01. 前沿導讀據美國媒體EE Times發佈的新聞報導指出，隨著本土技術的提升，技術分析師認為到2030年，中國有望掌控全球30%至40%的成熟晶片產能。通過國家政策的支援，中國製造的成熟晶片將會被大批次投入到全球市場當中，中國企業因此可以將晶片的價格壓低至西方競爭對手無法競爭的水平。這個情況將會讓西方工業體系陷入困境，汽車、家電等產業的製造商將會難以抗拒採購價格實惠的中國晶片，這種對基礎供應鏈的控制權力，與ai產業的技術競爭同樣重要。參考資料：China the Rise of the ‘Silicon Curtain’https://www.eetimes.com/china-euv-breakthrough-and-the-rise-of-the-silicon-curtain/02. 擴充產能近年來，中國通過成立大基金等動作來對晶片產業進行特殊扶持，單期資本投入已經達到了千億人民幣的規模，為國內晶片企業提供了強有力的資金支援。這種投資並不是簡單的資金補貼，而是全產業鏈的系統性佈局，從材料、裝置到製造、封裝測試，建構了完整的產業生態體系。這種國家戰略的扶持，還同時體現在終端企業上面。國內企業如格力、美的等家電品牌積極採購國產成熟晶片，助力本土晶片企業實現規模化生產。在發展較晚的儲存晶片領域，中國的華為、小米、榮耀、OPPO、VIVO等消費廠商也開始大量使用國產儲存晶片，加快中國自主晶片的規模化應用。從矽材料提煉、晶圓製造到晶片設計、封裝測試，中國已建立起完整的半導體產業生態。特別是在28nm及以上的成熟晶片領域，中國已形成叢集效應，上下游企業地理集中度高，大幅降低了物流和協作成本。據研究公司TrendForce在2024年發佈的報告指出，中國現在有44座投入營運的半導體晶圓廠，另外還有22座正在建設，並且中國有32家晶圓廠將擴大生產28nm及更成熟晶片的產能。據公司預測分析稱，到2027年，中國在全球市場的成熟工藝產能份額將從2023年的31%增加至39%，如果製造裝置的問題進展順利，那麼其增長潛力還會進一步提升。以當下大熱的電動汽車為例，電動汽車內部至少擁有3000個以上的控制晶片，這些控制晶片幾乎都是來自於28nm及以上製程技術的產品，成熟晶片的價格將會直接影響汽車的製造成本，這也是中國企業大力發展成熟晶片的重要原因。據中國社會科學院發佈的《產業藍皮書：中國產業競爭力報告(2024)No.13——提升產業鏈創新鏈國際競爭力》指出，全球半導體產業的進步正在降速，這將會縮小中國與國際領先製程的差距。在國產替代的策略下，28nm及以下晶片將會驅動中國在顯示驅動晶片、功率晶片、射頻晶片等領域的自給率顯著提升，成為保障中國國內安全需求的重要支撐。參考資料：藍皮書：中國積體電路產業創新能力不斷提升https://tech.gmw.cn/2025-06/20/content_38104105.htm03. 價格競爭據EE Times報導指出，中國7nm晶片的每片晶圓製造成本比台積電高出40%至50%，其良品率較台積電低於50%。在自由市場當中，這種低效率的製造將會直接導致公司倒閉，但是在中國，國家給予了相關企業大量的資金和政策補助，確保中國企業有充足的資源去追趕與國外的技術差距。根據中國經濟周刊發佈的新聞指出，中國晶片產業主要進口的產品是處理器、控製器、儲存器這類設計和製造工藝較為複雜的高端晶片。而中國晶片產業主要出口的產品是28nm及以上的成熟晶片，依靠中國強大的製造業和成本優勢，再加上中國智能產品的持續對外出口，來自於中國的成熟晶片在國際層面具備相當強大的競爭力。參考資料：一文看懂“晶片熱”__經濟網_國家一類新聞網站https://www.ceweekly.cn/cewsel/2025/1215/485996.html據中國網發來的報導指出，美國商務部曾對美國產品進行跟蹤調查，發現有將近三分之二的美國產品當中均含有中國晶片。但是按照金額進行換算，中國成熟晶片僅佔美國市場份額的1.3%，這直接突出了中國晶片的價格低廉，產能數量富裕。相比之下，美國自身的晶片製造業卻存在顯著不足。2023年，美國佔據全球晶片市場50%的份額，但其本土晶片企業僅能滿足國內需求的20%左右，並且這些企業的產能利用率已超過90%，短期內無法進行擴產。因此，美國對中國晶片加征關稅，這直接推高了美國的通膨水平，讓美國的消費者為關稅政策買單。參考資料：【中國網評】對中國晶片揮舞關稅大棒，難讓美國“再次偉大”http://www.china.com.cn/opinion/2025-03/14/content_117766472.html美國在先進晶片領域對中國圍追堵截，並且也成功減緩了中國在先進晶片領域的發展進度。但是在美國沒有重視的成熟晶片領域，中國企業正在肆意生長。依靠這種以戰養戰的發展體系，中國晶片不但實現了7nm工藝的量產，而且還在28nm及以上的成熟晶片市場上對西方國家展開壓制。 (逍遙漠)

據環球時報：美國政府23日宣佈，將在2027年對中國晶片加征關稅，結束了上屆拜登政府發起的針對中國晶片的貿易調查。美媒分析稱，儘管美國政府稱中國在晶片產業中的做法“損害美國利益”，但最終決定至少在18個月內不對中國晶片加征額外關稅。彭博社說，暫緩加征新關稅是美國政府尋求鞏固中美“休戰”協議、穩定中美關係的最新訊號。美國貿易代表辦公室去年12月啟動一項針對中國成熟製程晶片行業的301調查，旨在明確該行業對美國經濟造成的影響。經過近一年的徵詢意見、評估資料，美方於本周二公佈結果。據路透社報導，美貿易代表辦公室在聲明中稱，中國在半導體領域追求主導地位的做法“不合理”，對美國商業活動構成負擔或限制，因此美方可以採取行動。美國《紐約時報》報導稱，政府將先對自中國進口的半導體加征0%的關稅，並計畫於2027年6月起上調關稅，具體幅度尚未確定，“至少提前30天公佈”。美國政府的最新聲明為持續一年對中國傳統晶片的調查畫上句號。美國《紐約時報》稱，這些晶片被廣泛應用於智慧型手機、汽車、家用電器、電信網路甚至軍事武器中。報導稱，近年來，美國兩黨議員日益擔憂，美國對這些產品的依賴程度不斷加深，可能構成“國家安全威脅”，“中國已在老舊晶片的生產領域投入巨資，使得生產類似產品的美國工廠難以維持營運”。“這一領域近年來在中國發展迅猛。美國試圖通過關稅措施，緩解國內企業在成熟晶片市場的競爭壓力，同時降低對中國晶片供應的依賴。”商務部研究院研究員周密24日對《環球時報》記者表示，晶片產業具有高度全球化特徵，單純依靠關稅措施難以重塑產業格局。若美方最終採取行動，其將經貿問題政治化的做法不僅可能擾亂市場機制、推高各方成本，也可能反噬自身高科技產業，並對包括人工智慧在內的多個領域及其他國家產生連鎖影響。中國外交部發言人林劍24日在例行記者會上表示，中方堅決反對美方濫施關稅，無理打壓中國產業。“我們敦促美方盡快糾正錯誤做法，以兩國元首達成的重要共識為引領，在平等、尊重、互惠基礎上，通過對話解決各自關切，妥善管控分歧，維護中美關係穩定、健康、可持續發展。如果美方一意孤行，中方必將堅決採取相應措施，維護自身正當權益。”林劍說。《紐約時報》援引前美國貿易官員薩拉·舒曼的分析稱，中國對美國針對其或其企業的行動“非常敏感”。報導認為，美國政府此次暫緩加征新關稅，是美國在與中國達成貿易“休戰”協議後，維持局面的一系列行動的一部分。路透社提到，美國方面還推遲了一項限制將美國技術出口至被列入黑名單的中國公司子公司的規定。此外，美國上周啟動對輝達向中國出售先進人工智慧晶片的審查，儘管美國對華鷹派政客對此表示強烈不滿。“最新舉措保留了美國政府徵收關稅的能力，同時又尋求緩和與北京的緊張關係。”路透社分析說。周密認為，美國政府近期釋放出相對克制的訊號，主要是不希望在當前國際國內環境下進一步激化中美經貿摩擦。在中美經貿磋商達成成果後，美方也有意維持相對穩定的經貿氛圍，避免相關政策舉措對潛在的高層互動和溝通安排造成干擾。目前，美國政府還有一項依據美國《貿易擴展法》第232條款進行的調查，對象涵蓋半導體等產品，被視為徵收關稅的前兆。《紐約時報》稱，這些關稅最初預計在今年夏季宣佈，但美國政府官員一直在權衡如何徵收這些關稅，才能既鼓勵美國製造業發展，又不破壞與中國的關係。 (九派新聞)

川普政府指責中國利用不公平貿易手段試圖主導全球晶片行業，但表示在2027年年中之前不會提高對中國進口商品的關稅。在一份線上檔案中，美國貿易代表辦公室公佈了對中國控制半導體行業為期一年調查的結論，該調查是在拜登政府時期啟動的。該檔案指出，中國可能“將依賴關係武器化”，並利用其對全球晶片行業的控制權，對其他國家進行經濟脅迫。美國貿易代表辦公室補充說，中國主導該行業的做法“違背了公平競爭和市場導向原則”。但報告稱，川普政府至少在2027年之前不會提高對中國晶片的關稅。中國駐華盛頓大使館表示反對任何關稅措施。大使館在發給路透社的一份聲明中表示：“將貿易和技術問題政治化、工具化和武器化，破壞全球產業鏈和供應鏈穩定，對任何人都沒有好處，最終只會適得其反。”聲明還補充道：“我們將採取一切必要措施，堅決維護我們的合法權益。”調查結果出爐之際，美中兩國領導人預計將在未來幾個月於北京舉行會晤。此次會晤也為動盪的一年畫上了句號，在這一年中，美中貿易戰一度擾亂了全球股市，並給美國經濟蒙上了一層陰影。此外，此次事件發生之際，世界兩大經濟體之間剛剛達成一段脆弱的貿易休戰協議。今年早些時候，雙方都將關稅提高到高達145%，嚴重擾亂了貿易，之後才同意降低關稅。北京方面還切斷了對中國至關重要的稀土礦物的供應，這些稀土礦物是製造從汽車到戰鬥機等各種產品的必需品。繼10月韓國會晤後，北京和華盛頓都同意放鬆對技術和關鍵礦產的出口限制。美國在周二公佈的檔案中表示，北京正在利用其作為“非市場”經濟體的優勢，指導中國晶片產業“在半導體供應鏈的每一個主要環節”的發展。“這些非市場優勢包括國家對行業的大規模和持續性財政支援，包括市場准入限制和指導；政府指導資金；強制技術轉讓和智慧財產權盜竊；不透明的監管偏好和歧視；以及壓制工資的勞動做法，”美國貿易代表辦公室官員寫道。雖然美國暫不打算立即徵收關稅，但表示可能會從2027年6月23日起提高關稅，具體稅率將在2027年6月23日前30天確定。川普政府正在對晶片行業展開一項範圍更廣的國家安全調查，這可能導致加征更多關稅。然而，迄今為止，政府拒絕公佈調查結果，也拒絕徵收任何關稅。川普曾威脅要對進口晶片徵收高達100%的關稅，但他暗示，投資美國製造業的公司可能會被豁免。 (北美商業見聞)

01 前沿導讀美國企業研究所研究員、《chip war》作者克里斯·米勒在演講時表示，中國已經多次表明晶片自主化是國家經濟安全的核心目標，並願意在這個領域投入大量的資源以實現目標。美國的政策轉變，根本無法影響中國設定的遠大目標。雖然中國在先進的自主裝置上存在明顯不足，但任何出口管制都是暫時性的，並非永久有效，中國最終會在本土製造裝置上取得巨大技術進展。02 嵌入式技術米勒在2022年10月份，出版了個人書籍《chip war》。該書籍以晶片產業為基礎，對晶片技術以及中美之間的科技戰進行了階段性的總結梳理。在該書籍出版三天後，美國商務部便開始針對中國晶片實施全產業鏈的制裁限制，米勒也因此在國際層面成為了備受關注的專家學者。Deep Seek出現之後，由於其以較低成本實現了比肩GPT的大模型效果，在全球科技領域受到了重點關注。米勒對此評價稱，西方企業對Deep Seek的看法存在誤區，只看到了Deep Seek低成本高效率的大模型推理，卻忽略了Deep Seek開源模式的影響力。中國ai產業的思路與美國存在根本上的差別，美國掌控著最尖端的算力晶片，所以GPT以閉源模式運行。而Deep Seek以開源模式運行，這就導致全球範圍內的很多企業為了效率和成本，會主動選擇中國的開源模型。在這種情況下，中國企業就有機會將其技術嵌入到全球各地的應用當中，先美國一步將技術擴散到全球範圍內佔領市場。中美兩國在晶片產業上面走出了兩條完全不一樣的路線，美國掌控著先進晶片的供應，並且在晶片領域對中國實行斷供以及出口管制。在硬體上面，美國企業擁有明顯優勢，並且該優勢還在持續擴大。而中國擁有資源優勢以及完善的產業鏈和內需市場，在規模化應用層面有著明顯優勢。大模型技術的市場佔有率極其重要，過高的市場佔比將會讓使用者依賴於特定企業提供的大模型，並且在此之上發展應用層技術。這是一個零和博弈的競爭，如果不用這家的大模型技術，那麼只能選擇其他家的技術。在國際市場上搶佔更多的市場份額，是當下ai技術的核心發展模式。並且中國大模型的訓練推理晶片，也正在從輝達晶片逐步過渡到國產晶片上。昇騰910B的綜合算力已經達到了輝達A100的水平，但輝達A100是5年前發佈的產品，在單卡算力上中國晶片與美國晶片的差距較大，這也催生出了中國企業採用計算叢集的策略來彌補單卡性能的差距。華為推出了Cloud Matrix384服務架構，採用384顆昇騰算力晶片組成超節點算力叢集。通過對CPU、GPU等技術的最佳化，實現了點對點直連通訊，將384顆算力晶片整合成為一個整體，以此提高大模型的推理效率。在硬體晶片落後的情況下，走計算技術的路線是非常正確的選擇。03 裝置自主化針對美國發起的出口管制，米勒表示晶片自主化是中國未來持續推動的核心目標，這關乎於國家的經濟安全。沒有先進的製造裝置，中國晶片在製程技術上落後明顯。美國也借此機會開始逐步放鬆對先進晶片的出口管制，在收取輝達、AMD在華收入15%的前提下，允許這兩家企業向中國出口特定的晶片產品。儘管美國允許H20、H200晶片對華出口，但中國對此並不感興趣。中國自主晶片已經足夠出色，就算達不到輝達最先進的水平，也並不比輝達閹割版的晶片差。據新華社發佈的專欄報告指出，美國的此次舉動引起了國際法界和商界人士的熱議，這種做法不但沒有先例，而且極不尋常，甚至構成違反憲法的行為。韓禮士基金會貿易政策負責人德博拉·埃爾姆斯表示稱，該政策的先河一開，美國政府以後便可針對特定的企業實施組合管制方案，相當於直接宣稱“其他人不得進行貿易，但如果向我們付錢，你就可以獲得貿易的權力”。晶片產業依然是美國製約中國發展的核心要素，這也是中國現在以及未來要解決的問題。中國晶片在設計與製造環節均具備了不錯的市場規模和本土產能，也正在積極解決先進製造裝置上面的技術短板。將自主裝置開發完成並過渡到量產商用階段，該目標是未來十五五規劃的重點推進項目。 (逍遙漠)

近日，韓國產業經濟研究院在首爾舉辦題為「中韓科技競爭新格局與韓國產業突圍路徑」的高層論壇。會上，多位專家一致指出：中國在半導體領域的迅猛崛起，已對韓國傳統優勢產業構成系統性挑戰，韓國正面臨前所未有的技術圍剿。韓國金融研究院高級研究員池萬洙在發言中直言：“中國不僅完成了從芯片設計、製造到封裝測試的全鏈條自主化，更通過超大規模市場與國家資本雙重驅動，構建了'閉環式'產業生態。這種模式幾乎不給後來者留下任何追趕窗口。”根據最新評估數據，截至2024年底，中國已在半導體絕大多數細分領域追平甚至超越韓國。若將全球頂尖技術水準設為100%，韓國在高效能、低功耗AI晶片領域的技術成熟度為84.1%，而中國已達88.4%——這是韓國首次在關鍵前沿賽道被反超。目前，韓國僅保有兩大技術高地：一是高整合度、低阻抗的DRAM與NAND記憶體晶片；二是面向HBM（高頻寬記憶體）與Chiplet架構的先進封裝技術。除此之外，從晶圓製造、EDA工具、設備材料到影像感測器、顯示面板，中國都已實現規模化突破。以三星電子為例，這家曾長期主導全球記憶體晶片與OLED螢幕市場的巨頭，如今正遭遇多線夾擊。在儲存領域，長江儲存的Xtacking架構3D NAND與長鑫儲存的LPDDR5記憶體已進入主流手機供應鏈；在顯示器方面，京東方、維信諾的柔性OLED良率與效能持續提升，小米、榮耀、OPPO等品牌旗艦機大幅減少對三星螢幕的依賴。更令韓方焦慮的是，中國企業的「集群式創新」模式正在瓦解韓國「單點領先」的傳統優勢。例如：動力電池：寧德時代與比亞迪憑藉磷酸鐵鋰與刀片電池技術，全球市佔率超60%，遠超過LG新能源與SK On；晶圓代工：中芯國際14nm FinFET產線穩定量產，7nm試產推進中，華虹半導體則在特色製程領域快速擴張；影像感測器：豪威科技（OmniVision）與思特威（SmartSens）已打入華為、小米、vivo高階機型，部分指標媲美三星ISOCELL。值得注意的是，韓國企業對中國市場的依賴仍在加深。三星西安工廠承擔其全球40%以上的NAND產能，SK海力士無錫基地負責近一半的DRAM生產。此外，三星蘇州封測廠是其全球唯一的海外先進封裝基地，專攻HBM3與2.5D/3D整合。然而，隨著中國本土供應鏈日趨完善，韓企在華業務正從「戰略支點」滑向「成本中心」。一位不願具名的韓國財閥高管坦言：“過去我們靠技術斷供就能左右中國客戶，現在連談判籌碼都越來越弱。有些部門甚至因業務萎縮，連向CEO匯報的資格都沒有了。”韓國國民大學中國研究中心主任殷鐘學教授指出：「2015年《中國製造2025》剛出台時，韓國普遍將其視為口號。但十年過去，中國用真金白銀和政策定力，把藍圖變成了現實。我們低估了這場產業升級的深度與速度。」面對困局，韓國產業通商資源部通商協力局局長金鐘喆承認：“過去五年，我們對中國的科技演進嚴重誤判。現在必須重新定位對華策略——不是對抗，而是尋找新的合作接口，在競爭中共存。”論壇最後，與會專家達成共識：韓國若想守住半導體最後的“技術護城河”，必須加速推進下一代存儲技術（如MRAM、ReRAM）、Chiplet異構集成以及AI專用芯片架構的研發，同時推動與中國在標準制定、綠色製造等非敏感領域的有限協同。否則，僅存的兩項優勢，恐也難逃被「全鏈條圍剿」吞沒的命運。(晶片研究室)

01前沿導讀韓國產業經濟研究院16日在首爾舉辦了一場名為“韓國產業對華戰略轉型與合作新方向”的論壇，該論壇討論的重點就是應對來自於中國企業的技術挑戰。韓國金融研究院高級研究員池萬洙指出，中國正在大力推進晶片產業的技術建設，韓國的產業模式正在面臨著競爭危機。中國已經實現了從研發、市場、大規模製造的全流程自主消化，幾乎不給後來者任何追趕的機會。韓國現存的兩大優勢技術就是高整合度、低阻抗儲存晶片和先進封裝技術，其他技術領域均被中國追平或趕超。02產業競爭韓國的支柱企業就是三星、SK海力士、LG、現代等企業，並且韓國在儲存晶片、動力電池領域佔據著較為明顯的優勢。韓國科技評估與規劃研究院在今年2月份發佈了產業報告，報告指出，截止到2024年，中國已經在半導體技術的所有關鍵領域實現了對韓國企業的追趕。如果將產業的頂級技術水平設定為100%，那麼韓國在高性能、低功耗ai晶片領域的技術水平為84.1%，中國則是88.4%，韓國在未來產業的競爭當中正處於下滑趨勢。除ai晶片領域，韓國在半導體的基礎資源、設計、製造效率等多個方面均落後中國企業。幾乎每一個韓國曾經強勢的產業，都有中國企業與之競爭。三星集團是綜合實力最強的韓國科技企業，旗下擁有動力電池、儲存晶片、半導體工廠等多個科技產業鏈。雖然中國沒有與之匹配的企業，但是在這些分散的領域中，都有多家中國企業在開發自主技術。長江儲存和長鑫儲存，分別負責快閃記憶體和記憶體的儲存晶片研發；寧德時代、比亞迪、吉利等企業在擴張動力電池的供應體系；中芯國際、華虹半導體是中國大陸兩家最大的晶圓代工廠，並且中芯國際旗下的中芯南方還有12英吋的Fin FET先進生產線；京東方、維信諾等企業負責顯示面板的製造；豪威、思特威等企業負責研發圖像感測器，並且已經搭載到國產品牌的產品中進行銷售。三星的顯示面板一度被認為是全球最頂級的螢幕，曾經三星依靠著供應鏈優勢，對蘋果、華為、小米等廠商實施過零件斷供的手段，造成這三家企業的產品出現了不同程度的缺貨以及交付延遲等情況。隨著技術的推動以及時代的發展，三星螢幕的市場佔比呈現出一定程度的下降，國產品牌也不再將三星作為旗艦螢幕的首選目標。儘管目前的三星螢幕依然是頂級水平，但是卻沒有辦法達到當年那種統治市場的巔峰狀態。03製造業發展汽車產業與半導體產業是彼此依賴的發展模式，汽車內部需要大量不同功能的晶片進行協同控制，沒有控制晶片，汽車無法正常啟動。晶片催生出了更完善的汽車技術，而汽車產品帶動了半導體的市場銷量。在汽車產業上面，韓國品牌的日子也不好過。現代、起亞等韓國汽車品牌在中國市場的新車銷量低迷，從2019年以來，現代汽車的中國區業務就呈現出持續下滑的狀態，但是在2024年實現了反彈。其反彈主要原因還是歸功於將中國的生產基地作為出口全球基地，從而實現了較為不錯的銷售資料。中國市場對於韓國企業來說有著特殊意義，三星、SK海力士均在中國大陸地區建設有合資工廠，並且中國工廠承擔了韓國企業將近一半的儲存器產能。三星在蘇州還建設有封裝工廠，蘇州工廠是三星在全球範圍內唯一的海外封裝基地。種種跡象表明，韓國企業在華工廠的重要性，絲毫不必韓國本土工廠低。韓國國民大學中國學教授殷鐘學曾表示，2015年中國正式推出《中國製造2025》戰略時，正值美國、德國等發達國家高舉製造業振興大旗之際，中國當時的焦慮感很強。經過十多年的產業升級和科技發展戰略，韓國產業正在被中國大幅追趕，甚至韓國的部分產業還對中國市場產生了嚴重依賴，這個局面相當令人措手不及。韓國產業通商資源部通商協力局局長金鐘喆對此表示，過去5年，韓國對中國科技產業的關注不足，導致出現了現在的局面。由於中國本土技術的發展，海外產品對中國企業的吸引力越來越弱，這也導致韓國與中國業務的交流變少，甚至還出現了負責人無法向會長或CEO匯報工作的說法。這些情況都表示著我們正在逐步落後，我們必須要重新與中國市場建立更好的合作關係。 (逍遙漠)

據全球知名半導體分析機構TechInsights高級分析師拉傑什·克里希納穆爾蒂（Rajesh Krishnamurthy）最新披露，中國當前最先進的智慧型手機晶片雖已採用所謂“N+3”工藝節點，但本質上仍屬於7奈米技術的深度最佳化版本，並未真正邁入5奈米製程的門檻。從電晶體密度、功耗效率以及整體性能指標來看，中國基於N+3工藝製造的晶片與台積電、三星採用EUV光刻技術量產的5奈米晶片之間，依然存在代際差距。這一差距並非僅體現在數字命名上，更反映在物理結構、製造精度和良率控制等核心維度。協同最佳化：中國晶片的“曲線突圍”面對EUV光刻機禁運的現實困境，中國並未坐以待斃，而是轉向“設計-工藝協同最佳化”（Design-Technology Co-Optimization, DTCO）路徑，試圖通過系統級創新彌補裝置短板。據中國科學院微電子研究所EDA中心公開的技術白皮書顯示，DTCO已從傳統計算光刻延伸為涵蓋光刻建模、圖形修復、AI驅動良率預測與工藝反饋閉環的綜合平台。該平台深度融合國產EDA工具與人工智慧演算法，在14奈米、12奈米節點上已實現穩定量產，良率表現達到商業應用標準。尤其值得注意的是，版圖缺陷智能預測技術已在12奈米晶片中落地驗證，顯著降低了試錯成本。而在7奈米衍生的N+2、N+3工藝中，DTCO進一步被用於最佳化金屬布線密度、接觸孔對準精度及FinFET結構一致性，從而在不改變基礎光刻裝置的前提下，挖掘出更多性能潛力。然而，美國技術研究機構SemiAnalysis指出，所謂的“N+3”並非國際通用的5奈米等效節點，而更接近於6奈米——即介於7奈米與5奈米之間的過渡性技術。其電晶體密度提升有限，關鍵尺寸如鰭片間距（Fin Pitch）、柵極多晶矽間距（Poly Pitch）及最小金屬間距（Metal Pitch）與N+2相比並無結構性突破。技術瓶頸：DUV的天花板已然顯現目前，中國先進晶片產能高度依賴早年從ASML採購的浸潤式深紫外（DUV）光刻機，輔以國產化的刻蝕、薄膜沉積與檢測裝置。在無法獲取極紫外（EUV）光刻機的情況下，業界普遍採用多重圖案化（Multiple Patterning）技術，尤其是自對準四重圖案化（SAQP），來實現更精細的圖形定義。SAQP通過多次光刻-刻蝕循環，在單次DUV曝光的基礎上“拆解”出更窄的線條，理論上可將解析度推進至7奈米甚至更低。事實上，國內某頭部晶圓廠已利用該技術成功流片10奈米及7奈米等效晶片，並實現小批次商用。但問題隨之而來：每增加一次圖案化步驟，工藝複雜度呈指數級上升。對準誤差、套刻偏差、線寬粗糙度等問題極易引發晶圓缺陷，導致良率驟降。同時，反覆的工藝循環大幅推高製造成本——有業內估算顯示，採用SAQP實現7奈米等效工藝的成本可能比EUV方案高出40%以上。正因如此，儘管N+3工藝在能效比和頻率上相較N+2有所提升，但其經濟性與可擴展性已逼近極限。多位行業專家一致認為，在缺乏EUV光刻機的前提下，DUV+SAQP路線難以支撐真正的5奈米量產。兩條路徑：短期突圍 vs 長期破局中國科學院武漢文獻情報中心此前曾指出，中國破解先進製程困局主要依賴“雙軌平行”策略：其一，加速國產EUV級光刻機研發。近年來，包括哈爾濱工業大學在內的科研機構在超精密雷射干涉儀、雙工件台、物鏡系統等核心子系統上取得關鍵突破。“金燧獎”獲獎成果顯示，國產光刻機在整機整合與控制精度方面正逐步縮小與國際水平的差距。然而，EUV光刻機涉及超過10萬個精密零部件，依賴全球5000余家供應商協同，短期內完全自主化仍面臨巨大挑戰。其二，深化DUV多重曝光與DTCO融合。此路徑已被證明可行，且已支撐起國產7奈米等效晶片的商業化。未來或可通過引入High-NA DUV、新型光刻膠、定向自組裝（DSA）等輔助技術，進一步延展DUV的生命線。但業內共識是：這終究是一條“戴著鐐銬跳舞”的權宜之計。極限下的韌性與代價中國晶片製造業在極端外部壓力下展現出驚人的技術韌性。通過DTCO與SAQP的組合拳，成功將DUV光刻機的潛力壓榨至理論邊緣，實現了7奈米等效工藝的自主可控。然而，物理規律與經濟法則終有邊界——在沒有EUV光刻機的條件下，5奈米不僅是技術鴻溝，更是成本與良率的“死亡之谷”。正如一位資深半導體工程師所言：“用DUV做5奈米，不是做不到，而是做得起嗎？”中國晶片的下一步，或將不再僅僅比拚工藝數字，而是在系統架構、異構整合、Chiplet封裝乃至光子/量子等新賽道上，尋找真正的“換道超車”機會。 (晶片研究室)

一款晶片，正在成為全球工業智能升級的核心戰場。資料顯示，2024年全球智能製造市場規模已達2870億美元，而支撐這一龐大系統的“核心大腦”——嵌入式CPU，正迎來前所未有的技術爆發與市場重構。12月7日，備受關注的特斯拉人形機器人團隊完成中國“審廠”；根據供應鏈業內人士透露，此次“審廠”或為配合2026年一季度特斯拉Optimus Gen3機器人的發佈進行量產準備。這意味著，特斯拉機器人產業鏈和全球智能製造產業鏈即將迎來落地時刻。其中，嵌入式CPU作為產業落地不可或缺的核心部件，成為國際科技巨頭與中國國產廠商競相佈局的戰略高地。2024年，全球智能製造市場規模約為2870億美元。而這一數字在2025年預計將突破3260億美元，年複合增長率保持在13.5%左右的高速區間。這一增長背後，是工業自動化裝置、智慧型手機器人等細分領域的突出表現。國際嵌入式CPU巨頭恩智浦、德州儀器、意法半導體等憑藉長期技術積累和全產業鏈佈局，在工業智能製造高端市場佔據主導地位。以意法半導體為例，其計畫在2025-2027年間重點投資12英吋矽基和8英吋碳化矽先進製造設施。其中，義大利Agrate的12英吋晶圓廠目標產能將實現翻倍，法國Crolles的12英吋晶圓廠到2027年周產能將逐步提升至14,000片，以強化智能功率和混合訊號技術的量產能力。在中國本土化方面，意法半導體採取了務實的策略。該公司與華虹集團合作，在中國本土代工生產40nm eNVM MCU產品，實現了STM32產品供應鏈的本地化。同時，還與三安光電在重慶合資建設8英吋碳化矽晶圓工廠，進一步貼近中國工業市場需求。這種全球佈局與本地化生產相結合的模式，成為國際廠商在中國市場保持競爭力的關鍵策略。中國作為全球最大的製造業市場，以及全球製造業的核心樞紐，其智能製造市場表現尤為亮眼。截至2023年底，中國智能製造裝備產業規模已超過3.2兆元，培育了421家國家級示範工廠、萬餘家省級數位化車間和智能工廠。2024年，中國市場工業機器人銷量達到30.2萬台，佔全球市場比重高達54%。這一轉變為國產嵌入式CPU廠商提供了難得的崛起機遇。如瑞芯微2025年前三季度的業績報告顯示，公司營業收入達31.45億元，同比增長45.46%，淨利潤7.80億元，同比增長121.65%。工業應用、機器人等領域已成為瑞芯微的核心增長引擎。其旗艦產品RK3588系列採用8nm工藝，整合了四核Cortex-A76與四核Cortex-A55處理器，NPU算力高達6TOPS，已被人形機器人廠商逐際動力LimX Oli等產品採用。同時，工業級版本也在智能倉儲、工業視覺檢測等場景得到廣泛應用。2025年，推出的RK182X系列端側算力協處理器，進一步完善了工業AI算力佈局。另外，全志科技在機器人與工業控制領域的佈局同樣成效顯著。該公司2025年前三季營業收入達21.61億元，同比增長28.21%，淨利潤2.78億元，同比增長84.41%。全志科技的MR系列機器人晶片整合了CPU+GPU+NPU異構架構，算力達3-4TOPs而功耗僅5W，支援毫秒級響應，為小米CyberDog、宇樹Unitree系列等產品提供運行支援。在工業控制領域，其T536晶片採用異構多核架構，整合了四核A55應用處理器、RISC-V即時處理器和2T NPU，支援ECC全通路資料校驗，適配工業閘道器、PLC、3D印表機等場景。而另一個國產嵌入式CPU巨頭——國芯科技則選擇了另一條路徑——聚焦自主可控AI MCU晶片。通過RISC-V架構與AI技術融合，該公司推出的CCR4001S和CCR7002兩款工業級AI MCU晶片，內建0.3TOPS@INT8的AI加速子系統，支援多種深度學習框架。國芯科技CCR4001S晶片已與孔皆智能合作推出AI直流拉弧檢測方案，提升了檢測效率和精度，降低了誤報率，實現了從傳統方案到AI MCU方案的技術革新。作為國產晶片自主程度最高的——龍芯中科則以自主LoongArch架構為核心，建構了覆蓋工業控制的產品體系。2024年推出的2K1500嵌入式SoC採用雙核LA264架構，主頻達1.5–2.0GHz，整合了豐富工控介面，適用於工業閘道器、邊緣控製器等場景。通過“CPU+作業系統+硬體平台”的全端佈局，龍芯中科已在電力、軌道交通等領域實現規模化應用。因此，在人形機器人熱潮與製造業智能化轉型的雙重機遇下，正推動嵌入式CPU行業進入高品質發展階段。國際廠商憑藉技術積累和產能佈局鞏固高端市場優勢。國產廠商則憑藉著異構計算、RISC-V、AI融合等技術領域的創新，也促進了國產嵌入式CPU向更高算力、更低功耗、更強安全性方向發展。未來，供應鏈自主可控與全球化協同創新的平衡，將成為廠商競爭的關鍵。在這場工業智能化的浪潮中，嵌入式CPU不僅是技術的較量，更是生態與戰略的全面競爭。 (飆叔科技洞察)