當你手機裡存滿照片、當你打遊戲卡頓時、當AI模型訓練到一半報錯"視訊記憶體溢出"——這些日常場景背後，是四類記憶體晶片在無聲分工。它們名字相近，卻有著截然不同的"性格"與"使命"。 開篇：一場關於"速度與容量"的永恆博弈 打開電腦發現它變慢了；手機提示記憶體空間不足；AI模型訓練到一半突然報錯"視訊記憶體溢出"……這些問題看似五花八門，背後卻指向同一個根源：資料跑得沒有計算快。 過去四十年，半導體的"交通規劃"始終面臨一道選擇題——要麼快，要麼多。想速度快，就得接受容量小、成本高；想容量大，就得忍受慢吞吞的讀寫。你桌上的SSD可以存幾TB資料，但打開一個程序要等好幾秒；你的記憶體訪問速度是納秒級，但斷電就清空一切。

全球晶圓裝置市場正在經歷前所未有的超級上行周期。當Bernstein把兩年WFE增速預期一口氣上調到75%，所有人都在問：這輪周期，中國玩家能吃下多少？ — 01 — 一個數字，震動了整個產業鏈 $1480億    2026年全球WFE

瑞銀目標價1625，花旗目標價1150，同一家公司差了475美金。我用供需資料獨立算了一遍。 上周五，兩份研報幾乎同時落在我桌上。 瑞銀：美光，Buy，目標價1,625美金。 花旗：美光，Buy，目標價1,150美金。

6月半導體銷售額繼續上行，工廠端最先感受到的變化落在記憶體報價、bit出貨和排產節奏上。 WSTS 6月資料覆蓋到2026年6月。全球半導體銷售同比增長135%，高於5月的128%；環比增長10.5%，也高於2020-2025年6月6.5%的歷史均值。這個數字很亮，但放到工廠現場，要回答三件事：客戶在那些品類加單，那些產品能漲價，晶圓廠會先把裝置、材料和封測資源排給誰。 01｜收入抬頭，先從記憶體報價看起 6月收入增長先落在記憶體。WSTS口徑下，記憶體銷售同比增長約379%，非記憶體銷售同比增長38%。2026年年初到6月，記憶體帶來約2750億美元增量收入；拆開價格和出貨後，記憶體報價本身貢獻了年初以來全行業收入增長的大約七成。

蘋果被曝正測試在iPhone和MacBook中採用中國長鑫記憶體晶片，目標是率先用於中國市場銷售的設備。CEO庫克將當前記憶體短缺比作「百年一遇的大洪水」，明確呼籲增加供應商。分析人士認為短期衝擊有限，但蘋果的背書可能成為長鑫記憶體長期崛起的契機。 蘋果正在為記憶體晶片短缺尋找出路，而它叩響的那扇門，讓整個行業都在重新掂量籌碼。 據華爾街日報8月9日報導，蘋果公司正在其iPhone和MacBook等產品線中測試$長鑫科技 (688825.SH)$（CXMT）的記憶體晶片，以緩解因人工智慧熱潮引發的內存短缺問題。報導援引知情人士稱，蘋果公司已與中國最大的晶片製造商長鑫記憶體就零部件供應展開初步洽談，目標是在中國銷售的部分設備中使用這些晶片。蘋果公司與長鑫記憶體均未回應置評請求。 這一動作的背景，是AI熱潮引爆的「晶片通膨」（Chipflation）。AI數據中心對記憶體晶片的需求激增，連帶拉緊了智能手機、PC所需的通用DRAM供應，價格隨之飆升。蘋果目前的DRAM供應商僅有三星電子、SK海力士和美光三家。蘋果CEO蒂姆·庫克在今年7月30日的業績電話會議上直言：「如果DRAM供應商數量能夠超過目前的三家，將會有所緩解。」他將當前局面比作「百年一遇的大洪水」。據稱，惠普、宏碁已先於蘋果行動，已採用了長鑫記憶體晶片。

高盛歐洲TMT專家Johnstone認為，HBM與DRAM訂單雖已售罄至2027年，但價格漲幅邊際放緩已成趨勢，市場定價重心正從「稀缺性溢價」轉向「漲速放緩」預期。輝達評估削減HBM用量、蘋果測試中國記憶體晶片，均是這一壓力的直接體現。絕對價格仍將上漲至2027年中，但最容易賺的錢已經過去。 記憶體晶片是當前市場最大的多空博弈戰場，高盛歐洲TMT專家Sean Johnstone給出了他的判斷。 Sean Johnstone在最新報告中指出，HBM（高帶寬內存）和DRAM的訂單已售罄至2027年，長期協議（LTA）設有價格下限，毛利率仍維持在70%中高段水平，AI結構性需求將供給持續壓緊至2028年。這是多頭的底氣所在。 但空頭盯住的是另一個維度——價格漲幅的"二階導數"。Johnstone指出，價格環比漲幅已在減速，預計將在2027年二季度至三季度見頂，隨後甚至出現溫和小幅回落。與此同時，毛利率一旦觸及80%中段，客戶就開始重新設計方案以降低對記憶體的依賴——這是一個自然的市場反饋機制。

路透社8月9日援引《華爾街日報》消息，蘋果已啟動對長鑫記憶體（CXMT）DRAM晶片的技術驗證。 驗證跨產品線，覆蓋iPhone和MacBook。 雙方早期談判目標明確：將這些晶片首先用於在中國市場銷售的蘋果裝置。 同一天，路透社提及其此前獨家報導——長鑫正評估在北京興建第二座記憶體晶片廠，提升產能。

全球最大的半導體代工廠台積電(TSMC)正推進其位於桃園的1.4奈米（1奈米等於十億分之一米）製程工廠的建設。該項目此前曾因當地民眾反對而被取消。 據報導，台積電正計畫在台灣北部桃園龍潭科學園區建設兩座1.4奈米製程工廠和一座先進封裝（半導體後端工藝）工廠。 原廠址面積為158.59公頃（1公頃等於1萬平方米），但目前已縮減至104.19公頃。台積電此前曾因當地民眾反對徵地而暫停該項目，原計畫於2023年開工。 台灣省計畫於2029年完成土地徵用，並於2030年開始場地開發。工廠建成後，預計每年將產生3100億新台幣的產值，並創造約6200個就業崗位。