DRAM超級週期已至，行業多個報告稱記憶體閃存將長期供應緊張

翻譯：漲價

9月份，美光、閃迪告知記憶體閃存預計漲價，甚至已經暫停客戶報價，繼閃迪（SanDisk）宣佈將存儲產品價格上調10%以上後，美國內存晶片巨頭美光科技（Micron Technology）也向管道商發出通知，宣佈其存儲產品即將上漲20%-30%。

今年步入第二季後，DDR4記憶體一路走高，帶動DDR5價格回升，這讓近期有裝機需求的朋友苦不堪言，內存怎麼就漲這麼高了？

實際上，這個問題還是得算到AI熱潮上。多個行業報告表示，人工智慧行業的爆發性增長正在推動DRAM 內存行業進入一個新的「超級週期」。這一波需求的成長，核心驅動力在於HBM高帶寬記憶體的大規模採用，特別是科技巨頭們積極開發定製化ASIC 晶片以部署到自己的AI 系統。

當前AI 行業的快速發展對DRAM 的產能提出了極高的要求。每一組AI 計算群集都需要大量的HBM 記憶體容量，這直接導致了對基礎 DRAM 晶圓的巨額需求。

市場分析指出，DRAM 記憶體的供需情況預計將更加緊張。目前，TrendForce 的報告顯示，全球DRAM 供應商的庫存週期僅為 3.3 週，這是近七年來的最低水平，遠低於業內通常的10 週庫存。這顯示市場供不應求的壓力正在迅速增大。

而實際上，除了我們熟知的AMD、輝達正在製造大規模AI加速器，需要巨量的HBM內存，大型科技公司正在積極追求開發定製化的AI ASIC 晶片，以優化其內部系統的性能和效率。這種趨勢顯著推高了對DRAM 的需求預期。

瑞銀（UBS）的分析師預測，例如 OpenAI 即將推出的ASIC 晶片，預計將採用 12 層堆疊的HBM3E 技術。光是這一個ASIC 項目，就可能在2026 年至2029 年間產生 50 萬至60 萬片DRAM 晶圓/月的產能需求，佔據全球總DRAM 產能的龐大份額。

同時，OpenAI 的「星際之門」（Stargate）超級計算群集項目被認為將消耗全球DRAM 供應的很大一部分，據稱可能需要每月90 萬片DRAM 晶圓的產能，相當於目前總供應量的至少 40%。這種前所未有的需求規模，使得DRAM 記憶體的重要性已經與先進製程的晶片節點不相上下。

然而，各家記憶體快閃記憶體供應商的產能短暫不可能大幅提升， 而提升HBM產能的後果就是常規記憶體模組的產量暫時減少。主要DRAM 製造商如三星、海力士和美光已經開始調整生產策略。

這些公司正將現有的部分生產線轉向HBM 產品的製造，並透過升級到最新的1c 納米等工藝技術來擴大產能。由於DRAM 產能主要集中在韓國製造商手中，如何在未來幾年內滿足全球AI 產業預期的巨大需求，將是產業需要解決的關鍵挑戰。

隨著HBM4 等下一代技術即將問世，對高帶寬記憶體的需求預計將進一步擴大，加速DRAM 產業的成長步伐。目前，增加DRAM 供應是滿足科技巨頭對HBM 渴望的唯一方法。 （AMP實驗室）