這兩天，DeepSeek V4 炸了的消息一個接著一個的。中國的人工智慧可能無需依賴輝達了！DeepSeek V4 的試行版本 Sealion-lite 洩露，其上下文窗口已擴展至 100 萬個 token，具備原生的多模態推理能力。根據提前洩露的測試樣本，其程式碼最佳化和邏輯組織能力超越了 V3.2，能夠與 Claude Opus 4.6 和 Gemini 3.1相媲美。更令人驚訝的是，DeepSeek 這次V4的測試權限提前給予華為等國內晶片製造商，而沒有開放測試權限給輝達和 AMD。這次的真正關鍵不是 1M token，而在於“誰最先適配晶片”了。01. 顛覆行業這真是顛覆了整個行業的慣例。此前，無論是 OpenAI 還是 Google，在發佈之前都會先與輝達共享預發佈版本進行適配最佳化。而這一次，DeepSeek V4版本直接跳過了這一過程，使得華為昇騰等國產晶片提前獲得了幾周適配最佳化的機會。據稱，提前適配可以使模型性能提高超過 30%。這可以被視為一個重要訊號。在過去三年裡，美國對算力的封鎖策略非常明確：限制GPU的出口，使得中國的人工智慧無法取得突破。A100、H100都不允許出售，即使是削減版的H800也要受到管控。然而，DeepSeek去年通過R1證明了以低成本同樣能夠訓練出世界級的模型，這導致輝達單日市值蒸發近6000億美元。02. 美國市場為什麼緊張？如果DeepSeek V4與華為的組合效果良好，意味著我們不僅能成功訓練模型，還能夠在不依賴於你GPU的晶片的情況下運作。非常巧合的是，前天輝達的股價下跌了 5.5%。儘管主要原因是財報發佈後投資者的預期過高，導致的不滿，但 DeepSeek 跳過輝達並選擇華為的舉動，顯然也對市場情緒產生了影響。據多個消息源透露，DeepSeek  V4 將在一周內上線，目前至少有一家推理服務商已經簽署了保密協議，獲得了測試權限。等發佈後我們會第一時間進行實測～03. DeepSeek  V4功能劇透同時，DeepSeek V4 Lite的一張對比圖在國外引起了廣泛關注！與現有的Deepseek V3.2思考模型相比，DeepSeek V4 Lite在不開啟思考模式的情況下，生成的SVG影像品質顯著提升。如果 DeepSeek  V4 確實能夠在百萬 token 的上下文中穩定進行倉庫級的推理，這意味著你可以將整個程式碼倉庫或《三體》三部曲這樣的書籍全部放進去讓它一次性理解。同時，保持 DeepSeek 一貫的低價（傳聞比 GPT-4.5 便宜 20 至 50 倍，且是 MIT 開放原始碼的），這對於所有使用 AI 進行Vibe Coding 程式設計的朋友們來說都是個好消息。寫在最後：DeepSeek這次V4版本優先測試權限給華為等國內晶片廠商，沒給 NVIDIA 和 AMD 測試權限。這意味著什麼訊號？AI大模型公司提早探索改善算力依賴的結構，而不是一直停留在輝達NVIDIA 生態系中。 (AI共生紀)

TrendForce今日援引Newsswitch及路透消息披露，中國正系統性推進半導體裝置國產化攻堅，目標2027年將成熟製程（28nm及以上）裝置本土化率從當前約55%提升至70%，並在14nm及以下先進節點取得突破。上海微電子（SMEE）、北方華創（NAURA）、中微公司（AMEC）等國產裝置商處於技術攻關最前沿。報導稱，中國新建晶圓廠已強制要求50%以上裝置採購國產化，2027年目標上調至70%。這一政策由中芯國際、華為等龍頭牽引，配套國家大基金三期及地方專項補貼。與此前"鼓勵替代"不同，此次設定量化硬指標，未達標企業將無法獲得新建產線批文及稅收優惠。裝置進展：光刻、刻蝕雙線突破光刻機：SMEE 28nm ArF浸沒式光刻機已進入產線驗證階段，套刻精度<2.5nm，目標2026年Q4匯入中芯國際量產；路透援引消息人士稱，中國已利用舊ASML裝置元件組裝出EUV原型機，計畫2028年試產功能晶片，2030年量產更現實。刻蝕機：北方華創28nm CCP/ICP刻蝕機已批次出貨，14nm裝置正在中芯國際驗證；中微公司5nm以下電漿體刻蝕機通過台積電驗證，成為首個進入國際大廠先進產線的國產裝置。清洗/薄膜：盛美上海、拓荊科技在12英吋單片清洗、ALD原子層沉積領域市佔率突破20%，驗證周期較外資裝置縮短至約一年。除製造裝置外，中國正加速EDA工具與先進材料替代。華大九天、概倫電子14nm以上EDA工具已通過華為海思驗證；滬矽產業12英吋矽片、南大光電ArF光刻膠進入中芯國際供應鏈，目標2027年材料本土化率同步達到70%。Newsswitch指出，國產裝置驗證周期普遍短於外資裝置，約一年內即可完成產線匯入，而ASML、應用材料等裝置驗證通常需18-24個月。這一"速度優勢"使國產廠能快速響應本土晶圓廠擴產需求，尤其在成熟製程領域形成替代窗口。分析師提醒，70%目標聚焦成熟製程，14nm以下光刻機、量測裝置仍存代差；EUV原型機若2028年試產，與ASML量產EUV仍有5-8年差距。TrendForce認為，中國裝置國產化加速將重塑全球供應鏈。2027年若實現70%成熟製程自給，ASML、應用材料、東京電子在中國區收入可能下滑30%-40%；但同時，中國晶圓廠擴產速度將提升，全球成熟製程產能佔比有望從當前25%提升至35%，進一步壓低28nm以上晶圓價格。從50%到70%，不僅是數字躍升，更是中國半導體產業"去美化"的深水區攻堅。當SMEE的28nm光刻機與中微的5nm刻蝕機同時進入驗證，國產裝置正從"可用"邁向"好用"。2027年能否如期達標，將決定中國在全球晶片產業格局中的最終站位。 (晶片行業)

野村證券認為DeepSeek即將發佈的新一代大模型V4，可能通過創新架構mHC和Engram技術進一步降低訓練和推理成本，加速中國AI價值鏈創新周期。同時有望幫助全球大語言模型和AI應用企業加速商業化處理程序，從而緩解日益沉重的資本開支壓力。野村證券指出，DeepSeek即將發佈的新一代大模型V4，預計不會像去年的V3一般引發全球AI算力需求的恐慌。但它可能通過兩項底層架構創新，加速全球大語言AI應用的商業化處理程序。華爾街見聞提及，據報導DeepSeek新一代旗艦模型V4預計將於2026年2月中旬面世。內部初步測試表明，V4在程式設計能力上超過了目前市場上的其他頂級模型，如Anthropic的Claude和OpenAI的GPT系列。一個核心問題再次浮現：V4會再次顛覆全球AI價值鏈嗎？野村證券在2月10日發佈的《全球AI趨勢追蹤》報告中給出了明確的判斷：不會。研報指出，這次發佈的意義在於V4可能通過創新架構（mHC和Engram技術）進一步降低訓練和推理成本，加速中國AI價值鏈創新周期。同時有望幫助全球大語言模型和AI應用企業加速商業化處理程序，從而緩解日益沉重的資本開支壓力。01 創新技術架構帶來性能與成本最佳化報告指出，算力晶片和記憶體一直是中國大模型的瓶頸。而V4有望引入的兩項關鍵技術——mHC和Engram，從演算法和工程層面針對這些硬約束最佳化。mHC：全稱為“流形約束超連接”。它旨在解決Transformer模型在層數極深時，資訊流動的瓶頸和訓練不穩定的問題。簡單說，它讓神經網路層之間的“對話”更豐富、更靈活，同時通過嚴苛的數學“護欄”防止資訊被放大或破壞。實驗證明，採用mHC的模型在數學推理等任務上表現更優。（超連接與流形約束超連接）Engram：一個“條件記憶”模組。它的設計理念是將“記憶”與“計算”解耦。模型中的靜態知識（如實體、固定表達）被專門儲存在一個稀疏的記憶體表中，這個表可以放在廉價的DRAM裡。當需要推理時，再去快速尋找。這釋放了昂貴的GPU記憶體（HBM），讓其專注於動態計算。（Engram架構）研報指出這兩項技術的結合對中國AI發展意義重大。用更穩定的訓練流程（mHC）彌補國產晶片可能存在的不足；用更聰明的記憶體調度（Engram）繞過HBM容量和頻寬的限制。野村強調V4最直接的商業影響就是進一步降低大模型的訓練與推理成本，這種成本效益的提升將刺激需求，屆時中國AI硬體公司將受益於加速的投資周期。02 硬體受益於“加速周期”野村認為全球主要雲服務商正全力追逐通用人工智慧，資本開支的競賽遠未停歇。因此V4預計不會對全球AI基礎設施市場造成去年那種等級的衝擊波。不過全球大模型及應用開發商正背負著日益沉重的資本開支負擔。V4若能如預期般，在維持高性能的同時顯著降低訓練與推理成本，將成為一劑強心針。它可能幫助這些玩家更快地將技術轉化為收入，緩解盈利壓力。報告回顧了DeepSeek-V3/R1發佈一年後的市場格局。此前DeepSeek的兩個模型V3和R1的“算力管理效率”疊加“性能提升”加速了中國LLM與應用發展，也改變了全球與中國大語言模型競爭格局，並推動開源模型更受關注。（OpenRouter上排名前15的開源模型每周Token消耗量）在2024年底，DeepSeek的兩個模型曾佔據OpenRouter上開源模型Token使用量的一半以上。但到了2025年下半年，隨著更多玩家加入，其市場份額已顯著下降。市場從“一家獨大”走向了“群雄割據”。這表明，僅憑單一模型的高效，已不足以統治快速演進的開源生態，如今V4面臨的競爭環境，遠比一年前複雜。03 軟體或迎來“增值而非被替代”在應用側，更強大、更高效的V4將催生更強大的AI智能體。報告觀察到，像阿里通義千問App等，已經能夠以更自動化的方式執行多步驟任務。這意味著，AI智能體正從“對話工具”轉型為能處理複雜任務的“AI助手”。這些能執行多工的智能體，需要更頻繁地與底層大模型互動，這將消耗更多的Token，進而推高算力需求。因此，模型效能的提升不僅不會“殺死軟體”，反而為領先的軟體公司創造了價值。野村強調，需要關注那些能率先利用新一代大模型能力，打造出顛覆性AI原生應用或智能體的軟體公司。它們的增長天花板可能因模型能力的飛躍而被再次推高。 (硬AI)

馬斯克最近的表態，給全球科技圈潑了盆冷水，2026 年 1 月達沃斯論壇上，他說人類從碳基轉矽基只剩 2000 天左右，也就 5 年多點。這話一出口，整個科技圈都炸鍋了，大家聊 AI 總盯著晶片、演算法，馬斯克卻點破核心：真正的堵點在電力上，而中國偏偏在電力上佔了大便宜。馬斯克談電力，是因為親身經歷美國電網的尷尬，xAI 建資料中心，申請電力要等 18 個月，只能臨時用燃氣輪機，成本高還不環保。相比之下，中國能源系統效率全球領先，西部太陽能風電豐富，46 條特高壓直送東部資料中心，貴安新區 2025 年資料中心用電量漲 56%。這套體系是長期積累的，馬斯克直言美國電網像老古董，中國風光並網准、調度智能，遠端傳輸穩定率全球第一。全球晶片產量暴漲，電力增長率卻只有 3%-4%，輝達 GPU 再牛，沒電也只能閒置，中國早佈局東數西算，避開了這個坑。馬斯克預測 Optimus 機器人 2027 年量產，但前提是電要跟上，要不然一切都是紙上談兵。中國電力王牌不是憑空來的，2023 年發電量是美國兩倍，太陽能裝機全球第一，特高壓技術全球獨步，送電損耗幾乎可忽略。晶片圍堵存在，但黑芝麻 Huashan A2000 晶片能全球銷售，說明晶片能追，電力基建卻需十年磨一劍，中國做到了。馬斯克說中國韌性無法封鎖，中美聯合的導向自刻蝕技術，也是中國系統演進的體現。馬斯克的預言不是恐慌，是提醒轉型窗口期短，中國的西部送電、東部算力、國產自研，都是實打實的機會。中國不靠喊口號，在每個環節攥緊主動權，未來全球 AI 玩家大機率只剩 xAI、Google 和中國。馬斯克有三步計畫，中國已在前兩步領先，變革就在眼前，留給舊世界的日子不多了。中國用好這張電力王牌，不光能領跑 AI，還能催生新生產力，未來不是預言決定的，是當下幹出來的。 (科技直擊)

“‘晶片短缺’將成為過去，未來的危機是‘變壓器’和電力，而中國‘正在把我們甩得連尾燈都看不見’。” ——埃隆·馬斯克近年來，科技圈發佈開年“預言”已漸成風潮。在“科技春晚”CES上，黃仁勳、蘇姿丰、陳立武等輪番登場，“物理AI”“端側智能”概念刷屏，CES之外，馬斯克在一場長達3小時的硬核對話中，發表了他對未來的新見解。在特定條件下，預言具備自我實現的能力——尤其當預言者手握巨額資金和全球影響力時。他們的發言，表面上是商業敘事，實質上也在為未來勾勒行動路線圖。在諸多前瞻中，馬斯克的版本雖充滿了科幻色彩，卻最為“親民”。他直言：“不要再為了20年後的退休辛苦攢錢了，那沒意義。”在他看來，在“機器人+AI”蓬勃發展的背景下，人類將擁有極其豐沛的物資，不需要再為生存而工作。馬斯克2026首次訪談然而，實現這一願景有一個關鍵前提：能源基建。原因在於，無論是AI還是機器人，都是“電老虎”，未來的AI競爭本質上是能源供應能力的競爭。以此衡量當下，馬斯克盛讚中國，並進一步預言：“晶片短缺”將成為過去，未來的危機是“變壓器”和電力，而中國“正在把我們甩得連尾燈都看不見”。馬斯克的預言，看似指向遠方，實則揭示了近在眼前的困局。歐美“電荒”任何一次技術飛躍，都不免會撞上物理世界的天花板。這正是馬斯克們當下最為頭疼的問題：缺電。AI的盡頭是算力，而算力的盡頭是電力。一座超大型AI資料中心消耗的電量，足以支撐一座幾十萬人口城市的用電需求。目前，美國境內共有4000多個資料中心分佈在美國全境，消耗了全國5%的電力，而十年前這個比例是2%。國際能源署則預測，到2030年，這些新電老虎將吞噬美國10%的電力。為實現“用電自由”，馬斯克旗下的xAI耗時122天，用35台自持大型燃氣輪機和特斯拉的巨型電池，建構獨立微電網支撐資料中心。他甚至從海外買下一整座發電廠的裝置，拆成零件後運回美國。xAI資料中心外的燃氣渦輪機Google買下了擅長用太陽能和清潔能源的發電公司；Meta、OpenAI則大手筆投資了核電站。建造一座資料中心，最快只需18個月；但與之配套的發電站、輸電線路從規劃、審批到建成並網，往往需要耗時數年，“速度差”是硬傷。因此，美國缺電的情形恐將持續很長一段時間，摩根士丹利警示，到2028年，AI驅動下的資料中心將造成高達20%的電力缺口，峰值相當於3300多萬美國家庭的用電總量。事實上，電荒已經困住了美國普通家庭。在資料中心密集的北卡羅來納州、弗吉尼亞州等地，居民電費在過去三年裡平均上漲了25%，不少家庭每月不得不為電費多掏上百美元。美國老化的電網更是雪上加霜。根據美國能源資訊署的資料，美國60—70%的輸配電線路以及變壓器執行階段間已超過30年，接近或超過設計壽命，故障機率遠高於新線路。對不少美國社區而言，區域性停電已成家常便飯。美國老化電網難以應對高溫等極端天氣中國企業華寶新能觀察發現，北美家庭正遭受“雙重夾擊”：一邊是長期存在的電網不穩定與電價高企，另一邊是資料中心擴張帶來的新增負荷壓力，使局面愈發嚴峻。華寶新能主打海外市場，如今業務已覆蓋全球50多個國家和地區。2017年，華寶新能陸續進入北美、日本、德國等核心市場，聚焦庭院勞作、戶外露營、家庭應急等場景下的靈活用電需求。而在經歷北美市場2019年以來通膨與資料中心建設引發的電費飆漲後，他們發現，應急儲備與家庭能源自主，已成為當地使用者的新剛需。2025年前三季度，華寶新能在北美市場的營收同比增長40.52%。此外，從華寶新能的角度看，電力焦慮並非北美獨有。2025年前三季度，其在歐洲市場更是同比激增132.30%。在積極推進能源轉型的歐洲，基礎設施更新卻步履蹣跚，極端天氣引發的電荒屢見報端。2025年4月，西、葡、法三國大停電，成為歐洲近20年最嚴重電網崩潰；到了6—8月，極端高溫誘發西班牙多次爆發停電危機，電價一度飆升至380歐元/兆瓦時（正常為50—80歐元）。2025年4月，西班牙多地區斷電超12小時全年下來，歐盟全境平均停電時間同比增加150%，其中，可再生能源佔比超50%的國家中，頻率波動事件增加3倍。中國方案歐美電荒，之所以備受華寶新能等中國企業關注，關鍵在於，中國在全球電力變革中，扮演了舉足輕重的角色。如果像馬斯克所預言的那樣，能源（電力）是未來貨幣的話，那麼中國握有最強的“印鈔機”。剛剛出爐的資料顯示，2025年，中國全社會用電量累計103682億千瓦時，在全球單一國家中尚屬首次，相當於美國全年用電量的兩倍多，超過歐盟、俄羅斯、印度、日本四個經濟體的年用電量總和。若按新國標電動汽車百公里耗電15度計算，這些電足夠1.5億輛車從地球駛到月球。這背後，是中國令人矚目的供應能力與能源韌性。截至2025年底，中國已建成全球門類最全、規模最大的能源體系，全國發電裝機容量突破37.2億千瓦，其中可再生能源裝機達22億千瓦以上，佔比超60%，風光發電裝機連續多年穩居世界第一，合計佔全球總量近47%。同時，我們還擁有全球規模最大的特高壓輸電網路，總里程超7萬公里，輸電效率高達99.5%。中國特高壓1000千伏輸電線路工程如此龐大的清潔能源基本盤，不僅支撐著內部運轉，自然也孕育出了能夠回應全球能源焦慮的“中國方案”。高盛最新的研究指出，全球電網裝置正處於“結構性短缺”狀態，在此背景下，中國電力裝置企業憑藉極高的交付效率、全產業鏈的成本優勢以及在特高壓領域的先行技術，正從“國內供應商”向“全球挑戰者”轉型。在解決海外能源荒的問題上，中國的解題思路是雙重的。在宏觀“基建側”，中國製造的智能電網裝置、高效太陽能元件與大型儲能系統，構成了各國能源基礎設施升級的硬體基石。在2025年的全球AI資料中心建設熱潮中，含高端變壓器在內的機電產品出口額佔中國外貿總值六成以上。中國電力裝置行業，擁有從原材料到核心零部件再到整機整合的完整鏈條，在維持毛利的前提下，成本是歐美同類產品的30%—40%；中國龍頭企業的變壓器交付周期為6—9個月，而相關對手的周期是2—3年，能充分滿足人工智慧時代“爭分奪秒”的迭代需求。在微觀的“消費側”，應對歐美“電網不穩”與“用電場景多元”的雙重需求，中國企業洞察到，使用者的需求早已超越“儲電裝置”，而是需要一套讓家庭作為“發電主體”的智慧能源解決方案。如果把傳統電網比作一條“大水漫灌”的主幹渠，其配送電力到“毛細血管”網路，卻極不穩定，整個系統單向且缺乏敏捷性。而智慧能源管理，本質上是一套 “混搭”方案：以傳統電網作為主幹，與此同時，以消費級綠色能源如可攜式太陽能板為輔助，配以儲能電池托底。當前，在歐美電網基建短期難以改善的前提下，這套輔助方案成了普通家庭更務實的選擇，幫助他們自下而上實現“能源自主”。需求之下，以華寶新能為例，其業務邏輯也從單純供應“便攜光儲”，邁向建構智能化、自動化的“全方位家庭綠電生態系統”。其產品線從便攜光儲延伸至陽台光儲、光儲機器人及曲面太陽能瓦屋頂光儲等全方位家庭光儲產品佈局，成為全球唯一聚焦消費級太陽能儲能的企業。陽台光儲換言之，中國不僅在能源基建上佔據優勢，也在能源消費場景探索中處於領先地位。未來圖景吳老師說過，想像未來的最好方式，就是將其創造出來。如果說過去科技大佬構想未來圖景，如今中國製造這台“工業克蘇魯”正以務實方式“列印”出更具體的實物。CES 2026展上，華寶新能展示了全球首款光充儲一體化智慧型手機器人，這款光儲火星機器人頂部搭載可折疊柔性太陽能板，具備向日葵般的智能追光功能，即時追蹤光照角度以最大化太陽能轉化效率；機器人內建AI視覺導航系統與避障演算法，可自主在庭院、戶外空間移動並精準規避障礙物，實現無人化自主作業；核心儲能與調度模組，能智能平衡“發電-儲能-供電”全鏈路，實現能源高效流轉。光儲火星機器人在華寶新能的藍圖中，這款機器人不僅能實現能源的“自給自足”，也能“跟著”各類機器人、AI裝置實現隨時充電，實現從“人找電”到“電隨人動”的革新。一定程度上，它代表了“中國能源方案”的未來方向：從上百年來被動式的能源獲取模式進化為主動式的綠色能源解決方案。正如吳老師所言：“過去十年，中國是全球最激進的產業智能化的試驗場；未來十年，中國將建構全球最先進的人工智慧工廠叢集。”吳老師談中國人工智慧工廠叢集依照“十五五”規劃的設計，我們將繼續強化基礎支撐，打造“算力像電力一樣隨取隨用”的新型基礎設施；與此同時，深化重點推進“人工智慧+製造”“+醫療”“+農業”“+能源”“+交通”等垂直領域應用，此外，鼓勵企業開發智能體、數字分身、人機協同系統，將AI作為企業重要的增長極。然而，無論是過去的“網際網路+”，還是如今的“人工智慧+”，中國產業仍將延續其獨特的發展邏輯：我們核心優勢並非一味追求單項技術的原始突破，而是像拼裝樂高般，對成熟產業鏈與前沿技術進行“復合組建”的系統性能力。代入到“AI+能源”的命題時，中國企業給出的其中一個答案，將太陽能、儲能、AI、機器人等技術模組，結合未來生活場景進行創造性重組。這背後，既需要依託中國完備的產業鏈支撐，也需要中國領先企業正從全球市場的“產品供應商”，升級為未來生活方式的“生態定義者”——不僅輸出硬體，更在輸出一套新標準。總體而言，馬斯克預言中那個能源社會的藍圖，其細節的豐富，正被中國產業界以這種務實的“復合創新”智慧，一筆一畫地寫入現實。有時候，未來的答案從不在遠方，或許就在屋頂、陽台以及一台會追光的機器人身上。結語黃仁勳曾說：“AI的終點不是取代人類，而是放大人類的能力。”而在中國產業的脈絡中，這種“放大”正力圖從工廠延伸至每個家庭。而那盞被馬斯克羨慕的“車尾燈”，正組裝在一輛名為“系統性能源能力”的列車，它在基礎設施、製造效率與場景創新的軌道上，加速駛向未來。 (吳曉波頻道)

01. 前沿導讀美國國際關係與安全政策專家Paul J. Saunders、美國資訊技術創新基金會創始人Robert D. Atkinson、美國喬治梅森大學國家安全研究所創始人Jamil Jaffer在聯合座談會中表示，我們不可能阻擋中國晶片產業的發展，高端晶片是給手機、ai產業用的東西，大量的軍用或者民用產品並不需要3nm晶片，並且中國完全有能力製造出這些普通晶片。美國在短期內可以拖住中國的發展腳步，畢竟中國需要拿出時間來解決EUV光刻機的問題。這可能會花費中國企業十年八年的時間，那怕是只能拖慢中國5年的發展時間也挺好。但是從長遠來看，中國企業終將會摸索出解決先進晶片發展的辦法。02. 侷限性據湖北日報新聞報導指出，2025年中國成熟晶片的市場份額達到28%，並且其產業影響力還在持續上升，中國晶片已經在質量、數量、價格等多個方面對全球產業造成影響。美國的制裁已經讓中國產業的重心轉向本土技術，在近幾年以及未來的規劃中，中國企業的傳統晶片擴張速度將要超過全球同業。美國商務部曾針對中國成熟晶片啟動了301調查，經審查發現大約有四分之一的美國產品中至少含有一個來自於中國製造的晶片，並且中國晶片的成本只有整體成本的6%，價格上面的優勢也讓許多美國企業愈發對中國成熟晶片產生依賴。從《晶片法案》到現在的關稅政策，美國所推動的大方向是先進製造業回流。在製造業回流的基礎上，通過對光刻機的出口管制，壓制中國在先進晶片領域的發展，將中美之間的技術差距進一步拉大。據中國日報發佈的新聞報導指出，但就生產製造來說，美國本土製造業存在空心化情況，缺少擴大晶片生產所必須的資源以及經濟條件。福耀玻璃、富士康等中國企業曾經與美國企業合資建廠，拓寬海外管道，但是在營運的過程中都遇到了不同程度的困難。川普總統以關稅豁免為由，敦促蘋果公司將供應鏈遷回美國本土。但是美國本土缺乏製造產品所需的供應鏈體系與人力資源成本，一直在這個問題上面得不到有效的解決，只能先將供應鏈轉向越南、印度等地。美國對中國進行出口管制的影響，也同步擴大到了其他企業身上。三星、SK海力士、台積電均在中國大陸地區建設有合資工廠，美國法案要求這些受美國資助的企業不允許在中國大陸地區擴大生產，導致這些合資工廠無法獲得先進的製造裝置，進而對其整體的經濟發展造成了衝擊。2026年1月1日，台積電發佈聲明稱已獲得美國政府發放的年度許可證，可以繼續向中國南京分工廠輸送製造裝置。三星以及SK海力士也均獲得了許可，可以向中國大陸地區的合資工廠輸送裝置。美國政策的反覆變動，充分證實了其存在的侷限性與錯誤性，本打算壓制中國成熟晶片的發展，實際上只對相關的海外企業造成了影響。03. 產業韌性據七一網轉載重慶日報新聞指出，2017年美國挑起對華貿易戰，中國半導體產業成為了美國圍追堵截最慘了的行業之一。然而福禍相依，美國打壓的同時激發起了中國企業的突圍決心。美國對中國科技的封鎖雖然短期內給中國科技企業造成了一定的困擾，卻加速了中國核心技術發展的處理程序。中國的市場廣闊，晶片產業的銷售規模約為全球的33%。美國從產品到技術，再到人才，全面限制美國企業與中國企業建立合作關係，禁止中國企業用美國的技術裝置發展晶片產業。不過從長遠來看，這是一把雙刃劍。美國正在將全球最大的消費市場拱手讓給歐洲、日韓以及中國本土企業。據央廣網轉載每日經濟新聞指出，2025年10月份的灣芯展是中國晶片產業的一次成果展示，一款裝置的打磨通常需要5至6年的時間，而展會當中所展示出來的產品均為現有裝置或者是針對現有裝置的升級款，並不代表參展企業的真實技術水平。甚至部分關注度較高的敏感技術企業，在核心進度上是對外是保密的。國產製造裝置已具備一定體量的規模，部分環節具備國產替代的能力，但是在先進裝置上還有較大的突破空間。有半導體分析師對記者表示，提到中國的半導體產業，大家第一反應就是卡脖子，光刻機進不來、EDA用不了、高端晶片買不到，這是曾經中國半導體產業的真實寫照。如今這個風氣正在發生變化，從發展趨勢來看，製造裝置肯定是以國產替代為核心，逐步建構一條自主可控的晶片產業鏈。 (逍遙漠)

《南華早報》今日頭版援引工信部內部資料稱，中國半導體裝置國產化率已提前一年突破官方設定的“50%紅線”，2025年底全國晶圓廠新建產線中國產裝備金額佔比達到55%，高出2024年目標5個百分點；其中刻蝕、薄膜、清洗三大工藝國產化率均超過60%，7nm驗證線進展較原計畫提速一倍，為14nm全國產鏈落地奠定基礎。檔案顯示，截至2025年12月，全國新建或擴建的12英吋晶圓產線累計招標裝置約430億元人民幣，其中國產裝置金額236億元，佔比55%。細分來看，刻蝕機國產化率65%、薄膜沉積裝置61%、清洗裝置63%，離子注入機亦達到35%；量測與光刻仍處“攻堅區”，分別為25%與18%，但已較2022年提升10個和6個百分點。國產裝置在先進節點驗證速度超預期。中芯國際南方廠7nm試驗線原定於2026年Q2完成工藝驗證，現已提前至2025年底通線，核心刻蝕、薄膜、清洗裝置均切換為國產型號，首批256 Mb SRAM良率突破42%，比計畫高8個百分點。內部人士透露，國產14nm級High-k金屬柵全套裝置已通過可靠性考核，2026年Q2即可匯入量產。資本市場迅速反應。中微公司、北方華創、華海清科、盛美上海今日再掀漲停潮，裝置指數單日上漲12%，三日累計漲幅達28%。券商研報指出，按當前招標節奏，2026年國產裝置市場空間有望突破500億元，年復合增速維持30%。技術層面，國產龍頭已在部分細分領域實現反超。中微CCP刻蝕機進入5nm循環驗證，關鍵尺寸均勻性<1 nm；北方華創原子層沉積（ALD）裝置拿下長江儲存400層3D NAND訂單，單片鎢薄膜厚度誤差<0.5 Å；盛美單片清洗裝置獲華虹上海12英吋28nm產線重複訂單，uptime>90%。光刻與量測仍是最大短板。上海微電子28nm DUV光刻機已通過工藝驗證，但套刻精度與uptime與ASML仍有差距；中科飛測量測裝置尚處14nm驗證階段。工信部內部路線圖顯示，2026-2027年將集中資源突破High-NA光學系統、電子束量測、深紫外雷射源等“卡脖子”環節，目標2028年實現14nm級DUV全國產。政策層面，國家大基金二期已承諾未來三年向裝置環節投入800億元，重點支援“高端光刻機、量測/檢測裝置、先進封裝裝置”三大空白。大基金管理人表示，裝置環節佔整個產業鏈價值25%，卻長期依賴進口，“國產化每提高1個百分點，可釋放約50億元市場空間”。美方智庫CSIS評論稱，中國裝置自給率提前越線，顯示“美國封鎖正產生反作用”，但60%之後每一步都將“更艱難”，尤其是邁向5nm及以下節點仍需全球供應鏈協作。總體來看，中國半導體裝置已完成“從0到1”跨躍，正進入“從1到N”放量期。短期看，國產裝置在28-14nm成熟製程已具備替代能力；中長期能否突破EUV、量測與材料協同，將決定“全國產鏈”能否真正跑通高端市場。投資者需關注技術瓶頸與政策節奏，避免“國產化”主題過度炒作後的一地雞毛。 (晶片行業)

當美國仍在爭論是否擴大對華晶片管制時，中國已把半導體人才供給上升為國家工程。CleanTechnica今日長文披露，中國正在複製1950年代美國“曼哈頓計畫”的集中攻關模式，啟動被業內稱為“晶片曼哈頓工程”的《半導體技能振興綱要（2025-2029）》，目標四年內新增50萬名覆蓋設計、製造、裝置、封測的本土化技術人才，把國產裝置操作與工藝維護崗位的外籍依賴度從目前的35%降至10%以下。檔案由教育部、工信部、人社部聯合下發，核心措施包括：一、學歷“直通車”——將35所高職升格為“職業本科”，開設“積體電路裝備技術”“矽材料製備”等緊缺專業，2025年秋季起每年招生6萬人；二、工廠進課堂——國家大基金出資120億元，在全國建成15個“共享晶圓實訓中心”，學生在校即可操作28nm真實產線，畢業即具備上崗能力；三、技能“軍銜”制——參照兩彈一星經驗，設立從“初級工”到“首席技師”八級技能通道，一級技師享受正高級職稱同等待遇，企業可破格給予股權激勵。據常州某高職校長介紹，新開設的“裝備技師班”首批招生300人，二年級起就能進入共享實訓中心的65nm產線，月薪已達7000元，“比傳統電子專業高出一倍”。國家層面，2026-2029年人才缺口測算為：刻蝕、薄膜、離子注入等裝置操作技師18萬矽片與化學材料工程師5萬晶片設計架構師3萬封測與自動化維護技師24萬檔案要求到2028年，國產刻蝕、薄膜裝置一線操作工本土化率≥90%，28nm及以下工藝維護團隊外籍員工比例≤8%，否則企業將無法獲得大基金二期裝置補貼。美方智庫CSIS評論稱，中國把“技能供給”上升為國家安全項目，相當於曼哈頓計畫集中核物理學家，“一旦目標達成，美國封鎖將失去‘人才槓桿’”。目前應用材料、泛林在華維修團隊約4800人，若本土技師替代八成，美國裝置商不僅失去服務收入，還可能因缺乏現場資料而減緩新一代裝置迭代。企業層面，中微公司、北方華創、盛美已率先與職校共建訂單班，學生大三即簽訂“三方協議”，三年鎖定服務期，違約需退還實訓費。盛美表示，2025年計畫招募1200名本土技師，替代目前30%外籍現場工程師，預計節省人力成本2億元，同時把裝置平均故障響應時間從6小時壓縮至45分鐘。值得注意的是，綱要首次把“技能安全”寫進半導體產業規劃，與裝置、材料、EDA並列五大安全方向。教育部職業與成人教育司副司長謝志華在內部會議上指出：“過去我們缺光刻機，現在缺光刻機操作手；裝置可以買，技能買不來。”按照時間表，2026年將完成首批8萬人培訓並上崗；2027年底累計培養25萬人，基本滿足28 nm全國產線人力需求；2029年總量達到50萬人，支撐14 nm及以下節點去美化。業內普遍認為，當國產裝置+國產工藝+國產技師“三位一體”閉環形成，美國對華半導體管制將失去“現場維護”與人才卡脖子空間，全球晶片產業競爭也將從“裝置競賽”進入“人才競賽”新階段。 (晶片行業)