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博通（AVGO）AI 業務在短短兩年內實現跨越式增長：
2024 Q1：預計25年單季AI半導體營收可達 52.9 億美元。
2024 Q2：首次披露2027年三大TPU核心客戶(Google、meta、字節)，每家對應300億美元營收規模。
2024 Q4：在原有三家基礎上新增兩家大客戶，市場傳言為 OpenAI 與蘋果。該季度AI半導體營收已達37億美元。2024年全年AI半導體營收突破122億美元。
2025 Q1：受貿易管制影響，字節跳動相關訂單傳言取消，但博通的AI業務仍保持強勁韌性，單季度AI半導體營收達41億美元。
2025 Q2：重申三大核心客戶合作穩定，並新增4家潛在客戶，均為大規模雲服務企業。單季度AI半導體營收達到44億美元。
2025 Q3：增長曲線再提速，Google追加訂單至2026年的400萬片，已體現在Q4訂單中，並首度公開OpenAI 100億美元訂單。該季度AI半導體收入52億美元，管理層預計Q4 AI半導體收入將增至62億美元。
合作深度無可替代，Google的韌體工程師對博通硬體的理解屬業內頂尖，推動TPU部署穩定性，其放量速度領先行業。2026年資本開支預期從900億美元增至1100億美元，且meta、蘋果均有意採購其AIDC服務，間接帶動博通裝置需求。400萬片TPU訂單已落地，成為博通未來營收的壓艙石。值得關注的是，Google與博通合作開發的第六代TPU(3nm工藝)已進入量產階段，第七代TPU(v7)預計於26/27年推出，進一步鞏固雙方的技術繫結。
OpenAI
增長潛力最大的合作夥伴，OpenAI近兩年與博通在TPU領域合作發力迅猛，2026年tape out的順利進展，得益於博通成熟的晶片技術方案。100億美元訂單僅為起點，其26/27年Capex有望趕超Google成為核心客戶。
Meta
從自研轉向合作，其ASIC晶片曾與Google並駕齊驅，但受大模型研發不利拖累，TPU訂單未能放量，轉而租賃GoogleAIDC服務，未來有望通過這一間接路徑增加博通裝置採購。
字節跳動
受貿易管制影響，傳言轉向國內廠商合作自研，短期訂單承壓。但長期來看，其全球業務的算力需求仍存在，合作存在修復的可能。在美國政府“一切皆可談”的政策基調下，字節有可能採取和AMD/NV/Intel類似的策略，支付15%的營收當作“出口稅”
蘋果
傳聞處於合作階段，作為全球科技巨頭，若入局有望進一步擴大博通AI業務規模。
微軟 / 亞馬遜
自研遇阻轉向博通，二者此前與Marvell合作ASIC自研，但tape out及AIDC進展不及預期。博通在scale up/out的技術優勢成為關鍵吸引力，傳言正推進合作洽談。
博通的技術優勢集中體現在 TPU 與交換機的協同能力上，這種協同並非簡單的硬體組合，而是基於超大規模算力場景的全端最佳化。當前AI客戶中TPU與Tomahawk交換機營收比為 5:1，未來將最佳化至 4:1；從整體AI業務看，TPU與交換機營收比為 2:1，部分客戶因現有算力基礎設施而選擇單獨購買交換機，印證了交換機的獨立市場需求。每片TPU包含配套授權費與交換機費用約1萬美元，AI相關晶片EBITDA高達65%-67%，遠超行業平均水平，展現強大定價權。
博通在算力叢集拓展上的優勢尤為突出，形成了scale up和scale out的雙路徑解決方案。scale up層面突破傳統PCIe侷限，推出符合SUE(Scale-Up Ethernet)標準的晶片，將乙太網路技術引入機櫃級互聯場景，打破了輝達NVLink的封閉架構壟斷，實現單節點性能躍升。scale out層面則憑藉Tomahawk 5/6交換機建構競爭壁壘。其中Tomahawk 6採用3nm工藝，實現102.4Tbps頻寬，支援128×800Gbps或64×1.6Tbps連接埠配置，較前代減少3倍交換層級和1.7倍光模組使用量。
在大規模叢集部署上，目前行業形成兩大技術陣營，輝達主導的InfiniBand和博通主導的乙太網路陣營。博通在拓撲結構相容性上顯著強於輝達。基於Tomahawk 6建構13萬節點AI叢集僅需兩層拓撲，而傳統InfiniBand方案需三層結構，大幅降低延遲與部署成本。這一優勢與AI超節點技術趨勢高度契合。GoogleNano Banana推理算力部署的成功，印證了scale up/out路徑的可持續性，也成為OpenAI、XAI等企業保持競爭力的核心選擇。從各大廠公開資料看來，自研ASIC組網成本比輝達低60%。
全球AI業務增長並非無虞，台積電CoWoS先進封裝的Substrate環節已成為行業產能瓶頸。儘管TPU所需的5nm、3nm製程產能充足，但Substrate供應緊張將限製出貨節奏，這也是輝達斥資50億美元戰略投資英特爾，鎖定其CoWos產能的核心原因。
博通則在新加坡佈局Substrate工廠，一期將於2026年投產，二期於同年跟進，採用“繫結製程廠”模式，為台積電等CoWoS廠商定向供應Substrate，從源頭緩解產能壓力。產能佔比資料顯示，博通2025年佔台積電CoWoS產能9%，2026年將提升至15%，而台積電自身CoWoS產能還有40%增長空間，為博通業務擴張提供了強有力的支撐。
ASIC與GPU一直以來都是長期共存的互補賽道，半導體行業始終在“標準化”與“定製化”之間交替擺動。正是這一規律，使得二者的增長周期存在代際差異。
2026年的博通將與2023年的輝達高度相似。
2023年生成式AI浪潮突襲，千行百業對大模型訓練、推理的需求呈無差別爆發，標準化的GPU成為快速填補算力缺口的最優解。而輝達憑藉通用GPU的普適性，市佔率高達98%；2026年則進入算力精準匹配階段，超大規模雲廠商與大模型企業的需求從有算力可用，轉向高效算力適配，博通的定製化ASIC恰好承接這一增量，其AI相關訂單儲備已突破380億美元，2026年台積電CoWoS分配量預計達16.5萬片，完全復刻輝達2023年鎖定60% CoWoS產能的卡位策略。
最終算力市場將形成雙核心格局，共同支撐AI算力基礎設施的迭代升級。 (AI芯經)