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8個月出口9千億！中國晶片逆襲成出口冠軍，超越手機成第一商品
“這是中國首次涉足晶片出口。”
在中國海關部門的專門輔導下，他們順利完成了通關流程，實現了寧夏晶片出口的零的突破。
這樣從小到大的故事，正是當前中國晶片出口迅猛發展的一個縮影。
今年1-8月，中國出口晶片總額達9051.8億元，同比增長23.3%，出口數量達2330億個，增長20.8%。
而在上半年，中國晶片出口金額已達6502.6億元，同比增長20.3%。
這些數字背後，是中國晶片產業歷經多年積累後，開始在全球市場悄然崛起。
八年時間，一個產業可以實現怎樣的跨越？
上海臨港的變遷或許是最好的答案。
2018年，臨港的積體電路產值僅有1億元，而到2025年，這一數字預計將達到500億元。
從2019年之前僅有3家積體電路企業，到如今超過300家，臨港的發展軌跡恰似中國晶片產業的縮影。
晶片，這個被稱為“現代工業糧食”的微小元件，早已不僅關乎技術進步，更關乎國家經濟安全。
過去多年，中國一直是全球最大的晶片進口國，每年進口的晶片金額高達近4000億美元，佔全球晶片市場的60%以上。
但情況正在悄然改變。
2024年，晶片首次超過手機，成為中國出口額最高的單一商品。
這一變化標誌著中國晶片產業在全球市場上的地位顯著提升。
中國晶片出口的蓬勃發展，離不開區域佈局的最佳化和產業鏈的完善。
長三角地區已經成為中國半導體產業的重要集聚地。
2025年上半年，江蘇以20.7%的佔比領跑全國，上海市以18.8%佔比緊隨其後，浙江省則以14.4%的佔比位居第三。
江浙滬三地佔據了全國一半以上的半導體投資金額。
以上海為龍頭的長三角半導體產業生態圈已顯現規模效應，以上海、北京為代表的城市通過專項基金和人才政策形成了制度優勢。
而像寧夏這樣的西部地區，也正在迎來突破。九天智能科技有限公司的晶片首次出口香港，為當地產業升級和外貿結構最佳化注入新動力。
石嘴山海關負責人表示，未來將建立高新技術企業培育庫，推行“智慧海關”建設，將平均通關時間再壓縮30%，同時建構國際合作認證體系，幫助更多寧夏智造產品突破國際技術壁壘。
中國晶片走向了何方？
資料揭示了一個清晰的圖景：東南亞和南亞已成為中國晶片的主要市場。
在東南亞，中國晶片主要用於智能電視、機頂盒、家電控制系統和智能穿戴裝置等場景。這些裝置普及速度快，對中低端晶片的需求穩定。
越南市場在2024年為中國晶片貢獻了164.8億美元的訂單，同比增長56%，刷新歷史紀錄。
越南沒有本地晶片產業，原材料只能靠外部採購，而中國供貨最快且交期穩定，成為首選。
南亞的印度也不例外。2024年，印度對中國晶片的進口額達到74.7億美元，同比增長30.3%，五年內出口額擴大三倍。
印度推動“手機製造本地化”政策，但晶片仍需依賴進口。
華潤微電子在越南設有封測基地，2024年實現10%的海外收入增長。這樣的本地化營運，進一步推動了中國晶片的出口。
中國晶片出口的快速增長，很大程度上得益於在成熟製程方面的競爭優勢。
全球大約有七成晶片是28奈米以上的成熟晶片，而這些技術中國已形成自己的完整產業鏈，能夠實現低成本生產。
中國晶片的成本比美國晶片低四成，這樣的價格優勢使得中國晶片逐漸滲入美國各個行業當中。
甚至美國的福特號航母採用了6500顆中國晶片，F35、V22、伯克級驅逐艦等也採用了中國晶片或中國零件，用於電子裝置和通訊裝置當中。
中芯國際28nm產能利用率超90%，帶動汽車電子、工業控制晶片出口增長19%。
成熟製程已成為中國半導體出口的“壓艙石”。
中國晶片出口的增長，離不開產業鏈各環節的全面突破。
在半導體裝置領域，中微公司是典型的成功案例。
作為半導體裝置的頭部企業，中微公司目前市值超過1800億人民幣，過去十四年收入年化增速大於35%，部分刻蝕、薄膜裝置進入全球先進水平行列。
“我們給早期的投資者帶來了60倍的回報，給中期的投資商帶來了30倍的回報。”中微公司董事長尹志堯在近期的一次會議上透露。
在人工智慧晶片領域，中國企業也取得了顯著進展。寒武紀在2025年上半年收入28.81億元，同比增長了43倍，摩爾執行緒在2022年營收只有4608萬元，2024年已經達到4.38億元。
碳化矽產業的發展則證明技術變革才是中國企業的機會。特斯拉在Model3批次使用碳化矽替代晶矽IGBT，為碳化矽進入功率半導體打開了大門。
全球半導體行業的競爭是一場沒有終點的長跑。據德勤預測，2030年全球半導體產業銷售規模將突破1兆美元。
這個數字對於仍在發展中的中國晶片產業來說，是壓力也是動力。
十年磨一劍，中國晶片的出海之路才剛剛開始。從進口大國到出口大國，這條轉型之路註定不平坦，但每一步都踏實而堅定。
沒有任何一場技術競爭能一蹴而就，中國晶片正在用自己的方式，書寫屬於這個時代的故事。 (小柴侃侃)