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大摩：GlassBridge（玻璃橋）會顛覆現有 FAU 產業鏈嗎

本文內容基於《MS-CPO 供應鏈更新，深度解讀玻璃橋技術》（英文標題：CPOSupply Chain Updates; More on GlassBridge）整理，報告發佈機構：摩根士丹利，發佈時間：2026 年 7 月 5 日。本文僅作產業資訊交流與學術研究參考，不構成任何投資建議。文中所有觀點均來自原報告，不代表本公眾號立場。市場有風險，投資需謹慎。 GlassBridge 能不能掀翻 FAU 現有格局 摩根士丹利這份剛出的 CPO 供應鏈調研，把最近行業裡討論很多的 GlassBridge 技術掰得很透。核心結論很明確：這是個有長期潛力的技術路線，但距離大規模量產還有很遠的距離，短期根本動搖不了現有 FAU 供應鏈的基本盤。反而 CPO 本身的產業化進度比很多人預想的要紮實，台積電的 PIC 產能、晶圓測試效率都在按節點推進，2026 年下半年就能看到首批規模交付。 GlassBridge 的本質不是下一代 FAU 是全新的連接架構
大摩：GlassBridge（玻璃橋）會顛覆現有 FAU 產業鏈嗎
科技#CPO產業#矽光子PIC#GlassBridge
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光的“亂戰”，中國如何搶位？——“半導體深觀察”之二

今天，誰能真正看到和理解目前A股市場的“光”和“熱”？它正在展示兩個很難被同時理解的畫面 一個畫面屬於“老熟人”。中際旭創在上個月末市值一度站上1.33兆；新易盛7154億，天孚通訊3487億。這三家被市場叫作“易中天”的光模組公司，在5月28日當天集體刷新歷史新高，合計市值定格在2.4兆。把時間撥回三個月前，3月5日它們一同被納入富時A50指數，那時合計市值還只有約1.3兆。兩個多月，憑空多出一兆。 另一個畫面屬於一個幾乎沒人聽說過的新面孔。聯訊儀器，4月24日才登陸科創板，19個交易日股價漲了22倍，盤中一度摸到1898元，總市值約1800億，滾動市盈率五百多倍，被股民直接喊成“股王”。 它不造光模組，也不造光晶片。它造的是測光模組的儀器，是給造鏟子的人造尺子的那種公司。它是全球少數能量產400G、800G、1.6T光模組測試裝置的廠商，也是全球第二家掌握1.6T全鏈路核心測試技術的公司，在中國光通訊測試儀器市場排到全球第三、本土第一。它的對手叫是德科技，它的客戶名單裡同時寫著中際旭創、新易盛、Lumentum和Coherent。
光的“亂戰”，中國如何搶位？——“半導體深觀察”之二
科技#光通訊#光模組#電晶片
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光子積體電路（PIC）技術介紹，以及相關裝置要求

分享一份報告，源自ficonTEC Service GmbH，這是一家專注於光電子組裝和測試解決方案的公司，報告主要探討了光子學生產規模化所需的技術發展與裝置要求。文件內容涵蓋了光子積體電路（PIC）在多個前沿領域的應用、關鍵組裝步驟的技術挑戰以及對應的先進裝置和自動化解決方案。報告主要結構光子學應用場景光子積體電路（PIC）內部結構及具體應用PIC產品組裝的核心流程與關鍵技術需求量產所需的自動化產線系統和機器學習最佳化方法關鍵資訊摘錄1光子積體電路應用報告展示了光子積體電路在多個高科技領域的具體應用實例和所代表的前沿方向。例如，Intel/Mobileye的固態雷射雷達系統、用於生物感測的MZI結構（LioniX）、以及PsiQuantum提出的基於PIC的大規模量子電腦架構，體現了光子技術的高度整合性和革命性潛力。2高精度晶片貼裝技術PIC規模製造中雷射整合及其精度是核心難題，技術含量高，報告介紹了高精度晶片貼裝的技術細節和 achieved 的精度（例如貼裝精度達到3σ=±0.22μm），並提及了透過矽基板進行紅外對準與局部雷射銲接等先進工藝。3機器學習用於光電產品組裝機器學習在光電產品組裝過程中的應用，包括關鍵性能指標（KPI）跟蹤和人工智慧輔助的工藝最佳化，是行業通過資料驅動和智能演算法進一步提升良率與效率的發展方向，貼合工業4.0趨勢。其他主要頁面展示(銳芯聞)
光子積體電路（PIC）技術介紹，以及相關裝置要求
科技#光子積體電路#PIC#技術介紹
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MEMS，未來十年路線圖

早段時間，美國SIA和SRC發布一份半導體未來發展路線圖，這在我們之前的文章《半導體產業，未來十年路線圖》中已經有了大致的敘述。同時，我們也發布了《美國人眼中的數位處理器路線圖》以及《先進封裝，十年路線圖》和《模擬晶片，發展路線圖》。本章則是有關光學和MEMES的。 以下為文章正文： 隨著電晶體2D 擴展速度的放緩和2.5D/3D 封裝技術的成熟，利用集成光子學技術、在CMOS 工廠製造並採用先進積體電路封裝技術的光收發器和互連器件的開發開始成為一項更為重要的技術創新。與資料處理（計算）和儲存晶片共置於同一封裝內的光收發器稱為共封裝光學元件或CPO。包含主動光子元件和相關光子電路的晶片稱為PIC（光子積體電路）。這些PIC 將電訊號轉換為光訊號，並在封裝之間和/或封裝內的運算核心與記憶體之間傳輸光域資料。 CPO 最重要的價值主張是提高頻寬密度和能源效率，而這兩個關鍵指標是由不斷增長的運算能力和通訊頻寬需求所驅動的。這項需求尤其受到複雜的人工智慧和ML 加速器以及運算叢集的快速成長和實施的影響，這些加速器和叢集正在推動互連頻寬、能效和更低延遲的發展，從晶片級系統到由數千個GPU、CPU 和記憶體IC 組成的大規模系統。
MEMS，未來十年路線圖
科技#MEMS#集成光子#CMOS
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美股大盤驚驚漲，聯準會偏鴿偏鷹怎麼走?

近期亞洲股市陷入震盪，而美股四大指數則獨自朝歷史新高邁進，讓市場擔憂隨時會因為不可預見的因素而出現大幅修正，許多企業高昂的股價也讓人不免有一種大盤「驚驚漲」的預期心理，聯準會的一舉一動與各種記者會中的聲明自然就會被投資人仔細解讀，以下文章將探討各項數據。 在股市高檔之際，市場也開始參考過去聯準會升息循環前的各項舉措，試圖利用聯準會的相關進程與各項經濟數據對比，從中找出歷史相似點。 聯準會資產負債表規模 資產負債表規模快速膨脹，距離增速放緩仍為時過早
美股大盤驚驚漲，聯準會偏鴿偏鷹怎麼走?
國際#總經#聯準會#升降息