據路透社鳳凰城報導，美國眾議院一個由兩黨議員組成的小組提出一項法案，擬在未來十年內禁止《晶片法案》（CHIPS Act）的撥款受益者購買中國晶片製造裝置。該法案針對一系列晶片製造工具，從荷蘭製造商ASML 生產的複雜光刻裝置，到切割晶片印刷所使用的矽晶圓的機器，均包含在內。該法案由共和黨眾議員Jay Obernolte和民主黨眾議員Zoe Lofgren在眾議院提出。在參議院，民主黨眾議員Mark Kelly和共和黨眾議員Marsha Blackburn計畫於12月提出該法案。據議員提供的背景資料顯示，中國已在晶片產業投資超過400億美元，重點在於製造裝置，此類裝置的市場份額也大幅成長。美國晶片裝置製造商越來越擔心，對中國出口裝置的限制會降低其銷售額，並損害其研發投資能力。利用《晶片法案》的撥款購買中國晶片裝置將會加劇這個問題。雖然中國晶片裝置是該法案的主要目標，但該法案也禁止來自其他受關注被禁國家的裝置。該法案中包含一些例外條款，例如，如果特定工具並非由美國或其盟國生產，美國可以授予豁免權。該法案僅禁止進口到美國，不會影響《晶片法案》受助機構的海外業務。該法案的推進已引發美國本土晶片裝置製造商的擔憂。他們普遍認為，先前對中國出口裝置的限制已導致銷售額下滑，進而損害了企業的研發投資能力；而若進一步限制受補貼企業採購中國晶片裝置，將加劇這一困境。當前美國最大的晶片製造裝置公司包括應用材料、泛林集團和科磊（KLA）等。目前，法案尚未進入投票程序，但兩黨的跨黨派支援意味著其推進阻力相對較小。若最終落地，將進一步收緊美國對中國晶片產業鏈的限制，同時可能引發全球晶片裝置供應鏈的重新調整。 （半導體技術天地）

01. 前沿導讀美國《時代》周刊在今年的專欄資訊中向國際層面拋出一個疑問：中國企業受到美國多年的晶片限制，甚至ASML執行長都公開表示中國晶片的製造技術落後ASML至少10到15年的時間。在如此龐大的產業落差下，中國自主的晶片技術非但沒有落後太多，反而還在競爭最激烈的AI領域取得了多項技術進展，緊追美國技術的腳步，這實在是令人震驚。02. 技術追趕在此之前，國際先進的半導體產品由美國及其同盟國主導，尤其是在先進的算力晶片領域，美國輝達和AMD幾乎壟斷了算力市場。而那些專注於製造先進晶片的工廠和裝置製造公司，例如台積電、ASML、應用材料等企業，也在美國的壓力之下被禁止向大陸企業出售晶片和製造裝置。2024年11月，Google前CEO艾瑞克‧施密特在哈佛政治研究所論壇上表示，美國在開發更強大的人工智慧競賽中，明顯落後中國。中國的幾個大型科技計畫已經追上了美國的技術進度，而這是建立在川普和拜登政府採取特別的限制舉措下，透過限制高性能晶片供應給中國之後所出現的情況。針對中國技術的快速追趕​​，美國創新諮詢研究員古普塔接受《時代》周刊採訪時表示：中國的優勢就是在於他們可以很好的利用硬體，將現有的產品或是被允許採購的產品，透過技術上的調整增強其運作效率，從而在一定程度上降低對美國技術的依賴。且中國的資源優勢明顯，中國企業可以透過電力資源的強大供應能力，持續推動AI模型的技術訓練，而美國在電力資源的供應上面明顯力不從心。美國技術安全中心領導倫納特·海姆也對此聲稱：儘管在過去幾年內，中國晶片技術已快速進行追趕，美國的領先優勢逐步縮小，但差距的縮小並不代表出口管制的失敗。光刻機的封鎖將中國晶片繼續壓制在7nm節點，中國企業需要更長的時間才能解決這個問題。這不僅只是技術上的差距，更是供應鏈的差距。由此可以看出，光刻機裝置仍是限制中國晶片快速發展的核心難題。光刻裝置的先處理程序度，直接決定了晶片製程的製程和性能，是半導體工業中最複雜、最關鍵的環節，耗時佔晶片製造50%左右，成本約佔晶片生產成本的1/3。雖然國內的光刻機產業起步較早，但與國際領先水準差距明顯。在高階光刻機領域，國外已經可實現3nm等級的晶片製造，而國內還處在14nm向7nm的過渡階段，這種代差使得光刻機成為中國晶片產業"卡脖子"的最關鍵環節之一。03. 本土產業ASML現任CEO克里斯多福‧富凱，曾經針對中國晶片產業對外發表評價：中國企業在半導體領域取得了顯著的技術進步，這看起來是個好消息。但是他們的本土裝置與ASML差距還是很大，製造技術也落後於台積電和三星，整體的差距大約在10到15年。中國企業曾經購買了不少被允許出口的ASML光刻機，他們用這些裝置製造出來了7nm晶片，但是他們沒有EUV光刻機，這直接導致中國晶片被鎖死在了7nm節點。半導體製造是一個長期且複雜的過程，先進光刻機作為關鍵的生產工具，對晶片製程的提升起著至關重要的作用，其技術優勢難以透過其他手段輕易彌補。自2023年第三季以來，中國大陸市場連續多個季度成為了ASML最大的單一市場，其佔了ASML總營收的40%以上。根據ASML財務長羅傑·達森在年度財報上面表示，ASML向中國企業交付的這些光刻機，均符合美國以及荷蘭的出口條例，最終採購地都是中國大陸的成熟工廠。中國製造的成熟晶片，已經在國際市場上佔據了20%以上的市場份額，成為了全球最大的晶片製造國，同時也是國際範圍內最大的晶片供應商。強大的供應鏈體系，讓中國成熟晶片正逐步成為世界產業的基石。同時，中國本土企業也在光刻機領域累積經驗，開始研發先進的前端光刻機。芯上微裝公司在今年舉辦的灣芯展中首次現身，該公司是上海微電子獨立出來的部門，專注於將自主研發的光刻機快速進行市場化，目前已經向相關企業交付了500台用於封裝環節的光刻機裝置。據工作人員對採訪記者表示，芯上微裝將會專注於製造高水準的國產光刻機裝置，推動中國光刻機產業快速進行商業化，進而帶動整個國產供應鏈發展。 （逍遙漠）

China's chip industry will surprise the world在晶片設計與製造領域，中國正圍繞限制實現創新插圖：Carl Godfrey作者：沙伊萊什‧奇特尼斯，《經濟學人》全球商業撰稿人2025年1月，中國鮮為人知的新創公司DeepSeek推出了一款人工智慧模型，其性能可與美國研發的產品媲美，震驚全球。更引人注目的是，該模型的研發過程並未使用美國企業輝達的尖端人工智慧晶片——這一事實印證了中國圍繞限制開展創新的決心。 2026年，驚喜將不再來自程式碼，而是源自於晶片本身。中國企業將在兩個長期被認為難以企及的領域取得突破：設計和製造高性能人工智慧晶片。美國自2019年起開始限制先進晶片及晶片製造裝置的出口，旨在減緩中國的崛起​​勢頭。然而，這些限制反而激發了中國追求自主可控的動力。打造本土晶片產業（尤其是人工智慧所用處理器領域）的難度眾所周知。製造這類晶片需要先進的光刻機，用於在矽片上蝕刻電路。但全球領先的光刻機生產商、荷蘭企業阿斯麥（ASML）被禁止向中國出售此類裝置。這導致中國企業難以生產特徵尺寸為7奈米及以下的先進晶片，但它們正充分利用現有的裝置資源。（圖表：《經濟學人》）先看晶片設計領域。儘管輝達未向中國市場投放其最先進的產品，仍主導中國人工智慧晶片市場。但華為、寒武紀、沐曦等中國供應商已佔據五分之二的市場需求，2025年市場規模達380億美元。到2027年，這一市場規模將增加至710億美元，而中國供應商的份額可能超過50%。它們的晶片雖不及輝達最頂尖的產品，但部分性能已與美國企業獲准對華出售的簡化版產品相當。據悉，為推動本土晶片的應用，中國政府已禁止國內企業使用輝達的人工智慧晶片。阿里巴巴、百度等科技巨頭已開始改用自研晶片訓練人工智慧模型。中國的晶片設計往往以犧牲能源效率為代價來提升性能。華為的CloudMatrix系統由384顆升騰晶片組成，效能可與輝達最先進的產品抗衡，但耗電量卻是後者的四倍多。更前景的想法是透過讓晶片設計與軟體更緊密結合來提升能源效率。 2025年8月，深度求索宣佈採用FP8資料格式，這種格式雖降低了精度但提高了能源效率，能讓效能較弱的晶片更快運行人工智慧模型。寒武紀的晶片已支援FP8格式，有傳言稱華為下一代人工智慧晶片也將採用此格式。這有望幫助中國的晶片設計者和軟體開發者縮小效能差距。國內科技巨頭已經開始在自主研發的晶片上訓練人工智慧模型。製造領域也將取得進展。 2026年，中國人工智慧晶片的本土產量預計將大幅成長。這項成果主要依賴兩家企業：中國領先的晶圓代工廠中芯國際和科技領導企業華為。中芯國際計畫將7奈米及以下製程晶片的產能翻倍。據悉，華為正在建造自己的晶片製造工廠。日本晶片製造商Rapidus計畫在2027年利用阿斯麥的高階裝置生產先進的2奈米晶片。而被禁止取得此類裝置的中國晶圓廠，必須透過用於生產較落後晶片的阿斯麥舊款裝置挖掘更大潛力。晶片良率（即每片矽晶片上可用晶片的比例）雖遠不及全球領先的台積電，但顧問公司SemiAnalysis預測，即便良率僅為台積電的一半，中國晶圓廠仍將生產數百萬顆人工智慧晶片，足以滿足國內大部分需求。中國實現晶片自主面臨許多挑戰。中國企業或許無法在能源效率或性能上趕上全球領導企業，但到2026年底，它們或將能夠滿足自身的大部分需求。這將是一場深刻的變革，顯示美國阻礙中國實現野心的企圖正在失敗。 ■ （邸報）

01. 前沿導讀據美國媒體《華爾街日報》的報導指出，中國憑藉著數十年的產業佈局，在稀土資源上面已經佔據了國際主導地位。不只是稀土資源，中國手中還有鋰離子電池、傳統成熟晶片、醫藥原料這三張“王牌”產業。依靠中國自身的技術優勢，這三大產業足以對美國企業實行卡脖子的限制。02. 資源優勢據華爾街日報所整理的資料顯示，在2025年全球五大鋰離子電池製造商中，前兩名均為中國電池企業：寧德時代和比亞迪。寧德時代的全球市場佔有率將近30%，比亞迪的市場佔有率也在10%以上。雙方加在一起，貢獻了全球將近40%的鋰電池產品，遠超其他國外品牌的市場總和。鋰電池產品被廣泛用於新能源汽車、儲能裝置、消費級電子產品等多個領域，並且國際市場對於鋰電池產品的需求持續增高，高水平的電池產品以及強大的綠色能源技術，將會是未來產業競爭的核心制高點。據美國惠譽公司發佈的資料顯示，在基礎的資源產業當中，中國企業為全球提供了79%的電池正極材料和92%的負極材料，是全球電池資源的第一大供應商。在儲能電池以及相關材料的精煉技術當中，中國企業為全球貢獻了63%的材料精煉產能，同時還控制著80%的精煉鈷供應和98%的精煉石墨供應。強大的資源優勢，讓中國企業在新能源汽車領域實現了跨越式的發展，並且依靠鋰電池的技術優勢，寧德時代和比亞迪也成為了全球最大的兩家電池供應商。為防止技術洩露，保護中國企業的合法權益。2025年10月9日，中國商務部發佈了第58號公告，宣佈對鋰電池以及人造石墨負極材料實行出口管制，自11月8日起正式實施。在成熟晶片領域，中國貢獻了全球大約30%的晶片產能。儘管這種晶片的性能以及技術含量低於先進晶片，但是該晶片勝在運行穩定、價格低廉、可以通過大批次定製的方案滲透到各行各業，是汽車工業、消費電子、國防體系的重要基礎產品。在美國對中國先進晶片進行圍追堵截之後，中國企業開始將目光放在傳統的成熟晶片身上，對成熟晶片進行產能擴充。由中國企業製造的成熟晶片在國際範圍內進行滲透，並逐步讓全球產業對中國晶片產生依賴，依靠銷售成熟晶片所帶來的經濟效益，直接投入到先進晶片的研發當中。在醫療產業當中，儘管許多美國藥物並不會標註原料來源，但是根據美國產業機構所發佈的產業報告顯示，美國的許多藥物原料都來源於中國企業提供。在布洛芬、四環素類抗生素、維生素C、對乙酰氨基酚、青黴素這四種美國進口的活性藥物中，絕大部分都來源於中國。03. 自主技術美國《紐約時報》在今年的報告當中指出，美國的制裁限制，讓中國這些年來致力於實現國家產業的自給自足，減少對西方國家的依賴。中國企業在這些年的發展中，已經取得了顯著的技術成果，並且還在稀土、電池資源等領域建立起可以對抗美國出口管制的能力，這使得美國政府對中國的出口管制愈發艱難。最初美國以晶片斷供為核心，干擾中國企業的技術發展。隨後便對晶圓工廠以及全球供應鏈施壓，禁止其為敏感的中國企業提供技術裝置，以此來壓制中國晶片技術的發展。但是隨著中國自主技術的發展，中國企業在許多環節擺脫了美國的出口管制，實現了技術突圍。這讓美國出口管制的效應越來越低，於是美國官員又開始呼籲注重美國本土的技術創新，必須要保持在技術上面的絕對領先，才能繼續對中國實行壓制。美國前商務部長雷蒙多是對華制裁的核心推動者，在中國企業突破封鎖之後，雷蒙多接受彭博社採訪時不但不承認出口管制是錯誤的政策，而且還宣稱雖然中國突破了封鎖，但出口管制依然有效，隨後便話鋒一轉，談論起美國本土技術創新的重要性。《紐約時報》專欄作家尼古拉斯·克里斯托夫，曾經在新聞專欄中明確表示：美國經濟對中國產業的依賴，遠高於中國對美國科技的依賴。從出口管制到關稅政策，美國政府一步步將國際層面最好的合作夥伴越推越遠。美國輸掉的不僅僅只是經濟的代價，更丟失了全球範圍內的影響力。 (逍遙漠)

安世半導體最新進展。荷蘭政府11月7日發布聲明稱，荷蘭經濟大臣卡雷曼斯表示，歡迎中方會為安世中國工廠恢復供貨提供便利的表態，「鑑於我們同中方的會談富有建設性，相信中國供應至歐洲和世界其它地區的晶片將在未來幾天送達安世客戶手中」。卡雷曼斯稱，荷方將繼續與中方保持密切聯繫，並將就此事與歐盟委員會和國際夥伴密切協調。荷蘭安世半導體官網當地時間11月5日更新動態顯示，安世對美國當局暫停實施所謂的「穿透規則」一年表示歡迎；也歡迎中國方面推動恢復安世中國工廠及其代工廠的出口，從而確保關鍵成熟過程晶片繼續流向全球市場，期待盡快獲知放寬出口限制的條件、標準及程序的進一步細節。在11月6日的商務部例行新聞發布會上，商務部新聞發言人何亞東表示，中方本著對全球半導體產供鏈穩定與安全的負責任態度，已及時批准中國出口商的相關出口許可申請，​​並對符合條件的出口予以豁免，努力促進安世半導體（中國）恢復供貨。中方希望，荷方從維護中荷、中歐經貿關係大局和產供鏈穩定與安全的角度出發，以負責任的態度與中方相向而行，停止干涉企業內部事務，為安世半導體問題找到建設性解決方法。此前，荷蘭安世再發聲明表示，張學政未復職CEO，中國工廠拒付貨款已暫停供貨。 Nexperia聲稱，我們無法監控中國工廠的產品何時以及是否能夠交付。鑑於生產過程缺乏透明度和監管，自10月13日起，我們無法保證從Nexperia中國工廠交付的產品的智慧財產權、技術、真實性和品質標準。對於張學政復職CEO的傳聞和猜測，Nexperia表示，公司確認，根據2025年10月7日企業法庭的裁決​​，張學政已被暫停董事職務。因此，張學政不再擔任Nexperia的CEO。由一家荷蘭中資晶片製造商引發的全球汽車業危機半導體的生產過程需要兩個步驟。以安世為例，其前端生產在德國漢堡進行，而晶片完成和封裝的後端生產主要在中國進行。要在中國生產晶片，聞泰科技必須找到本地生產的晶圓，而安世要想在中國以外的地方完成生產，也需要更多選項。該公司在馬來西亞和菲律賓已經有一些後端生產，但這不足以彌補其中國工廠造成的損失。柏林墨卡託中國研究學院的高級分析師安東尼婭·赫邁迪表示，安世有足夠的財務穩定性來實現這一目標，但至少需要四到六個月的時間。除此之外，這些晶片在用於汽車之前必須經過檢測和認證。那些汽車製造商受到了影響？安世晶片的重要性體現在宣佈減產計畫的汽車製造商範圍之廣。梅賽德斯、斯特蘭蒂斯和日產都成立了特別工作小組，在尋求其他晶片來源的同時協助制定維持生產計劃。歐洲最大的汽車零件供應商博世表示，安世的情況帶來了“重大挑戰”，需要靈活應對。該公司表示，其在德國的兩家工廠可能有多達1,000名員工需要透過政府支援的計畫轉為兼職崗位，該計畫在疫情期間也曾被使用過。博世發言人英加·埃雷特表示：“我們正在使用替代供應源，優化我們全球製造網絡中的庫存水平，並實施技術替代方案。”日產周三表示，由於安世暫停出貨，將削減日本兩家工廠的產量。發言人表示，預計下周起，每家工廠需「實施涉及數百輛車的微調生產計畫」。她說：“供應情況仍然不穩定，我們正在密切關注事態發展。一旦供應穩定，我們將迅速恢復，將對客戶交付的影響降到最低。” （半導體產業縱橫）

01 前沿導讀據美國晶片工程師巴勃羅·瓦萊里奧在美國電子工業雜誌《EE Times》上發佈的專欄報告指出，中國對半導體產業獨立自主的願景，是國際上最具雄心壯志的目標。雖然中國已經通過大基金扶持中國國產供應鏈多年，但中國企業面臨的是以美國為首，經過數十年技術研發和產業融合的全球生態體系。想要在這個體系下，頂著美國的出口管制建立一個完全獨立自主的晶片產業鏈，其投入成本預估在10000億美元左右，這個金額可要比目前中國的投資金額高出一個數量級。參考資料：China Invests Billions to Close Critical Chokepointshttps://www.eetimes.com/china-invests-billions-to-close-critical-chokepoints/02 產業攻堅中國在2014年，聯合財政部、菸草局、三大營運商、工商銀行、農業銀行等19個國家力量成立了國家積體電路產業投資基金，該投資基金被簡稱為大基金，目前已經進行了三期的大型投資。在前兩期的投資中，中國對國產晶片的設計和製造環節進行重點扶持，其次是封裝產業和裝置材料產業。在去年的三期投資當中，中國將重點目標放在了先進的光刻裝置、EDA工具、軟體材料以及基礎的生態系統上面，繼續在被卡脖子的薄弱環節進行大力度的政策扶持。在前兩期的產業扶持中，我們取得了長足的進步，拿下了不少自主可控的製造裝置和晶片技術，但是在製造高端晶片上面所需的EDA工具、光刻機、配套材料領域，還有著較為明顯的薄弱點。其中最為困難的環節，就要屬前端的先進光刻機裝置。EUV光刻機被荷蘭的ASML所壟斷，而ASML背後有美國資本幾十年的注入，在美國政府的出口管制下，ASML的EUV光刻機不被允許出口到中國大陸地區，那怕是大陸地區的中外合資工廠，也不被允許獲得。雖然EUV被禁止，但浸潤式的DUV裝置還可以出口。中國企業通過採購ASML的浸潤式光刻機，使用自對準多重圖案化等技術，製造出來了等效7nm工藝的中國國產先進晶片並成功實現了量產。這是一個振奮人心並具有里程碑意義的技術壯舉，但是這種技術所消耗的資源極其龐大，所付出的經濟代價也是天文數字。根據Trend Force集邦諮詢機構所發佈的產業報告顯示，使用浸潤式DUV光刻機製造7nm晶片，需要總共34個光刻和刻蝕工藝的交替。更多的技術步驟，所帶來的直接問題就是良品率的下降，成本的上升，甚至是造成裝置的故障。而使用EUV光刻機製造7nm晶片，只需要9個步驟。相對於DUV光刻機來說，EUV裝置對晶片產業的技術提升是質變的影響，這也是美國想方設法對中國封鎖EUV光刻機的主要原因。參考資料：[News] Huawei Faces Production Challenges with 20% Yield Rate for AI Chiphttps://www.trendforce.com/news/2024/06/28/news-huawei-faces-production-challenges-with-20-yield-rate-for-ai-chip/03 技術挑戰EUV光刻機不同於一般的工業裝置，目前只有ASML一家企業可以製造出商業化的EUV光刻機，其涵蓋了美國西盟公司的雷射發射器、德國蔡司半導體的鏡頭組等獨家零部件。每一個核心零件都是經過20多年的發展開發出來的，單是蔡司為EUV光刻機提供的鏡頭元件和光學系統，蔡司半導體部門就已經拿下了1500多項技術專利，這些專利成為了其他製造商最難踰越的壁壘。儘管輿論層面多次聲稱，中國上海微電子將要推出28nm浸潤式光刻機，但直到現在並沒有精準的消息來證實這個說法。據產業分析師分析指出，該裝置對於中國乃至全球的晶片產業來說有著極其深遠的影響，在沒有做好大規模生產和廣泛的商業交付之前，該裝置要繼續保持隱蔽性，避免引起騷動。在研發中國國產裝置的同時，中國企業也正在尋找繞過EUV裝置製造先進晶片的方法。目前中國企業平行研究的方案有兩個，使用DUV裝置+自對準多重圖案化，或者採用壓印光刻機+奈米壓印技術。前一個技術在理論上可以製造5nm晶片，但是其能效和良品率不可控，商業化發展極為困難。而後一個技術使用機械壓印和紫外固化來實現晶片的圖案化刻印，日本佳能已經在2023年製造出了FPA-1200NZ2C奈米壓印光刻機，並且在儲存晶片上實現了規模化量產，但由於其無法在先進製程下保證壓印的均勻性，所以並沒有大規模到先進的邏輯晶片製造中。現階段的中國晶片技術，一方面正在不斷的推動中國產供應鏈的自主技術發展，涵蓋了材料、軟體工具、製造裝置等多個領域。另一方面就是在嘗試多種技術路線，同時研發不同方案的製造技術，以便在受到不穩定因素的時候多一種路線選擇。 (逍遙漠)

最近，黃仁勳的心情，有點復雜。我們都知道，美國政府想方設法，禁止高端晶片出口中國。於是，黃仁勳為了中國市場東奔西走。不賣高端晶片，能不能賣閹割的？再不行，我分你15%？要不，再買點英特爾的股票，支援支援咱自家製造業？終於，他說服了美國政府，同意繼續賣給中國晶片。可興沖沖的老黃，卻在中國吃了一個閉門羹。7月，網信辦正式約談輝達。隨後，據英國《金融時報》報導，監管機建構議各大網際網路廠商停止採購輝達產品。一個清晰的訊號，被釋放了出來：不建議買。我們不是一直缺晶片嗎？怎麼好不容易能買了，反而不要了？有人說，這是對美國的反制措施。有人說，這是因為擔心，輝達的晶片有“後門”漏洞。這些說法，聽起來都有道理。於是，我也連夜請教了兩位資深晶片從業者。如果用一句話來總結我的收穫，就是：今天，我們已經從“保大模型，還是保晶片”的艱難二選一中，選擇了保晶片。中國的算力晶片產業，因此，成為了“一口高壓鍋裡的紅燒肉”。01 大模型和晶片，就像一支蹺蹺板的兩端為什麼要在大模型和晶片裡二選一？我都要不行嗎？不行。因為，想要最好的大模型，就要犧牲中國國產晶片市場。扶持中國國產晶片，又註定削弱中國國產大模型。兩者的路徑，天然矛盾。具體的邏輯，是這樣的。想要最好的大模型，就要用最好的晶片來訓練。而最好的晶片，毫無疑問是輝達的GPU晶片，並且幾乎找不到替代品。如果說輝達是90分，那其它追趕者的產品，可能都是60分上下。但矛盾就在於，如果所有中國國產大模型都用輝達晶片，那中國國產晶片就永遠沒有訂單、沒有市場。這個產業，也就永遠不可能發展起來。那如果咱們咬咬牙，就用功能沒那麼完善的中國國產晶片呢？這個行業可能會被扶持起來，但你在大模型的競賽上，又會註定落後。大模型和晶片，就像一支蹺蹺板的兩端，按下葫蘆那邊就起來瓢。但畢竟，大模型的發展，一時半會看不到終點。你今天用A100訓練，追上了進度，明天還有H100、B200。造不出發動機，永遠只能追趕。大模型是“標”，晶片是“本”。治標，永遠不如治本。瞭解了。可是，咱們目前的晶片產業，還需要時間。就像一鍋剛開始燉的紅燒肉。可我們現在，最缺時間。那怎麼辦？於是，我們啟動了“高壓鍋戰略”。具體的訊號，就是：你輝達的專供晶片，我不用了。本來，鍋的出口就被美國堵的差不多了。比如，既不允許自己的高端晶片出口，又限制所有用到他們技術的晶片，賣給中國。現在，我們還自己把蓋子蓋上了。為的，就是用“別無選擇”的巨大壓力，去對抗中國國產算力晶片替代的“三座大山”。這三座大山，叫做：生態。工藝。市場。02 第一座大山：CUDA生態，一座軟體的護城河要把輝達替代掉，第一座大山，就是它的CUDA生態。CUDA，是一套，讓程式設計師更好用輝達GPU的程式設計工具。這是輝達用20年的努力，用軟體程式碼一行一行壘起來的、幾乎牢不可破的護城河。過去十幾年，全世界的AI科學家、開發者，都已經習慣了在CUDA這個“作業系統”上，寫程式碼、做研究、開發應用。他們所有的知識、經驗、程式碼庫，全都是基於CUDA的。有過統計，到目前，全球有超過450萬開發者在用CUDA開發。CUDA工具包每月的下載量，高達數十萬次。如果說，輝達的GPU是AI時代的“電腦主機”。那麼，CUDA就是AI時代的“Windows系統”。如果切換，遷移成本高的嚇人。比如，對於企業裡那上千名頂尖工程師來說，他們過去十多年的經驗，都要清空大半。又比如，之前積累的數百萬行程式碼，也不是簡單的“複製貼上”，而是從頭開始。這就像你讓一個只會說英語的人，明天開始必須用中文寫小說，他會瘋掉的。這座生態大山，看似高不可攀，但在這三座大山裡，它反而相對容易。因為它本質上，是一個可以用錢來解決的問題。之前，如果要花這筆錢，企業要算帳，要猶豫。但在“高壓鍋”裡，企業別無選擇。程式碼要重寫，軟體不相容？那就組建團隊，專門適配。生態這座山，是可以靠“ 暴力破解”（brute force），堆出來的。真正難的，還在後邊。03 第二座大山：製造工藝，一項“在指甲上刻地圖”的挑戰第二座大山，是製造工藝。沒有頂尖的製造工藝，你就算有了設計圖紙，也知道了所有注意事項，該造不出來，還是造不出來。有人曾經這麼形容：一張7nm晶片的電路圖，相當於在一個指甲蓋上，刻出整個上海地圖，而且不能刻漏一間房，不能刻歪一條路。假如7nm晶片，是一座能住100萬人口的城市，那5nm就要在同樣的地盤上住180萬人。3nm，要擠進300萬。這太瘋狂了。7nm、5nm，咱們靠上一代光刻機（DUV），還能勉強實現，這已經算得上工藝、演算法的奇蹟了。但再進一步到3nm，幾乎必須要靠新一代光刻機（EUV），全球只有荷蘭ASML能造。此外，你還得配齊各種材料，比如光刻膠、蝕刻氣體……截至2025年，中國的晶片製造，比全球領先者仍有“5-10年”的差距。太難了。但它也有解法：時間。因為晶片工藝，撞上了一堵叫做“物理極限”的牆。物理極限，就是摩爾定律的適用邊界。過去幾十年，晶片行業的發展，都遵循了“摩爾定律”：晶片的電晶體數目，約兩年便會增加一倍。性能大大提升的同時，價格也會驟降。可是，當工藝節點縮小到2nm，電晶體小到原子等級，各種量子效應就會出現，電子就會“穿牆”。成本，急劇飆升。工藝進步，越來越慢。這對第一名來說，是壞事。但對第二名來說，是好事。因為一旦終點固定，追趕就只是時間問題。尤其是，在高壓鍋策略下，訂單、人才、資金，全部回到了國內的產業鏈，形成了一個“攻關共同體”，我們的製造技術，一定會以更快的速度，進行迭代。生態，工藝，都還好說。因為，你只要堆時間、堆錢就能解決。但第三座山，除了關係到錢和時間，還關係到，人性。04 第三座大山：市場，一場考驗人性的“囚徒困境”第三座大山，是：市場。當你想在全市場推廣中國國產晶片，一個“囚徒困境”就會立刻出現。比方說，你們三家公司，達成了君子協定，支援中國國產晶片，誰都不採購輝達的晶片。可第二天，A公司就通過秘密管道，搞到了一批最新的輝達晶片，算力瞬間暴增。只用了三個月，它的大模型，就迭代到了你望塵莫及的高度，搶佔了市場。你氣不氣？你要不要想盡辦法，通過各種管道去買輝達晶片？可是，一旦你也選擇這麼做了，君子協定，就會變成一紙空文，大家又回到了瘋搶輝達晶片的老路上。對行業來說，一起用中國國產晶片，產業就會慢慢起來。但對個體來說，背叛，卻會獲得更多利益。這就是，囚徒困境。現在，你大概清楚了。為什麼黃仁勳興沖沖地來，卻吃了一個大大的閉門羹。因為他帶來的那款“定製版”晶片，就是那把囚徒困境裡，可以偷偷打開牢房的鑰匙。而氣一旦洩了，再想起來，就難了。所以，只有創造一個“戰略真空”，才能給我們的晶片產業，爭取到難得的時間窗口，奮起直追。就像一鍋紅燒肉。想快點燉熟、燜爛，就必須得上高壓鍋。最後的話生態，工藝，市場。這三座大山，看似高不可攀。但在高壓鍋裡，一切都會變得不一樣。肉在鍋裡翻滾的時候一定很痛苦，但不這樣，就很難端上桌。聊到這裡，突然想到一個有趣的問題：如果沒有美國的制裁，我們的晶片產業，會是今天這個樣子嗎？可能，還真不會。當沒有外部壓力，大家肯定會傾向於更好用的輝達晶片。中國國產晶片，可能還在慢悠悠地研發，慢悠悠地迭代。任何試圖干擾客觀規律的行為，後果往往事與願違。當你費盡心力把對手鎖在牆裡的時候，其實也把自己最優秀的企業，鎖在了牆外。就像輝達，就失去了世界上最大、增長最快的市場之一。而且這種極限施壓，反而讓很多還在猶豫、觀望的人，站在了一起。到最後，那堵用來擋人的牆，反而逼我們學會了造門。 (劉潤)

“中國晶片要爆發了。”官宣完“地表最強”的輝達新GPU後，黃仁勳面對全球媒體的鏡頭如是說。他還大誇中國模型，直言Qwen、DeepSeek都是“世界級、革命性”的成果。近一個小時的接連提問，有一半的問題都關於中國，彷彿讓人忘了輝達的新成果才是這場發佈會的主角。發佈會上，老黃介紹了輝達新核彈Vera Rubin，算力100PFLOPs，是輝達首款專用AI電腦DGX-1性能的100倍。該款晶片也正是OpenAI輝達千億大單第一階段要部署的晶片，現在老黃手裡已經有了樣品，預計明年實現量產。此外，老黃還官宣了輝達在量子計算、6G通訊、自動駕駛等其他領域的戰略佈局。下一代晶片和超算Vera Rubin平台是繼GB200（Grace Blackwell NVLink 72）之後的第三代NVLink 72機架規模的電腦，從晶片、系統、軟體到模型架構都進行了全新設計。而最核心的Vera Rubin超級晶片則是搭載了一顆Vera CPU和兩顆大型的Rubin GPU。輝達已經收到了首批由台積電生產的Rubin GPU，每個GPU晶片都採用了HBM4高頻寬記憶體，主機板其他區域配備了32個LPDDR記憶體插槽，和HBM4記憶體協同工作。在FP4精度下，浮點計算性能可達50PFLOPs，相較於現有的GB300，性能有數倍躍遷。而Vera則採用Arm架構，搭載了88個核心以及176執行緒，NVLINK-C2C互聯頻寬可達1.8TB/s。黃仁勳展示的Vera Rubin計算托盤則採用高度整合設計，是一個完全無線並且100%液冷的節點。這個計算托盤的核心處理器內建了兩個Vera CPU和四個Rubin封裝，形成了強大的算力核心。而為了應對AI日益增長的對於上下文處理的需求，輝達還在托盤中新增了Bluefield 4資料處理器，配備了8個全新的ConnectX-9超級網路卡。不過，老黃表示Vera Rubin計算托盤的安裝過程極其簡單，甚至調侃道：連我都能做到。首代基於Vera Rubin的Vera Rubin NVL144平台計畫於2026年下半年推出，可實現3.6Exaflops的FP4推理算力和1.2Exaflops的FP8訓練算力，相較於GB300的NVL72提升約3.3倍。而升級版的Rubin Ultra NVL576將在2027年下半年推出，將NVL系統規模從144擴展到576，FP4推理算力可以達到15Exaflops，FP8訓練算力達5Exaflops，相較GB300 NVL72提升14倍。輝達科學家范麟熙（Jim Fan）評價：科幻場景與“真實的《駭客帝國》”相比黯然失色。輝達還規劃和美國能源部合作新建7座超算叢集。其中，Mission和Vision兩台基於Vera Rubin平台的新超級電腦是與HPE合作，為洛斯阿拉莫斯國家實驗室建造的，預計2027年投入使用。下一代超級晶片蓄勢待發時，當前的Blackwell架構也實現了量產，正在大規模生產和部署。黃仁勳透露，涵蓋至2026年的出貨量，Blackwell和Rubin的訂單總銷售額將達到5000億美元。現場老黃又搬出了GPU未來三年計畫——到2028年推出Feynman。就像從Blackwell到Rubin的節奏一樣，承諾每年一次重大更新。除了官宣超級晶片，老黃也透露了輝達在其他領域的計畫。AI超算與量子處理器的無縫連接量子計算，一個獲得諾貝爾物理學獎的熱門課題，輝達在這方面也有所佈局。這次演講中，NVIDIA發佈了NVQLink，這是一種新的互連架構，可以直接連接量子處理器（QPUs）和NVIDIA GPU，首次實現了AI超算與量子處理器的無縫連接。它能夠以每秒數千次的速度，在量子硬體之間傳輸高達TB級的資料，這是量子錯誤校正所需的關鍵速度。功能上，NVQLink負責量子電腦的控制和校準、量子錯誤校正，以及連接QPU和GPU超級電腦以進行混合模擬。並且該架構具有完全可擴展性，可以處理從當前的數百個量子位元擴展到未來數萬甚至數十萬個量子位元的糾錯需求。為了實現這種融合，NVIDIA推出CUDA-Q，這是一個用於量子GPU計算的開放平台， 將CUDA擴展到支援QPU，使之能夠與GPU協同工作。之前的GTC巴黎站上，輝達宣佈已經在Blackwell整合了CUDA-Q，通過GPU為量子計算加速，其功能主要有兩大方面：如果沒有真·量子計算單元，CUDA-Q可以在經典電腦上模擬量子運算；如果有了量子計算單元，CUDA-Q可以實現量子與經典加速計算的協同，也就是QPU協作。除了資料中心和量子計算，輝達這一次也宣佈將踏足新的領域——6G通訊。投資諾基亞，入局6G通訊輝達認為，加速計算和AI給通訊行業也帶來了一場新計算模型所驅動的平台轉型。為此，輝達宣佈推出新的產品線，名為NVIDIA Arc (Aerial Radio Network Computer)，專門用於6G。Arc由三項基礎新技術建構而成——Grace CPU、Blackwell GPU以及ConnectX Melanox網路技術。Arc運行在CUDA X庫中的無線通訊系統Aerial上，目標是建立首個能夠同時進行無線通訊和AI處理的、軟體定義的可程式設計電腦。具體來說，輝達與諾基亞達成合作推出了支援AI原生6G的加速計算平台——Aerial RAN Computer Pro（ARC-Pro）。這是一款AI基站主機，搭載了6G-ready加速計算平台，並實現了無線+AI共生，把AI推理傳統RAN處理跑在了同一套基礎設施上。技術合作的同時，輝達還對諾基亞進行了投資，總金額為10億美元，這一舉措讓諾基亞股價大幅度上漲，創下了6年多以來的新高。One More Thing無論是輝達的“現金奶牛”資料中心，還是新佈局的量子計算和6G，輝達都不無對手、都有潛在挑戰者。隔壁AMD剛剛拿下了兩台超算訂單，金額為10億美元。這兩台超級電腦的主要硬體部分將全部由AMD打造其中的首台名為Lux，搭載AMD Instinct MI355X加速器 ，每台板載功率高達1400瓦，預計將在六個月內投入使用。Lux的人工智慧性能將是現有超級電腦的三倍，AMD CEO蘇姿丰表示，這是同規模超級電腦中部署速度最快的一次。除了AMD，不滿足於在端側發展的高通也想要分一杯羹，宣佈推出兩款全新的AI晶片——AI200和AI250，正式進軍資料中心市場。這兩款晶片聚焦AI模型的推理階段，主打行業最低的總擁有成本（TCO）、更高的能效與更強的記憶體處理能力，分別預計於2026和2027年實現商用。AMD、高通，還有老黃口中正在爆發的中國晶片，都有可能是輝達面臨的潛在競爭對手。還有老黃看好的量子計算領域，甚至出現了不同路線的競爭——輝達認為GPU和QPU的組合是量子計算的未來，但IBM成功用AMD晶片實現了無GPU的量子計算。IBM的演算法解決了量子計算中最核心的挑戰之一——量子位元的脆弱性與高錯誤率。這套方案的運行速度比實際需求快10倍，而且不需要昂貴的GPU，只需要FPGA晶片與量子電腦配合。與諾基亞合作的6G同樣存在激烈競爭。去年7月，北郵張平院士團隊成功搭建了國際上首個通訊與智能融合的6G試驗網。今年8月，北京大學和香港城市大學合作的全球首款全頻段6G晶片問世，利用光子技術實現了100Gbps的傳輸速率。該晶片只有11×1.7mm的尺寸，但融合了毫米波、太赫茲通訊以及低頻微波波段，覆蓋了0.5-115GHz。這一成果被視為6G的關鍵突破，論文已經登上Nature。儘管在各個領域都面臨競爭，但市場投資者還是選擇看好輝達——收盤時，輝達股價上漲4.98%，達到201.03美元每股，盤後價格更是達到每股204.43美元，創下了歷史新高。若以盤後價格計算，輝達的市值增長了3154億美元，折合人民幣近3兆，僅增長部分就相當於1.59個英特爾。這場基礎設施的全面競爭，究竟會鹿死誰手？ (量子位)