2026年4月21日，國內首個聚焦半導體廠務領域的產教融合平台——積體電路廠務學院在上海正式揭牌成立。該學院由中芯國際創始人、業界素有   “中國半導體教父”之稱的張汝京博士牽頭髮起，聯合上海海洋大學共建，中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管委會提供政策保障，旨在破解中國半導體產業廠務領域專業人才缺口痛點，築牢國產晶片產業自主可控的核心底座。積體電路是國家戰略性、基礎性和先導性產業。隨著國內晶圓廠產能持續擴張，半導體廠務系統作為晶片製造的“生命線”，其專業人才供給已成為制約產業發展的關鍵瓶頸。據中國半導體行業協會公開資料，當前中國晶片產業人才缺口超30萬，其中廠務領域複合型技術人才尤為稀缺。廠務系統涵蓋潔淨室管控、電力保障、超純水製備、特氣化學品供應、環保安全等全鏈條環節，直接決定晶圓廠的量產穩定性、產品良率與營運安全。但長期以來，國內並無系統化的廠務人才培養體系，行業人才主要依賴企業自主培養，存在周期長、標準不統一、理論與實操脫節等問題。此次積體電路廠務學院的成立，正是填補了這一領域的國內空白。（積體電路廠務學院揭牌慶典現場）政校企三方協同，建構產業人才培養新體系作為學院名譽院長，張汝京博士將全程指導學院的辦學方向、課程體系搭建與產教融合落地。作為中國大陸半導體產業的拓荒者，張汝京博士先後創辦中芯國際、上海新昇半導體、芯恩（青島）積體電路等行業標竿企業，擁有數十年晶圓廠建設與晶片製造的全球頂尖產業經驗，在半導體廠務領域有著深厚的行業積累與前瞻判斷。上海海洋大學作為國家 “雙一流”建設高校，擁有完備的本碩博人才培養體系與高水平科研平台，將為學院提供核心學術支撐、辦學場地與師資保障，推動學校學科建設與半導體產業需求深度融合，打造產教融合的示範標竿。臨港新片區管委會圍繞辦學載體建設、校企協同育人、雙師隊伍培養、科研創新轉化等關鍵環節為學院提供政策保障，助力學院深度融入臨港世界級積體電路產業叢集建設，為區域產業高品質發展持續輸送人才。（張汝京博士與高校教授、校方代表現場交流研討）頂尖專家匯聚，搭建行業頂級師資矩陣學院已組建覆蓋積體電路、電子工程、自動化、廠務系統整合等多領域的高水平專家團隊，為辦學提供硬核學術與產業支撐：張汝京博士，為本次學院成立提供核心產業指導與頂層設計；華中科技大學潘林強、孫華軍、王興晟、謝榮軍等資深教授，覆蓋人工智慧、三維整合工藝、EDA 晶片設計、電力安全系統等多元技術領域，建構跨學科、前沿化教學科研體系，夯實學院學術根基；於永航、常宜龍等行業資深企業家，深耕半導體智慧廠房、潔淨室 MRO 智能維運、廠務能效最佳化一線，帶來高度落地的產業實戰經驗，助力人才培養與產業需求無縫銜接。此外，中國電子工程設計院股份有限公司副總工程師、華東總院副院長、教授級高級工程師張航科受聘為學院專家顧問，將為學院在電子工程設計、廠務系統整合、先進製程配套建設等方面提供關鍵技術指導。（專家聘書頒發儀式現場）張汝京博士：廠務是半導體製造的生命線，要從基礎築牢產業根基在成立啟動會上，張汝京博士發表主旨演講，核心強調 “廠務是半導體製造的生命線”。他回顧道，創辦中芯國際時，國內幾乎沒有規模化積體電路廠務營運經驗的專業人才，團隊從零起步，僅用13個月就建成8英吋產線並實現投產，創下全球晶圓廠建設的最快紀錄，這背後，廠務團隊的支撐功不可沒。“廠務從來不是後勤配套，而是半導體製造的核心技術組成部分，是晶片量產、良率管控、安全穩定運行的核心底座。”演講中，他明確了半導體廠務領域未來發展的五大核心趨勢：智能化維運、綠色低碳發展、先進製程配套挑戰、供應鏈安全自主可控、模組化快速部署。同時，他對行業後備人才提出六點核心期望：要永葆家國情懷、堅持腳踏實地、踐行終身學習、重視團隊協作、具備系統思維，始終把道德操守放在第一位。“最要緊的是‘動’起來！我78歲依然堅守產業一線，你們更應敢想敢做，從廠務做起，共同鑄就大國重‘芯’！”張汝京博士在演講結尾寄語道。（張汝京博士擔任學院名譽院長並行表主旨演講）錨定行業標準建設，打造廠務領域自主創新高地據介紹，學院核心定位並非培養單一技能的產業工人，而是培育能夠定義行業標準的技術領導者，目標是參與全球半導體廠務標準的制定，推動國內廠務領域規範化、自主化發展。學院確立了三大核心使命：一是以“雙師驅動、實景實訓”為核心，建構標準化廠務人才培養課程體系，批次培養懂技術、懂安全、懂合規、能落地的複合型廠務技能人才；二是聚焦智慧廠務、預測性維護、低碳節能維運等行業前沿課題，開展產學研聯合攻關，推動廠務技術自主創新；三是搭建行業交流平台，輸出本土化廠務行業標準，對標國際先進體系，補齊國內行業標準短板。同時，學院肩負兩大行業核心擔當：一是做半導體產業鏈安全的“守門人”，實現廠務系統全鏈條自主可控，在廠務智能化賽道實現   “換道超車”，讓中國半導體工廠的核心底座不再受制於人；二是做“雙碳”目標的先行者，通過技術創新推動廠務系統節能降碳，將廠務從工廠的“成本中心”轉化為“價值創造中心”。（積體電路廠務學院建設規劃與辦學理念介紹現場）以廠務築基，為芯途賦能。積體電路廠務學院的成立，填補了國內半導體廠務人才培養的行業空白，開闢了產教融合賦能產業自主可控的新路徑。未來，學院將以雙輪驅動深耕核心賽道，攜手產學研各界力量，共築國產積體電路產業新生態，守護國家晶片產業發展根基。(大話晶片)

4月20日，上海官方放出重磅政策訊號。市經信委、市商務委等7部門聯合發文。《上海市推動產業網際網路平台賦能產業發展行動方案（2026—2028年）》正式印發。這份為期三年的行動方案，針對性極強。核心目標很明確，打造平台創新策源地。關鍵詞定調“數智驅動、深度賦能、生態協同、開放聯動”。聚焦五大產業鏈，精準發力不跑偏。分別是新能源汽車、電子資訊、積體電路、具身智能、先進材料。到2028年，要打造“10+20+X”標竿平台矩陣。培育10家以上有國際影響力的龍頭企業。扶持20家以上有市場競爭力的高成長性企業。同時助力一批新賽道平台、專業服務平台崛起。整個方案圍繞四大領域展開，細化16項具體任務。先看第一塊，強化平台產業賦能引領優勢。通用工業品電商活力將進一步釋放。人工智慧將深度應用於平台技術底座。支援建設“智能物料管家+智能選品專家”一站式採購平台。新能源汽車、航空航天領域實現非生產性物料“當日達、次日達”。鼓勵企業打造通用工業品自有品牌，提升成本與質量優勢。最佳化全國倉網配送體系，完善貨運MaaS平台應用。專用工業品電商服務能力同步升級。聚焦人形機器人、低空無人機晶片小批次試產需求。推動建設電子元器件線上採購交易平台。開發智能選型工具，提供MCU、碳化矽晶片雲製造方案。支援建設港機備件採購調度平台，提升補貨效率。科研用品一站式採購平台也在扶持之列。做強科研試劑、分析試劑產品矩陣，拓展科學儀器品類。完善“試劑+裝置+耗材”自主可控解決方案。電子材料國際交易中心建設加速推進。開發交易、物流、通關等全流程服務，打通流通堵點。大宗商品交易平台優勢進一步築牢。著力打造大宗商品國際交易中心，完善“上海價格”編制。提升鋼鐵交易平台能級，提供“敏捷撮合+倉儲加工”服務。快速響應船舶海工、高端裝備行業板材供應需求。推進有色金屬功能性交易平台發展。創新區塊鏈質押融資業務，盤活產業資金。最佳化“化工+塑料”採購商城，保障貨源穩定。符合條件的企業可認定為市級“貿易型總部”。供應鏈服務平台連結水平持續提升。支援建設時尚潮玩柔性產能交易平台，連結社區與中小工廠。實現注塑、打磨等生產流程可視化管理。提供產品設計、3D建模打樣等配套服務。開發“海外訂單+國內產能”非標零部件交易平台。完善以圖搜廠、訂單畫像等功能，對接具身智能零部件需求。新賽道網際網路平台潛力被重點啟動。推廣人形機器人租賃RaaS新模式，加快商業化處理程序。發佈場景化租賃、內容程式設計等解決方案。完善矽基新材料商城，整合有機矽、工業矽等優勢產品。滿足電子消費品、特高壓、醫用等領域供應鏈需求。引導打造晶片設計服務平台，輸出IP授權+定製服務。建構工業軟體智能體開發平台，提升行業應用能級。專業服務平台化發展被大力鼓勵。支援開發法律科技MaaS平台，孵化合規、智慧財產權相關產品。運用通用大模型，打造法律服務智能協作平台。推動註冊會計師行業數智化轉型，提升審計效率。搭建智慧會計管理平台，開發智能記帳、財務分析功能。央國企物資採購平台市場化建設加速。推進行業級電氣智鏈平台建設，向市場開放備件採購服務。鼓勵核電“鏈主”企業擴大採購統談統簽規模。向集團外開放電子商城、集採供應服務。開發船舶物資採購供應鏈平台，提供一站式採購方案。第二大領域，做強平台數智化技術能力。平台數智化服務能級持續提升。推動企業從商品貿易向數智服務轉型。打造基於通用大模型的智能問數產品，提供即時分析服務。部署具備資料湖能力的商品管理系統。建設採購管理系統，提供快速比價等服務。運用“雲原生+多模態大模型”，推廣雲化生產管理產品。複雜場景技術應用水平不斷提高。建立平台與語料公共服務平台合作機制。整合多領域資料來源，建立行業專業語料庫和垂類大模型。打造產業網際網路平台智能體駕駛艙。提升多模態理解、三維空間建模等技術能力。開發100個多智能體協同產品，最佳化業務協同效率。平台數智化發展基礎進一步夯實。實施行業服務商培育行動，支援垂類模型備案。搭建產業網際網路平台算力服務專享通道。支援企業在算力調度平台開展研發、部署與定製。強化網路和資料安全管理，開展實戰攻防演練。企業研發AI可享受“算力券”“模型券”支援。第三大領域，建構平台國際化服務體系。平台國際化服務能級持續提升。支援建設海外獨立站，推動製造業企業上平台出海。發展“伴隨式出海”模式，響應“一帶一路”倡議。支撐新能源汽車產線、太陽能基地等重點項目走出去。國際貿易便利化舉措不斷最佳化。落實跨境電商9810模式“離境即退稅、銷售再核算”政策。加快首次退稅企業實地核查時效，提升退稅效率。支援跨境電商海運拼箱模式，擴大業務規模。海外倉綜合服務平台運用區塊鏈、巨量資料技術。完善物流跟蹤、境外銷售等資料服務能力。出海綜合服務水平全面提高。加快企業走出去綜合服務平台建設。打造“線上+線下”“境內+境外”出海服務網路。整合政務、法律、會計等資源，提供全流程服務。第四大領域，打造平台發展優質生態。企業併購重組得到大力支援。支援平台企業併購整合國外品牌、管道與研發資源。暢通與產業轉型升級基金、併購基金的對接管道。引導證券公司等專業機構參與兼併重組。用好跨境併購ODI備案機制，便利境外資產併購。大中小企業融通發展格局加快形成。央國企、龍頭企業向平台開放採購、研發等場景。建設產業網際網路生態聯盟，推動協同發展。鼓勵平台企業推出費用減免活動，對接中小製造企業。高效便捷的金融服務持續落地。推動金融機構提供本外幣貸款服務。支援符合條件的平台企業納入自貿區帳戶試點。基於區塊鏈底座，提供應收帳款、訂單融資等服務。為優質平台企業建立授信審批綠色通道。基於經營狀況、智慧財產權提供信用貸、質押貸。除了四大領域任務，還有三大保障措施保駕護航。資金保障力度持續加大。發揮產業高品質發展專項資金引導作用。支援平台企業提升服務量級、拓展市場。統籌各類專項資金，加大重點項目支援力度。人才引育力度不斷加強。支援企業申報人才引進重點機構，享受人才優惠政策。建立“AI+平台”專家工作站，提供技術支援。鼓勵企業開展職工培訓，培育緊缺技能人才。要素供給水平全面提升。統籌公鐵水空資源，保障企業快速配送需求。保障重大產業項目用地，加快項目落地。鼓勵開展標準化建設，提升行業規範化水平。這份方案的出台，絕非偶然。上海作為製造業重鎮，產業基礎雄厚。產業網際網路是打通產業鏈、賦能產業升級的關鍵抓手。三年行動周期，目標清晰、任務具體、保障到位。 (1 ic芯網)

導讀：在OFC 2026上，三星晶圓代工宣佈進軍矽光子（SiPh）代工市場，並公佈激進路線圖：2026年實現光子積體電路量產準備，2029年提供交鑰匙式共封裝光學（CPO）服務。這不僅是技術擴展，更是其為扭轉在晶圓代工領域對台積電的絕對劣勢，而發起的一場戰略豪賭。核心動因：在代工戰場開闢新戰線驅動三星豪賭的，是其與台積電間巨大的營收鴻溝。三星晶圓代工年營收（約150-180億美元）僅為台積電（超900億美元）的六分之一。在先進邏輯製程的追逐戰中，三星難以靠“追趕”縮小差距。因此，其將賭注押在解決AI算力“功耗牆”與“互連頻寬牆”的下一代技術——矽光子上，意圖開闢新賽道。三星打出的核心王牌是“全端整合”，其向市場傳遞的關鍵資訊是：不同於台積電，三星能提供“HBM儲存+邏輯代工+先進封裝+矽光整合”的一站式解決方案。這描繪了對未來AI晶片巨頭極具吸引力的願景：由單一供應商提供整合GPU、HBM與光引擎的終極封裝，極大簡化供應鏈。技術籌碼與關鍵缺失三星展示了具備行業水準的器件能力：其300mm平台整合雙波導、探測器等，關鍵器件參數（如74GHz頻寬的調製器）達標，工藝設計工具包也已就位。然而，其發佈存在致命缺失：完全停留在器件層面，沒有任何系統級整合驗證。沒有光引擎實測資料，沒有客戶設計定案，更無量產經驗。在代工行業，“擁有PDK”與“擁有驗證過的量產良率”之間存在巨大鴻溝。此外，其平台採用的矽層厚度與業界主流標準存在差異，可能增加客戶設計遷移難度，提高了生態建構的初始門檻。必須跨越的鴻溝：封裝代差與生態壁壘三星面臨的核心差距在於封裝整合技術。台積電的COUPE平台已應用其獨家的SoIC-X技術，通過銅-銅混合鍵合實現高密度、低阻抗的晶片堆疊。而三星的路線圖顯示，其2027年光引擎將採用傳統的熱壓鍵合，計畫到2028年才推出混合鍵合方案。這意味著一到兩代的封裝技術代差。其次，是客戶與生態的壁壘。台積電已與輝達、博通等關鍵玩家深度繫結，形成了早期生態。三星尚未宣佈任何客戶設計定案，在需要與客戶共同迭代的矽光領域，缺乏信任與共同設計歷史是其巨大短板。結論：定義未來的冒險三星的矽光豪賭，是其利用集團“全端”實力，在關鍵增長賽道進行的一次高風險戰略突擊，意圖實現彎道超車。但前路挑戰嚴峻：它必須實質性彌補關鍵封裝技術的代差，並在對手已建立壁壘的生態中，證明自己不僅能製造器件，更能可靠交付複雜的系統級解決方案。這場冒險的成敗，將取決於其能否快速跨越從“有競爭力的單點技術”到“被市場驗證的完整解決方案”之間的巨大鴻溝。賭注已下，真正的考驗剛剛開始。 (半導體材料與工藝裝置)

中國海關總署今日公佈2026年3月外貿資料。以美元計價，3月進口同比增長27.8%，出口同比增長2.5%，貿易順差511.3億美元。1-3月累計進口同比增長22.7%，出口同比增長14.7%，貿易順差2643.3億美元。高端製造領域持續發力，機電產品、高新技術產品保持增長韌性，積體電路、汽車、船舶成為拉動出口的核心引擎。機電產品以2090.98億美元出口金額位居首位，同比增長11.21%，佔出口總值比重持續提升。自動資料處理裝置及其零部件出口同比增長37.11%，全球數字經濟配套需求旺盛。積體電路出口迎來爆發期，出口金額同比大增84.92%，較前兩月72.6%的增速進一步攀升。國產晶片技術突破與產能釋放，持續打開全球市場空間。汽車出口金額同比增長43.85%，延續強勁高增態勢。新能源汽車滲透率提升，自主品牌產品競爭力持續增強。船舶出口同比增長35.76%，全球航運業復甦與新船需求增長提供支撐。中國船舶產業已形成全產業鏈競爭優勢。高新技術產品出口1021.58億美元，同比增長31.36%。相較去年同期7.29%的增速大幅提升，科技出海加速度明顯。3月進口增長27.8%，內需回暖與高端製造升級帶動核心物資進口需求上升。製造業裝置更新與技術改造，推動關鍵零部件、晶片等進口增長。1-3月14.7%的出口增速，彰顯中國外貿整體韌性。高端製造產品佔比提升，外貿結構持續最佳化，抗風險能力進一步增強。511.3億美元的3月順差與2643.3億美元的一季度順差，反映中國外貿供需平衡。全球產業鏈重構背景下，中國供給能力與市場競爭力持續凸顯。高端製造成為外貿增長核心支撐。一季度裝備製造業產品出口4.25兆元，增長19.2%，佔出口總值比重超六成。中國完備產業配套體系，為高端製造出口提供堅實基礎。從研發設計到生產製造，全鏈條能力保障產品質量與交付效率。全球AI與綠色低碳產業發展，帶動智能產品、綠色產品需求增長。中國高端製造產品精準匹配全球市場需求，競爭力持續提升。積體電路出口高增，反映國產晶片技術突破與全球替代加速。國內企業在先進製程、封裝測試等領域持續發力，逐步打破外資壟斷。 (1 ic芯網)

中國團隊重要突破！將為晶片技術自主可控提供關鍵材料近日，國防科技大學和中國科學院金屬研究所聯合研究團隊在新型高性能二維半導體晶圓級生長和可控摻雜領域取得重要突破，有望為後摩爾時代自主可控的晶片技術提供關鍵材料和器件支撐。相關成果近日線上發表於國際頂級期刊《國家科學評論》。據介紹，原子級厚度的二維半導體因遷移率高、帶隙可調、柵控能力強，被視為後摩爾時代晶片材料的核心候選。然而，晶格缺陷誘導的自發電子摻雜和費米能級釘扎效應，使現有二維半導體材料體系長期呈現N型材料多、P型材料少，以及N型材料性能好，P型材料性能差的結構性失衡問題。針對上述問題，研究團隊建立了以液態金/鎢雙金屬薄膜為襯底的化學氣相沉積方法，實現了晶圓級、摻雜可調的單層WSi2N4（氮化鎢矽）薄膜的可控生長。新的製備方法讓二維材料的單晶區域尺寸達到了亞毫米等級，生長速率較已有文獻報導值高出約1000倍。在電晶體性能方面，單層WSi2N4不僅空穴遷移率高、開態電流密度大，強度高、散熱好，化學性質也很穩定，綜合性能在同類二維材料中表現突出。該研究結果表明，單層WSi2N4在二維半導體CMOS積體電路中具有廣闊的應用前景，有望為後摩爾晶片技術開闢新的途徑。 (上海證券報)

該公司表示，特種積體電路行業下遊客戶的產品需求有所增加，同時公司積極把握衛星通訊領域市場機遇，市場拓展節奏穩步加快，整體推動了公司銷售收入實現高速增長。臻鐳科技披露2025年度業績預告。公告顯示，臻鐳科技預計2025年歸母淨利潤為1.23億元-1.45億元，同比增長529.64%-642.26%；預計扣非淨利潤為1.04億元到1.23億元，同比增加3678.27%到4332.00%。由此計算，臻鐳科技2025年第四季度歸母淨利潤為1925萬元至4125萬元，同比增長350.19%至864.73%，環比變動為-50%至6%；扣非淨利潤2221萬元至4121萬元，同比增長382.65%至624.45%。對於利潤增長原因，該公司表示，受中國特種行業周期影響，特種積體電路行業下遊客戶的產品需求有所增加，同時公司積極把握衛星通訊領域市場機遇，市場拓展節奏穩步加快，項目交付能力顯著提升，整體推動了公司銷售收入實現高速增長。據介紹，臻鐳科技專注於終端射頻前端晶片、高密度封裝微波模組和微系統，產品及技術主要應用於資料鏈、電子對抗、無線通訊終端、新一代電台、相控陣通訊等特種領域，以及移動通訊系統、衛星網際網路等民用領域。當前，商業航天進入持續落地期，組網密集期已經到來。作為商業航天核心元件供應商，該公司在接受機構調研時表示，“隨著商業航天的發展，對於宇航級器件的標準不會像過往那麼嚴苛，目前海外供貨的也是商業宇航級器件。公司是中國商業宇航級器件的開拓者，抗輻照電源低成本供電解決方案、低成本單粒子保護方案，就是商業宇航級元器件的典型代表和明星產品，年供貨超十萬顆。”對於未來發展方向，該公司表示，在衛星通訊領域，傳統遙感衛星項目公司繼續保持領先優勢，低軌衛星星座公司在衛星載荷和寬頻地面終端已形成顯著的卡位和份額優勢，隨著衛星的密集批次發射和組網應用，該領域的營收規模將顯著增長。從股價方面來看，臻鐳科技近一個月漲幅超70%，臻鐳科技在此前公告中表示，從產業周期來看，當前商業航天仍處於產業化初期階段，受限於火箭運力、火箭發射成本、發射工位等制約因素，批次化發射組網進展及對公司營收貢獻存在不可預見性。中航證券在近期研報中表示，目前，公司各個應用領域的項目和訂單持續落地，同時也在開拓新的應用領域，擴大產品在多個領域的市場份額。其判斷，當前低軌衛星正迎來高頻次發射，公司業績有望持續受益於衛星網際網路建設，疊加公司所處的國防資訊化賽道的下游需求有望逐步復甦。 (科創板日報)

六大新興支柱產業全國工業和資訊化工作會議近日召開，部署了2026年十個方面的重點工作。會議釋放的最強訊號，莫過於明確提出將重點打造積體電路、新型顯示、新材料、航空航天、低空經濟、生物醫藥六大新興產業，並將其提升至“支柱產業”的戰略高度，同時啟動建立首批國家新興產業發展示範基地。這不是一次常規的年度工作部署，而是在全球經濟格局深度重塑、新一輪科技革命和產業變革加速演進的時代背景下，中國作為世界第二大經濟體，為實現高品質發展、掌握未來競爭主動權而進行的深思熟慮的戰略佈局。將這六大產業從“戰略性新興產業”的廣泛籃子中精選出來，並冠以“支柱”之名，意味著國家資源將以前所未有的力度向其傾斜，政策工具箱將為其“量身定製”，產業生態的建構將進入“快車道”。在2026年的開端，我們必須深刻理解，這六大產業為何被選中？它們各自的發展現狀、核心瓶頸與未來機遇何在？『製造前沿』本文將逐一解構這六大新興支柱產業，力圖為讀者呈現一幅2026年中國核心產業發展的全景戰略地圖。01. 積體電路戰略定位在數位化、智能化席捲全球的今天，晶片是所有資訊技術產品的“心臟”，是數字經濟的“基石”，更是大國博弈的“戰略制高點”。從智慧型手機、電腦，到汽車、工業機器人，再到航空航天和國防裝備，無一不依賴於這方寸之間的矽片。過去數年間的全球“缺芯潮”和日益加劇的地緣政治摩擦，讓“缺芯”之痛深入骨髓，也讓“自主可控”從行業呼籲上升為國家生存與發展的底線。因此，將積體電路產業打造為“支柱”，其核心目標已遠超經濟增長本身，它承載著三重戰略使命：國家安全螢幕障：確保國防、關鍵基礎設施等領域不受外部技術“卡脖子”威脅。產業鏈穩定器：為下游龐大的電子資訊製造業提供穩定、可靠的元器件供應，避免因供應鏈斷裂導致整個工業體系的系統性風險。科技創新策源地：積體電路是技術高度密集的產業，其發展能帶動材料、化學、精密製造、軟體等一系列基礎科學和工程技術的突破，是整個科技體系的“火車頭”。此次工信部會議將其列為首位 ，再次確認了其在國家工業體系中的核心地位，預示著2026年將是積體電路產業攻堅克難、加速突破的關鍵一年。產業現狀與核心挑戰經過多年的追趕，中國積體電路產業已經形成了相對完整的產業鏈佈局，在設計、製造、封測等環節均有長足進步，湧現出一批具有競爭力的企業。然而，與世界頂尖水平相比，我們仍面臨著嚴峻的挑戰，這些挑戰是2026年及未來需要集中火力攻克的堡壘：高端製造工藝的瓶頸：在先進製程（如7奈米及以下）方面，與國際領先企業仍有較大差距。核心裝置，特別是高端光刻機，是制約我們邁向產業頂端的最大障礙。關鍵裝置與材料的對外依賴：除了光刻機，在刻蝕機、離子注入機等關鍵裝置，以及光刻膠、電子特氣、大尺寸矽片等核心材料領域，國產化率依然偏低，自主供應能力亟待加強。EDA（電子設計自動化）軟體的短板：EDA軟體被譽為“晶片之母”，是晶片設計的必備工具。目前，這一市場高度集中於少數幾家歐美企業，國產EDA工具在全流程支援和性能上仍需奮力追趕。高端人才的稀缺：積體電路是知識密集型和人才密集型產業，從研發、工程到管理，都需要大量具備深厚理論基礎和豐富實踐經驗的複合型人才，人才缺口巨大。資本投入的持續性考驗：晶片產業是典型的資本密集型行業，一條先進的生產線投資動輒百億甚至千億美元，且技術迭代迅速，需要長期、穩定、巨額的資本支援。政策導向與市場機遇回顧歷史，自2014年《國家積體電路產業發展推進綱要》發佈以來，設立的國家產業投資基金（簡稱“大基金”）起到了決定性的引領作用 。大基金一期投資超千億，撬動社會資金超6500億；二期募資規模更是超過2000億元 。可以預見，在2026年，以大基金為代表的國家級基金將繼續作為產業投資的“風向標”和“主心骨”，重點投向產業鏈的薄弱環節，特別是裝置、材料、EDA等“卡脖子”領域。市場機遇方面，汽車電子、人工智慧、物聯網、資料中心等新興應用場景將為中國積體電路產業提供廣闊的“內需藍海”。尤其是在成熟製程領域，中國企業已經具備較強的競爭力，可以有效滿足大部分市場需求，形成穩固的基本盤。而在先進製程領域，每一次國產技術的突破，都意味著巨大的進口替代空間。02. 新型顯示如果說晶片是資訊世界的“大腦”，那麼顯示面板就是資訊世界與人類互動的“面孔”和“窗口”。在萬物互聯、虛實融合的時代，顯示無處不在，從手機、電視、電腦，到車載顯示、AR/VR裝置、可穿戴裝置、遠端醫療、工業控制，其應用邊界正在無限拓展。新型顯示產業的戰略地位體現在：資訊消費的入口：作為人機互動的核心介面，顯示技術的每一次革新都驅動著消費電子產品的換代和資訊消費模式的變革。數字經濟的基座：是承載元宇宙、超高畫質視訊、人工智慧等新興數字內容的關鍵硬體基礎，其產業規模和技術水平直接影響數字經濟的發展質量。產業鏈的拉動者：新型顯示產業鏈條長，上游涉及材料、裝置、元器件，下游拉動終端應用和內容創作，具有極強的產業帶動效應。中國在LCD（液晶顯示）時代通過“逆周期”投資，成功實現了從“缺芯少屏”到“顯示大國”的轉變。如今，在全球顯示技術向OLED、Micro/Mini LED等方向演進的關鍵時期，將其列為支柱產業，意在搶佔下一代顯示技術的制高點，完成從“大”到“強”的關鍵躍遷，將顯示產業打造成繼高鐵、5G之後的又一張“國家名片”。產業現狀與核心挑戰目前，中國在新型顯示領域的產業規模已位居全球首位，尤其是在LCD領域擁有絕對話語權，OLED產能也在快速追趕。產業集聚效應明顯，京東方、TCL華星等龍頭企業已躋身全球第一梯隊。然而，繁榮之下仍有隱憂：核心材料與裝置的對外依賴：與積體電路產業類似，OLED蒸鍍裝置、高精度光刻機、FMM（精細金屬掩範本）等關鍵裝置，以及OLED發光材料、偏光片中的核心膜材等上游材料，仍然主要依賴進口，成為制約產業安全和利潤水平的“阿喀琉斯之踵”。下一代技術路線的卡位競爭：在被視為終極顯示技術的Micro-LED領域，巨量轉移等核心工藝難題尚未完全攻克，全球處於技術競賽的窗口期。此外，印刷顯示、量子點顯示、雷射顯示等多種技術路線並存，存在技術路線選擇和押注的風險。盈利能力與周期性波動的挑戰：顯示面板行業是典型的資本密集型和技術密集型產業，具有強烈的周期性。在LCD領域，由於產能過剩，價格戰時有發生，企業盈利壓力較大。如何在OLED等高附加值領域提升良率、降低成本，並開拓新的應用市場，是保持產業健康發展的關鍵。市場機遇市場機遇方面，儘管傳統消費電子市場增速放緩，但新興領域的需求正蓬勃興起。有研究報告預測，在2024-2030年間，市場規模年均增長率可達11.02%-13.55%，到2030年市場規模有望達到19281.24億元。預計主要增長動力將來自：車載顯示：隨著汽車“新四化”（電動化、智能化、網聯化、共享化）的推進，汽車正從交通工具轉變為“第三生活空間”，車載螢幕的數量、尺寸、形態和功能都在經歷爆發式增長。XR（擴展現實）裝置：AR/VR/MR裝置是通向元宇宙的關鍵入口，其對高解析度、高更新頻率、低功耗的近眼顯示技術（如Micro-OLED）有著剛性需求。柔性顯示與可穿戴裝置：折疊屏手機的滲透率持續提升，以及智能手錶、手環等可穿戴裝置的普及，為柔性OLED面板提供了廣闊的市場空間。03. 新材料戰略定位新材料產業是整個製造業的“底盤”，沒有高性能的材料，就沒有高速的晶片、輕巧的飛機、高效的藥物和清晰的螢幕。將新材料提升至支柱產業的高度，體現了國家對製造業基礎能力建設的深刻洞察和高度重視。其戰略意義在於：產業自主的根基：無論是積體電路用的電子級多晶矽、光刻膠，還是航空航天用的高溫合金、碳纖維複合材料，亦或是生物醫藥用的人工器官材料，關鍵核心材料的自主可控是擺脫“卡脖子”困境的根本前提。技術創新的源泉：材料科學的每一次重大突破，往往會催生一個全新的產業或引發一場深刻的技術革命。新材料是原始創新的重要策源地。綠色發展的支撐：節能環保材料、新能源材料、生物可降解材料等的發展，是實現“雙碳”目標、推動經濟社會可持續發展的關鍵支撐。在2026年，強化新材料的支柱地位，就是要為中國製造的整體升級，打造一個堅實、自主、綠色的材料基礎。產業現狀與核心挑戰中國已是全球最大的材料生產和消費國，在稀土功能材料、先進儲能材料、太陽能材料等部分領域具備國際競爭優勢。但總體上看，產業結構性矛盾依然突出，“大而不強”的問題亟待解決。高端產品供給不足：在許多高端應用領域，如航空發動機葉片用的單晶高溫合金、半導體製造用的高純度靶材、高端醫療器械用生物醫用材料等，國內產品在性能穩定性、一致性、使用壽命等方面與國外先進水平尚有差距，高度依賴進口。‍“產學研用”結合不緊密：許多新材料的研發成果停留在實驗室階段，缺乏有效的轉化機制和應用驗證平台，從樣品到產品的“死亡之谷”現象普遍存在。企業“不願用、不敢用”國產新材料的問題依然突出。關鍵工藝與裝備落後：高性能材料的製備往往依賴於精密的工藝控制和尖端的生產裝備。我們在高端材料的製備工藝、表徵分析儀器等方面，仍存在諸多短板。標準體系與品牌建設滯後：缺乏國際公認的材料標準和品牌影響力，使得國產新材料在進入全球高端供應鏈時面臨壁壘。市場機遇市場機遇方面，新材料的增長點與另外五大支柱產業的需求高度耦合，形成了強大的內生增長動力：半導體材料：隨著國內晶片製造產能的擴張，對矽片、光刻膠、電子特氣、靶材、CMP拋光材料等的需求將持續放量，國產替代空間巨大。航空航天材料：國產大飛機C919的批次交付和商業營運，以及空間站、衛星網際網路等重大航天工程的推進，將極大帶動高溫合金、鈦合金、碳纖維複合材料等高性能材料的需求。新能源材料：在“雙碳”目標下，動力電池正負極材料、隔膜、電解液，以及太陽能元件封裝材料、風電葉片用複合材料等將繼續保持高速增長。生物醫用材料：人口老齡化和健康消費升級，將推動植入性醫療器械、組織工程、藥物控釋載體等領域對高性能生物醫用材料的需求。04. 航空航天戰略定位與時代必然性航空航天產業是衡量一個國家綜合國力、科技水平和工業基礎的戰略性產業，具有技術高度密集、產業鏈輻射廣、國家安全意義重大等特點。大國地位的象徵：大型客機、重型運載火箭、空間站、深空探測等是彰顯大國實力和民族自信心的“國家名片”，具有不可估量的政治和外交意義。現代工業的“皇冠”‍：航空航天產業整合了現代科學技術的最高成就，其發展可以帶動新材料、高端製造、微電子、人工智慧等數百個相關產業的升級，是名副其實的“工業之花”。國家安全的基石：強大的航空工業是建設強大空軍的保障，而航天技術在偵察、通訊、導航、預警等方面發揮著不可替代的作用，是維護國家主權和安全的重要戰略威懾力量。未來經濟的新疆域：太空經濟，包括衛星網際網路、太空旅遊、空間資源開發等，是潛力巨大的新興經濟領域，是未來大國博弈的新戰場。2026年，中國航空航天產業將在完成初步積累後，進入加速發展和拓展應用的新階段。產業現狀與核心挑戰近年來，中國航空航天事業成就斐然。“天宮”空間站建成營運、北斗導航系統全球組網、C919大型客機開啟商業飛行，一系列里程碑事件標誌著中國已經躋身世界航空航天大國行列。但要成為真正的航空航天強國，仍需克服諸多挑戰：航空發動機的“心臟病”‍：航空發動機是飛機技術含量最高、製造難度最大的部分，也是中國航空工業長期以來的核心短板。雖然國產發動機已取得長足進步，但在性能、可靠性、壽命等方面與世界頂尖水平仍有差距。核心元器件與軟體的自主化：飛機和航天器上的大量關鍵機載系統、核心電子元器件、工業設計和模擬軟體等，仍然存在對外依賴，產業鏈的“卡點”“斷點”尚需打通。商業航天的市場化與規模化：雖然商業航天領域湧現出一批創新企業，但在運載火箭的低成本、可重複使用技術，以及衛星網際網路的星座部署和商業模式探索上，與SpaceX等國際領先者相比，仍有較大追趕空間。適航認證與國際市場開拓：對於民用飛機而言，獲得國際主流適航機構（如FAA、EASA）的認證，是打開國際市場的“通行證”。C919等國產飛機要實現大規模出口，仍需在適航取證、全球服務網路建設等方面付出巨大努力。市場機遇2026年的市場機遇預計將圍繞“兩大幹線、一片藍海”展開：航空主幹線：C919大型客機進入批次生產和交付階段，將帶動數兆規模的民航產業鏈發展，從機體結構、機載系統到發動機、內飾，整個鏈條上的國內供應商都將迎來歷史性發展機遇。航天主幹線：載人登月、行星探測等深空探測任務，以及空間站的應用與擴展，將持續催生對大推力運載火箭、先進航天器和科學載荷的需求。商業航天藍海：衛星網際網路星座加速部署，將引爆衛星製造和發射服務的巨大市場。同時，基於衛星資料的應用服務，如精準農業、智慧城市、應急管理等，將成為新的增長點。05. 低空經濟戰略定位低空經濟是本次六大支柱產業中最新穎、也最具顛覆性潛力的一個。它是指以各種有人駕駛和無人駕駛航空器的低空飛行活動為牽引，輻射帶動相關領域融合發展的綜合性經濟形態。將其提升到支柱產業，是國家搶佔未來交通革命先機、培育新質生產力的戰略遠見。立體交通的拓展：隨著城市化處理程序的深入，地面交通擁堵日益嚴重。發展低空經濟，特別是城市空中交通（UAM），能夠有效利用低空空域資源，建構城市立體交通網路，極大提升運行效率。新質生產力的代表：低空經濟的核心是航空器、人工智慧、巨量資料、物聯網等高新技術的深度融合，是發展新質生產力的典型代表，具有極高的技術附加值和創新驅動力。應用場景的廣闊：除了載人交通，低空經濟在物流配送、應急救援、農林植保、地理測繪、電力巡檢、文旅消費等領域擁有極其廣泛的應用前景，能深刻改變傳統行業的生產和生活方式。產業鏈條的延伸：低空經濟的發展，將帶動從飛行器研發製造、核心零部件，到飛行管控系統、基礎設施建設、營運服務、安全保障等一系列全新產業鏈的形成。2026年，將是低空經濟從概念走向現實、從試點走向普及的“起飛”之年。產業現狀與核心挑戰中國在無人機領域，尤其是在消費級和工業級無人機市場，已經具備全球領先的產業基礎和技術優勢。大疆等企業是全球市場的佼佼者。然而，要將這種優勢轉化為完整的低空經濟生態，仍面臨三大核心挑戰：空域管理的革命：低空空域的開放和精細化管理是低空經濟發展的首要前提。如何建構一套安全、高效、智能的低空飛行服務和監管體系，平衡發展與安全的關係，是最大的政策和技術挑戰。基礎設施的建設：低空經濟的規模化營運，需要大量的起降場、充電樁、通訊網路、導航設施等地面基礎設施作為支撐。目前，這些基礎設施的規劃和建設尚處於起步階段。技術與產品的成熟度：特別是作為未來城市空中交通主力的eVTOL（電動垂直起降飛行器），在電池能量密度、飛控系統可靠性、整機安全性以及適航審定等方面，還需要持續的技術攻關和驗證。同時，其高昂的製造成本也制約了商業化的步伐。市場機遇2026年的市場機遇將呈現“多點開花”的局面：eVTOL的商業化元年：隨著多家國內企業eVTOL產品陸續完成適航取證，2026年有望開啟小規模的商業試營運，率先在城市觀光、城際通勤等場景落地。無人機物流的規模化：無人機在“最後一公里”配送和幹線物流中的應用將更加普及，特別是在山區、海島等交通不便地區，無人機物流將成為重要補充。行業應用的深化：在應急、電力、農業、測繪等領域的“無人機+”應用將進一步深化，服務的專業化和智能化水平將不斷提升。06. 生物醫藥戰略定位生物醫藥產業關係國計民生和國家安全，是全球科技競爭的焦點領域，也是推進“健康中國”建設的核心支撐。將其列為支柱產業，體現了國家對人民生命健康的高度重視和對未來產業發展方向的精準把握。保障人民健康的基石：強大的生物醫藥產業能夠為14億人民提供高品質的藥品和醫療器械，應對重大突發公共衛生事件，滿足人民日益增長的健康需求。引領生命科學革命：生物醫藥正處於技術大爆發的前夜，基因編輯、細胞治療、合成生物學、AI製藥等顛覆性技術層出不窮，是未來科技革命的重要策源地。應對人口老齡化的關鍵：隨著中國社會人口老齡化程度的加深，對腫瘤、心腦血管疾病、神經退行性疾病等老年相關疾病的創新藥物和治療方案的需求將持續增長。高附加值的知識密集型產業：生物醫藥產業具有研發周期長、投入高、風險大，但回報也極高的特點，是典型的知識密集型產業，能夠創造大量高價值就業崗位，推動經濟結構向高端化轉型。2026年，中國生物醫藥產業將從過去的“仿創結合”階段，全面邁向以“原始創新”為核心的高品質發展新階段。產業現狀與核心挑戰經過多年發展，中國已成為全球第二大醫藥市場和重要的原料藥生產國。在創新藥研發領域，也湧現出一批具備國際競爭力的Biotech公司，部分產品成功“出海”。但與國際醫藥巨頭相比，我們仍面臨深刻挑戰：原始創新能力不足：儘管創新藥數量快速增長，但同質化競爭嚴重（“Me-too”、“Me-better”居多），真正意義上的“First-in-class”（全球首創）藥物仍然稀缺，基礎研究和源頭創新能力有待加強。高端醫療器械依賴進口：在醫學影像裝置（如高端CT、MRI）、手術機器人、體外診斷（IVD）領域的關鍵試劑和儀器等高端醫療器械市場，跨國公司仍佔據主導地位。核心上游供應鏈短板：生物醫藥研發和生產所需的關鍵裝置（如生物反應器）、核心耗材（如層析填料、濾膜）、高品質試劑等上游供應鏈，仍存在“卡脖子”風險。臨床研究與審評體系待最佳化：雖然藥品審評審批制度改革已取得顯著成效，但在提升臨床研究質量、加速創新療法審評、完善醫保支付與創新藥的銜接等方面，仍有提升空間。市場機遇2026年的市場機遇預計將主要集中在以下幾個方向：創新藥的價值回歸：隨著醫保談判的常態化和對臨床價值的日益重視，那些真正具備差異化優勢和解決未滿足臨床需求的創新藥，將獲得更大的市場空間和更好的回報。細胞與基因治療（CGT）的爆發：隨著更多CAR-T等細胞治療產品獲批上市，以及基因編輯等技術的成熟，CGT領域將迎來商業化的爆發期。AI製藥的應用深化：人工智慧技術將更深度地應用於靶點發現、化合物篩選、臨床試驗設計等藥物研發的全流程，有望縮短研發周期、降低成本，成為創新的加速器。生物醫藥上游供應鏈的國產替代：在政策支援和下游需求的雙重驅動下，生物反應器、培養基、層析填料等上游領域的國產企業將迎來高速發展的窗口期。當中國在2025年1-11月規模以上高技術製造業增加值同比增長9.2%，人工智慧核心產業規模超過兆元，這些被點名的六大產業正在成為新型工業化的核心載體。“十五五”規劃的開局之年，這些產業的選擇與佈局，不僅關乎中國經濟的結構最佳化，更將決定中國在全球新一輪產業競爭中的位置。 (製造前沿)

引言當晶片製程的微縮逼近物理與經濟的雙重極限，積體電路產業的發展動能，正前所未有地從電晶體尺度的縮小，轉向系統級整合與架構的創新。在這一被稱為“後摩爾時代”的產業變局中，先進封裝與測試（簡稱“先進封測”） 已從配套輔助環節，躍升為提升晶片性能、最佳化系統功耗、控制整體成本的關鍵支點。本文旨在深入剖析全球及中國先進封測行業的發展現狀、技術脈絡、市場格局與驅動因素，並前瞻性地展望在人工智慧、高性能計算等需求的強勁牽引下，該領域所孕育的未來機遇與發展趨勢。一、積體電路先進封測概況1、積體電路製造概況積體電路製造產業鏈主要包括晶片設計、晶圓製造、封裝測試三個環節，具體如下：封裝測試包含封裝和測試兩個環節，其中，封裝是指將積體電路與引腳相連接以達到連接電訊號的目的，並使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料製作外殼保護積體電路免受外部環境的損傷；測試包括進入封裝前的晶圓測試（CP）和封裝完成後的成品測試（FT），晶圓測試主要檢驗每個晶粒的電性能，成品測試主要檢驗產品的電性能和功能，目的是將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的晶片篩選出來。2、積體電路製造產業的發展歷程3、先進封裝概況先進封裝是現代積體電路製造技術的關鍵環節，即採用先進的設計思路和先進的整合工藝對晶片進行封裝級重構，並能夠有效提高功能密度的封裝方式。在業內，先進封裝和傳統封裝主要以是否採用引線銲接來區分，傳統封裝通常採用引線鍵合的方式實現電氣連接，先進封裝通常採用凸塊（Bump）等鍵合方式實現電氣連接。從封裝效果來看，傳統封裝更加關注物理連接層面的最佳化，本身對晶片的功能不會產生實質變化，主要起到保護、巢狀、連接的作用；先進封裝更加關注電路系統層面的最佳化，除常規的保護、巢狀、連接外，還可起到縮短互聯長度、提高互聯性能、提升功能密度、實現系統重構等作用。二、積體電路封測行業發展情況1、全球積體電路封測行業發展情況積體電路產業早期從歐美地區發展，隨著產業的技術進步和資源要素的全球配置，封裝測試環節的產能已逐步由歐美地區轉至台灣、中國大陸、新加坡、馬來西亞等亞洲新興市場地區，目前全球積體電路封測行業已形成了台灣、中國大陸、美國三足鼎立的局面。根據Gartner的統計，2024年全球前十大封測企業中，前三大企業的市場份額合計佔比約為50%。中國大陸和台灣的企業在積體電路封測行業佔據優勢地位，2024年全球前十大封測企業中，中國大陸和台灣分別有4家和3家企業。從市場規模看，全球積體電路封測行業的市場規模從2019年的554.6億美元增長至2024年的1,014.7億美元，複合增長率為12.8%。2023年，受智慧型手機、消費電子需求疲軟、客戶庫存調整、經濟不確定性等因素的影響，全球積體電路封測市場總體處於下行周期，市場規模較2022年同比出現下降。2024年，隨著智慧型手機、消費電子需求的逐步回暖以及庫存水平的逐步調整，且高性能運算需求持續旺盛，全球積體電路封測行業市場規模同比恢復增長。未來，從供給端看，全球晶圓製造產能持續擴充，為封測行業的發展提供了重要基礎；從需求端看，數字經濟帶來人工智慧、資料中心、雲端運算、物聯網、虛擬/增強現實等新興應用場景，也為封測行業的發展提供了多元化動力。預計全球積體電路封測行業市場規模將在2029年達到1,349.0億美元，2024年至2029年複合增長率為5.9%。同時，先進封裝作為後摩爾時代的重要選擇，是全球積體電路封測行業未來持續發展的驅動因素，預計2024年至2029年，全球先進封裝市場將保持10.6%的複合增長率，高於傳統封裝市場2.1%的複合增長率，2029年全球先進封裝佔封測市場的比重將達到50.0%。2、中國大陸積體電路封測行業發展情況中國大陸積體電路封測行業主要有長電科技、通富微電、華天科技三家大型封測企業，其封裝形式佈局完善，業務規模較高。除上述大型封測企業外，憑藉在某些細分領域積累的技術，中國大陸湧現出較多專注於特定領域或特定工序的新興封測企業，但其業務規模與大型封測企業相比仍較小。2024年，除上述三家大型封測企業的營收規模超過100億元外，中國大陸其他封測企業的營收規模均在50億元以內。從市場規模看，受益於產業政策的大力支援以及下游應用領域的需求帶動，中國大陸封測市場跟隨積體電路產業實現了總體發展，市場規模由2019年的2,349.8億元增長至2024年的3,319.0億元，複合增長率為7.2%。但是，從業務結構看，中國大陸封測市場仍主要以傳統封裝為主，2024年中國大陸先進封裝佔封測市場的比重只有約15.5%。未來，隨著全球積體電路產業重心逐步轉移至中國大陸，中國大陸封測行業將保持增長態勢。預計中國大陸積體電路封測行業市場規模將在2029年達到4,389.8億元，2024年至2029年複合增長率為5.8%。同時，隨著領先企業在先進封裝領域的持續投入，以及下游應用對先進封裝需求的增長，預計2024年至2029年，中國大陸先進封裝市場將保持14.4%的複合增長率，高於傳統封裝市場3.8%的複合增長率，2029年中國大陸先進封裝佔封測市場的比重將達到22.9%。三、先進封裝行業發展情況1、全球先進封裝行業發展情況全球先進封裝行業的主要參與者包括具有晶圓製造背景的企業和封測背景的企業，其在先進封裝領域的佈局和主要特點具體如下：近年來，智慧型手機等移動終端向小型化、整合化、高性能方向更新迭代，帶動單機晶片數量和晶片性能要求的提升，是全球先進封裝行業發展的最重要驅動因素之一。未來，全球先進封裝行業的主要增長點將由智慧型手機等移動終端向人工智慧、資料中心、雲端運算、自動駕駛等高性能運算轉變。FC可以允許晶片有更高的I/O密度、更優良的熱傳導性，符合移動終端的應用需求，在移動終端的發展及迭代過程中充分受益。全球FC的市場規模由2019年的187.5億美元增長至2024年的269.7億美元，複合增長率為7.5%，是市場規模最大的先進封裝技術。未來，隨著先進封裝行業主要增長點的轉變，全球FC市場規模的整體增長率將有所下降，但人工智慧、資料中心、雲端運算、自動駕駛等高性能運算將使用到FCBGA等封裝形式支援更大尺寸、更高性能的晶片，保證了FC市場的持續增長。預計全球FC的市場規模將在2029年達到340.7億美元，2024年至2029年複合增長率為4.8%。WLCSP可以實現與裸晶片尺寸相同的最小封裝體積，並具備一定的成本優勢，FO可以實現高I/O密度晶片的低成本封裝，均能夠較好地契合移動終端對小型化、高性能、低成本的需求。因此，WLP的市場需求持續增長，全球市場規模由2019年的40.5億美元增長至2024年的56.1億美元，複合增長率為6.7%。未來，WLCSP的成本優勢會隨著晶圓尺寸的增大和晶片尺寸的減小而更加明顯，FO也會由於晶片性能要求的提升而被更多採用，保證了WLP市場的持續穩定增長。預計全球WLP的市場規模將在2029年達到75.5億美元，2024年至2029年複合增長率為6.1%。芯粒多晶片整合封裝是先進封裝行業主要增長點轉變的最充分受益者。全球芯粒多晶片整合封裝的市場規模由2019年的24.9億美元增長至2024年的81.8億美元，複合增長率為26.9%，是增長最快的先進封裝技術。未來，受益於人工智慧、資料中心、雲端運算、自動駕駛等高性能運算的快速發展，以及高端消費電子的持續進步，芯粒多晶片整合封裝的市場規模仍將保持高速增長的態勢，預計將在2029年達到258.2億美元，2024年至2029年複合增長率為25.8%，高於FC、WLP等相對成熟的先進封裝技術。2、中國大陸先進封裝行業發展情況與全球市場相比，中國大陸先進封裝市場起步較晚，但是近年來呈現快速追趕的態勢。從市場格局看，與全球市場相同，FC是中國大陸市場規模最大的先進封裝技術，芯粒多晶片整合封裝是增長最快的先進封裝技術；從變動趨勢看，中國大陸先進封裝市場規模的增長態勢與全球市場相似，但是，一方面，中國大陸擁有全球最大且增速最快的積體電路消費市場，另一方面，在境外供應受限的情況下，中國大陸需要通過芯粒多晶片整合封裝技術方案持續發展高算力晶片，因此，中國大陸先進封裝市場規模的複合增長率高於全球先進封裝市場的總體水平，尤其是芯粒多晶片整合封裝等前沿封裝技術的市場規模將呈現高速增長的態勢。四、先進封裝主要下遊行業發展情況積體電路是資訊產業的基礎，涉及家用電器、消費電子、移動通訊、網路通訊、高性能運算、工業、汽車、醫療、航空航天等各類電子裝置領域，先進封裝技術在上述領域也得到廣泛的應用。其中，智慧型手機等移動終端和人工智慧、資料中心、雲端運算、自動駕駛等高性能運算是先進封裝最具代表性的下遊行業，也是先進封裝市場近年來增長及未來可持續發展的重要驅動因素，具體如下：1、高性能運算近年來，人工智慧、資料中心、自動駕駛等高性能運算產業在全球範圍內迎來歷史性的爆發式增長機遇，並正逐步成為先進封裝行業的關鍵增長點和盈利點。從算力規模看，全球算力規模從2019年的309.0EFlops增長至2024年的2,207.0EFlops，複合增長率為48.2%，預計全球算力規模將在2029年達到14,130.0EFlops，2024年至2029年複合增長率為45.0%。以輝達為例，其來自資料中心的營業收入由2020財年的30億美元快速增長至2025財年的1,152億美元，複合增長率高達108%。中國高度重視算力資源的投資和算力基礎設施的建設。根據浪潮資訊、清華大學全球產業研究院等發佈的全球計算力指數評估報告，中國算力指數長期位居全球第二，僅次於美國，尤其在計算能力和基礎設施方面具備顯著優勢。從算力規模看，中國大陸算力規模從2019年的90.0EFlops增長至2024年的725.3EFlops，複合增長率為51.8%。預計中國大陸算力產業將步入到高品質發展的新階段，算力規模將在2029年達到5,457.4EFlops，2024年至2029年複合增長率為49.7%。算力通常分為通用算力（基礎算力）、智能算力和超算算力。過去，CPU、GPU、AI晶片、FPGA等高算力晶片的性能提升主要依靠晶圓製造技術的進步，但是，隨著摩爾定律逼近極限，通過製程推進持續提升晶片性能的難度快速增加。從價值量上看，芯粒多晶片整合封裝及配套的測試環節也已進入高算力晶片製造產業的價值鏈高端，一定程度上重構了積體電路製造產業鏈的價值分佈。根據Morgan Stanley發佈的報告3，目前最主流的高算力晶片的成本結構中，CoWoS及配套測試環節的合計價值量已經接近先進製程晶片製造環節，具體如下：對於中國大陸，近年來境外出口管制日益聚焦於人工智慧等高性能運算產業，且管制的深度和廣度均逐步提升，現階段已經形成對中國人工智慧等高性能運算產業“斷供”“斷鏈”的嚴峻局面，具體如下：目前，業界已經認識到中國實現人工智慧等高性能運算產業鏈的自主可控具有緊迫性，國內多家高算力晶片設計企業快速成長。由於摩爾定律逼近極限，中國晶圓製造環節的技術進步也面臨上游產業的限制，因此，國內高算力晶片設計企業正在逐步探索使用芯粒多晶片整合封裝技術方案提升自身產品的性能，並均已推出相關的高算力晶片產品。此外，為保障供應鏈的安全和穩定，中國高算力晶片設計企業也會更多地傾向於使用本土供應商的製造產能。2、智慧型手機近年來，隨著智慧型手機功能的豐富、性能的提升，以及通訊制式的迭代，單台智慧型手機需要搭載更多數量和更多種類的晶片，各類晶片使用的主要封裝技術也出現更新和發展，是先進封裝行業的重要增長點。以智慧型手機必需的應用處理器、電源管理晶片、射頻晶片和儲存晶片為例，具體如下：從出貨量看，雖然受公共衛生事件、政治經濟不確定性和消費者需求下降等因素影響，2019年至2023年全球智慧型手機出貨量總體呈現下降趨勢，但是，對於單價大於600美元的高端智慧型手機，其出貨量總體呈現穩定增長的態勢。高端智慧型手機的功能更豐富、性能更優異、通訊制式更全面，需要搭載更多使用到先進封裝技術的晶片。此後，隨著廠商庫存的正常化，以及摺疊屏手機、AI手機的加速滲透，全球智慧型手機出貨量自2024年開始復甦並預計將保持增長態勢。對於高端智慧型手機，預計其出貨量將保持穩定增長。與全球市場相同，2019年至2023年中國大陸智慧型手機出貨量總體呈現下降趨勢，此後，中國大陸智慧型手機出貨量自2024年開始復甦並預計將保持增長態勢。中國大陸高端智慧型手機出貨量除2022年出現下降外，其餘年度均總體呈現穩定增長的趨勢。特別地，支援各種人工智慧大模型的AI手機和AIPC實現了高性能運算與移動終端兩大先進封裝重要下遊行業的融合，滲透率有望實現快速提升，根據台積電的預計，全球AI手機和AIPC的滲透率將於2027年均超過50%，具體如下：五、積體電路先進封測行業發展趨勢1、國產替代加速推進國內積體電路產業自給率低，進口額連續十年居首，國產替代空間巨大。受外部限制影響，產業自主可控需求迫切，推動包括先進封測在內的全產業鏈國產化處理程序加快。2、芯粒多晶片整合封裝成為關鍵增長點數字經濟發展推動高算力晶片需求增長，芯粒多晶片整合封裝（如2.5D/3D IC）成為突破摩爾定律限制的主流方案。國內企業積極採用該技術，以應對製造環節限制並把握市場機遇。3、先進封裝成為後摩爾時代主流隨著製程推進面臨瓶頸，先進封裝成為提升晶片性能與整合度的關鍵。預計全球及中國大陸先進封裝市場佔比將持續提升，分別於2029年達到50%和22.9%。4、先進封裝價值量持續提升先進封裝價值顯著高於傳統封裝，隨著應用市場向AI、資料中心、自動駕駛等高算力領域轉移，高端封裝技術需求增長，推動產業鏈價值分佈重構。5、產業鏈協同與一站式服務能力日益重要芯粒整合封裝要求晶片設計、製造與封測緊密協作，跨環節溝通與一站式服務能力成為保障產品性能與良率的關鍵，具備晶圓製造背景的封測企業更具競爭優勢。六、結尾綜上所述，先進封測行業正處在一個技術與市場雙輪驅動的黃金發展期。從現狀看，芯粒（Chiplet）整合、2.5D/3D封裝等高階技術已成為突破算力瓶頸的主流方案，推動全球市場格局加速演變，並重構著產業鏈的價值分配。展望未來，兩條主線將愈發清晰：一是技術本身的持續深化，從互連密度、散熱能力到異質整合效率，創新競賽遠未結束；二是產業鏈協同的深度整合，設計、製造與封測的界限趨於模糊，打造一站式解決方案的能力將成為企業的核心壁壘。機遇與挑戰並存。對於中國產業而言，這既是緊跟全球技術浪潮、切入高價值環節的戰略機遇，也是建構自主可控算力體系的嚴峻考驗。可以肯定的是，先進封測的技術革新之路將繼續延伸，成為支撐數字經濟邁向下一階段的堅實基石。 (材料匯)