當地時間2026年4月22日，在拉斯維加斯舉行的Google Cloud Next '26大會上，Google正式發佈了第八代張量處理器（TPU）。這是Google史上首次將AI訓練與推理任務拆分至兩款獨立晶片——專為模型訓練設計的TPU 8t與專為推理最佳化的TPU 8i，標誌著其AI硬體戰略的重大轉向。與此同時，Google宣佈其第七代TPU Ironwood正式向雲客戶開放，並預告了與輝達的深度合作——將在2026年下半年成為首家提供NVIDIA Vera Rubin NVL72超級電腦的雲服務商。為何拆分訓練與推理？Google做出這一戰略調整的根本原因，是AI計算負載的日益分化。GoogleAI與基礎設施高級副總裁兼首席技術官Amin Vahdat在官方部落格中指出：“隨著AI智能體的興起，我們確定業界將受益於針對訓練和推理需求分別進行專門最佳化的晶片。”具體而言，訓練任務追求極致的吞吐量與規模擴展能力，需要晶片具備最高的計算密度和記憶體頻寬，以在數周甚至數月內處理兆級參數。而推理任務則對延遲和並行更為敏感——當數百萬個AI智能體同時執行階段，響應速度至關重要，而對峰值算力的要求相對較低。Amin Vahdat在大會現場明確表示：“這兩款晶片都是從頭開始專門為訓練和推理設計的，而非彼此衍生產品。它們的規格、能力、互聯方式都因各自需求而專門設計。Alphabet首席執行長桑達爾·皮查伊則強調，這一新架構旨在以低成本提供大規模吞吐量和低延遲，滿足數百萬個AI智能體同時運行的需求。TPU 8t：大規模預訓練旗艦晶片TPU 8t由Google和博通共同設計，是Google為超大規模AI模型訓練打造的旗艦晶片。單個超級計算節點最多可整合9,600塊TPU 8t晶片，配備2 PB高頻寬記憶體，每Pod計算性能達121 exaflops（FP4精度），較上一代Ironwood提升約3倍，同等價格下性能提升2.8倍。通過JAX與Pathways框架，可將分佈式訓練擴展至單一叢集超過100萬塊晶片。在架構設計上，TPU 8t採用雙計算芯粒加單I/O芯粒的架構，配備8組12層堆疊的HBM3e高頻寬記憶體。晶片搭載了SparseCore專用加速器，專門處理大語言模型尋找過程中常見的不規則記憶體訪問問題；同時支援原生FP4浮點精度，矩陣運算單元算力吞吐直接翻倍，海量資料搬運功耗大幅下降。為匹配海量資料吞吐需求，Google全新研發了Virgo互聯架構，訓練場景資料中心網路頻寬最高提升至前代4倍。該架構採用高基數交換機減少層級，扁平化兩層無阻塞拓撲結構，單套網路可互聯13.4萬顆TPU 8t晶片，無阻塞二分頻寬高達47Pbps，晶片間互聯頻寬較上一代提升2倍。在儲存訪問方面，TPU 8t通過TPU直連RDMA和TPU直連儲存兩項技術，繞過CPU實現TPU與網路卡、高速儲存之間的直接記憶體訪問，儲存訪問速度提升10倍。此外，晶片還擁有一整套可靠性、可用性與可維護性能力，包括即時遙測監控、自動檢測並繞過故障鏈路、以及無需人工干預自動重構硬體拓撲的光路電路交換技術。TPU 8i：高並行推理專屬平台TPU 8i首次由Google和聯發科合作設計，專注於AI推理場景，旨在消除“等待室效應”——即使用者請求被有意排隊或延遲以實現硬體利用率最大化的情況。單個Pod可擴展至1,152塊晶片，提供11.6 exaflops FP8計算性能，較Ironwood同等價格下性能提升80%，每瓦性能較上一代提升117%。TPU 8i最顯著的特徵是搭載了384MB片上SRAM快取，容量是上一代Ironwood的三倍。這一設計的核心價值在於可將更大的KV Cache保留在晶片上，大幅減少長上下文解碼時晶片核心的空閒等待時間，實現更快的文字生成速度和更低的延遲。晶片還引入了全新的集合通訊加速引擎（CAE），專門加速自回歸解碼與思維鏈推理所需的規約與同步運算，多核心結果聚合幾乎零延遲，片上集合通訊延遲較前代降低5倍。單顆TPU 8i內建兩顆張量核心和一顆片上CAE，替代前代Ironwood的四顆稀疏計算核心。TPU 8i最大的架構創新在於放棄了TPU傳統的3D環形拓撲結構，轉而採用全新的Boardfly層級互聯拓撲。在MoE（混合專家模型）與推理模型時代，任意晶片都需要隨時互通Token資料，跳轉次數直接決定性能。對於8×8×16規模（1024晶片）的3D環形網路，最遠晶片通訊需要16跳；而Boardfly拓撲在同等規模下僅需7跳，網路直徑縮減56%。Boardfly採用分層設計：4顆晶片環形互聯構成基礎單元，8塊板卡通過銅纜全互聯構成本地算力組，36個算力組通過光開關互聯構成最高1024顆晶片的叢集。在這種結構下，任意兩枚晶片之間的通訊最多隻需經過7次跳轉，全對全通訊延遲改善最高50%，這對混合專家模型和頻繁的跨晶片令牌路由極為有利。TPU 8i配備288GB HBM高頻寬記憶體，結合384MB片上SRAM，確保模型的活躍工作集能夠完全保留在晶片內部運行，從根本上解決“記憶體牆”問題。基於2nm製程，2027年底量產兩款第八代TPU晶片均搭載了Google自研的Arm架構Axion CPU作為主控，徹底解決資料預處理延遲導致的主機算力瓶頸。晶片採用台積電2nm製程工藝製造，目標在2027年底量產，並由公司第四代液冷技術支援散熱。在軟體生態方面，第八代TPU支援JAX、PyTorch、Keras及vLLM等主流框架，原生PyTorch支援現已進入預覽階段，使用者可直接遷移模型而無需修改程式碼。Anthropic已承諾採用GoogleTPU的採用率正在持續攀升。Anthropic已承諾採用數GW等級的TPU算力，2027年上線規模將擴展至3.5吉瓦，成為第八代TPU的錨定客戶。此外，Citadel Securities已利用TPU打造量化研究軟體，美國能源部旗下17個國家實驗室全面採用基於TPU的AI協同科學家系統。分析師普遍認為，Google通過將TPU一拆為二，是對AI訓練與推理需求加速分化的直接回應，有助於大幅提升特定場景下的單位算力性價比，從而降低雲客戶部署成本。 (芯智訊)

在美以對伊衝突引發全球產業與能源格局變化的背景下，美股盈利預期出現顯著分化。高盛研究顯示，美光科技(MU.US)一家公司就貢獻了標普500盈利預期上調的約51%，成為本輪盈利預期上調的核心推動力。資料顯示，美光2026年市場一致預期EPS增長高達605%，自2月27日以來其盈利預期上調幅度達到93%，短短數周內接近翻倍。高盛指出，這一變化主要源於AI基礎設施需求爆發以及國防科技支出增加，推動半導體需求快速上行，並被分析師模型迅速反映。在財報發佈前，高盛已將美光列為重點看好標的，其對公司2026年EPS預測較市場一致預期高出約19%。除美光外，資訊技術類股中另一重要貢獻者為博通(AVGO.US)。而在其之外，推動標普500盈利預期上修的主要力量幾乎全部來自能源類股，反映出戰爭對油氣行業盈利預期的重塑。具體來看，埃克森美孚(XOM.US)與雪佛龍(CVX.US)合計貢獻約24%的指數盈利上修，其中兩家公司自2月27日以來的盈利預期分別上調44%和67%。此外，西方石油(OXY.US)盈利預期上修幅度高達251%，在能源股中表現最為突出，但由於權重較小，僅貢獻約2%的指數上修。康菲石油(COP.US)、瓦萊羅能源(VLO.US)及EOG能源(EOG.US)也表現突出，各自貢獻約3%至5%的盈利上修。分析人士指出，本輪盈利預期上修呈現出明顯的結構性特徵，一方面，AI驅動的半導體需求爆發帶動科技類股龍頭上行；另一方面，能源價格上漲顯著改善油氣公司盈利前景。 (invest wallstreet)

博通披露與Google達成長期協議，將為其下一代AI系統提供定製TPU及網路裝置，合作延續至2031年；同時深化與Anthropic合作，自2027年起提供約3.5吉瓦算力。消息刺激博通股價周一盤後漲超3%。華爾街見聞根據博通周一向SEC提交的監管檔案，該公司已同意為Google生產未來版本的人工智慧晶片，同時還與Anthropic簽署了一項擴大後的協議，使Anthropic能夠獲得約3.5吉瓦的算力，這些算力將基於Google的AI處理器提供。博通股價在盤後交易中上漲3%。Google母公司Alphabet股價基本持平。根據這項新的長期協議，博通將為Google設計並供應定製化的張量處理單元（TPU），用於其下一代AI加速器，同時還將為Google的新一代AI資料機架提供網路裝置及相關元件，該合作將持續至2031年。同時，博通、Google和Anthropic也進一步深化了戰略合作關係。從2027年開始，Anthropic將通過博通獲得約3.5吉瓦的下一代基於TPU的AI算力，這也是其多吉瓦級擴張計畫的一部分。這項協議取決於Anthropic的商業增長路徑，反映出市場對博通AI晶片和基礎設施解決方案的需求正在上升。相關公司表示，正在與更多營運及金融合作夥伴進行洽談，以支援這一規模化部署。在上個月的財報電話會議上，博通CEO陳福陽表示：“對於Anthropic來說，我們在2026年1吉瓦TPU算力方面已經取得了一個非常好的開局。而到2027年，這一需求預計將激增至超過3吉瓦的算力。”在財報電話會議後，瑞穗證券分析師Vijay Rakesh領銜的團隊在一份報告中估計，博通將在2026年從Anthropic獲得210億美元的AI相關收入，並在2027年達到420億美元。不過，周一的檔案中並未披露具體金額。與此同時，博通還在與Anthropic的競爭對手OpenAI合作開發用於AI的定製晶片。目前，這些模型開發公司仍高度依賴通過亞馬遜、Google和微軟等雲服務提供商提供的輝達圖形處理器。OpenAI還承諾將使用6吉瓦的AMD GPU算力，其中首批1吉瓦預計將在今年下半年投入使用。Anthropic算力需求暴漲媒體稱，這一交易凸顯出市場對運行生成式AI模型所需基礎設施的需求正在迅速增長。今年以來，Anthropic的人氣大幅飆升，其Claude應用在今年2月一度成為蘋果App Store美國區免費應用榜第一。該公司表示，周一這項這一重大算力基礎設施擴張將為該公司的前沿Claude模型提供支援，並幫助公司滿足來自全球客戶的巨大需求。Anthropic首席財務官Krishna Rao表示：“這一與Google和博通達成的開創性合作，是我們在擴展基礎設施方面保持紀律性推進的延續：我們正在建設必要的算力，以應對客戶群體呈指數級增長的需求，同時推動Claude在AI發展前沿持續突破。為了跟上前所未有的增長速度，我們正進行迄今為止最大規模的算力投入。”Anthropic表示，2026年，來自Claude客戶的需求明顯加速。目前該公司的年化收入已超過300億美元，高於2025年底約90億美元的水平。在今年2月宣佈G輪融資時，該公司曾表示已有超過500家企業客戶的年化支出超過100萬美元。而現在，這一數字已超過1000家，在不到兩個月時間內實現翻倍。根據公司公告，新增的大部分算力將部署在美國。這一合作也進一步深化了Anthropic與Google Cloud的現有合作關係。 (invest wallstreet)

隨著人工智慧叢集規模擴大至十萬級GPU和XPU，千兆瓦級電力需求下，光網路成為關鍵瓶頸，博通Taurus BCM83640應運而生。這款業界首款面向下一代AI網路的3nm光PAM4 DSP，專為1.6T收發器設計，同時為3.2T模組奠定基礎，可支撐204.8T交換架構，精準解決AI資料中心的頻寬需求。Taurus™ BCM83640 產品亮點採用3nm 單片整合工藝的 1.6T (8:4) PAM‑4 DSP，內建雷射驅動器在誤位元率（BER）與功耗方面，提供業界一流的光模組性能已與博通（Broadcom）400G EML 及光電探測器（PD）實現成熟互操作性全面相容 IEEE 與 OIF 各項標準，晶片至模組的電氣介面可支援長距（LR）鏈路Taurus是什麼？Taurus™ BCM86340 是博通推出的3nm 工藝 1.6T PAM-4 DSP 晶片，單片整合雷射驅動器，在誤位元率與功耗上表現領先。相容 IEEE、OIF 標準，支援 LR 長距鏈路，可適配 1.6T～3.2T 光模組，面向 AI 資料中心高速光互聯。Taurus BCM83640核心優勢顯著，採用3nm單片工藝，整合雷射驅動器，每通道傳輸速率達400G，較當前主流的200G通道速率翻倍，頻寬密度大幅提升。其在誤位元率和功耗上實現同類最佳性能，且符合IEEE和OIF標準，可與博通400G電吸收調製雷射器等元件互操作，電口與光口速率一一對應，大幅簡化了3.2T光模組設計。基於該晶片，單個1RU交換機搭配1.6T可插拔模組，即可實現102.4T交換容量，是上一代技術的兩倍，能高效適配大規模AI叢集的互聯需求。目前，博通已向早期客戶和合作夥伴提供樣品，將於OFC 2026正式發佈，預計2026年底實現量產並應用於下一代交換系統。業內人士認為，Taurus不僅是技術里程碑，更是AI光互聯演進的關鍵，其400G/通道技術將推動1.6T、3.2T光收發器普及，未來5年相關收發器出貨量有望超1億台，為AI資料中心的頻寬擴展提供核心支撐。博通Taurus BCM83640相關問題問：基於Taurus技術的裝置能實現怎樣的交換容量？答：基於Taurus技術的單個1RU交換機，使用1.6T可插拔模組，即可提供102.4T的交換容量，相當於上一代每通道200G技術的兩倍；其支撐的下一代204.8T交換機，可匹配3.2T光收發器，滿足大規模AI叢集需求。問：Taurus BCM83640的技術進展和量產計畫如何？答：目前博通已開始向早期客戶和合作夥伴提供BCM83640的樣品，將於OFC 2026正式發佈，預計到2026年底，該晶片將實現量產並應用於下一代交換系統。問：業內人士對Taurus BCM83640有何評價？答：博通維傑·賈納帕蒂認為其為下一代AI網路和資料中心連接奠定基礎，推動成本最佳化；LightCounting弗拉基米爾·科茲洛夫表示，400G單通道解決方案是跟上AI頻寬增長的有效策略；Eoptolink Technology首席執行長稱其是產品里程碑，能釋放變革性頻寬增長，塑造448G未來。問：未來1.6T和3.2T光收發器的市場預期如何？答：據LightCounting預測，未來5年內1.6T和3.2T光收發器的出貨量將超過1億台，其中近一半將採用400G光模組。 (芯榜)

今天，科技巨頭博通（Broadcom, AVGO）交出了一份令華爾街矚目的2026財年第一季度財報 。憑藉在AI半導體領域的統治級表現，博通不僅業績全線超預期，更給出了極為震撼的長期指引，一舉引爆市場情緒 。今天，我們就基於博通最新財報及高盛、伯恩斯坦等機構的研報，深度拆解博通的業績亮點，並結合定製化晶片（XPU）與CPO（共封裝光學）技術，一探其背後的巨大投資機會與戰略佈局。一、 財報高光：AI引擎全開，長期指引震撼華爾街博通本季度的財報可以說是“含AI量”爆表，展現了極其強勁的增長勢頭：營收利潤雙豐收：Q1總營收達到創紀錄的193億美元，同比增長29% ；合併調整後EBITDA達到131億美元，利潤率高達68% 。AI業務成最強引擎：Q1其AI半導體收入暴增106%，達到84億美元 ；公司預計Q2該業務將加速至同比增長140%，達到107億美元 。遠超預期的長期指引：最令市場振奮的是，管理層透露，得益於高達10GW的資料中心部署可見度，博通預計2027年僅AI半導體的收入就將遠超1000億美元 。高盛認為，這是對投資者預期的重大向上修正，並重申了對博通的“買入”評級 。此外，關於市場普遍擔憂的“整機機櫃出貨會稀釋毛利率”問題，博通管理層給予了強硬回應 。CEO Hock Tan 明確表示，憑藉規模效應和良率提升，公司在AI領域的模型將與半導體其他業務一致，毛利率將穩穩維持在目前的水平，打消了市場的疑慮 。二、 定製化晶片（XPU）：手握六大王牌，無懼自研挑戰在AI算力戰中，超大規模雲服務提供商（CSP）自研晶片（COT模式）的趨勢一直被視為博通的潛在風險。然而，博通的定製化加速器業務在Q1依然實現了140%的驚人同比增長 。博通目前手握六家重量級定製晶片客戶，項目全面開花 ：Google：第七代TPU需求強勁，預計到2026年將保持強勢增長態勢 。Meta：打破市場傳言，其MTIA定製加速器路線圖進展順利且已開始發貨，預計在2027年及以後擴展至數吉瓦（GW）規模 。Anthropic 與 OpenAI：Anthropic的產能預計在2027年將飆升至3GW以上 ；而OpenAI計畫在2027年大規模部署其第一代XPU，算力規模同樣將超1GW 。面對客戶自研的潛在威脅，CEO Hock Tan 一針見血地指出：要想打造具有競爭力的頂級XPU，需要極其尖端的SerDes技術、先進的封裝以及網路叢集架構能力 。博通具備從設計到快速實現高良率大規模量產的無可匹敵的執行力 。因此，在未來很多年內，博通在這一領域都難以看到真正的競爭對手 。三、 結合AI網路與CPO分析：銅纜當下稱王，CPO蓄勢待發與定製晶片相輔相成的是博通在AI網路領域的絕對領導力。Q1其AI網路收入同比增長60% ，預計Q2將佔到AI總收入的40% 。1. 銅纜（DAC）是當下“縱向擴展”的最優解在叢集機架內部的縱向擴展（Scale-up）中，博通目前力挺直連銅纜（DAC）。Hock Tan 強調，在儘可能連接XPU到XPU時，最好的方式是使用直連銅纜，因為這代表著最低的延遲、最低的功耗和最低的成本 。憑藉其領先的200G甚至未來將在2028年推出的400G SerDes技術，博通能夠極大拉長客戶使用銅纜的生命周期 。——於是把COHR和ALAB都帶起來了。2. CPO（共封裝光學）是解決未來的終極武器儘管銅纜在機架內短期優勢明顯，但在橫向擴展（Scale-out）及未來更龐大叢集的需求下，光通訊的演進不可阻擋。CPO技術通過將光引擎與交換晶片直接整合，在能效、訊號完整性和網路彈性上擁有不可比擬的優勢，其表現全面優於傳統的可插拔光收發器 。博通作為CPO領域的絕對領導者，佈局極深 。博通在今年開始批次生產TH6（Tomahawk 6，100 Tbps）交換機 ，並且與康寧等光通訊巨頭深度合作，為其Bailly CPO系統提供核心元件 。然而，對於CPO的爆發節點，博通顯得非常務實。CEO指出，客戶目前不需要急於追逐CPO這個“閃亮的新事物”，CPO時代終將到來，“可能不是今年，也不是明年”，而是隨著算力需求演進順理成章地落地 。伯恩斯坦的研究也證實了這一點，CPO在將光引擎與高價值XPU緊密整合之前，仍需要時間讓生態系統驗證其可靠性，預計最早在2028年下半年才會迎來真正的批次出貨 。這確實給LITE和COHR澆了冷水。四、 總結縱觀博通本季度財報，其最大的亮點在於極高的“業績確定性”。為了應對可能的短缺，博通宣佈已經提前鎖定了支援其至2028財年收入預測所需的所有關鍵供應鏈元件（如尖端晶圓、高頻寬記憶體HBM及基板等） 。憑藉在定製化XPU與乙太網路交換（如Tomahawk系列）領域的雙重護城河，配合“短期靠銅纜降本，長期靠CPO突破物理極限”的清晰路線圖，博通正為超大規模雲客戶提供最低成本的AI推理與訓練網路方案 。對於投資者而言，博通不僅是當下AI算力狂潮中最穩健的“賣水人”，更是未來網路底座變革的核心引領者。 (老王說事)

美國當地時間3月4日，博通盤後公佈截至2026年2月1日的2026財年第一財季業績，並給出顯著高於市場預期的第二財季營收指引。積體電路版“諾亞方舟”。圖片由AI生成第一財季博通實現營收193.11億美元，同比增長29%，高於LSEG統計的191.8億美元市場預期。公司GAAP淨利潤為73.49億美元，每股攤薄收益1.50美元；非GAAP淨利潤為101.85億美元，每股攤薄收益2.05美元，同樣高於市場預期的2.03美元。調整後EBITDA為131.28億美元，佔營收的68%，同比增長30%。在AI晶片需求持續升溫的背景下，博通不僅交出一份超預期成績單，還宣佈啟動最高100億美元的新股票回購計畫。同時，博通預計第二財季營收約為220億美元，預計調整後利潤率約為68%，均大幅超出市場預期。業績超預期、大手筆回購、指引強勁，掌握矽谷自研晶片命脈的博通，算是成功給矽谷打下一劑“強心針”，而受業績的正向牽引，財報發佈後，博通股價表現積極，股價漲幅一度超過5%。01AI收入同比暴增106%第一財季博通實現營收193.11億美元，同比增長29%，最受關注的是AI相關業務表現。博通披露，AI收入達到84億美元，同比增長106%，主要受定製AI加速器和AI網路裝置需求推動。CEO陳福陽表示，公司AI收入增長正在加速，並預計第二財季AI半導體收入將達到107億美元。從業務結構看，半導體解決方案營收125.15億美元，佔總營收65%；基礎設施軟體營收68億美元，同比增長約1%，低於分析師此前預計的2.6%增速（StreetAccount 預期為70.2億美元）。針對近期市場對生成式 AI 顛覆傳統軟體業務的擔憂，陳福陽在電話會上直言：“我們的基礎設施軟體業務未受到 AI 衝擊”，儘管當前增長明顯慢於半導體類股，但其基本面依然穩固。02第二財季指引大幅超預期博通對第二財季的業績展望同樣強勁。博通預計第二財季營收約為220億美元，高於LSEG統計的205.6億美元市場預期；同時預計調整後利潤率約為68%，也高於StreetAccount 66%的共識水平。指引中還包括約148億美元的半導體解決方案收入預期，高於市場此前130.6億美元的預測。陳福陽在電話會議上表示，公司“已經看到了在2027年實現僅AI晶片收入（Just chips）超過1000億美元的路徑，並強調博通已鎖定實現這一目標所需的供應鏈能力。”他指出，AI半導體收入在第二財季預計達到107億美元，顯示出定製晶片與網路加速器需求仍在持續釋放。圍繞客戶部署節奏，博通管理層披露了更具體的規劃。陳福陽提到，2026年將為Anthropic部署約1吉瓦（GW）的GoogleTPU算力，2027年將超過3吉瓦。同時，他透露OpenAI預計將在2027年部署超過1吉瓦的第一代定製晶片。針對華爾街對Meta定製晶片前景的質疑，陳福陽強調其MTIA加速器路線圖“仍然存在且進展順利（alive and well）”，目前已開始出貨，Meta目標是在2027年及以後實現多吉瓦規模的定製加速器部署。從行業背景看，Alphabet、微軟、亞馬遜和Meta今年預計將合計投入至少6300億美元建設AI基礎設施，這一投資規模將直接帶動先進資料中心晶片需求。博通與客戶合作，將其早期設計轉化為可由台積電等晶圓廠製造的物理晶片佈局，這種技術與製造銜接能力在科技巨頭加速自研晶片的趨勢下變得更加關鍵。與此同時，公司上月還表示，基於其堆疊式設計技術，到2027年預計將銷售至少100萬顆晶片，這一產品和銷售目標可能形成價值數十億美元的潛在收入來源。分析人士指出，無論那家軟體公司最終在AI競賽中勝出，它們都在持續投資博通的網路晶片和定製加速器，這種“中立型基礎設施供應商”角色正在強化公司的產業地位。03100億美元回購“點燃”資本情緒？在公佈超預期業績和強勁指引的同時，博通董事會批准了一項最高100億美元的新股票回購計畫，有效期至2026年底。博通在第一財季已通過31億美元現金分紅（每股0.65美元）和78億美元股票回購，合計向股東返還約109億美元現金。持續的大規模資本回饋，與公司第一財季80.1億美元自由現金流形成呼應，顯示其在AI投資擴張階段仍具備充足的現金生成能力。不過，在AI基礎設施投資高歌猛進的同時，市場情緒並非完全單邊樂觀。此前輝達公佈超預期業績後仍出現拋售，投資者對AI資本開支是否存在過熱風險保持警惕。同時，陳福陽2025年12月曾披露Anthropic下達100億美元定製晶片訂單，而近期美國國防部長稱其可能構成“供應鏈風險”，外部因素為AI產業鏈注入了新的不確定性。 (騰訊科技)

第一財季博通總營收同比增29%，AI收入同比翻約一倍至84億美元，高於公司指引，軟體業務收入僅增1%，第二財季AI收入預計107億美元，同比增143%。博通料第二財季總營收同比增47%至220億美元，較分析師預期均值高逾7%；電話會稱明年Anthropic將帶來3GW算力需求、OpenAI將批次部署晶片，Meta定製晶片路線圖進展不錯。盤後漲超5%。輝達的挑戰者、ASIC晶片大廠博通又一次交出兩位數大增的成績單，本財季的指引繼續穩健，體現人工智慧（AI）資料中心裝置的需求繼續強勁。博通同時推出高達100億美元的股票回購計畫，被視為該司利用企業客戶AI支出增長的戰略正在取得成效。美東時間4日周三，博通盤後公佈，截至2026年2月1日的公司2026財年第一財季（“一季度”），淨營收同比增長29%至193.1億美元，高於分析師預期的192.6億美元；非GAAP口徑下調整後每股收益（EPS）同比增長28%至2.05美元，也高於分析師預期的2.03美元。驅動博通增長的核心仍是AI相關半導體業務。包括ASIC在內的半導體解決方案業務一季度收入同比超預期增長超50%。其中，一季度AI半導體收入達84億美元，同比暴增106%，高於博通此前業績電話會提供的指引約82億美元，主要由定製AI加速器和AI網路需求帶動。博通CEO陳福陽表示，公司的AI收入將加速增長，預計第二財季（“二季度”）AI半導體收入將進一步升至107億美元。這意味著，博通本財季的AI晶片收入將環比增長逾27%，同比增長143%。博通同時給出了明顯高於市場預期的指引：二季度營收預計約220億美元，同比增約47%，較分析師預期的均值205.3億美元高約7.2%，和一些分析師的樂觀預期一致；調整後EBITDA利潤率預計約68%，持平一季度。同時，公司董事會批准新的股票回購計畫，授權到今年底回購額度最高100億美元。財報公佈後，周三收漲超1%的博通盤後股價先小幅上漲，曾小幅轉跌，後又轉漲、漲幅擴大到5%以上。股價加速上漲期間，博通高管在業績電話會上透露，預計公司客戶Anthropic將在2027財年帶來3 GW算力需求，OpenAI將在2027年批次部署晶片，還稱Meta的定製晶片路線圖“正在推進之中，進展不錯”。分析認為，股價起初轉跌的反應更像是高預期下的再定價，在AI主線擁擠、估值更敏感的背景下，除了一季度和二季度總體資料，部分源於博通一季度軟體業務收入僅小幅增長，投資者也會重新審視增長結構、現金與負債變化以及後續超預期空間，從而引發一定的獲利了結與波動。Q1總營收繼續加速增長 AI收入同比翻倍、Q2目標107億美元財報顯示，一季度博通的總營收刷新了前一季所創的單季最高紀錄，且同比繼續加速增長，增速由前一季的28%提升至29%。陳福陽在財報中強調，本季AI收入84億美元，同比增長106%，高於去年12月陳福陽在業績電話會上預估的82億美元。增長主要來自兩塊：定製AI加速器（custom AI accelerators）需求旺盛；AI網路（AI networking）持續放量。博通預計二季度AI半導體收入將達到107億美元，意味著AI業務仍在加速爬坡，並將繼續成為推動二季度營收躍升至220億美元的關鍵變數。半導體收入高增、軟體“穩而不長”按分業務看，一季度博通增長幾乎由半導體“拉滿”：包括ASIC在內的半導體解決方案業務收入125.15億美元，同比增長52%，增速較前一季的34.5%明顯加快，分析師預期123.1億美元，營收佔比從一年前的55%升至65%，高於前一季的61%。包括VMware在內的基礎設施軟體業務收入67.96億美元，同比僅增長1%，營收佔比從一年前的45%降至35%，前一季度同比增長19%、佔總營收的39%。這組資料體現，博通當前的增量主要來自AI相關半導體周期，而軟體業務更多體現“壓艙石”屬性——規模大、貢獻穩定現金流，但短期增速有限。也正因增長更集中在AI半導體，市場對其客戶集中度、訂單節奏和供需變化會更敏感，這類結構性關注點在財報後往往也會放大股價波動。股東回報加碼：單季回饋109億美元，新增100億美元回購授權博通繼續用真金白銀強化股東回報：董事會批准季度現金股息0.65美元/股，本季股息合計約30.86億美元。首席財務官（CFO）Kirsten Spears稱，公司一季度通過分紅+回購合計回饋股東109億美元，其中回購約78億美元。董事會又批准新的回購計畫：最高回購規模100億美元，有效期至2026年12月31日。回購與分紅對長期股東當然是利多，但在財報後的短線交易裡，市場也可能會同時關注：回購力度很大、現金餘額下降、負債水平不低——這些因素疊加時，股價的即時反應未必只看“回購利多”單一維度。EBITDA創新高、利潤率68% 自由現金流80億 利息支出仍高盈利能力依舊強勁。博通披露，一季度調整後稅息折舊及攤銷前利潤（EBITDA）同比增長30%至131.28億美元，刷新前一季所創最高紀錄，EBITDA利潤率約為68%，高於公司指引67%。。調整後淨利潤為101.85億美元，同比增長30%，前一季度同比增長39%。一季度調整後EPS同比增長28%，較前一季增速37%放緩，但還高於分析師預期。現金流方面，博通延續了“強造血”特徵：經營現金流82.6億美元；資本開支2.5億美元；自由現金流（FCF）80.1億美元，同比+33%，約為營收的41%。對投資者而言，FCF強勁意味著公司在高強度AI投入與股東回報之間仍有較大騰挪空間；但也會帶來另一個現實問題：當公司既要回購分紅、又要管理較高負債成本時，市場會更在意現金流的“分配優先順序”。截至一季度季末，博通資產負債表的幾個變化值得留意：現金及現金等價物141.74億美元，環比前一季末的161.78億美元下降約20億美元。應收帳款84.6億美元，庫存29.62億美元，均環比增長。在半導體快速放量階段，應收與庫存抬升並不罕見，但也會被市場用來觀察需求強度與交付節奏。債務端：短期債務22.52億美元、長期債務638.05億美元；當季利息支出8.01億美元。高利率環境下，利息成本的“粘性”也是科技硬體公司估值敏感點之一。 (invest wallstreet)

一位Google軟體工程師表示，若不考慮成本因素，博通等廠商生產的定製晶片，永遠會是他建構前沿人工智慧模型的首選方案。“如果資源不受限，且我需要快速推進項目、開展儘可能多的模型訓練工作，那麼我會百分之百選擇某種定製晶片。” Google Gemini 人工智慧團隊工程師加布裡埃爾・拉斯金在接受美國消費者新聞與商業頻道（CNBC）採訪時強調，“計算過程的每一秒都至關重要。”隨著超大規模資料中心營運商對定製晶片的需求日益攀升，這種觀點正被越來越多人認同，而博通在該賽道已處於領跑地位。Google正是借助由博通聯合設計的張量處理單元（TPU），成功完成了 Gemini 3 大語言模型的訓練。這款模型於去年 11 月正式發佈，助力這家字母表公司（Alphabet）旗下業務重新躋身頂級大語言模型的競爭行列。TPU 的出色性能，也讓Google成為能與行業標準輝達圖形處理器（GPU）分庭抗禮的 AI 晶片供應商。定製晶片專為特定的大規模任務設計，這一點是輝達通用型 GPU 所不具備的。不過，輝達首席執行長黃仁勳近期卻淡化了定製晶片對其業務的威脅。他在上個月接受吉姆・克萊默採訪時稱：“輝達的產品具備更強的通用性，能夠覆蓋的市場範圍也遠比聊天機器人領域廣闊得多。”去年 11 月，輝達曾在社交平台 X 上發文稱 “對Google的成功感到欣喜”，但同時也強調：“輝達的技術領先行業一代 —— 我們是唯一能運行所有 AI 模型，且能在各類計算場景中落地應用的平台。”誠然，無論是 TPU 還是其他同類競爭產品 —— 這類晶片也被稱為專用積體電路（ASIC），都不會徹底取代輝達。Google本身也是輝達的大客戶之一，其雲基礎設施營運高度依賴大量 GPU，同時也依靠這些 GPU 為客戶提供算力，支撐他們訓練和運行自有 AI 模型。Google研發 TPU 的歷史已超過十年，目前也向雲服務客戶開放 TPU 的使用權限。Google雲在全球雲服務市場中排名第三，僅次於亞馬遜雲和微軟雲。值得注意的是，亞馬遜與微軟同樣一邊維持著輝達大客戶的身份，一邊積極推進自研定製晶片的佈局。行業專家普遍認為，現階段輝達面臨的市場風險相對有限，但部分人士指出，輝達在 AI 晶片市場的主導地位正迎來考驗。D.A. 戴維森公司分析師吉爾・盧里亞在接受 CNBC 採訪時表示：“任何市場中，企業都會面臨一定的市場份額流失風險。這是自由市場的必然規律，高額利潤自然會吸引競爭者入局，當前的 AI 晶片市場正是如此。輝達的大客戶，尤其是亞馬遜、Google、微軟、元宇宙平台公司（Meta）這類頭部企業，並不希望過度依賴單一供應商。”去年 10 月博通與 ChatGPT 開發商 OpenAI 達成定製晶片合作協議，進一步印證了市場的多元化趨勢。儘管博通在定製晶片領域進展顯著，但盧里亞強調，GPU 的核心地位仍不可撼動。“即便是Google，TPU 也只是一種補充工具。過去，Google的 TPU 主要用於內部業務；如今雖開始對外開放，甚至啟動銷售，但該公司採購的晶片仍以輝達產品為主。”一位熟悉晶片研發細節的蘋果內部人士指出，專用積體電路（ASIC）的生產門檻極高，這一特點對輝達十分有利。對規模較小的企業而言，研發定製晶片不僅耗時長久，成本也十分高昂，此外，晶片代工廠的產能供應受限也是一大制約因素。需要明確的是，博通與輝達均為無晶圓廠晶片設計公司，它們的晶片生產工作均交由台積電（TSMC）等代工廠完成。蘋果自 2010 年起便啟動自研晶片項目，目前正逐步用自研晶片替換旗下裝置中的第三方晶片。盧里亞評價道：“博通在定製晶片領域的表現最為突出。” 博通首席執行長霍克・譚在上個月的財報電話會議中披露，公司 AI 業務營收同比增長 65%，達到 200 億美元，帶動半導體業務全年營收創下 370 億美元的歷史新高。他同時證實了此前的傳聞 —— 上一輪財報中提及的、下達 100 億美元訂單的第四大客戶，正是人工智慧公司 Anthropic。不過盧里亞也指出：“輝達的主導地位未來仍將穩固，這一點不難預判，但博通的市場地位則相對脆弱。Google是博通目前最大的客戶，如果Google效仿蘋果，直接與台積電開展合作，那麼博通面臨的風險將遠超輝達當前的處境。”盧里亞預測，未來五年內，輝達有望維持 50% 以上的市場份額；未來三年內，其市場份額或將保持在 70% 以上。這位 D.A. 戴維森分析師給予輝達 “買入” 評級，目標股價定為 250 美元 / 股，較周四收盤價仍有近 31% 的上漲空間。華爾街其他機構也在密切關注兩家公司的動態。摩根士丹利本周重申對博通和輝達的 “買入” 評級，同時指出 “儘管市場對 ASIC 晶片熱情高漲，但更看好輝達”。該機構分析師表示，隨著維拉・魯賓（Vera Rubin）平台將於 2026 年下半年正式投產，輝達將憑藉雲端運算領域 “行業最高投資回報率解決方案” 鞏固優勢。相比之下，沃爾夫研究公司對博通的態度更為樂觀。該機構分析師在報告中寫道：“Google向第三方開放 TPU 使用權，意味著輝達真正的競爭對手已經出現。” 他們補充稱，博通將成為這一趨勢的主要受益者。沃爾夫研究於周五將博通評級上調至 “買入”，並預測到 2028 年，TPU 的出貨量將達到約 700 萬片，同時給予博通 400 美元 / 股的目標價，較周四收盤價有近 21% 的上漲潛力。吉姆・克萊默在周五的《財經早班車》節目中表示，此次評級上調對投資者而言是 “及時的科技股投資建議”。博通股價目前較其近 413 美元的歷史收盤高點下跌近 20%，年初至今跌幅達 4%，正是佈局優質標的的時機。“我實在無法理解博通近期低迷的股價表現。” 吉姆在 CNBC 投資俱樂部 1 月月度會議上如此說道。他逢低買入的傾向，與去年 12 月的操作思路一致。當時博通發佈的財報遠超市場預期，但因部分言論被市場誤讀，股價單日暴跌 11.4%，吉姆彼時便主張逢低佈局。輝達股價雖年初至今小幅上漲，但同樣面臨多重壓力。隨著投資者對其每股收益的估值溢價意願下降，公司正遭遇市盈率壓縮的困境；同時，持續的地緣政治緊張局勢也對股價形成壓制。吉姆重申了對輝達股票 “長期持有、不做短線交易” 的策略，但同時提醒投資者，在相關晶片採購交易落地前需保持耐心。他表示，黃仁勳有望在 3 月中旬輝達年度 GPU 技術大會（GTC）上發佈新一代晶片，這一事件或將推動公司股價上行。 (EDA365電子論壇)