，以及相關裝置要求

分享一份報告，源自ficonTEC Service GmbH，這是一家專注於光電子組裝和測試解決方案的公司，報告主要探討了光子學生產規模化所需的技術發展與裝置要求。文件內容涵蓋了光子積體電路（PIC）在多個前沿領域的應用、關鍵組裝步驟的技術挑戰以及對應的先進裝置和自動化解決方案。

報告主要結構

• 光子學應用場景
• 光子積體電路（PIC）內部結構及具體應用
• PIC產品組裝的核心流程與關鍵技術需求
• 量產所需的自動化產線系統和機器學習最佳化方法

關鍵資訊摘錄

1

光子積體電路應用

報告展示了光子積體電路在多個高科技領域的具體應用實例和所代表的前沿方向。例如，Intel/Mobileye的固態雷射雷達系統、用於生物感測的MZI結構（LioniX）、以及PsiQuantum提出的基於PIC的大規模量子電腦架構，體現了光子技術的高度整合性和革命性潛力。

2

高精度晶片貼裝技術

PIC規模製造中雷射整合及其精度是核心難題，技術含量高，報告介紹了高精度晶片貼裝的技術細節和 achieved 的精度（例如貼裝精度達到3σ=±0.22μm），並提及了透過矽基板進行紅外對準與局部雷射銲接等先進工藝。

3

機器學習用於光電產品組裝

機器學習在光電產品組裝過程中的應用，包括關鍵性能指標（KPI）跟蹤和人工智慧輔助的工藝最佳化，是行業通過資料驅動和智能演算法進一步提升良率與效率的發展方向，貼合工業4.0趨勢。

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(銳芯聞)