曾經，台積電 CoWoS 是全球 AI 晶片封裝的唯一答案。當這條路被徹底堵死，中國半導體卻意外打開了一扇新的大門。一紙禁令，逼出一個萬億賽道。2025 年 1 月，美國出口管制升級，國內 AI 晶片企業一夜之間被切斷台積電 CoWoS 先進封裝之路。作為 AI 晶片性能的核心支撐，CoWoS 幾乎被台積電獨家壟斷，95% 以上產能集中於此，輝達更是包攬過半，國內廠商曾連入場資格都沒有。絕境之下，國產先進封測逆勢突圍。長電、盛合晶微、通富微電三大方案強勢崛起，撐起國產 AI 封裝半壁江山。2026 年月產能規劃突破 3片，技術已從代差追至同頻。01. 為什麼 CoWoS 這條路，徹底走不通了？三重封鎖，層層絞殺。第一重：政策紅線，直接禁供2024 年後，美國明確禁止台積電為中國大陸提供面向≥300 億電晶體、搭載 HBM 的 AI 訓練晶片先進封裝服務。昇騰 910B、思元 590 等旗艦晶片悉數被卡。2026 年 3 月，美國眾議院通過《晶片安全法案》，將先進晶片管制從 “海關攔截” 升級為 “全程追蹤”；4 月，更嚴的 MATCH 法案進一步試圖聯合盟友圍堵中國先進半導體。第二重：產能壟斷，根本排不上隊台積電 2026 年底 CoWoS 月產能規劃約 14 萬片，輝達鎖定過半，Google、博通、聯發科持續搶單。即便沒有管制，國內企業也拿不到穩定產能。第三重：技術壁壘，裝置高度依賴CoWoS 依賴硅中介層、TSV、微凸點、高精度鍵合等核心工藝。國內早期良率不足 70%，關鍵裝置如 TCB 鍵合機、先進光刻機一度近乎 100% 依賴進口，部分已被管制。三重壓力疊加，海外先進封裝路徑基本關閉。02. 國產替代崛起：三大主力方案全面接棒困境之下，國內封測企業打出一場漂亮的反擊戰。長電科技 XDFOI™：國內最成熟對標方案長電 XDFOI™ Chiplet 高密度多維異構整合工藝，已實現 2.5D/3D 整合量產，良率超 85%。採用該方案的光引擎產品已完成客戶驗證，2026 年月產能規劃約 1 萬片，是華為、寒武紀、壁仞、天數智芯的核心供應商。盛合晶微：2.5D 硅中介層 “國產首選底座”2026 年 4 月 21 日，盛合晶微登陸科創板，堪稱先進封裝領域的 “優等生”。2.5D 封裝境內市佔率高達 85%，穩居內地第一全球僅四家具備 2.5D 大規模量產能力企業之一（台積電、三星、英特爾、盛合晶微）2025 年淨利潤同比大幅增長，實現扭虧為盈其 SmartPoSER™三維整合技術與國際第一梯隊同步，無明顯代差。通富微電：CoWoS 相容方案 + 高良率標竿通富微電長期為 AMD MI300X 提供 HBM3 封裝服務，良率表現優異，FCBGA 工藝攻克翹曲、散熱難題，可對標台積電 CoWoS 體系。2026 年月產能規劃 0.8—1 萬片，良率 80%—85%，深度繫結國際頭部客戶，訂單充足。03. 國產 AI 晶片封測完整對應關係目前國內主流 AI 晶片企業已全面轉向國產封裝：華為（海思/昇騰系列）：長電科技（主供）+通富微電+盛合晶微，自研Chiplet+2.5D封裝，完全規避海外封裝，覆蓋訓練/推理全場景。寒武紀：盛合晶微（主供）+長電科技+通富微電，盛合晶微2.5D硅中介層方案境內市佔率85%。燧原科技：盛合晶微+長電科技，主打雲端訓練卡，對封裝頻寬/算力要求極高，完全依賴國產2.5D產能。壁仞科技：盛合晶微+長電科技，採用高規格2.5D中介層，支援多芯粒整合，適配超大規模電晶體晶片。沐曦科技：盛合晶微+通富微電，聚焦高端推理/訓練晶片。天數智芯：長電科技+盛合晶微，面向雲端訓練，需匹配HBM與高算力晶片的整合需求。登臨科技：通富微電（主供）+長電科技，主打推理晶片，兼顧性能與成本。04. 產能只是起點，國產化才是終極目標2026 年國內三大封測廠合計月產能約3 萬片，雖僅為台積電規劃產能的約 1/5，但已實現從 0 到 1 的關鍵突破 —— 此前國內 AI 晶片對海外先進封裝依賴度近乎 100%。更重要的是，裝置與材料正在同步突圍：鍵合裝置：北方華創、華卓精科、武漢芯力科等相繼推出混合鍵合裝置，定位精度進入納米級，逐步進入客戶端驗證封裝材料：飛凱材料、南大光電、八億時空等在光刻膠、封裝介質材料上實現突破，從實驗室走向量產每一個 “卡脖子” 環節，都在被逐一攻破。05. 結語：封鎖，成了最強的反向助推美國圍堵 CoWoS，本想扼住中國 AI 咽喉，卻倒逼出自主可控的先進封裝生態。長電、盛合、通富三駕馬車，托舉華為、寒武紀等國產 AI 晶片衝向全球第一陣營。3 萬片月產能只是起點，納米級裝置、量產級材料、百億級投入，都在證明：封鎖嚇不倒中國芯，只會讓我們走得更穩、更硬、更不可替代。 (電子元器件供應鏈)

接下來，黃仁勳的無奈和氣憤大機率還將繼續。“不誘於譽，不恐於誹，率道而行，端然正己。”這是上周DeepSeek-V4發佈稿的結尾，DeepSeek自己引用的一句話。字面意思是，不被讚譽誘惑，不被誹謗嚇到，按自己認定的道往前走，端正自己。過去一年多，同行動作頻頻，而DeepSeek除了零散的更新，幾乎毫無動靜，繼而引發不少質疑，但DeepSeek沒有回應過一次。DeepSeek淡定地做自己，輝達卻不能從容了。DeepSeek已明確表示，V4在下半年將正式支援華為算力。巧合的是，在此之前不久，黃仁勳在一檔播客節目裡提到：“如果像DeepSeek這樣頂尖的模型優先在華為晶片上運行，對我們來說將是‘可怕的後果’。”過去兩年，黃仁勳一直苦口婆心地勸告美國：“如果中國不能從美國購買（高端晶片），他們就會自己建造。”但勸告無果，他只能眼睜睜地看著輝達在中國的市場份額從2024年的70%降到2025年的55%。接下來，黃仁勳的無奈和氣憤大機率還將繼續。黃仁勳心裡的意難平，份量越來越重了AI時代之前，黃仁勳只是眾多遊戲宅眼裡刀法精準的“黃狗”。到了AI時代，黃仁勳迎來人生巔峰，輝達市值一路突破5兆美元，全球第一。逆襲背後，靠的是一次豪賭。2006年，輝達推出CUDA開發平台，能夠降低GPU程式設計門檻，讓多個GPU平行運算，從而大幅提升計算性能。但當時除了輝達，誰都沒把它當回事。一名輝達深度學習團隊的成員說道：“在CUDA推出十年以來，整個華爾街一直在問輝達，為什麼你們做了這項投入，卻沒有人使用它？他們對我們的市值估值為0美元。”CUDA十年無人問津，輝達雖然痛苦，但也獲得了先發優勢。所以當AI大潮轟然而至，輝達一飛衝天。時至今日，輝達的GPU更是變成了原油般的存在，幾乎所有大模型都奔跑在輝達的算力晶片上。豪賭成功的黃仁勳，如今不論到那兒都是意氣風發。如果說他還有什麼意難平，恐怕只有中國市場了。黃仁勳在2023年年底接受媒體採訪時表示，中國市場佔輝達銷售額的大約20%。騰訊、阿里、字節等巨頭的訓練叢集，清一色的輝達GPU。此外，在發展得如火如荼的中國智駕市場裡，彼時有超過80%的輔助駕駛晶片也來自輝達。然而一紙禁令，徹底攪了輝達在中國市場的美夢。輝達的高端晶片無法繼續給中國的AI大業添磚加瓦，後來專門為中國市場開發的閹割版的A800和H800也沒能繞開管制，黃仁勳一邊鬱悶一邊絞盡腦汁。2023年11月，矽谷DealBook峰會上，黃仁勳在對著全息演示屏上的中國地圖重申：“失去這個市場，我們沒有Plan B。”2024年1月，黃仁勳來華，在北京、上海、深圳三地的年會連軸轉。上海那一場，他脫下黑皮衣，換上東北大花馬甲，扭起了大秧歌；11月在港科大的講台上，他又動之以理“開放研究是全球合作的最終形式”。進入2025年，黃仁勳一方面繼續向中國市場示好，身著“唐裝”用生硬中文讚揚中國科技發展，一邊對著大洋彼岸曉之以利：“中國是一個不可替代的市場，服務這裡符合美國的利益。”可惜任憑他做足了各種姿態，說盡好賴話，還是事與願違。輝達在中國市場一家獨大的格局一去不復返，華為昇騰、阿里平頭哥、百度崑崙芯和寒武紀，毫不客氣地瓜分了它空出來的位置。到嘴的鴨子越飛越遠，黃仁勳忍不了了。DeepSeek-V4，戳中輝達的命門2026年4月15日，黃仁勳做客美國知名播客節目。面對主持人的一連串追問，其中還夾帶著指責他為了利益不顧國家安全的暗示，黃仁勳罕見地發飆了。他表示，管制的邏輯“極其愚蠢”，是典型的“失敗者心態”。在黃仁勳看來，如果是強者心態，一開始就不該關注要不要限制高端晶片出口。他曾公開表示：“無論有沒有美國晶片，中國的人工智慧技術都在快速發展。問題不是中國是否會擁有人工智慧，它已經擁有了。真正的問題是，世界上最大的人工智慧市場之一是否將運行在美國的平台上。”所以，黃仁勳反覆呼籲放開對華晶片銷售。他不只是怕少賣幾塊GPU，更擔心的是輝達的生態地位被挑戰。一直以來，他真正在意的是CUDA生態。有人比喻，如果把輝達GPU看作“電腦主機”，CUDA就是“Windows系統”。只要該生態能讓大部分人離不開，輝達就立於不敗之地。截至2025年，全球超過450萬開發者在使用CUDA。幾乎整個AI圈子的人都習慣在CUDA上寫程式碼、開發應用。他們所有的學習成本、項目程式碼、工程經驗，全都有輝達的印記。要離開這個生態也不是不行，但那就意味著程式碼重寫，工具鏈重搭，工程師重新培訓。有業內測算指出，非輝達平台上開發周期可能延長6個月，成本增加40%。所謂“賣產品不如賣品牌，賣品牌不如賣標準”，科技行業同樣如此。因此輝達不怎麼操心誰家的AI強不強，只關心他們的AI在不在自家生態裡黃仁勳對於DeepSeek的態度，就是一個例子。去年DeepSeek發佈R1，直接衝擊了行業對算力堆疊的路徑依賴，業內突然意識到原來搞頂級AI可能不需要海量GPU，於是輝達股價大跌，短短三天蒸發了6000億美元。但當時黃仁勳對外沒有顯出一點慌亂，還宣稱DeepSeek及其開源推理模型所帶來的能量“令人無比興奮”，並且篤定這種技術創新反而會帶來更多算力需求。那時他確實有底氣。畢竟R1再怎麼驚豔，終究是跑在輝達的GPU上，活在CUDA的生態裡。DeepSeek-V4的出現，則是把他最擔心的事變成了現實。V4預覽版上線的文件裡有一行小字寫著：“受限於高端算力，目前Pro的服務吞吐十分有限，預計下半年昇騰950超節點批次上市後，Pro的價格會大幅下調。”言外之意是，等下半年華為昇騰950鋪開了，V4不但會更流暢，價格還能再砍幾刀。V4的存在也是在告訴其他人：離開輝達的晶片和生態，也能幹旗艦模型的活。輝達的生態壁壘就此裂出了一條縫，雖然還微不足道，但對於喜歡把“輝達離倒閉只有30天”之類的話掛嘴邊的黃仁勳，不得不警惕。“全面替代”的口號，不是說說而已想挑戰輝達的遠不止國內企業。2024年，AMD、英特爾、Meta、微軟、Google等9家科技巨頭成立了一個UALink聯盟，針對的就是輝達的護城河——NVLink。OpenAI則是推出Triton編譯器，試圖繞開CUDA的“語言壟斷”。所以段永平曾表達過對輝達的一個顧慮：輝達的護城河雖然很強大，但這麼多巨頭針對它，不能改變一些什麼嗎？對此，輝達見招拆招，收效頗豐。客戶和競爭對手想在NVLink之外另起爐灶，輝達乾脆直接開放NVLink，讓出一部分權限，讓客戶可以把其他品牌的晶片也混進算力叢集裡。中國這邊全然不同，局勢促使我們堅定自研，歷史也反覆證明了爹有娘有不如自己有，必須把輝達從“唯一選擇”變成“備選之一”，那怕中國的晶片在許多方面還暫時落後。這也成了許多中國企業的共識。科大訊飛是一個典型案例，明知遷移成本極高，用輝達方案一個月能完成的任務，遷移到昇騰可能需要三個月，但其董事長劉慶峰直言：“這一步非走不可。”這種不計代價的投入，大概才是真正會讓黃仁勳頭疼的東西。更何況，中國同行也有不少與輝達對壘的底氣。一個是基建優勢。在播客裡，主持人認為輝達如果把高端晶片賣給中國企業，會幫助對手開發出頂尖AI模型。黃仁勳當即反駁道，頂尖的AI模型，不一定要最頂尖的晶片才能訓練出來。中國企業的解決方案是“芯海戰術”，通過相關技術把數百甚至數千顆國產晶片高速互聯，形成一個龐大的算力叢集，用數量優勢彌補單點性能的不足。叢集模式功耗巨大，但好消息是，中國不缺能源。還有市場優勢。晶片和AI好不好用，需要在市場裡驗證和迭代。中國不僅內需市場足夠龐大，中國頭部AI公司還普遍採用開源策略，大幅降低了開發者和企業的使用和二次開發門檻，疊加成本優勢，中國的AI模型能輕易觸達全球使用者。例如2024年初，Meta的大模型Llama下載量為1060萬次，而阿里的大模型Qwen下載量只有50萬次。但到了2025年10月，Qwen的累計下載量為3.853億次，超過了Llama的3.462億次。就像最近很火的何潤東版項羽說的“打仗靠的是決心和勇氣”，挑戰輝達也需要實力、動力和決心。還好這些我們也都不缺。國產晶片“能用”了，“好用”還會遠嗎？ (36氪)

一、炸場訊號：輝達最大客戶，突然要當它的對手2026年5月1日，全球科技圈炸鍋：Google官宣：2026年向客戶直供TPU晶片，2027年或貢獻130億美元收入。亞馬遜表態：未來幾年對外賣Trainium整機櫃，不再只藏在AWS裡用。資本市場用腳投票：輝達單日大跌超4%，市值失守5萬億關口。更扎心的是：它們既是輝達最大買家，也是最懂它軟肋的敵人。過去三年，AI狂潮把輝達送上神壇，H100/B200壟斷高端訓練80%+份額，CUDA生態牢不可破。現在，雲巨頭用最狠的方式反擊：我不用你的晶片，我還賣給你的客戶。這場戰爭，不是小廠商偷襲，是頂級算力玩家掀桌子。二、為什麼是現在？三大底層邏輯，不可逆算力戰場從“訓練”轉向“推理”，精準戳輝達軟肋訓練：一次性高投入，輝達通吃。推理：長期、高頻、低成本，是未來3-5年算力支出大頭。GoogleTPU 8i、亞馬遜Trainium 3，主打性價比、低時延、規模化，直接切推理大蛋糕。一句話：訓練看性能，推理看成本。輝達貴，雲巨頭自己造。雲廠商算透了賬：自研=降本+增收+卡脖子反轉自研晶片可降低30%-50%算力成本。把晶片從“內部工具”變成對外商品，打開第二增長曲線。擺脫對單一供應商依賴，掌握算力定價權。市場足夠大，不是零和，是重新分蛋糕全球AI晶片2026年逼近5000億美元，佔半導體半壁江山，卻只賣0.2%銷量。OpenAI同時用輝達、AMD、博通；大廠普遍多芯策略。巨頭要的不是幹掉輝達，是切走最肥、最穩的那一塊。三、全球戰局：四派混戰，誰能贏？輝達：短期無敵，長期承壓硬實力：Blackwell架構、CUDA生態、全端服務，客戶遷移成本極高。軟肋：貴、被大客戶制衡、推理端被針對性突破。結論：1-2年仍霸榜，3-5年份額必然下滑。雲廠自研派（Google/亞馬遜/微軟）：最危險的顛覆者GoogleTPU：訓推分離，2026年外供，大模型最佳化極致。亞馬遜Trainium：AWS生態+低成本，企業客戶買單意願強。微軟Maia：繫結OpenAI，性能對標碾壓友商。它們的殺手鐧：晶片+雲+模型三位一體，輝達做不到。傳統豪強（AMD/英特爾/博通）：坐收漁利AMD MI300系列搶高端份額。博通靠定製ASIC+台積電產能，悶聲發大財。英特爾發力Gaudi，錯位競爭。中國軍團：3年黃金窗口期，歷史性機遇全球去壟斷、算力自主、推理爆發，三重紅利疊加：華為昇騰：政府/央企/智算中心主力，全端可控。寒武紀：推理強勢，思元590逼近A100水平。壁仞/沐曦：高端訓練對標H100，獲網際網路與智算訂單 。百度崑崙芯：雲+搜尋場景規模化落地。核心判斷：海外巨頭互掐，給國產晶片留足時間與空間。只要把生態適配、成本、穩定性做好，2026-2028年是國產替代最快3年。四、對行業與讀者的關鍵結論（值得長期關注）AI晶片從“一家壟斷”進入“四強爭霸”：輝達、雲廠、傳統大廠、中國晶片四方博弈。推理晶片=未來主線：誰拿下推理，誰拿下長期現金流。生態比晶片更重要：CUDA不是不可破，低成本+場景繫結更致命。中國機會：不追高端單挑，走規模化、場景化、國產化路線，最容易先贏。投資與擇業：算力基礎設施、推理晶片、國產適配軟體、先進封裝，未來3年高景氣。 (韭菜的後花園)

近日，DeepSeek-V4預覽版本上線並同步開源，包含DeepSeek-V4-Pro和DeepSeek-V4-Flash兩個模型。與此前主要基於輝達CUDA框架而運行的模型不同，這次DeepSeek-V4將細粒度專家平行（EP）方案分別在輝達GPU和華為昇騰NPU上完成了驗證。預計今年下半年，隨著昇騰950超節點批次上市，DeepSeek-V4 Pro的價格將大幅下調。《科創板日報》記者獲悉，目前華為昇騰超節點全系列產品已支援DeepSeek V4系列模型，實現DeepSeek V4-Pro20ms和DeepSeek V4-Flash 10ms低時延推理。此外，沐曦、寒武紀、摩爾執行緒、天數智芯、等國產晶片廠商也宣佈支援DeepSeek-V4新模型。值得一提的是，中國資訊通訊研究院聯合人工智慧軟硬體協同創新與適配驗證中心，宣佈啟動DeepSeek V4國產化適配測試工作。面向晶片、伺服器、一體機、叢集、開發框架及工具鏈、智算設施及平台等人工智慧軟硬體產品及系統開展。多名業內專家對《科創板日報》記者表示，DeepSeek適配國產晶片，表明AI算力底座正朝多樣化路徑發展。目前國內網際網路行業、雲廠商等也在部署不同類型的AI算力，這意味著更多AI晶片廠商有機會扮演更為重要的角色。▍AI算力底座朝多樣化路徑發展沐曦股份攜手FlagOS，已完成對DeepSeek最新開放原始碼的DeepSeek-V4-Flash模型的Day 0適配。沐曦股份還聯合上海人工智慧實驗室KernelSwift智能算子遷移系統，率先完成DeepSeek-V4核心算子的Day 0適配。沐曦股份聯合創始人楊建對《科創板日報》記者表示，這次DeepSeek新模型發佈，讓國產GPU可以變成機器創造知識時代的生產力資料和生產力工具。目前不僅是Deepseek V4，Minimax2.7，階躍星辰step3.5，kimi-2.6，智譜GLM5.1，mimo-V2等都可以基於國產GPU算力實現具有性價比的推理任務。《科創板日報》記者獲悉，由智源研究院牽頭研發的眾智FlagOS，目前已完成DeepSeek-V4-Flash在8款以上AI晶片上的全量適配與推理部署，包括海光、沐曦、華為昇騰、摩爾執行緒（FP8）、崑崙芯、平頭哥真武、天數智芯等國產晶片。FlagOS同時正在推進DeepSeek-V4-Pro模型在多個晶片的遷移適配，後續即將開源。IDC中國研究經理索引認為，DeepSeek全面適配昇騰晶片，表明AI算力底座正朝多樣化路徑發展，這一過程本身對AI產業發展具有推動作用，也是必然的發展趨勢。CIC灼識諮詢董事總經理陳一心表示，DeepSeek的成功證明了基於國產算力同樣能夠運行世界級的大模型。此次適配昇騰950PR，是對國產高端晶片在複雜推理場景下性能的一次重要公開檢驗，將為後續更多模型和應用的遷移提供信心與範本。陳一心稱，大模型的繁榮高度依賴“硬體-軟體-框架-應用”的完整生態。DeepSeek的適配行動，實質上是將龐大的開發者生態和模型應用生態向國產算力平台牽引。這有助於吸引更多開發者和企業基於昇騰平台進行創新，逐步打破對輝達CUDA生態的單一依賴，推動中國“國產算力+國產大模型”閉環生態的成熟。當前，券商機構對國產算力產業鏈的發展前景保持樂觀。山西證券指出，DeepSeekV4等國產大模型有望原生適配國產算力，供需兩旺下，國產晶片對國產通訊晶片解決方案的需求更為迫切。隨著更多國產GPU/ASIC標的登陸資本市場，國產算力晶片的供給能力正大幅增強，建議關注超節點交換晶片、IODchiplet、國產高速網路卡三大算力通訊方向。中信證券研報指出，Agent&多模態等應用爆發驅動Token呼叫量井噴，進而導致國內算力荒，國產大模型在推理端積極適配為國產算力廠商帶來加速放量機遇。其預計2026年國產算力晶片出貨量至少實現翻倍以上增長，將為算力設計公司、先進製程、先進封裝、先進儲存以及配套產業鏈帶來強勁增長動能。▍國產算力成為AI雲的支撐之一隨著DeepSeek-V4預覽版上線，百度雲、阿里雲、華為雲等國內主流廠商紛紛提供API服務。百度智能雲旗下百度千帆平台Day0適配提供API服務，通過百度千帆控制台或API即可直接呼叫DeepSeek-V4-Pro，DeepSeek-V4-Flash即將全量開放。阿里雲百煉平台首發上線DeepSeek-V4-pro和DeepSeek-V4-flash兩款模型，百煉Token Plan近期也將支援呼叫該模型。華為雲MaaS模型即服務平台已為開發者提供免部署、一鍵呼叫DeepSeek-V4-FlashAPI的Tokens服務。此外，國內AI雲服務商PPIO也第一時間全量首批上線，成為業內最快上線DeepSeek-V4的AI雲平台之一。記者獲悉，阿里、字節跳動等頭部雲廠商已開始部署相關國產算力。陳一心對《科創板日報》記者表示，推理側國產算力已經比較成熟，訓練側快速追趕。頭部雲廠商從“試點”轉向“大規模商用”，國產算力成為AI雲的核心底座之一。索引介紹，網際網路行業從幾年前就開始嘗試部署不同類型的AI算力，已從過去較為單一的佈局，轉變成更為均衡的算力部署，不僅僅是晶片類型，在架構層面也在不斷嘗試，例如超節點/超叢集產品的部署。這一趨勢在未來幾年預計保持，更加開放的架構也意味著更多AI晶片廠商有機會扮演更為重要的角色。▍單位算力成本呈下降趨勢 但總算力支出不會減少新模型發佈後，DeepSeek方面對API進行了降價。DeepSeek全系列API服務，輸入快取命中的價格降至原有價格的1/10。Pro模型在2026年5月5日前還疊加2.5折限時優惠。此番降價疊加限時優惠後，DeepSeek-V4-Pro模型輸入（快取命中）降低至0.025元/百萬Tokens，DeepSeek-V4-Flash輸入（快取命中）降低至0.02元/百萬Tokens。。DeepSeek此前還表示，受限於高端算力，目前V4-Pro模型的服務吞吐仍有限，預計下半年昇騰950超節點批次上市後，Pro價格會大幅下調。陳一心認為，DeepSeek等模型通過演算法創新本身就降低了60%的訓練成本。而國產晶片廠商通過與DeepSeek的深度適配和聯合最佳化，進一步提升了在特定晶片上的推理效率。這種“演算法+硬體”的協同最佳化，直接壓低了單次API呼叫的計算成本，為模型供應商降價提供了空間。索引則表示，雖然單位算力的成本呈下降趨勢，無論是本地部署還是從雲上獲取Token。但事實證明，算力成本的降低並不會減少算力支出，較低的單位成本正在擴大AI採用率以及工作負載規模，從而進一步增加算力基礎設施的需求，形成由人工智慧驅動的宏觀經濟良性循環。 (科創板日報)

每一行都有自己的生命周期。比如汽車興起時，內燃機裡的活塞在中國遍地開花，相關產業鏈都成了資本眼裡的香餑餑。誰也沒料到，中國突然“拐了個彎”——電動車產業鏈的崛起，把許多老外企業都甩出了賽道。再看半導體功率器件，前些年跟著電動車火得一塌糊塗，可技術迭代從不等人。就像TO系列封裝，現在用鋁絲鍵合連晶片和框架，一旦功率沖上幾千伏高壓，鋁絲甚至銅絲都扛不住，未來必然轉向TCB工藝——直接把晶圓和銅片堆疊起來。變，才是行業常態。如今的光通訊、AI，不也都在拚命把產品做小、性能做大嗎？IGBT領域已經冒出Clip工藝，傳統封裝路線被顛覆只是時間問題。就連銲接技術也在悄然洗牌：超聲波銲接或許還在，但某些應用註定會讓位給雷射銲接——非接觸、高精度、適應高壓，這才是未來。市場永遠在狂奔，停在原地的，只有自己。“超聲波” 與 “雷射”：賽道的顛覆者超聲波銲接vs雷射銲接，本質上是接觸式工藝向非接觸式工藝的遷移。超聲波依賴機械振動，長期使用會有金屬疲勞和微振損傷，且很難處理微小、精密的區域。雷射銲接則是趨勢：熱影響區小、精度高、非接觸，完美適配 AI、光通訊領域對 “器件極小化、功能極高化”的需求。超聲波銲接技術不會消失，但它的應用場景會像老式活塞發動機一樣，被侷限在特定的 niche 市場裡。不變的是 “內功”，變的是 “賽道”行業的生命周期確實殘酷：功率器件火了多年，IGBT 的 Clip 工藝已經在顛覆傳統架構。但對於從業者而言，“一成不變” 的不是產品，而是對技術底層的敬畏和自我迭代的能力。無論是機械工程師還是半導體專家，大家的核心邏輯是一樣的：用更高效的物理結構，解決更極致的性能需求。(洞察3C前沿)

據美國國會最新消息，一項名為《硬體技術控制多邊協調法案》（MATCH Act）的立法草案已正式提出，矛頭直指全球半導體裝置供應鏈，核心目標是通過收緊出口管制，徹底切斷中國企業獲取關鍵晶片製造裝置的管道。該法案由美國兩黨議員聯合發起，將荷蘭ASML、日本東京電子等企業列為重點約束對象，標誌著美國對華晶片制裁從行政命令升級至國會立法層面，力度與範圍均達到前所未有的程度。法案核心：全面封殺ASML DUV光刻機，連“售後維修”都不放過新法案的核心條款極具破壞性：一是將出口管制範圍從此前受限的極紫外光刻機（EUV）大幅擴展至所有浸潤式深紫外光刻機（DUV）。DUV光刻機是製造28奈米及以上成熟製程晶片的核心裝置，而成熟製程正是當前中國晶片產業的主力，廣泛應用於汽車電子、工業控制、物聯網等領域。法案明確要求，禁止ASML向中國企業交付任何型號的DUV光刻機，無論裝置新舊，徹底堵死此前荷蘭政府留下的“政策縫隙”——此前荷蘭僅要求ASML對部分先進型號的浸潤式DUV申請出口許可，且未覆蓋所有中國客戶。二是禁止裝置供應商為已售出的受限裝置提供售後服務。法案規定，ASML、東京電子等企業不得向中國客戶提供裝置維護、軟體升級及關鍵零部件更換服務。這意味著，即使中國企業此前已採購的DUV光刻機，未來也可能因無法獲得技術支援而陷入“癱瘓”，相當於“不僅不賣新機器，連舊機器的維修師傅都不讓來”。三是精準打擊中國核心晶片企業。法案明確點名中芯國際、華虹半導體、華為、長江儲存、合肥長鑫等五家中國半導體龍頭企業，將其列為“受管制實體”，實施全面出口禁令。這些企業覆蓋了中國晶片製造、儲存晶片的核心陣營，法案的針對性意圖昭然若揭——從裝置供應到技術服務，全方位壓制中國晶片產業的自主化處理程序。持續施壓：從EUV到DUV，美國對華晶片制裁的“步步緊逼”美國對華晶片制裁的歷程，是一部持續多年的“技術封鎖史”。早在2018年，中芯國際曾以1.2億美元（相當於其當年全年利潤）向ASML訂購一台EUV光刻機，試圖突破7奈米工藝的技術瓶頸。然而，在美國主導的《瓦森納協議》框架下，這台裝置至今未能交付。此後，美國的制裁不斷加碼：2019年，《瓦森納協議》新增計算光刻軟體、12英吋大矽片等管制項目；2020年，被列入實體清單的中國企業被禁止獲得10奈米及以下技術節點的產品；2021年，美國聯合盟友組建“晶片四方聯盟”，從供應鏈層級對中國實施圍堵；2023年，日本跟進制裁，限制23種半導體裝置對華出口，ASML也被迫收緊對部分中國客戶的DUV光刻機供應。此次MATCH法案的提出，是美國製裁邏輯的又一次升級。美國議員聲稱，此前美國的出口管制存在“關鍵漏洞”——盟國企業（如ASML）未完全與美國政策同步，中國企業仍能通過荷蘭、日本等管道獲取部分成熟製程裝置。法案要求盟國在150天內與美國“對齊”出口管制，否則美國將動用“長臂管轄”，通過擴大“外國直接產品規則”（FDPR）的適用範圍，強制約束使用美國技術、軟體或零部件的盟國企業。ASML的光刻機大量依賴美國核心元件，這使其陷入“要麼配合美國，要麼被美國強制管控”的兩難境地。影響與博弈：ASML股價暴跌，中國晶片產業“背水一戰”法案消息公佈後，市場反應劇烈。2026年4月7日，ASML股價在阿姆斯特丹證券交易所開盤後暴跌，盤中最大跌幅接近5%，單日市值蒸發超120億歐元，創下近半年最大跌幅。分析指出，2025年中國市場貢獻了ASML約33%的銷售額，是其全球第一大市場；若法案落地，ASML不僅將失去DUV光刻機的新增訂單，還可能因“斷供售後”失去存量客戶，中國區業務或面臨“歸零”風險。對中國晶片產業而言，法案無疑是“釜底抽薪”。DUV光刻機是成熟製程晶片生產的“命根子”，而成熟製程是中國當前晶片產能的核心。中芯國際、華虹等企業的生產線高度依賴進口裝置，若無法獲得新裝置及維護服務，產能擴張與技術迭代將面臨嚴峻挑戰。但值得注意的是，過去幾年的制裁反而倒逼了中國晶片產業的自主化處理程序。2026年3月，中芯國際創始人王陽元、北方華創董事長趙晉榮等9位業內領袖聯合撰文，呼籲“丟掉幻想，準備鬥爭”，舉全國之力打造中國版ASML。目前，中國在光刻機光源、刻蝕裝置、薄膜沉積裝置等領域已取得階段性突破，儘管與ASML的技術積累仍有差距，但自主化步伐正在加快。此外，中國並非沒有反制手段。作為全球稀土產量佔比68.54%、冶煉分離產能佔比92%的絕對主導者，中國已在2025年10月對稀土裝置、中重稀土等關鍵戰略物項實施出口管制，直接牽動美國航空航天及半導體產業的供應鏈。這種“你卡我光刻機，我卡你關鍵礦產”的博弈，讓中美科技競爭的天平充滿變數。制裁升級難擋自主化浪潮，全球供應鏈面臨重構MATCH法案的提出，標誌著美國對華晶片制裁從“行政施壓”轉向“立法固化”，其跨黨派支援的特徵更表明，“卡中國晶片脖子”已成為美國兩黨共識的國家安全議題。然而，歷史證明，技術封鎖從來無法阻擋一個國家的自主創新決心。從EUV到DUV，從裝置到材料，中國晶片產業在制裁中不斷突破，正逐步從“被動應對”轉向“主動攻堅”。對ASML等盟國企業而言，法案使其陷入“選邊站”的困境：配合美國將失去全球最大的增量市場，拒絕配合則可能面臨美國的長臂管轄。荷蘭政府的謹慎表態與ASML的沉默，已反映出其內心的掙扎。這場晶片戰爭，不僅關乎中美兩國的科技博弈，更將重塑全球半導體供應鏈的格局。而中國晶片產業的“背水一戰”，或許正是打破封鎖、實現自主可控的關鍵契機。 (晶片研究室)

01 前沿導讀據科技日報發佈新聞指出，美國議員提出的MATCH法案在多個維度全面升級對中國晶片產業的制裁打壓。其核心推動者查克·舒默以及約翰·穆勒納爾認為，此前美國的制裁措施要比盟友國更加嚴格，這導致中國企業趁機大量採購盟友國企業的先進製造裝置。MATCH法案將會對盟友國提出管制要求，荷蘭、日本等國需要在150天內對齊美國的出口管制標準，不然美國將會對盟友國的企業動用“外國直接產品規則”，強制性叫停具有美國技術的裝置出口。02 四條規定MATCH法案包含以下四條規定：1、確定相關國家企業無法自主製造的半導體裝置清單。2、禁止向相關國家繼續提供製造裝置和相關技術，對此前已出售的裝置實施售後方面的限制。3、將中芯國際、華虹集團、長鑫儲存、長江儲存、華為這5家中國企業所需的所有晶片裝置列入受管制清單中。4、確保出口管制的統一性，要求盟友國在150天內對其美國的出口管制標準，否則美國將啟動“外國直接產品規則”。此次法案來勢洶洶，不但將5家中國科技巨頭劃入全面出口管制的清單當中，而且還要求盟友國在150天內把出口管制標準與美國對齊，對中國企業實施更加全面的出口管制。在這5家中國企業當中，中芯國際與華虹集團是晶圓製造工廠，並且這兩家是中國大陸地區規模最大、技術儲備最足、資源投入最多的本土晶圓廠，可以代表中國大陸地區最先進的晶片製造技術。而長鑫儲存與長江儲存則是中國最大的兩家儲存晶片製造商，長鑫儲存負責DRAM記憶體製造，長江儲存負責NAND快閃記憶體製造。這兩家儲存晶片製造商均已經掌握了較為先進的自主技術，大幅度縮短了與國際企業的技術差距，而且依靠國內手機品牌的支援，兩家企業均實現了自主晶片的商業化發展。華為則是美國製裁清單的“老使用者”，從2018年開始，美國就一直在對華為進行限制，先禁止華為使用美國供應鏈設計晶片，隨後又禁止台積電給華為代工晶片，最後則是切斷國際供應鏈與華為的合作。雖然華為只是一個民營企業，但是其橫跨了通訊、晶片設計、終端產品銷售等多個業務類股，甚至還佈局自主作業系統與ai產業。從產業規模上面來看，華為有一種“中國版英特爾”的發展趨勢。這5家企業分別代表了中國在晶圓製造、儲存晶片製造、晶片設計這3個領域中的門面，MATCH法案對這幾家中國門面企業實施完全體的出口管制，相當於給中國半導體產業的“七吋”位置來了一拳，危機感十足。03 法案影響此前美國制定的出口管制都是有明確的技術標準，比如禁止那些製造18nm DRAM記憶體晶片、14nm及以下邏輯晶片、128層及以上NAND快閃記憶體晶片所需的裝置出口。這些制裁標準都是卡在了先進晶片與成熟晶片的分界點，只是限制了中國企業先進晶片的發展，並沒有限制中國企業繼續採購製造成熟晶片所需的裝置。而此次MATCH法案則是將制裁範圍從當初的先進節點擴大至成熟節點，以上5家中國企業無論是發展先進晶片還是發展成熟晶片，均不允許繼續採購海外的製造裝置。法案重點針對的進口裝置有兩個，一個是老生常談的ASML光刻機，另一個是日本東京電子製造的刻蝕機。ASML雖然總部位於歐洲荷蘭，但是其背後與美國資本高度繫結。1997年，ASML加入美國政府和英特爾主導的EUV LLC技術聯盟，攻克EUV製造技術。2001年，ASML收購美國矽谷集團，將美國的光刻機技術納入麾下。2013年，在韓國公平交易委員會、日本公平交易委員會、美國司法部的共同批准下，ASML收購了光源供應商美國Cymer公司。Cymer是ASML DUV光刻機和EUV光刻機的獨家光源供應商，雖然ASML是一家歐洲企業，但是其製造光刻機所需的技術零件與美國資本深度融合，這也是美國可以對荷蘭政府施壓，禁止ASML出口給中國光刻機的主要原因。而日本東京電子對華出口的重點裝置是搭配光刻機使用的刻蝕機，尤其是低溫刻蝕機裝置。低溫刻蝕機可以搭配特定的光刻膠材料實現更加優秀的高深寬比結構，被廣泛應用於製造高堆疊層數的3D NAND快閃記憶體晶片。該裝置可以實現400層甚至是1000層的快閃記憶體顆粒堆疊，其製造效率要比傳統刻蝕機提高了2倍-4倍左右。低溫刻蝕機主要的應用場景就是提升快閃記憶體晶片的製造效率，同時繼續提升快閃記憶體晶片的顆粒堆疊密度，以實現更高水平的儲存速率。SK海力士、三星、鎧俠等日本儲存器製造商，均已經開始使用東京電子的低溫刻蝕機對下一代3D NAND快閃記憶體晶片進行技術評估。低溫刻蝕機屬於是面向未來的產業裝置，含金量相當於中國企業在2018年採購的EUV光刻機，也是美國此次MATCH法案重點針對的裝置。MATCH法案還要求分析中國自主裝置的發展情況，將中國企業可以自主製造以及無法自主製造的裝置羅列出來。對於中國企業可以製造出來的自主可控裝置，美國政府不對同類型的海外裝置實施管制，而那些中國企業暫時無法製造的裝置，美國政府則會大力限制。在上個月結束的上海半導體展會當中，許多中國企業均在展會中亮出了自家推出的自主晶片裝置。只有少部分中國國產裝置達到了國際先進水平，支援5nm節點的晶片製造，大部分裝置的技術水平處於中端層面，正在向高端裝置進發。中國國產裝置可以滿足28nm及以上節點的晶片製造，而14nm及以下晶片需要海外裝置的輔助，這也讓部分歐洲企業以及日本企業從中獲利。此次MATCH法案強迫盟友國家的企業對齊美國的管制標準，這必然會讓那些依靠中國市場獲得經濟增長的企業遭到嚴重損失，從而影響全球產業鏈彼此依賴的合作關係。 (逍遙漠)

我同事上周買了台新車。提車那天晚上，他給我發了一條消息：停車的時候，這個功能太好用了。我問他：什麼功能？他說：自動泊車。停得比我停得好。我第一反應是：這種功能不是豪車的配置嗎？他說：二十多萬的車就有了。然後他又發了一條：還有一個功能，晚上停車庫的時候，攝影機能看到人臉，識別率比我想像的高很多。Face ID。這個詞從我腦子裡跳了出來。我問他：是 Face ID 那種技術嗎？他說：對，就是那種。我後來去查了一下，這個功能背後，是一種叫 SPAD 的晶片。而這種晶片在幾年以前，單顆成本還要數百到數千美元。現在，中國人把它降到了原來的百分之一。百分之一是什麼概念先說清楚這個數字有多誇張。以前，一顆 SPAD 晶片的價格，貴的要數千美元，最便宜的也要數百美元。數百美元是什麼概念？一台普通電視的晶片加起來，大概就是這個價。現在，西電科大胡輝勇教授團隊做出了一塊晶片，基於矽鍺工藝，成本大概是原來的百分之一。一千美元變成十美元。一塊錢變成一分錢。這不是最佳化，是徹底重構。更關鍵的是，這塊晶片不是實驗室裡的樣品，是用現有的半導體產業流水線就能造的。也就是說，這條降成本的路，不是一次性的，是可以大規模量產的。SPAD 晶片是什麼先說清楚這個技術是幹什麼的。SPAD 的全稱是單光子雪崩二極體。普通人對這個名字很陌生，但它已經悄悄進入了很多人的口袋。你的手機攝影機在暗光環境下的成像質量，很大程度上取決於 SPAD 晶片。你的汽車自動泊車時識別人臉的攝影機，用的也是 SPAD。你的 Face ID，每次解鎖手機的那一瞬，背後也是 SPAD 在工作。SPAD 晶片的核心能力是探測極微弱的光訊號——微弱到只有一個光子的等級。這讓它在三個場景裡特別重要：第一，暗光成像。晚上在地下車庫，你的攝影機能看清黑暗裡的人和物，靠的就是 SPAD。第二，雷射雷達。自動駕駛汽車在路上掃描周圍環境，靠的就是 SPAD 晶片每秒發射和接收大量光子，計算距離。第三， Face ID。你對著手機攝影機的那一瞬，手機向你的臉發射紅外光，接收反射回來的光訊號，判斷是不是你。這個過程，SPAD 是核心。這三個場景，每個都是大市場。為什麼以前這麼貴SPAD 晶片以前用的是什麼材料？主流方案是磷化銦。磷化銦貴，而且跟現有的半導體生產線不相容。這就像你要造一台洗碗機，但你只能在專門造火箭零件的工廠裡生產，成本怎麼可能低？磷化銦襯底的單價就很高，而且由於工藝不相容，生產過程中的損耗率也很高。結果是：晶片做出來了，但價格下不來。這就導致 SPAD 晶片很長時間裡只用在軍工和高端科研領域。普通人能接觸到的地方，基本沒有。這個狀態持續了很多年。中國人做了什麼胡輝勇團隊選擇了一條完全不同的技術路線。不用磷化銦，用矽鍺。矽和鍺都是半導體產業裡最常用的材料，現有的生產流水線完全支援。矽鍺外延工藝生長材料，標準矽基 CMOS 工藝製備器件——整個過程，工藝是成熟的，裝置是現成的，供應鏈是現成的。結果就是：能用生產手機晶片的成本，造出以前只有軍工才能用的 SPAD 晶片。團隊裡的人王利明打了個比方：這就像用造航天飛機的方式去造家用電器，成本與規模不在一個量級。他說：我們是在用造手機晶片的成本，去做過去只有"天價"才能實現的短波紅外探測器。這句話背後，是整個中國半導體產業供應鏈成熟度的體現。為什麼是中國人做出來的這個問題我問了自己很久。為什麼是美國、日本、歐洲的公司沒有先做出來？答案可能有點反直覺：因為他們的供應鏈太成熟了。成熟的供應鏈意味著每個環節都有固定的供應商，固定的成本結構，固定的利益分配。一家大公司想換一種材料，上下游的供應商要重新談判，生產線要改造，質檢標準要重定——這個成本，比技術突破本身還高。但中國的半導體產業還在建設中。建設中的意思是，很多環節還沒有固化，還在快速演進中。這給了中國團隊一個機會：用新的材料體系，重新設計整個生產流程，而不需要跟既得利益集團博弈。矽鍺方案之所以能跑通，不只是因為材料本身便宜，還因為這條技術路線，跟中國現有的半導體產業鏈天然契合。材料對了，工藝對了，成本結構就重構了。這意味著什麼三個影響。第一，智慧型手機的攝影機會越來越便宜。暗光拍照、人臉識別、AR 應用——這些功能以後不是旗艦機的專屬，中低端手機也能有。晶片成本降到百分之一，整機的成本變化是顯性的。第二，自動駕駛會更快普及。雷射雷達是自動駕駛的核心感測器，而 SPAD 是雷射雷達的探測元件。成本降了一個數量級，整套系統的成本結構都要重新算。第三，這個事情再次說明了一個規律：中國人一旦在一個領域實現了技術突破，最終的價格都會被做成"白菜價"。不是因為我們想打價格戰，是因為我們的供應鏈整合能力太強，規模化能力太強。一塊晶片從數千美元到十美元，這個數字看起來不真實，但它正在發生。我同事後來的故事我同事提車後的第三天，又給我發了一條消息。他說：你說的那個攝影機識別，我試了一下，晚上地庫完全沒問題。然後他說：二十多萬的車，這個功能合資車根本沒有。我沒有回覆他。我在想，如果沒有西電科大這個團隊，這個功能要晚多少年才能下放到二十多萬的車上？三年？五年？技術的進步有時候就是這樣，在你看不見的地方發生，但當你真正用上的那一天，你甚至不會意識到背後有多少人在努力。中國人把 SPAD 晶片做到百分之一的成本——這件事，知道的人不多，但它的影響會慢慢擴散到每一個人的生活裡。只是大多數人不會知道，這背後，有一個胡輝勇團隊，和他們走通的那條路。 (硅基智翔)