7月27日消息，據報導，近日韓國宣佈了總額達9500億美元的人工智慧新項目，三星電子、SK集團和美國科技公司均參與其中。全球人工智慧領軍企業正競相填補晶片短缺的難題，以驅動和開發更先進的系統。 韓國總統府青瓦台在舊金山舉行的由李在明總統主持的人工智慧峰會後表示，SK集團已簽署價值7500億美元的協議，其中包括SK海力士與輝達價值超過5000億美元的合作項目。 三星電子宣佈與博通簽署諒解備忘錄，涵蓋高達2000億美元的記憶體晶片、代工服務和先進封裝技術。 據報導，高達9500億美元的記憶體晶片供應協議將為美國科技巨頭建構長期的產能護城河。作為輝達目前最大的記憶體晶片供應商，SK海力士在此次合作中扮演了關鍵角色。

博通公司表示，將向蘋果公司提供新的定製晶片，雙方擴大合作範圍，合作期限延長至 2031 年。 根據新協議，兩家公司將在ASIC晶片（專用積體電路的簡稱）方面展開合作。博通公司周一發佈的8-K檔案（日期：2026年7月6日）顯示，這類晶片將應用於“多代蘋果產品” 。 專用積體電路晶片（ASIC晶片）是為特定用途開發的矽晶片，對於開發用於處理人工智慧相關任務的元件至關重要。據彭博社報導，蘋果公司正在研發更先進的人工智慧伺服器，並計畫最早於2027年部署。 博通長期以來一直為蘋果公司生產與蜂窩連接、Wi-Fi 和藍牙相關的元件，但近年來，隨著蘋果公司開發自己的 N1 晶片（一種整合了 Wi-Fi 和藍牙功能的元件，應用於最新的 iPhone、iPad 和 Mac 電腦），這種合作關係有所倒退。

瑞銀集團交易部門最新表示，動量股（Momentum Stocks）的急速拋售可能已經接近尾聲，這為投資者重建人工智慧（AI）和半導體股票倉位創造了機會。 動量策略的核心邏輯是買入表現強勢的股票，同時做空跌幅最大的股票。 根據瑞銀的主經紀業務資料，避險基金已經開始平倉動量股和半導體股票的多頭頭寸，減持規模約佔總市值的5%，這是有記錄以來最大規模的減倉之一。這使得半導體和軟體股的淨持倉量已回落至今年4月的水平。 瑞銀避險基金股票衍生品銷售主管Michael Romano在給客戶的報告中表示，儘管近期出現回呼，但人工智慧基本面的改善發出了逢低買入的訊號。不過，他建議投資者逐步建倉，而不是一次性全倉買入。

7月15日消息，晶片大廠博通（Broadcom）近來股價雖因聯發科搶食Google（Google）的張量處理器（TPU）訂單等因素影響，股價已較6月2日的歷史最高價（481.57美元）回撤19%。但摩根士丹利（Morgan Stanley）在最新報告中認為，博通長期將佔據GoogleTPU訂單的80%的份額，依舊是AI 浪潮下的“核心受益者”。 摩根士丹利分析師Joseph Moore發表研究報告指出，“我們認為，聯發科確實已參與GoogleTPU專案，但並不具顛覆性。長期而言，博通仍將維持TPU主要供應商地位，市佔率約80%。此前市場認為博通市佔率將降至50%，甚至最終遭取代的悲觀看法，仍然言之過早。” Joseph Moore表示，聯發科確實有機會取得GoogleTPU採用3nm製程的部分設計案，而Google也有意降低對博通的依賴。不過，他認為，這不太可能導致博通流失太多、甚至任何市佔率。 Joseph Moore指出，“我們認為，博通長期仍可維持約80%的TPU市佔率。部分供應鏈分析認為，博通市佔將快速流失，降至50%，甚至最終遭取代的悲觀看法，但我們並不認同。相反地，我們的看法跟聯發科提出的長期策略一致，也就是其市佔率將提升至15%~20%。換而言之，我們認為聯發科確實已參與GoogleTPU供應，但市場高估了博通市佔率流失的幅度與速度。”

博通與蘋果續簽合作至2031年，將為蘋果多代產品開發和供應定製ASIC晶片，進一步鞏固雙方長期合作關係。新協議不僅提升未來業績可見性，也強化了市場對其AI定製晶片業務持續增長的預期。 $博通 (AVGO.US)$與$蘋果 (AAPL.US)$簽署新一輪多年期合作協議，將雙方晶片供應合作延伸至2031年，進一步鞏固這對科技巨頭之間的長期戰略綁定關係。 博通周一在一份監管檔案中披露，雙方已就定製ASIC晶片產品達成新協議，博通將為蘋果多代產品開發並供應一系列定製矽產品。 消息公佈後，博通股價盤前漲幅約5%，盤初現漲近5%過去一年，博通股價累計漲幅已達約30%。此次合作擴展不僅鞏固了博通在蘋果供應鏈中的核心地位，也進一步強化了市場對博通在定製晶片領域持續增長潛力的預期。

內容概括 瑞穗管道調研把 2028 年 TPU 出貨推到 3500 萬顆以上，較 2026 年約 430 萬顆、2025 年約 240 萬顆繼續放大，並提出 2026-2028 年 TPU 累計出貨可能接近 5000 萬顆。這個數字最重要的地方，不是單純給博通再加一個看多理由，而是把市場的審題從“博通本季 AI 半導體收入夠不夠驚豔”改成“雲廠自研 ASIC 的出貨斜率是不是被系統性低估”。一旦這個斜率成立，Broadcom、MediaTek、HBM、台積電、伺服器 ODM、先進封裝、PCB/ABF、液冷和電源都會被重新納入同一條需求鏈。 本文的核心判斷是：ASIC 不是 GPU 的反面，而是推理經濟學進入規模化階段後，超大雲廠降低單位 token 成本、爭取供應鏈選擇權和鎖定專屬工作負載的工具。訓練仍然偏向輝達平台，長尾開發者仍然依賴 CUDA/PyTorch 生態；但在 Google TPU、OpenAI/OAI Nexus、Meta MTIA、AWS Trainium、Microsoft Maia 和 ARM AI ASIC 等大客戶場景裡，只要工作負載足夠穩定、軟體團隊足夠強、規模足夠大，定製矽就會不斷吃掉增量推理利潤池。 投資上，博通仍是最清晰的主錨，因為它同時拿到 custom silicon、Ethernet networking、SerDes、交換和機櫃級網路價值；但結論不能停留在“博通又強了”。更有價值的判斷，是把博通放在一條擴散鏈裡看：第一層是 ASIC 設計和網路，第二層是 HBM/HBM4e 和先進封裝，第三層是伺服器整機櫃、液冷、電源與 PCB，第四層是軟體效率和模型壓縮對硬體強度的反向校驗。若 2028 年 TPU/ASIC 曲線兌現，最強彈性不一定只在博通，也可能在美光、台積電、聯發科、緯穎以及一批被 ASIC 伺服器放量帶動的亞洲供應鏈環節。

6月5日，博通CEO陳福陽在2026年彭博科技大會上接受彭博社記者Tom Giles專訪，針對財報後股價大跌、AI戰略佈局、競爭格局及併購策略等市場關切問題作出回應。博通CEO陳福陽（Hock Tan）回應：“從不關心股價”，並首度披露了與OpenAI晶片合作的投產時間表，以及押注“博通-Google-Anthropic”生態鏈的驚人回報。 一、訪談背景 6月3日，博通公佈了2026財年第二財季業績：總營收221.87億美元，同比增長48%，創歷史新高；AI半導體收入108億美元，同比增長143%；營運利潤率67%創下新高，自由現金流103億美元。然而，公司給出的第三財季AI半導體收入指引為160億美元，低於分析師約170億美元以上的“極高預期”，同時維持2026財年AI晶片收入560億美元的預測不變，低於市場此前約576億美元的預期。這導致博通股價在盤後遭遇大幅拋售，當日收盤大跌12.6%，市值一夜蒸發2856億美元，創下公司史上最大單日市值蒸發紀錄在這一背景下，陳福陽次日出席彭博科技大會接受專訪。 二、核心觀點綜述

博通（AVGO）交出了一份資料亮眼的季報，公司業績創下九年來最高同比增速，AI半導體收入連續超出華爾街預期，EPS同比大增54%。單季營收首次突破220億美元，AI客戶需求依然極為強勁。AI業務的爆發勢頭也延續至下季指引——但CEO Hock Tan在長期目標上按兵不動，拒絕為2027財年AI營收指引加碼，市場隨即以拋售作答。然而，華爾街分析師迅速發聲：這是一次誤判，博通真正的爆發力，2027年之後才會充分釋放。 一、市場反應為什麼劇烈？ 這份足夠亮眼的財報卻引發了盤前股價大跌超14%。引發市場失望的核心原因並非業績本身疲弱，而是指引未能滿足市場已經極度膨脹的預期： 第三財季AI半導體收入指引為160億美元，同比雖增長超兩倍，卻仍較分析師平均預期低約7%；