六年前，麒麟一度淡出高端手機的主流視野；六年後，麒麟家族史上最強大的一顆晶片——麒麟9050 Pro成為了華為發佈會上最吸睛的C位。 9月7日，華為發佈新一代三折疊旗艦華為Mate XT 2 非凡大師，首發搭載麒麟9050 Pro和鴻蒙作業系統7。這顆晶片通過關鍵時延壓縮實現了軟、硬、芯、雲協同，整體性能提升了42%。 從先進代工管道被切斷，到重新拿出麒麟家族最強晶片，麒麟9050 Pro的發佈回答了一個外界關注已久的問題：面對持續升級的外部限制，華為晶片還能不能繼續向前。 對於一顆高端晶片，搭載上量產手機不僅是中國半導體製造體系的歷史性進步，也意味著它已經有足夠的信心，接受最嚴苛的市場檢驗。

美東時間周一，美國投行高盛發佈了名為《中國半導體國產化處理程序持續推進》的研究報告稱，在人工智慧熱潮下，中國中國有望掀起新一輪半導體投資浪潮。 高盛估計，阿里巴巴、騰訊、字節跳動和百度在2026年的人工智慧資本支出總額約為1020億美元。這將提振半導體產業大規模產能建設。 高盛預測，到2030年之前，中國晶片行業資本開支將維持兩位數同比增長，2030年規模可達820億美元；該最新預測較其一年前的預估上調79%。 高盛分析師指出：

8月24日晚間，安世半導體（中國）有限公司（以下簡稱“安世中國”）通過官方微信公眾號宣佈：“安世中國12英吋晶圓全新產能爆發！24 小時全網出貨17,919,236pcs！同比增長 2216%，環比增長 1108%！” 值得注意的是，安世中國首席執行長張秋明於8月23日“安世中國新品全球發佈會”上就已宣佈，公司產品研發端已全面恢復，新品更迭周期縮短至6至12個月，當前已完成及在研型號共計超過1萬個。他還透露，過去11個月以來，安世中國已向全球上千家客戶交付超過400億顆晶片。 張秋明指出，（自安世荷蘭與安世中國對立以來）為打破僵局，安世中國開啟了市場結構的本土化戰略轉型，將目光鎖定在AI伺服器，智能汽車、太陽能、工控等核心引擎，將產能側重高附加值的車規功率器件，建立了一個雙維座標，全球車規級標準加上本土的極速響應，在這場突圍戰中最核心的武器就是率先建成的12英吋功率半導體平台。 張秋明表示，“在歐洲，我們的老廠依舊以6英吋和8英吋為主，但安世中國跨越了這一步，率先實現了12英吋平台的量產，這不僅是尺寸的變大，更是產能與質量的全面躍升”。在此背景之下，安世中國量產爬坡速度從過去海外的12至16周，大幅提升至4至6周，交付效率提升了一倍以上。

近日，多隻美股ETF調整持倉，加大對中國晶片股的配置，釋放出國際資本增配中國硬科技資產的積極信號。 全球最大的記憶體晶片主題ETF Roundhill Memory ETF（DRAM）規模超245億美元，近期再度加倉A股記憶體龍頭。截至8月16日收盤，長鑫科技（688825.SH）在該基金中的權重已升至4.52%，位列第六大重倉股；兆易創新（603986.SH）權重為1.16%，該股於今年6月首次被納入DRAM ETF。8月初數據顯示，該ETF前三大持倉分別為三星電子、美光科技和SK海力士，權重分別為26.39%、24.54%和22.77%。 另一隻美國主動管理型ETF——Tema內存ETF（DISK）近期也宣佈，已將長鑫科技納入持倉，截至8月14日收盤持倉比例達7.54%。長鑫科技近期持續受到海外資本關注。8月13日，長鑫科技總市值超越騰訊控股，正式登頂中國A股及港股市場市值最高的上市公司。 業內人士指出，多隻海外ETF主動增配中國記憶體晶片龍頭，反映出在全球AI算力需求爆發、記憶體晶片持續景氣的背景下，中國半導體企業在全球產業鏈中的核心地位正獲得更多國際資本的認可。

在全球半導體產業迭代分化的當下，先進製程與成熟製程正形成截然不同的發展格局。隨著AI產業高速爆發，國際頂尖晶片代工企業紛紛扎堆衝刺先進製程賽道，逐步剝離成熟晶片產能，這一行業變局為中國大陸晶圓廠創造了絕佳的發展機遇。憑藉穩定的產能供給、規模化生產優勢與成本把控能力，中國本土晶片代工廠快速崛起，成功在全球晶圓廠第一梯隊站穩腳跟。據日媒調研報導，全球十大晶圓廠榜單中，中國大陸企業已佔據三席，成為全球成熟半導體晶片供應的核心力量。 近日，TrendForce集邦諮詢發佈的2026年第一季度全球晶圓代工廠營收排名資料，直觀印證了中國成熟製程產業的崛起態勢。全球晶片代工龍頭格局清晰，台積電憑藉先進製程的絕對壟斷優勢穩居全球首位，單季度營收突破358億美元，市場佔有率環比提升6.3%，達到72.3%，牢牢掌控全球高端晶片代工市場。 在頭部梯隊中，中國大陸半導體企業表現亮眼，與三星、格芯等國際巨頭同台競技。其中，中芯國際位列全球第三，僅次於三星，是國內唯一兼具先進製程與規模化成熟製程產能的龍頭企業；華虹集團憑藉深耕多年的成熟工藝優勢位居全球第六；2015年成立、專注成熟製程研發生產的合肥晶合整合，憑藉精準的市場定位和產能快速擴張，躋身全球第八位。三家本土企業同時入圍全球前十，標誌著中國成熟晶片代工產業已形成規模化、體系化的競爭實力。 此次中國晶片企業的彎道超車，核心源於全球半導體產業的結構性調整。近幾年生成式AI產業迎來爆發式增長，高端AI晶片、高性能算力晶片需求持續井噴，讓台積電、三星等國際大廠將核心資源、產能和研發重心全面傾斜至先進製程領域。為集中發力12英吋高端晶圓製造、追求更高的技術附加值和利潤空間，兩大行業巨頭已官宣產能調整計畫，逐步縮減甚至關停8英吋成熟製程晶圓生產線，徹底退出中低端成熟晶片市場競爭。

🔮 AI晶片牌局重新洗牌：一份最新預測報告裡藏著六個反常識訊號 一份聚焦雲端與資料中心AI處理器的最新預測報告近期發佈，核心結論只有一句話：這輪周期比所有人預想的都更長、更猛，也更危險。 2025年那次被業內視為"降溫訊號"的短暫放緩，如今看來更像是深呼吸而不是剎車。進入2026年，採購數字重新抬頭，行業普遍認為的"需求見頂"再一次被推遲。但推遲不等於不會發生，報告作者的措辭很微妙：不是"不會見頂"，而是"又往後拖了一次"。 📌 核心判斷

7 月 25 日，美國眾議院“中國特別委員會”民主黨首席議員羅·卡納（Ro Khanna）致信商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick），要求商務部說明將如何應對全球記憶體晶片短缺。 這封信發出後，一個正在推進中的晶片採購計畫也進入了公眾視野。此前，《金融時報》報導稱，蘋果正遊說白宮和美國商務部，希望獲准採購長鑫記憶體（CXMT）的 DRAM 晶片，並計畫首先用於銷往中國市場的部分產品。隨後，《金融時報》進一步披露，蘋果已經啟動了相關產品測試。 消息曝光後，美國國會很快出現了兩種聲音。一些議員主張進一步限制長鑫，盡快將其列入實體清單；另一部分人則認為，美國政府不能一邊限制中國記憶體，一邊又放慢本土和盟友產能建設，把企業逼到幾乎沒有選擇。 蘋果的一筆採購計畫，由此演變成了一場關於美國晶片政策的爭論。

你有沒有想過這樣一個問題：2026年，美國晶片市場份額從37%暴跌至12%，這背後究竟隱藏著什麼？別急著歸咎於技術退步——恰恰相反，這是美國對華晶片禁令“搬起石頭砸自己腳”的典型例證。一個數字，兩個世界的分野 先來看一組震撼的資料。2026年第一季度，美國半導體協會發佈了一份讓全球晶片行業為之震動的報告：在全球晶片出貨量中，美國企業的佔比僅剩12%。這意味著什麼？五年前，這個數字還是37%，短短五年間驟降了整整25個百分點。45%中國晶片自給率中芯國際7奈米產能翻番，華為昇騰910B性能對標輝達A100 這不是偶然的巧合，而是國產替代加速推進的必然結果。一個數字背後，折射出兩個截然不同的世界：一邊是美國晶片產業的持續萎縮，另一邊是中國晶片產業的強勢崛起。政策發力，企業突圍：全鏈條突破的密碼 你可能會問：中國晶片憑什麼突然就崛起了？答案並不複雜：全鏈條突破。從晶片設計到製造，從封裝到測試，每一個環節都在拚命追趕和超越。政策層面的持續投入，加上企業層面的奮力拚搏，不是空洞的口號，而是每天都在發生的現實。