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#中國晶片
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北風窗
2026/05/13
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淨利率56.8%!中國晶片巨頭,反超輝達
淨利率,反超輝達! 2026年4月28日,瀾起科技正式披露了一季報。 一季度實現營收14.61億元,同比增長19.5%;歸母淨利潤8.47 億元,同比增長61.3%。 但令人震驚的是,瀾起科技整體毛利率高達69.79%,淨利率更是達到56.8%。
#瀾起科技
#季報
#中國晶片
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RexAA
2026/05/12
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他曾撐起“中國芯”半壁江山,如今再闖GPU無人區
親歷中國晶片從無到有,歷經融資危機、絕境重生,唐志敏又開啟了GPU硬核新長征。 2026年4月初,《中國企業家》在深圳理工大學的實驗室,見到了唐志敏,格子衫、工裝褲,辦公桌旁停著一輛折疊自行車。正值午間,數百平方米的樓層只有他一人。從辦公室20米之外的電梯口,就能聽見他激烈的鍵盤敲擊聲。 “我不愛折騰,但好像一直在折騰。GPU從0到1很難,但總要有人來做這件事。” 這位年近六旬的科學家,身上疊著中國晶片史上最厚重的標籤:“龍芯一號”發起者、海光資訊締造者、中科院計算所桃李滿天下的學術領軍人。他曾親手終結中國無“芯”歷史,卻在54歲時選擇開啟人生最後一次創業。
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#唐志敏
#GPU
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RexAA
2026/05/12
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全球正在重估中國晶片
全球半導體,正站上歷史的高點。 費城半導體指數較年初漲了65%,跑贏所有人的預期。 而在亞洲,這種增長同樣極其亮眼:韓國綜合指數在去年大漲75%的基礎上今年再度上漲76%,並在今天再度創下新高,漲至7816點;在中國,科創50指數的K線正在走出一條陡峭的拉升,一個月增長35%,而且無數AI和半導體企業,已經連續數個交易日漲停或暴漲。 圖註:中國科創50資料流圖
#中國晶片
#半導體
#積體電路
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北風窗
2026/05/07
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外媒震撼!中國晶片研發投入比例超美國,一半收入全砸技術上
近日,外媒一則報導震撼全球:中國晶片製造商把大半收入都砸進了研發,投入比例居然超過了美國同行。以前,中國芯被“造不如買”多矇蔽,輕研發重進口,但現在,情況徹底轉變了,研發投入竟超過了美國! 先給大家看組實打實的資料,看了就知道中國晶片企業這幾年有多拼了。北京的摩爾線程,2026年Q1賺的錢裡,足足50%都投去了研發,單季研發花了3.69億元,比去年同期多了一半。上海沐曦積體電路也不示弱,研發投入佔營收的45%,幾乎把一半收入都用在了技術攻堅上。反觀美國的AMD、英特爾,同期研發投入比例也就20%-30%,跟中國企業比起來,確實保守不少。 可能有人會問,為什麼中國企業要這麼“極端”?答案很簡單:沒有選擇的選擇。從2019年開始,美國就對中國晶片企業、超算中心實施出口限制,到2022、2023年更是越收越緊,輝達H100、A100這種高端AI訓練晶片,基本不讓賣給中國。 可另一邊,國內大模型熱潮起來後,對AI算力的需求越來越大,一邊是買不到核心晶片,一邊是迫切的市場需求,中國企業只能靠自己,砸錢搞研發、補短板,不然就只能被卡脖子、任人擺佈。
#中國晶片
#研發費用
#中美競爭
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北風窗
2026/05/06
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突圍:中國晶片的中國國產替代之路
晶片,這個被稱為“人類工業皇冠上的明珠”的存在,藏著人類科技的極致智慧。它的精度堪比在月球開槍擊中地球表面的一隻蚊子,製造過程需歷經上千道工序、數萬次偵錯,容不得一絲一毫的誤差;它也是全球科技博弈的“主戰場”,輝達憑藉GPU壟斷AI算力王座,荷蘭ASML獨掌光刻機核心裝置,西方用技術封鎖編織成網,試圖鎖死中國科技未來的咽喉。 從20世紀90年代“無芯可用”的窘迫,到華為麒麟晶片王者歸來;從“卡脖子”的切膚之痛,到中國國產替代全面突圍;從跟跑國際先進水平,到逐步實現並跑,努力奔向領跑,中國晶片走過了驚心動魄的三十年。 就在美國全面圍剿、整個產業陷入困境的時候,一批中國晶片企業沒有退縮,一批造芯人沒有放棄。華為海思沒有解散團隊,而是將工程師轉向晶片設計工具、基礎技術的研發;中芯國際、上海微電子等企業,加大研發投入,全力攻堅成熟製程和核心裝置;中國高校、科研機構,也加快了晶片相關專業的人才培養,為產業輸送新鮮血液。 至暗時刻,沒有擊垮中國晶片產業,反而激發了整個行業的鬥志,讓所有人都堅定了一個信念:自主可控,才是唯一的出路。這場圍剿,成為中國晶片產業覺醒的催化劑,倒逼整個行業加速中國國產替代處理程序,這種就中間走出了無數科技人才,他們是中國晶片產業的脊樑,是中國科技崛起的功臣。
#中國晶片
#GPU
#中芯國際
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北風窗
2026/05/02
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美國鎖死CoWoS,中國封測三強打開AI晶片新路徑
曾經,台積電 CoWoS 是全球 AI 晶片封裝的唯一答案。當這條路被徹底堵死,中國半導體卻意外打開了一扇新的大門。一紙禁令,逼出一個萬億賽道。2025 年 1 月,美國出口管制升級,國內 AI 晶片企業一夜之間被切斷台積電 CoWoS 先進封裝之路。作為 AI 晶片性能的核心支撐,CoWoS 幾乎被台積電獨家壟斷,95% 以上產能集中於此,輝達更是包攬過半,國內廠商曾連入場資格都沒有。絕境之下,國產先進封測逆勢突圍。長電、盛合晶微、通富微電三大方案強勢崛起,撐起國產 AI 封裝半壁江山。2026 年月產能規劃突破 3片,技術已從代差追至同頻。01. 為什麼 CoWoS 這條路,徹底走不通了?三重封鎖,層層絞殺。第一重:政策紅線,直接禁供2024 年後,美國明確禁止台積電為中國大陸提供面向≥300 億電晶體、搭載 HBM 的 AI 訓練晶片先進封裝服務。昇騰 910B、思元 590 等旗艦晶片悉數被卡。2026 年 3 月,美國眾議院通過《晶片安全法案》,將先進晶片管制從 “海關攔截” 升級為 “全程追蹤”;4 月,更嚴的 MATCH 法案進一步試圖聯合盟友圍堵中國先進半導體。第二重:產能壟斷,根本排不上隊台積電 2026 年底 CoWoS 月產能規劃約 14 萬片,輝達鎖定過半,Google、博通、聯發科持續搶單。即便沒有管制,國內企業也拿不到穩定產能。第三重:技術壁壘,裝置高度依賴CoWoS 依賴硅中介層、TSV、微凸點、高精度鍵合等核心工藝。國內早期良率不足 70%,關鍵裝置如 TCB 鍵合機、先進光刻機一度近乎 100% 依賴進口,部分已被管制。三重壓力疊加,海外先進封裝路徑基本關閉。02. 國產替代崛起:三大主力方案全面接棒困境之下,國內封測企業打出一場漂亮的反擊戰。長電科技 XDFOI™:國內最成熟對標方案長電 XDFOI™ Chiplet 高密度多維異構整合工藝,已實現 2.5D/3D 整合量產,良率超 85%。採用該方案的光引擎產品已完成客戶驗證,2026 年月產能規劃約 1 萬片,是華為、寒武紀、壁仞、天數智芯的核心供應商。盛合晶微:2.5D 硅中介層 “國產首選底座”2026 年 4 月 21 日,盛合晶微登陸科創板,堪稱先進封裝領域的 “優等生”。2.5D 封裝境內市佔率高達 85%,穩居內地第一全球僅四家具備 2.5D 大規模量產能力企業之一(台積電、三星、英特爾、盛合晶微)2025 年淨利潤同比大幅增長,實現扭虧為盈其 SmartPoSER™三維整合技術與國際第一梯隊同步,無明顯代差。通富微電:CoWoS 相容方案 + 高良率標竿通富微電長期為 AMD MI300X 提供 HBM3 封裝服務,良率表現優異,FCBGA 工藝攻克翹曲、散熱難題,可對標台積電 CoWoS 體系。2026 年月產能規劃 0.8—1 萬片,良率 80%—85%,深度繫結國際頭部客戶,訂單充足。03. 國產 AI 晶片封測完整對應關係目前國內主流 AI 晶片企業已全面轉向國產封裝:華為(海思/昇騰系列):長電科技(主供)+通富微電+盛合晶微,自研Chiplet+2.5D封裝,完全規避海外封裝,覆蓋訓練/推理全場景。寒武紀:盛合晶微(主供)+長電科技+通富微電,盛合晶微2.5D硅中介層方案境內市佔率85%。燧原科技:盛合晶微+長電科技,主打雲端訓練卡,對封裝頻寬/算力要求極高,完全依賴國產2.5D產能。壁仞科技:盛合晶微+長電科技,採用高規格2.5D中介層,支援多芯粒整合,適配超大規模電晶體晶片。沐曦科技:盛合晶微+通富微電,聚焦高端推理/訓練晶片。天數智芯:長電科技+盛合晶微,面向雲端訓練,需匹配HBM與高算力晶片的整合需求。登臨科技:通富微電(主供)+長電科技,主打推理晶片,兼顧性能與成本。04. 產能只是起點,國產化才是終極目標2026 年國內三大封測廠合計月產能約3 萬片,雖僅為台積電規劃產能的約 1/5,但已實現從 0 到 1 的關鍵突破 —— 此前國內 AI 晶片對海外先進封裝依賴度近乎 100%。更重要的是,裝置與材料正在同步突圍:鍵合裝置:北方華創、華卓精科、武漢芯力科等相繼推出混合鍵合裝置,定位精度進入納米級,逐步進入客戶端驗證封裝材料:飛凱材料、南大光電、八億時空等在光刻膠、封裝介質材料上實現突破,從實驗室走向量產每一個 “卡脖子” 環節,都在被逐一攻破。05. 結語:封鎖,成了最強的反向助推美國圍堵 CoWoS,本想扼住中國 AI 咽喉,卻倒逼出自主可控的先進封裝生態。長電、盛合、通富三駕馬車,托舉華為、寒武紀等國產 AI 晶片衝向全球第一陣營。3 萬片月產能只是起點,納米級裝置、量產級材料、百億級投入,都在證明:封鎖嚇不倒中國芯,只會讓我們走得更穩、更硬、更不可替代。 (電子元器件供應鏈)
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北風窗
2026/05/02
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DeepSeek升級,氣到了黃仁勳
接下來,黃仁勳的無奈和氣憤大機率還將繼續。“不誘於譽,不恐於誹,率道而行,端然正己。”這是上周DeepSeek-V4發佈稿的結尾,DeepSeek自己引用的一句話。字面意思是,不被讚譽誘惑,不被誹謗嚇到,按自己認定的道往前走,端正自己。過去一年多,同行動作頻頻,而DeepSeek除了零散的更新,幾乎毫無動靜,繼而引發不少質疑,但DeepSeek沒有回應過一次。DeepSeek淡定地做自己,輝達卻不能從容了。DeepSeek已明確表示,V4在下半年將正式支援華為算力。巧合的是,在此之前不久,黃仁勳在一檔播客節目裡提到:“如果像DeepSeek這樣頂尖的模型優先在華為晶片上運行,對我們來說將是‘可怕的後果’。”過去兩年,黃仁勳一直苦口婆心地勸告美國:“如果中國不能從美國購買(高端晶片),他們就會自己建造。”但勸告無果,他只能眼睜睜地看著輝達在中國的市場份額從2024年的70%降到2025年的55%。接下來,黃仁勳的無奈和氣憤大機率還將繼續。黃仁勳心裡的意難平,份量越來越重了AI時代之前,黃仁勳只是眾多遊戲宅眼裡刀法精準的“黃狗”。到了AI時代,黃仁勳迎來人生巔峰,輝達市值一路突破5兆美元,全球第一。逆襲背後,靠的是一次豪賭。2006年,輝達推出CUDA開發平台,能夠降低GPU程式設計門檻,讓多個GPU平行運算,從而大幅提升計算性能。但當時除了輝達,誰都沒把它當回事。一名輝達深度學習團隊的成員說道:“在CUDA推出十年以來,整個華爾街一直在問輝達,為什麼你們做了這項投入,卻沒有人使用它?他們對我們的市值估值為0美元。”CUDA十年無人問津,輝達雖然痛苦,但也獲得了先發優勢。所以當AI大潮轟然而至,輝達一飛衝天。時至今日,輝達的GPU更是變成了原油般的存在,幾乎所有大模型都奔跑在輝達的算力晶片上。豪賭成功的黃仁勳,如今不論到那兒都是意氣風發。如果說他還有什麼意難平,恐怕只有中國市場了。黃仁勳在2023年年底接受媒體採訪時表示,中國市場佔輝達銷售額的大約20%。騰訊、阿里、字節等巨頭的訓練叢集,清一色的輝達GPU。此外,在發展得如火如荼的中國智駕市場裡,彼時有超過80%的輔助駕駛晶片也來自輝達。然而一紙禁令,徹底攪了輝達在中國市場的美夢。輝達的高端晶片無法繼續給中國的AI大業添磚加瓦,後來專門為中國市場開發的閹割版的A800和H800也沒能繞開管制,黃仁勳一邊鬱悶一邊絞盡腦汁。2023年11月,矽谷DealBook峰會上,黃仁勳在對著全息演示屏上的中國地圖重申:“失去這個市場,我們沒有Plan B。”2024年1月,黃仁勳來華,在北京、上海、深圳三地的年會連軸轉。上海那一場,他脫下黑皮衣,換上東北大花馬甲,扭起了大秧歌;11月在港科大的講台上,他又動之以理“開放研究是全球合作的最終形式”。進入2025年,黃仁勳一方面繼續向中國市場示好,身著“唐裝”用生硬中文讚揚中國科技發展,一邊對著大洋彼岸曉之以利:“中國是一個不可替代的市場,服務這裡符合美國的利益。”可惜任憑他做足了各種姿態,說盡好賴話,還是事與願違。輝達在中國市場一家獨大的格局一去不復返,華為昇騰、阿里平頭哥、百度崑崙芯和寒武紀,毫不客氣地瓜分了它空出來的位置。到嘴的鴨子越飛越遠,黃仁勳忍不了了。DeepSeek-V4,戳中輝達的命門2026年4月15日,黃仁勳做客美國知名播客節目。面對主持人的一連串追問,其中還夾帶著指責他為了利益不顧國家安全的暗示,黃仁勳罕見地發飆了。他表示,管制的邏輯“極其愚蠢”,是典型的“失敗者心態”。在黃仁勳看來,如果是強者心態,一開始就不該關注要不要限制高端晶片出口。他曾公開表示:“無論有沒有美國晶片,中國的人工智慧技術都在快速發展。問題不是中國是否會擁有人工智慧,它已經擁有了。真正的問題是,世界上最大的人工智慧市場之一是否將運行在美國的平台上。”所以,黃仁勳反覆呼籲放開對華晶片銷售。他不只是怕少賣幾塊GPU,更擔心的是輝達的生態地位被挑戰。一直以來,他真正在意的是CUDA生態。有人比喻,如果把輝達GPU看作“電腦主機”,CUDA就是“Windows系統”。只要該生態能讓大部分人離不開,輝達就立於不敗之地。截至2025年,全球超過450萬開發者在使用CUDA。幾乎整個AI圈子的人都習慣在CUDA上寫程式碼、開發應用。他們所有的學習成本、項目程式碼、工程經驗,全都有輝達的印記。要離開這個生態也不是不行,但那就意味著程式碼重寫,工具鏈重搭,工程師重新培訓。有業內測算指出,非輝達平台上開發周期可能延長6個月,成本增加40%。所謂“賣產品不如賣品牌,賣品牌不如賣標準”,科技行業同樣如此。因此輝達不怎麼操心誰家的AI強不強,只關心他們的AI在不在自家生態裡黃仁勳對於DeepSeek的態度,就是一個例子。去年DeepSeek發佈R1,直接衝擊了行業對算力堆疊的路徑依賴,業內突然意識到原來搞頂級AI可能不需要海量GPU,於是輝達股價大跌,短短三天蒸發了6000億美元。但當時黃仁勳對外沒有顯出一點慌亂,還宣稱DeepSeek及其開源推理模型所帶來的能量“令人無比興奮”,並且篤定這種技術創新反而會帶來更多算力需求。那時他確實有底氣。畢竟R1再怎麼驚豔,終究是跑在輝達的GPU上,活在CUDA的生態裡。DeepSeek-V4的出現,則是把他最擔心的事變成了現實。V4預覽版上線的文件裡有一行小字寫著:“受限於高端算力,目前Pro的服務吞吐十分有限,預計下半年昇騰950超節點批次上市後,Pro的價格會大幅下調。”言外之意是,等下半年華為昇騰950鋪開了,V4不但會更流暢,價格還能再砍幾刀。V4的存在也是在告訴其他人:離開輝達的晶片和生態,也能幹旗艦模型的活。輝達的生態壁壘就此裂出了一條縫,雖然還微不足道,但對於喜歡把“輝達離倒閉只有30天”之類的話掛嘴邊的黃仁勳,不得不警惕。“全面替代”的口號,不是說說而已想挑戰輝達的遠不止國內企業。2024年,AMD、英特爾、Meta、微軟、Google等9家科技巨頭成立了一個UALink聯盟,針對的就是輝達的護城河——NVLink。OpenAI則是推出Triton編譯器,試圖繞開CUDA的“語言壟斷”。所以段永平曾表達過對輝達的一個顧慮:輝達的護城河雖然很強大,但這麼多巨頭針對它,不能改變一些什麼嗎?對此,輝達見招拆招,收效頗豐。客戶和競爭對手想在NVLink之外另起爐灶,輝達乾脆直接開放NVLink,讓出一部分權限,讓客戶可以把其他品牌的晶片也混進算力叢集裡。中國這邊全然不同,局勢促使我們堅定自研,歷史也反覆證明了爹有娘有不如自己有,必須把輝達從“唯一選擇”變成“備選之一”,那怕中國的晶片在許多方面還暫時落後。這也成了許多中國企業的共識。科大訊飛是一個典型案例,明知遷移成本極高,用輝達方案一個月能完成的任務,遷移到昇騰可能需要三個月,但其董事長劉慶峰直言:“這一步非走不可。”這種不計代價的投入,大概才是真正會讓黃仁勳頭疼的東西。更何況,中國同行也有不少與輝達對壘的底氣。一個是基建優勢。在播客裡,主持人認為輝達如果把高端晶片賣給中國企業,會幫助對手開發出頂尖AI模型。黃仁勳當即反駁道,頂尖的AI模型,不一定要最頂尖的晶片才能訓練出來。中國企業的解決方案是“芯海戰術”,通過相關技術把數百甚至數千顆國產晶片高速互聯,形成一個龐大的算力叢集,用數量優勢彌補單點性能的不足。叢集模式功耗巨大,但好消息是,中國不缺能源。還有市場優勢。晶片和AI好不好用,需要在市場裡驗證和迭代。中國不僅內需市場足夠龐大,中國頭部AI公司還普遍採用開源策略,大幅降低了開發者和企業的使用和二次開發門檻,疊加成本優勢,中國的AI模型能輕易觸達全球使用者。例如2024年初,Meta的大模型Llama下載量為1060萬次,而阿里的大模型Qwen下載量只有50萬次。但到了2025年10月,Qwen的累計下載量為3.853億次,超過了Llama的3.462億次。就像最近很火的何潤東版項羽說的“打仗靠的是決心和勇氣”,挑戰輝達也需要實力、動力和決心。還好這些我們也都不缺。國產晶片“能用”了,“好用”還會遠嗎? (36氪)
#DeepSeek
#DeepSeek V4
#輝達
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百貓爭鳴
AGI很蠢?AI教父Hinton預警:4.8兆美元市場已鎖死,AI正撕裂全球!
https://hao.cnyes.com/post/244479
2026/05/04
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百貓爭鳴
DeepSeek“開眼”背後的技術,公開了!
https://hao.cnyes.com/post/244795
2026/05/04
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北風窗
2026/05/01
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輝達帝國遭“反噬”:Google亞馬遜掀桌,中國晶片迎來3年黃金窗口期
一、炸場訊號:輝達最大客戶,突然要當它的對手2026年5月1日,全球科技圈炸鍋:Google官宣:2026年向客戶直供TPU晶片,2027年或貢獻130億美元收入。亞馬遜表態:未來幾年對外賣Trainium整機櫃,不再只藏在AWS裡用。資本市場用腳投票:輝達單日大跌超4%,市值失守5萬億關口。更扎心的是:它們既是輝達最大買家,也是最懂它軟肋的敵人。過去三年,AI狂潮把輝達送上神壇,H100/B200壟斷高端訓練80%+份額,CUDA生態牢不可破。現在,雲巨頭用最狠的方式反擊:我不用你的晶片,我還賣給你的客戶。這場戰爭,不是小廠商偷襲,是頂級算力玩家掀桌子。二、為什麼是現在?三大底層邏輯,不可逆算力戰場從“訓練”轉向“推理”,精準戳輝達軟肋訓練:一次性高投入,輝達通吃。推理:長期、高頻、低成本,是未來3-5年算力支出大頭。GoogleTPU 8i、亞馬遜Trainium 3,主打性價比、低時延、規模化,直接切推理大蛋糕。一句話:訓練看性能,推理看成本。輝達貴,雲巨頭自己造。雲廠商算透了賬:自研=降本+增收+卡脖子反轉自研晶片可降低30%-50%算力成本。把晶片從“內部工具”變成對外商品,打開第二增長曲線。擺脫對單一供應商依賴,掌握算力定價權。市場足夠大,不是零和,是重新分蛋糕全球AI晶片2026年逼近5000億美元,佔半導體半壁江山,卻只賣0.2%銷量。OpenAI同時用輝達、AMD、博通;大廠普遍多芯策略。巨頭要的不是幹掉輝達,是切走最肥、最穩的那一塊。三、全球戰局:四派混戰,誰能贏?輝達:短期無敵,長期承壓硬實力:Blackwell架構、CUDA生態、全端服務,客戶遷移成本極高。軟肋:貴、被大客戶制衡、推理端被針對性突破。結論:1-2年仍霸榜,3-5年份額必然下滑。雲廠自研派(Google/亞馬遜/微軟):最危險的顛覆者GoogleTPU:訓推分離,2026年外供,大模型最佳化極致。亞馬遜Trainium:AWS生態+低成本,企業客戶買單意願強。微軟Maia:繫結OpenAI,性能對標碾壓友商。它們的殺手鐧:晶片+雲+模型三位一體,輝達做不到。傳統豪強(AMD/英特爾/博通):坐收漁利AMD MI300系列搶高端份額。博通靠定製ASIC+台積電產能,悶聲發大財。英特爾發力Gaudi,錯位競爭。中國軍團:3年黃金窗口期,歷史性機遇全球去壟斷、算力自主、推理爆發,三重紅利疊加:華為昇騰:政府/央企/智算中心主力,全端可控。寒武紀:推理強勢,思元590逼近A100水平。壁仞/沐曦:高端訓練對標H100,獲網際網路與智算訂單 。百度崑崙芯:雲+搜尋場景規模化落地。核心判斷:海外巨頭互掐,給國產晶片留足時間與空間。只要把生態適配、成本、穩定性做好,2026-2028年是國產替代最快3年。四、對行業與讀者的關鍵結論(值得長期關注)AI晶片從“一家壟斷”進入“四強爭霸”:輝達、雲廠、傳統大廠、中國晶片四方博弈。推理晶片=未來主線:誰拿下推理,誰拿下長期現金流。生態比晶片更重要:CUDA不是不可破,低成本+場景繫結更致命。中國機會:不追高端單挑,走規模化、場景化、國產化路線,最容易先贏。投資與擇業:算力基礎設施、推理晶片、國產適配軟體、先進封裝,未來3年高景氣。 (韭菜的後花園)
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