六大新興支柱產業全國工業和資訊化工作會議近日召開，部署了2026年十個方面的重點工作。會議釋放的最強訊號，莫過於明確提出將重點打造積體電路、新型顯示、新材料、航空航天、低空經濟、生物醫藥六大新興產業，並將其提升至“支柱產業”的戰略高度，同時啟動建立首批國家新興產業發展示範基地。這不是一次常規的年度工作部署，而是在全球經濟格局深度重塑、新一輪科技革命和產業變革加速演進的時代背景下，中國作為世界第二大經濟體，為實現高品質發展、掌握未來競爭主動權而進行的深思熟慮的戰略佈局。將這六大產業從“戰略性新興產業”的廣泛籃子中精選出來，並冠以“支柱”之名，意味著國家資源將以前所未有的力度向其傾斜，政策工具箱將為其“量身定製”，產業生態的建構將進入“快車道”。在2026年的開端，我們必須深刻理解，這六大產業為何被選中？它們各自的發展現狀、核心瓶頸與未來機遇何在？『製造前沿』本文將逐一解構這六大新興支柱產業，力圖為讀者呈現一幅2026年中國核心產業發展的全景戰略地圖。01. 積體電路戰略定位在數位化、智能化席捲全球的今天，晶片是所有資訊技術產品的“心臟”，是數字經濟的“基石”，更是大國博弈的“戰略制高點”。從智慧型手機、電腦，到汽車、工業機器人，再到航空航天和國防裝備，無一不依賴於這方寸之間的矽片。過去數年間的全球“缺芯潮”和日益加劇的地緣政治摩擦，讓“缺芯”之痛深入骨髓，也讓“自主可控”從行業呼籲上升為國家生存與發展的底線。因此，將積體電路產業打造為“支柱”，其核心目標已遠超經濟增長本身，它承載著三重戰略使命：國家安全螢幕障：確保國防、關鍵基礎設施等領域不受外部技術“卡脖子”威脅。產業鏈穩定器：為下游龐大的電子資訊製造業提供穩定、可靠的元器件供應，避免因供應鏈斷裂導致整個工業體系的系統性風險。科技創新策源地：積體電路是技術高度密集的產業，其發展能帶動材料、化學、精密製造、軟體等一系列基礎科學和工程技術的突破，是整個科技體系的“火車頭”。此次工信部會議將其列為首位 ，再次確認了其在國家工業體系中的核心地位，預示著2026年將是積體電路產業攻堅克難、加速突破的關鍵一年。產業現狀與核心挑戰經過多年的追趕，中國積體電路產業已經形成了相對完整的產業鏈佈局，在設計、製造、封測等環節均有長足進步，湧現出一批具有競爭力的企業。然而，與世界頂尖水平相比，我們仍面臨著嚴峻的挑戰，這些挑戰是2026年及未來需要集中火力攻克的堡壘：高端製造工藝的瓶頸：在先進製程（如7奈米及以下）方面，與國際領先企業仍有較大差距。核心裝置，特別是高端光刻機，是制約我們邁向產業頂端的最大障礙。關鍵裝置與材料的對外依賴：除了光刻機，在刻蝕機、離子注入機等關鍵裝置，以及光刻膠、電子特氣、大尺寸矽片等核心材料領域，國產化率依然偏低，自主供應能力亟待加強。EDA（電子設計自動化）軟體的短板：EDA軟體被譽為“晶片之母”，是晶片設計的必備工具。目前，這一市場高度集中於少數幾家歐美企業，國產EDA工具在全流程支援和性能上仍需奮力追趕。高端人才的稀缺：積體電路是知識密集型和人才密集型產業，從研發、工程到管理，都需要大量具備深厚理論基礎和豐富實踐經驗的複合型人才，人才缺口巨大。資本投入的持續性考驗：晶片產業是典型的資本密集型行業，一條先進的生產線投資動輒百億甚至千億美元，且技術迭代迅速，需要長期、穩定、巨額的資本支援。政策導向與市場機遇回顧歷史，自2014年《國家積體電路產業發展推進綱要》發佈以來，設立的國家產業投資基金（簡稱“大基金”）起到了決定性的引領作用 。大基金一期投資超千億，撬動社會資金超6500億；二期募資規模更是超過2000億元 。可以預見，在2026年，以大基金為代表的國家級基金將繼續作為產業投資的“風向標”和“主心骨”，重點投向產業鏈的薄弱環節，特別是裝置、材料、EDA等“卡脖子”領域。市場機遇方面，汽車電子、人工智慧、物聯網、資料中心等新興應用場景將為中國積體電路產業提供廣闊的“內需藍海”。尤其是在成熟製程領域，中國企業已經具備較強的競爭力，可以有效滿足大部分市場需求，形成穩固的基本盤。而在先進製程領域，每一次國產技術的突破，都意味著巨大的進口替代空間。02. 新型顯示如果說晶片是資訊世界的“大腦”，那麼顯示面板就是資訊世界與人類互動的“面孔”和“窗口”。在萬物互聯、虛實融合的時代，顯示無處不在，從手機、電視、電腦，到車載顯示、AR/VR裝置、可穿戴裝置、遠端醫療、工業控制，其應用邊界正在無限拓展。新型顯示產業的戰略地位體現在：資訊消費的入口：作為人機互動的核心介面，顯示技術的每一次革新都驅動著消費電子產品的換代和資訊消費模式的變革。數字經濟的基座：是承載元宇宙、超高畫質視訊、人工智慧等新興數字內容的關鍵硬體基礎，其產業規模和技術水平直接影響數字經濟的發展質量。產業鏈的拉動者：新型顯示產業鏈條長，上游涉及材料、裝置、元器件，下游拉動終端應用和內容創作，具有極強的產業帶動效應。中國在LCD（液晶顯示）時代通過“逆周期”投資，成功實現了從“缺芯少屏”到“顯示大國”的轉變。如今，在全球顯示技術向OLED、Micro/Mini LED等方向演進的關鍵時期，將其列為支柱產業，意在搶佔下一代顯示技術的制高點，完成從“大”到“強”的關鍵躍遷，將顯示產業打造成繼高鐵、5G之後的又一張“國家名片”。產業現狀與核心挑戰目前，中國在新型顯示領域的產業規模已位居全球首位，尤其是在LCD領域擁有絕對話語權，OLED產能也在快速追趕。產業集聚效應明顯，京東方、TCL華星等龍頭企業已躋身全球第一梯隊。然而，繁榮之下仍有隱憂：核心材料與裝置的對外依賴：與積體電路產業類似，OLED蒸鍍裝置、高精度光刻機、FMM（精細金屬掩範本）等關鍵裝置，以及OLED發光材料、偏光片中的核心膜材等上游材料，仍然主要依賴進口，成為制約產業安全和利潤水平的“阿喀琉斯之踵”。下一代技術路線的卡位競爭：在被視為終極顯示技術的Micro-LED領域，巨量轉移等核心工藝難題尚未完全攻克，全球處於技術競賽的窗口期。此外，印刷顯示、量子點顯示、雷射顯示等多種技術路線並存，存在技術路線選擇和押注的風險。盈利能力與周期性波動的挑戰：顯示面板行業是典型的資本密集型和技術密集型產業，具有強烈的周期性。在LCD領域，由於產能過剩，價格戰時有發生，企業盈利壓力較大。如何在OLED等高附加值領域提升良率、降低成本，並開拓新的應用市場，是保持產業健康發展的關鍵。市場機遇市場機遇方面，儘管傳統消費電子市場增速放緩，但新興領域的需求正蓬勃興起。有研究報告預測，在2024-2030年間，市場規模年均增長率可達11.02%-13.55%，到2030年市場規模有望達到19281.24億元。預計主要增長動力將來自：車載顯示：隨著汽車“新四化”（電動化、智能化、網聯化、共享化）的推進，汽車正從交通工具轉變為“第三生活空間”，車載螢幕的數量、尺寸、形態和功能都在經歷爆發式增長。XR（擴展現實）裝置：AR/VR/MR裝置是通向元宇宙的關鍵入口，其對高解析度、高更新頻率、低功耗的近眼顯示技術（如Micro-OLED）有著剛性需求。柔性顯示與可穿戴裝置：折疊屏手機的滲透率持續提升，以及智能手錶、手環等可穿戴裝置的普及，為柔性OLED面板提供了廣闊的市場空間。03. 新材料戰略定位新材料產業是整個製造業的“底盤”，沒有高性能的材料，就沒有高速的晶片、輕巧的飛機、高效的藥物和清晰的螢幕。將新材料提升至支柱產業的高度，體現了國家對製造業基礎能力建設的深刻洞察和高度重視。其戰略意義在於：產業自主的根基：無論是積體電路用的電子級多晶矽、光刻膠，還是航空航天用的高溫合金、碳纖維複合材料，亦或是生物醫藥用的人工器官材料，關鍵核心材料的自主可控是擺脫“卡脖子”困境的根本前提。技術創新的源泉：材料科學的每一次重大突破，往往會催生一個全新的產業或引發一場深刻的技術革命。新材料是原始創新的重要策源地。綠色發展的支撐：節能環保材料、新能源材料、生物可降解材料等的發展，是實現“雙碳”目標、推動經濟社會可持續發展的關鍵支撐。在2026年，強化新材料的支柱地位，就是要為中國製造的整體升級，打造一個堅實、自主、綠色的材料基礎。產業現狀與核心挑戰中國已是全球最大的材料生產和消費國，在稀土功能材料、先進儲能材料、太陽能材料等部分領域具備國際競爭優勢。但總體上看，產業結構性矛盾依然突出，“大而不強”的問題亟待解決。高端產品供給不足：在許多高端應用領域，如航空發動機葉片用的單晶高溫合金、半導體製造用的高純度靶材、高端醫療器械用生物醫用材料等，國內產品在性能穩定性、一致性、使用壽命等方面與國外先進水平尚有差距，高度依賴進口。‍“產學研用”結合不緊密：許多新材料的研發成果停留在實驗室階段，缺乏有效的轉化機制和應用驗證平台，從樣品到產品的“死亡之谷”現象普遍存在。企業“不願用、不敢用”國產新材料的問題依然突出。關鍵工藝與裝備落後：高性能材料的製備往往依賴於精密的工藝控制和尖端的生產裝備。我們在高端材料的製備工藝、表徵分析儀器等方面，仍存在諸多短板。標準體系與品牌建設滯後：缺乏國際公認的材料標準和品牌影響力，使得國產新材料在進入全球高端供應鏈時面臨壁壘。市場機遇市場機遇方面，新材料的增長點與另外五大支柱產業的需求高度耦合，形成了強大的內生增長動力：半導體材料：隨著國內晶片製造產能的擴張，對矽片、光刻膠、電子特氣、靶材、CMP拋光材料等的需求將持續放量，國產替代空間巨大。航空航天材料：國產大飛機C919的批次交付和商業營運，以及空間站、衛星網際網路等重大航天工程的推進，將極大帶動高溫合金、鈦合金、碳纖維複合材料等高性能材料的需求。新能源材料：在“雙碳”目標下，動力電池正負極材料、隔膜、電解液，以及太陽能元件封裝材料、風電葉片用複合材料等將繼續保持高速增長。生物醫用材料：人口老齡化和健康消費升級，將推動植入性醫療器械、組織工程、藥物控釋載體等領域對高性能生物醫用材料的需求。04. 航空航天戰略定位與時代必然性航空航天產業是衡量一個國家綜合國力、科技水平和工業基礎的戰略性產業，具有技術高度密集、產業鏈輻射廣、國家安全意義重大等特點。大國地位的象徵：大型客機、重型運載火箭、空間站、深空探測等是彰顯大國實力和民族自信心的“國家名片”，具有不可估量的政治和外交意義。現代工業的“皇冠”‍：航空航天產業整合了現代科學技術的最高成就，其發展可以帶動新材料、高端製造、微電子、人工智慧等數百個相關產業的升級，是名副其實的“工業之花”。國家安全的基石：強大的航空工業是建設強大空軍的保障，而航天技術在偵察、通訊、導航、預警等方面發揮著不可替代的作用，是維護國家主權和安全的重要戰略威懾力量。未來經濟的新疆域：太空經濟，包括衛星網際網路、太空旅遊、空間資源開發等，是潛力巨大的新興經濟領域，是未來大國博弈的新戰場。2026年，中國航空航天產業將在完成初步積累後，進入加速發展和拓展應用的新階段。產業現狀與核心挑戰近年來，中國航空航天事業成就斐然。“天宮”空間站建成營運、北斗導航系統全球組網、C919大型客機開啟商業飛行，一系列里程碑事件標誌著中國已經躋身世界航空航天大國行列。但要成為真正的航空航天強國，仍需克服諸多挑戰：航空發動機的“心臟病”‍：航空發動機是飛機技術含量最高、製造難度最大的部分，也是中國航空工業長期以來的核心短板。雖然國產發動機已取得長足進步，但在性能、可靠性、壽命等方面與世界頂尖水平仍有差距。核心元器件與軟體的自主化：飛機和航天器上的大量關鍵機載系統、核心電子元器件、工業設計和模擬軟體等，仍然存在對外依賴，產業鏈的“卡點”“斷點”尚需打通。商業航天的市場化與規模化：雖然商業航天領域湧現出一批創新企業，但在運載火箭的低成本、可重複使用技術，以及衛星網際網路的星座部署和商業模式探索上，與SpaceX等國際領先者相比，仍有較大追趕空間。適航認證與國際市場開拓：對於民用飛機而言，獲得國際主流適航機構（如FAA、EASA）的認證，是打開國際市場的“通行證”。C919等國產飛機要實現大規模出口，仍需在適航取證、全球服務網路建設等方面付出巨大努力。市場機遇2026年的市場機遇預計將圍繞“兩大幹線、一片藍海”展開：航空主幹線：C919大型客機進入批次生產和交付階段，將帶動數兆規模的民航產業鏈發展，從機體結構、機載系統到發動機、內飾，整個鏈條上的國內供應商都將迎來歷史性發展機遇。航天主幹線：載人登月、行星探測等深空探測任務，以及空間站的應用與擴展，將持續催生對大推力運載火箭、先進航天器和科學載荷的需求。商業航天藍海：衛星網際網路星座加速部署，將引爆衛星製造和發射服務的巨大市場。同時，基於衛星資料的應用服務，如精準農業、智慧城市、應急管理等，將成為新的增長點。05. 低空經濟戰略定位低空經濟是本次六大支柱產業中最新穎、也最具顛覆性潛力的一個。它是指以各種有人駕駛和無人駕駛航空器的低空飛行活動為牽引，輻射帶動相關領域融合發展的綜合性經濟形態。將其提升到支柱產業，是國家搶佔未來交通革命先機、培育新質生產力的戰略遠見。立體交通的拓展：隨著城市化處理程序的深入，地面交通擁堵日益嚴重。發展低空經濟，特別是城市空中交通（UAM），能夠有效利用低空空域資源，建構城市立體交通網路，極大提升運行效率。新質生產力的代表：低空經濟的核心是航空器、人工智慧、巨量資料、物聯網等高新技術的深度融合，是發展新質生產力的典型代表，具有極高的技術附加值和創新驅動力。應用場景的廣闊：除了載人交通，低空經濟在物流配送、應急救援、農林植保、地理測繪、電力巡檢、文旅消費等領域擁有極其廣泛的應用前景，能深刻改變傳統行業的生產和生活方式。產業鏈條的延伸：低空經濟的發展，將帶動從飛行器研發製造、核心零部件，到飛行管控系統、基礎設施建設、營運服務、安全保障等一系列全新產業鏈的形成。2026年，將是低空經濟從概念走向現實、從試點走向普及的“起飛”之年。產業現狀與核心挑戰中國在無人機領域，尤其是在消費級和工業級無人機市場，已經具備全球領先的產業基礎和技術優勢。大疆等企業是全球市場的佼佼者。然而，要將這種優勢轉化為完整的低空經濟生態，仍面臨三大核心挑戰：空域管理的革命：低空空域的開放和精細化管理是低空經濟發展的首要前提。如何建構一套安全、高效、智能的低空飛行服務和監管體系，平衡發展與安全的關係，是最大的政策和技術挑戰。基礎設施的建設：低空經濟的規模化營運，需要大量的起降場、充電樁、通訊網路、導航設施等地面基礎設施作為支撐。目前，這些基礎設施的規劃和建設尚處於起步階段。技術與產品的成熟度：特別是作為未來城市空中交通主力的eVTOL（電動垂直起降飛行器），在電池能量密度、飛控系統可靠性、整機安全性以及適航審定等方面，還需要持續的技術攻關和驗證。同時，其高昂的製造成本也制約了商業化的步伐。市場機遇2026年的市場機遇將呈現“多點開花”的局面：eVTOL的商業化元年：隨著多家國內企業eVTOL產品陸續完成適航取證，2026年有望開啟小規模的商業試營運，率先在城市觀光、城際通勤等場景落地。無人機物流的規模化：無人機在“最後一公里”配送和幹線物流中的應用將更加普及，特別是在山區、海島等交通不便地區，無人機物流將成為重要補充。行業應用的深化：在應急、電力、農業、測繪等領域的“無人機+”應用將進一步深化，服務的專業化和智能化水平將不斷提升。06. 生物醫藥戰略定位生物醫藥產業關係國計民生和國家安全，是全球科技競爭的焦點領域，也是推進“健康中國”建設的核心支撐。將其列為支柱產業，體現了國家對人民生命健康的高度重視和對未來產業發展方向的精準把握。保障人民健康的基石：強大的生物醫藥產業能夠為14億人民提供高品質的藥品和醫療器械，應對重大突發公共衛生事件，滿足人民日益增長的健康需求。引領生命科學革命：生物醫藥正處於技術大爆發的前夜，基因編輯、細胞治療、合成生物學、AI製藥等顛覆性技術層出不窮，是未來科技革命的重要策源地。應對人口老齡化的關鍵：隨著中國社會人口老齡化程度的加深，對腫瘤、心腦血管疾病、神經退行性疾病等老年相關疾病的創新藥物和治療方案的需求將持續增長。高附加值的知識密集型產業：生物醫藥產業具有研發周期長、投入高、風險大，但回報也極高的特點，是典型的知識密集型產業，能夠創造大量高價值就業崗位，推動經濟結構向高端化轉型。2026年，中國生物醫藥產業將從過去的“仿創結合”階段，全面邁向以“原始創新”為核心的高品質發展新階段。產業現狀與核心挑戰經過多年發展，中國已成為全球第二大醫藥市場和重要的原料藥生產國。在創新藥研發領域，也湧現出一批具備國際競爭力的Biotech公司，部分產品成功“出海”。但與國際醫藥巨頭相比，我們仍面臨深刻挑戰：原始創新能力不足：儘管創新藥數量快速增長，但同質化競爭嚴重（“Me-too”、“Me-better”居多），真正意義上的“First-in-class”（全球首創）藥物仍然稀缺，基礎研究和源頭創新能力有待加強。高端醫療器械依賴進口：在醫學影像裝置（如高端CT、MRI）、手術機器人、體外診斷（IVD）領域的關鍵試劑和儀器等高端醫療器械市場，跨國公司仍佔據主導地位。核心上游供應鏈短板：生物醫藥研發和生產所需的關鍵裝置（如生物反應器）、核心耗材（如層析填料、濾膜）、高品質試劑等上游供應鏈，仍存在“卡脖子”風險。臨床研究與審評體系待最佳化：雖然藥品審評審批制度改革已取得顯著成效，但在提升臨床研究質量、加速創新療法審評、完善醫保支付與創新藥的銜接等方面，仍有提升空間。市場機遇2026年的市場機遇預計將主要集中在以下幾個方向：創新藥的價值回歸：隨著醫保談判的常態化和對臨床價值的日益重視，那些真正具備差異化優勢和解決未滿足臨床需求的創新藥，將獲得更大的市場空間和更好的回報。細胞與基因治療（CGT）的爆發：隨著更多CAR-T等細胞治療產品獲批上市，以及基因編輯等技術的成熟，CGT領域將迎來商業化的爆發期。AI製藥的應用深化：人工智慧技術將更深度地應用於靶點發現、化合物篩選、臨床試驗設計等藥物研發的全流程，有望縮短研發周期、降低成本，成為創新的加速器。生物醫藥上游供應鏈的國產替代：在政策支援和下游需求的雙重驅動下，生物反應器、培養基、層析填料等上游領域的國產企業將迎來高速發展的窗口期。當中國在2025年1-11月規模以上高技術製造業增加值同比增長9.2%，人工智慧核心產業規模超過兆元，這些被點名的六大產業正在成為新型工業化的核心載體。“十五五”規劃的開局之年，這些產業的選擇與佈局，不僅關乎中國經濟的結構最佳化，更將決定中國在全球新一輪產業競爭中的位置。 (製造前沿)

引言當晶片製程的微縮逼近物理與經濟的雙重極限，積體電路產業的發展動能，正前所未有地從電晶體尺度的縮小，轉向系統級整合與架構的創新。在這一被稱為“後摩爾時代”的產業變局中，先進封裝與測試（簡稱“先進封測”） 已從配套輔助環節，躍升為提升晶片性能、最佳化系統功耗、控制整體成本的關鍵支點。本文旨在深入剖析全球及中國先進封測行業的發展現狀、技術脈絡、市場格局與驅動因素，並前瞻性地展望在人工智慧、高性能計算等需求的強勁牽引下，該領域所孕育的未來機遇與發展趨勢。一、積體電路先進封測概況1、積體電路製造概況積體電路製造產業鏈主要包括晶片設計、晶圓製造、封裝測試三個環節，具體如下：封裝測試包含封裝和測試兩個環節，其中，封裝是指將積體電路與引腳相連接以達到連接電訊號的目的，並使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料製作外殼保護積體電路免受外部環境的損傷；測試包括進入封裝前的晶圓測試（CP）和封裝完成後的成品測試（FT），晶圓測試主要檢驗每個晶粒的電性能，成品測試主要檢驗產品的電性能和功能，目的是將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的晶片篩選出來。2、積體電路製造產業的發展歷程3、先進封裝概況先進封裝是現代積體電路製造技術的關鍵環節，即採用先進的設計思路和先進的整合工藝對晶片進行封裝級重構，並能夠有效提高功能密度的封裝方式。在業內，先進封裝和傳統封裝主要以是否採用引線銲接來區分，傳統封裝通常採用引線鍵合的方式實現電氣連接，先進封裝通常採用凸塊（Bump）等鍵合方式實現電氣連接。從封裝效果來看，傳統封裝更加關注物理連接層面的最佳化，本身對晶片的功能不會產生實質變化，主要起到保護、巢狀、連接的作用；先進封裝更加關注電路系統層面的最佳化，除常規的保護、巢狀、連接外，還可起到縮短互聯長度、提高互聯性能、提升功能密度、實現系統重構等作用。二、積體電路封測行業發展情況1、全球積體電路封測行業發展情況積體電路產業早期從歐美地區發展，隨著產業的技術進步和資源要素的全球配置，封裝測試環節的產能已逐步由歐美地區轉至台灣、中國大陸、新加坡、馬來西亞等亞洲新興市場地區，目前全球積體電路封測行業已形成了台灣、中國大陸、美國三足鼎立的局面。根據Gartner的統計，2024年全球前十大封測企業中，前三大企業的市場份額合計佔比約為50%。中國大陸和台灣的企業在積體電路封測行業佔據優勢地位，2024年全球前十大封測企業中，中國大陸和台灣分別有4家和3家企業。從市場規模看，全球積體電路封測行業的市場規模從2019年的554.6億美元增長至2024年的1,014.7億美元，複合增長率為12.8%。2023年，受智慧型手機、消費電子需求疲軟、客戶庫存調整、經濟不確定性等因素的影響，全球積體電路封測市場總體處於下行周期，市場規模較2022年同比出現下降。2024年，隨著智慧型手機、消費電子需求的逐步回暖以及庫存水平的逐步調整，且高性能運算需求持續旺盛，全球積體電路封測行業市場規模同比恢復增長。未來，從供給端看，全球晶圓製造產能持續擴充，為封測行業的發展提供了重要基礎；從需求端看，數字經濟帶來人工智慧、資料中心、雲端運算、物聯網、虛擬/增強現實等新興應用場景，也為封測行業的發展提供了多元化動力。預計全球積體電路封測行業市場規模將在2029年達到1,349.0億美元，2024年至2029年複合增長率為5.9%。同時，先進封裝作為後摩爾時代的重要選擇，是全球積體電路封測行業未來持續發展的驅動因素，預計2024年至2029年，全球先進封裝市場將保持10.6%的複合增長率，高於傳統封裝市場2.1%的複合增長率，2029年全球先進封裝佔封測市場的比重將達到50.0%。2、中國大陸積體電路封測行業發展情況中國大陸積體電路封測行業主要有長電科技、通富微電、華天科技三家大型封測企業，其封裝形式佈局完善，業務規模較高。除上述大型封測企業外，憑藉在某些細分領域積累的技術，中國大陸湧現出較多專注於特定領域或特定工序的新興封測企業，但其業務規模與大型封測企業相比仍較小。2024年，除上述三家大型封測企業的營收規模超過100億元外，中國大陸其他封測企業的營收規模均在50億元以內。從市場規模看，受益於產業政策的大力支援以及下游應用領域的需求帶動，中國大陸封測市場跟隨積體電路產業實現了總體發展，市場規模由2019年的2,349.8億元增長至2024年的3,319.0億元，複合增長率為7.2%。但是，從業務結構看，中國大陸封測市場仍主要以傳統封裝為主，2024年中國大陸先進封裝佔封測市場的比重只有約15.5%。未來，隨著全球積體電路產業重心逐步轉移至中國大陸，中國大陸封測行業將保持增長態勢。預計中國大陸積體電路封測行業市場規模將在2029年達到4,389.8億元，2024年至2029年複合增長率為5.8%。同時，隨著領先企業在先進封裝領域的持續投入，以及下游應用對先進封裝需求的增長，預計2024年至2029年，中國大陸先進封裝市場將保持14.4%的複合增長率，高於傳統封裝市場3.8%的複合增長率，2029年中國大陸先進封裝佔封測市場的比重將達到22.9%。三、先進封裝行業發展情況1、全球先進封裝行業發展情況全球先進封裝行業的主要參與者包括具有晶圓製造背景的企業和封測背景的企業，其在先進封裝領域的佈局和主要特點具體如下：近年來，智慧型手機等移動終端向小型化、整合化、高性能方向更新迭代，帶動單機晶片數量和晶片性能要求的提升，是全球先進封裝行業發展的最重要驅動因素之一。未來，全球先進封裝行業的主要增長點將由智慧型手機等移動終端向人工智慧、資料中心、雲端運算、自動駕駛等高性能運算轉變。FC可以允許晶片有更高的I/O密度、更優良的熱傳導性，符合移動終端的應用需求，在移動終端的發展及迭代過程中充分受益。全球FC的市場規模由2019年的187.5億美元增長至2024年的269.7億美元，複合增長率為7.5%，是市場規模最大的先進封裝技術。未來，隨著先進封裝行業主要增長點的轉變，全球FC市場規模的整體增長率將有所下降，但人工智慧、資料中心、雲端運算、自動駕駛等高性能運算將使用到FCBGA等封裝形式支援更大尺寸、更高性能的晶片，保證了FC市場的持續增長。預計全球FC的市場規模將在2029年達到340.7億美元，2024年至2029年複合增長率為4.8%。WLCSP可以實現與裸晶片尺寸相同的最小封裝體積，並具備一定的成本優勢，FO可以實現高I/O密度晶片的低成本封裝，均能夠較好地契合移動終端對小型化、高性能、低成本的需求。因此，WLP的市場需求持續增長，全球市場規模由2019年的40.5億美元增長至2024年的56.1億美元，複合增長率為6.7%。未來，WLCSP的成本優勢會隨著晶圓尺寸的增大和晶片尺寸的減小而更加明顯，FO也會由於晶片性能要求的提升而被更多採用，保證了WLP市場的持續穩定增長。預計全球WLP的市場規模將在2029年達到75.5億美元，2024年至2029年複合增長率為6.1%。芯粒多晶片整合封裝是先進封裝行業主要增長點轉變的最充分受益者。全球芯粒多晶片整合封裝的市場規模由2019年的24.9億美元增長至2024年的81.8億美元，複合增長率為26.9%，是增長最快的先進封裝技術。未來，受益於人工智慧、資料中心、雲端運算、自動駕駛等高性能運算的快速發展，以及高端消費電子的持續進步，芯粒多晶片整合封裝的市場規模仍將保持高速增長的態勢，預計將在2029年達到258.2億美元，2024年至2029年複合增長率為25.8%，高於FC、WLP等相對成熟的先進封裝技術。2、中國大陸先進封裝行業發展情況與全球市場相比，中國大陸先進封裝市場起步較晚，但是近年來呈現快速追趕的態勢。從市場格局看，與全球市場相同，FC是中國大陸市場規模最大的先進封裝技術，芯粒多晶片整合封裝是增長最快的先進封裝技術；從變動趨勢看，中國大陸先進封裝市場規模的增長態勢與全球市場相似，但是，一方面，中國大陸擁有全球最大且增速最快的積體電路消費市場，另一方面，在境外供應受限的情況下，中國大陸需要通過芯粒多晶片整合封裝技術方案持續發展高算力晶片，因此，中國大陸先進封裝市場規模的複合增長率高於全球先進封裝市場的總體水平，尤其是芯粒多晶片整合封裝等前沿封裝技術的市場規模將呈現高速增長的態勢。四、先進封裝主要下遊行業發展情況積體電路是資訊產業的基礎，涉及家用電器、消費電子、移動通訊、網路通訊、高性能運算、工業、汽車、醫療、航空航天等各類電子裝置領域，先進封裝技術在上述領域也得到廣泛的應用。其中，智慧型手機等移動終端和人工智慧、資料中心、雲端運算、自動駕駛等高性能運算是先進封裝最具代表性的下遊行業，也是先進封裝市場近年來增長及未來可持續發展的重要驅動因素，具體如下：1、高性能運算近年來，人工智慧、資料中心、自動駕駛等高性能運算產業在全球範圍內迎來歷史性的爆發式增長機遇，並正逐步成為先進封裝行業的關鍵增長點和盈利點。從算力規模看，全球算力規模從2019年的309.0EFlops增長至2024年的2,207.0EFlops，複合增長率為48.2%，預計全球算力規模將在2029年達到14,130.0EFlops，2024年至2029年複合增長率為45.0%。以輝達為例，其來自資料中心的營業收入由2020財年的30億美元快速增長至2025財年的1,152億美元，複合增長率高達108%。中國高度重視算力資源的投資和算力基礎設施的建設。根據浪潮資訊、清華大學全球產業研究院等發佈的全球計算力指數評估報告，中國算力指數長期位居全球第二，僅次於美國，尤其在計算能力和基礎設施方面具備顯著優勢。從算力規模看，中國大陸算力規模從2019年的90.0EFlops增長至2024年的725.3EFlops，複合增長率為51.8%。預計中國大陸算力產業將步入到高品質發展的新階段，算力規模將在2029年達到5,457.4EFlops，2024年至2029年複合增長率為49.7%。算力通常分為通用算力（基礎算力）、智能算力和超算算力。過去，CPU、GPU、AI晶片、FPGA等高算力晶片的性能提升主要依靠晶圓製造技術的進步，但是，隨著摩爾定律逼近極限，通過製程推進持續提升晶片性能的難度快速增加。從價值量上看，芯粒多晶片整合封裝及配套的測試環節也已進入高算力晶片製造產業的價值鏈高端，一定程度上重構了積體電路製造產業鏈的價值分佈。根據Morgan Stanley發佈的報告3，目前最主流的高算力晶片的成本結構中，CoWoS及配套測試環節的合計價值量已經接近先進製程晶片製造環節，具體如下：對於中國大陸，近年來境外出口管制日益聚焦於人工智慧等高性能運算產業，且管制的深度和廣度均逐步提升，現階段已經形成對中國人工智慧等高性能運算產業“斷供”“斷鏈”的嚴峻局面，具體如下：目前，業界已經認識到中國實現人工智慧等高性能運算產業鏈的自主可控具有緊迫性，國內多家高算力晶片設計企業快速成長。由於摩爾定律逼近極限，中國晶圓製造環節的技術進步也面臨上游產業的限制，因此，國內高算力晶片設計企業正在逐步探索使用芯粒多晶片整合封裝技術方案提升自身產品的性能，並均已推出相關的高算力晶片產品。此外，為保障供應鏈的安全和穩定，中國高算力晶片設計企業也會更多地傾向於使用本土供應商的製造產能。2、智慧型手機近年來，隨著智慧型手機功能的豐富、性能的提升，以及通訊制式的迭代，單台智慧型手機需要搭載更多數量和更多種類的晶片，各類晶片使用的主要封裝技術也出現更新和發展，是先進封裝行業的重要增長點。以智慧型手機必需的應用處理器、電源管理晶片、射頻晶片和儲存晶片為例，具體如下：從出貨量看，雖然受公共衛生事件、政治經濟不確定性和消費者需求下降等因素影響，2019年至2023年全球智慧型手機出貨量總體呈現下降趨勢，但是，對於單價大於600美元的高端智慧型手機，其出貨量總體呈現穩定增長的態勢。高端智慧型手機的功能更豐富、性能更優異、通訊制式更全面，需要搭載更多使用到先進封裝技術的晶片。此後，隨著廠商庫存的正常化，以及摺疊屏手機、AI手機的加速滲透，全球智慧型手機出貨量自2024年開始復甦並預計將保持增長態勢。對於高端智慧型手機，預計其出貨量將保持穩定增長。與全球市場相同，2019年至2023年中國大陸智慧型手機出貨量總體呈現下降趨勢，此後，中國大陸智慧型手機出貨量自2024年開始復甦並預計將保持增長態勢。中國大陸高端智慧型手機出貨量除2022年出現下降外，其餘年度均總體呈現穩定增長的趨勢。特別地，支援各種人工智慧大模型的AI手機和AIPC實現了高性能運算與移動終端兩大先進封裝重要下遊行業的融合，滲透率有望實現快速提升，根據台積電的預計，全球AI手機和AIPC的滲透率將於2027年均超過50%，具體如下：五、積體電路先進封測行業發展趨勢1、國產替代加速推進國內積體電路產業自給率低，進口額連續十年居首，國產替代空間巨大。受外部限制影響，產業自主可控需求迫切，推動包括先進封測在內的全產業鏈國產化處理程序加快。2、芯粒多晶片整合封裝成為關鍵增長點數字經濟發展推動高算力晶片需求增長，芯粒多晶片整合封裝（如2.5D/3D IC）成為突破摩爾定律限制的主流方案。國內企業積極採用該技術，以應對製造環節限制並把握市場機遇。3、先進封裝成為後摩爾時代主流隨著製程推進面臨瓶頸，先進封裝成為提升晶片性能與整合度的關鍵。預計全球及中國大陸先進封裝市場佔比將持續提升，分別於2029年達到50%和22.9%。4、先進封裝價值量持續提升先進封裝價值顯著高於傳統封裝，隨著應用市場向AI、資料中心、自動駕駛等高算力領域轉移，高端封裝技術需求增長，推動產業鏈價值分佈重構。5、產業鏈協同與一站式服務能力日益重要芯粒整合封裝要求晶片設計、製造與封測緊密協作，跨環節溝通與一站式服務能力成為保障產品性能與良率的關鍵，具備晶圓製造背景的封測企業更具競爭優勢。六、結尾綜上所述，先進封測行業正處在一個技術與市場雙輪驅動的黃金發展期。從現狀看，芯粒（Chiplet）整合、2.5D/3D封裝等高階技術已成為突破算力瓶頸的主流方案，推動全球市場格局加速演變，並重構著產業鏈的價值分配。展望未來，兩條主線將愈發清晰：一是技術本身的持續深化，從互連密度、散熱能力到異質整合效率，創新競賽遠未結束；二是產業鏈協同的深度整合，設計、製造與封測的界限趨於模糊，打造一站式解決方案的能力將成為企業的核心壁壘。機遇與挑戰並存。對於中國產業而言，這既是緊跟全球技術浪潮、切入高價值環節的戰略機遇，也是建構自主可控算力體系的嚴峻考驗。可以肯定的是，先進封測的技術革新之路將繼續延伸，成為支撐數字經濟邁向下一階段的堅實基石。 (材料匯)

上海GDP突破5兆的那天，朋友圈被刷屏了，各種標題看得人熱血沸騰。作為一個在上海生活了二十多年的人，當然為這座城市驕傲。打開香港那邊的新聞，看到的是另一組數字：2024年香港GDP約2.9兆人民幣，增速2.5%。如果只看GDP，上海完勝。但事情真有這麼簡單嗎？01、 深港vs上海前幾天看到一個討論：如果深圳和香港合併，能不能比得上上海“中國第一城”的位置？我們來看一組資料。2024年，深圳GDP是3.68兆，香港是2.9兆，加起來是6.58兆——比上海的5.39兆多了1.2兆。但深港兩地的面積加起來只有3100平方公里，不到上海6340平方公里的一半。換句話說，同樣超過上海的經濟體量，深港只用了上海一半的土地。這3100平方公里，可能是中國單位面積產出最高的地方。當然，深港合併只是假設。但這個假設背後，有個值得思考的問題——上海和香港，到底各自強在那？02、 上海強在“大而全”上海的厲害，在於它的體系和規模。2024年，上海三大先導產業——積體電路、生物醫藥、人工智慧——規模達到1.8兆元，佔GDP的三分之一。上海港集裝箱吞吐量5150萬標箱，連續15年全球第一。金融機構1771家，資管規模超過35兆。這些數字背後是什麼？是完整的產業鏈，是成熟的金融體系，是對整個長三角的輻射能力。上海是中國經濟的壓艙石，是真正意義上的“經濟首都”。但上海也有短板。在最新的全球金融中心指數（GFCI 36）中，上海排名第8，而香港是第3。在營商環境、資本自由流動、國際化程度這些"軟指標"上，上海和香港之間還有明顯差距。03、 香港強在“小而精”香港只有1113平方公里，比上海小了五倍多，但它在全球金融中心的排名，常年穩居前三。這不是靠規模堆出來的，而是靠規則。香港稅率香港個人所得稅最高17%，內地最高是45%。這不是一個小數字——同樣年薪百萬，在香港和在內地到手的差距可能有幾十萬。更重要的是，香港沒有外匯管制，資金進出完全自由。對於需要做跨境資產配置的人來說，這一點幾乎是決定性的。還有法律體系。香港實行普通法，稅收是屬地原則——簡單說，在香港以外賺的錢，不在香港交稅。在全球稅務資訊交換越來越嚴的今天，這套規則對高淨值人群有獨特的吸引力。這也是為什麼，即使香港GDP只有上海的一半多，每年仍有大量內地資金流向香港。2024年，內地訪客赴港投保628億港元，儲蓄型保險佔比超過60%。04、 你的人生需要那種模式？聊了這麼多資料，其實最核心的問題只有一個：你的生活和事業，更需要那種城市模式？如果你追求穩定、體系、規模效應，上海是更好的選擇。這裡有完整的產業鏈、成熟的市場、龐大的消費人群。對大多數人來說，上海足夠了。但如果你的資產規模到了一定程度，開始考慮多地配置、稅務規劃、財富傳承——香港的價值就體現出來了。這兩座城市不是“誰更好”的關係，而是“各有所長”。在成本低的地方消費，在回報高的地方投資。上海和香港，某種程度上就是這兩種選擇的代表。我自己這些年在滬港兩邊跑，見過太多在兩座城市之間糾結的朋友。有人把所有資產都放在上海，也有人把家安在香港——沒有標準答案，只有適不適合自己。 (滬港紀老闆)

11月20日，“2025積體電路發展論壇（成渝）暨三十一屆積體電路設計業展覽會”（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城正式拉開帷幕。中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍教授為大會作了題為《技術創新驅動設計產業升級》的主旨報告。根據魏少軍教授公佈的資料顯示，2025年中國晶片設計公司達到3901家。從銷售規模來看，全行業銷售預計為8357.3億元，相比2024年增長29.4%。按照美元與人民幣1:7.08的平均兌換率，全年銷售額約為1180.4億美元，佔全球積體電路產品市場的比例與上年相比會有一定上升。以下為報告全文介紹：

光刻技術是支撐積體電路晶片工藝不斷微縮的關鍵技術基礎，近日，北京大學化學與分子工程學院彭海琳教授團隊及其合作者在《自然-通訊》上披露了他們的新發現。該團隊通過創新應用冷凍電子斷層掃描（cryo-ET）技術，團隊首次解析光刻膠在液態環境中的微觀三維結構及動態行為，為晶片製程微縮化與良率提升提供全新解決方案。相關成果發表於《自然-通訊》（Nature Communications）。論文連結: https://www.nature.com/articles/s41467-025-63689-4彭海琳表示，光刻是晶片製造中關鍵的步驟之一，通俗理解，光刻就是給半導體晶圓（比如矽片）“印電路”，核心是用超精密“投影儀”把設計好的電路圖案，縮小後印在矽片的特殊薄膜上，再通過沖洗定型。光刻是晶片製造的核心技術之一，更是微納加工領域“皇冠上的明珠”。顯影液則在電路圖案形成過程中發揮著重要作用。在光刻膠顯影過程中，光刻膠的曝光區域會選擇性地溶解在顯影液的液膜中。液膜中光刻膠分子的吸附與纏結行為，是影響晶圓表面圖案缺陷形成的關鍵因素，進而可直接影響晶片性能和良率。《自然-通訊》報導的簡介中提到，儘管經過數十年的研究，光刻膠在液膜和介面處的微觀行為仍然難以捉摸，導致工業界對圖案缺陷的控制很大程度上是一個反覆試驗的過程。在這裡，我們利用冷凍電子斷層掃描（cryo-ET）方法揭示了液膜和氣液介面處光刻膠聚合物的奈米結構和動力學。與傳統方法相比，cryo-ET 以顯著提高的解析度重建了光刻膠聚合物的天然態三維結構。Cryo-ET 重建解決了光刻膠聚合物在本體溶液中氣液介面上的空間分佈，揭示了聚合物鏈之間的內聚纏結。通過抑制聚合物纏結並利用光刻膠在氣液介面的吸附，在工業條件下消除了 12 英吋晶圓上的污染，使與晶圓廠相容的光刻圖案缺陷減少率提高了 99% 以上。註：a光刻膠顯影后 12 英吋晶圓的光學圖像。b顯影奈米圖案的 SEM 圖像。c光刻膠（化學放大光刻膠）的水接觸角測量。插圖：光學圖像顯示光刻膠的水接觸角約為 85°。d示意圖顯示光刻膠潤濕性差導致纏結聚合物吸附在圖案表面。e、f光刻膠顯影后12 英吋晶圓的缺陷對應（e），其中每個紅點表示圖案缺陷的發生（f）。g cryo -ET 切片顯示，當將曝光後烘烤溫度（T）從 95°C（左）增加到 105°C（右）時，聚合物纏結受到抑制。h通過抑制氣液介面處的聚合物纏結來去除缺陷的示意圖，防止大尺寸聚合物殘留物的形成和沉積。i消除缺陷的 12 英吋晶圓。j通過抑制氣液介面處的聚合物纏結，顯影圖案的聚合物殘留量降低了 99% 以上。插圖：無缺陷顯影圖案的典型 SEM 圖像。比例尺，80 奈米。冷凍電鏡斷層掃描的三維重構帶來了一系列新發現。論文通訊作者之一、北京大學化學與分子工程學院高毅勤教授表示，以往業界認為溶解後的光刻膠聚合物主要分散在液體內部，可三維圖像顯示它們大多吸附在氣液介面。團隊還首次直接觀察到光刻膠聚合物的“凝聚纏結”，其依靠較弱的力或者疏水相互作用結合。而且，吸附在氣液介面的聚合物更易發生纏結，形成平均尺寸約30奈米的團聚顆粒，這些“團聚顆粒”正是光刻潛在的缺陷根源。“我們由此提出了兩項簡單、高效且與現有半導體產線相容的解決方案。一是抑制纏結，二是介面捕獲。”彭海琳說，實驗表明，兩種策略結合，12英吋晶圓表面的光刻膠殘留物引起的圖案缺陷被成功消除，缺陷數量降幅超過99%，且該方案具備極高的可靠性和重複性。彭海琳表示，研究說明冷凍電子斷層掃描技術為在原子/分子尺度上解析各類液相介面反應提供了強大工具，也有助於闡釋高分子、增材製造和生命科學中廣泛存在的“纏結”現象。“我們的方案能為提升光刻精度與良率開闢新路徑。”彭海琳說。這項由中國科學家主導的重大突破，是基礎科學研究與產業應用需求緊密結合的典範。正如論文作者所言，這項工作為解讀水介面化學反應的結構和動力學鋪平了道路，而該領域的理論制定仍處於早期階段。低溫電子斷層掃描 (cryo-ET) 在解決聚合物科學、增材製造和生命科學中普遍存在的糾纏方面也顯示出巨大的潛力。在半導體工業的應用方面，液膜中的聚合物奈米結構和動力學有望有利於光刻、蝕刻和濕法工藝領域的缺陷控制，而這些領域對於製造下一代電子產品至關重要。 (半導體材料與工藝裝置)

“這是中國首次涉足晶片出口。”在中國海關部門的專門輔導下，他們順利完成了通關流程，實現了寧夏晶片出口的零的突破。這樣從小到大的故事，正是當前中國晶片出口迅猛發展的一個縮影。今年1-8月，中國出口晶片總額達9051.8億元，同比增長23.3%，出口數量達2330億個，增長20.8%。而在上半年，中國晶片出口金額已達6502.6億元，同比增長20.3%。這些數字背後，是中國晶片產業歷經多年積累後，開始在全球市場悄然崛起。八年時間，一個產業可以實現怎樣的跨越？上海臨港的變遷或許是最好的答案。2018年，臨港的積體電路產值僅有1億元，而到2025年，這一數字預計將達到500億元。從2019年之前僅有3家積體電路企業，到如今超過300家，臨港的發展軌跡恰似中國晶片產業的縮影。晶片，這個被稱為“現代工業糧食”的微小元件，早已不僅關乎技術進步，更關乎國家經濟安全。過去多年，中國一直是全球最大的晶片進口國，每年進口的晶片金額高達近4000億美元，佔全球晶片市場的60%以上。但情況正在悄然改變。2024年，晶片首次超過手機，成為中國出口額最高的單一商品。這一變化標誌著中國晶片產業在全球市場上的地位顯著提升。中國晶片出口的蓬勃發展，離不開區域佈局的最佳化和產業鏈的完善。長三角地區已經成為中國半導體產業的重要集聚地。2025年上半年，江蘇以20.7%的佔比領跑全國，上海市以18.8%佔比緊隨其後，浙江省則以14.4%的佔比位居第三。江浙滬三地佔據了全國一半以上的半導體投資金額。以上海為龍頭的長三角半導體產業生態圈已顯現規模效應，以上海、北京為代表的城市通過專項基金和人才政策形成了制度優勢。而像寧夏這樣的西部地區，也正在迎來突破。九天智能科技有限公司的晶片首次出口香港，為當地產業升級和外貿結構最佳化注入新動力。石嘴山海關負責人表示，未來將建立高新技術企業培育庫，推行“智慧海關”建設，將平均通關時間再壓縮30%，同時建構國際合作認證體系，幫助更多寧夏智造產品突破國際技術壁壘。中國晶片走向了何方？資料揭示了一個清晰的圖景：東南亞和南亞已成為中國晶片的主要市場。在東南亞，中國晶片主要用於智能電視、機頂盒、家電控制系統和智能穿戴裝置等場景。這些裝置普及速度快，對中低端晶片的需求穩定。越南市場在2024年為中國晶片貢獻了164.8億美元的訂單，同比增長56%，刷新歷史紀錄。越南沒有本地晶片產業，原材料只能靠外部採購，而中國供貨最快且交期穩定，成為首選。南亞的印度也不例外。2024年，印度對中國晶片的進口額達到74.7億美元，同比增長30.3%，五年內出口額擴大三倍。印度推動“手機製造本地化”政策，但晶片仍需依賴進口。華潤微電子在越南設有封測基地，2024年實現10%的海外收入增長。這樣的本地化營運，進一步推動了中國晶片的出口。中國晶片出口的快速增長，很大程度上得益於在成熟製程方面的競爭優勢。全球大約有七成晶片是28奈米以上的成熟晶片，而這些技術中國已形成自己的完整產業鏈，能夠實現低成本生產。中國晶片的成本比美國晶片低四成，這樣的價格優勢使得中國晶片逐漸滲入美國各個行業當中。甚至美國的福特號航母採用了6500顆中國晶片，F35、V22、伯克級驅逐艦等也採用了中國晶片或中國零件，用於電子裝置和通訊裝置當中。中芯國際28nm產能利用率超90%，帶動汽車電子、工業控制晶片出口增長19%。成熟製程已成為中國半導體出口的“壓艙石”。中國晶片出口的增長，離不開產業鏈各環節的全面突破。在半導體裝置領域，中微公司是典型的成功案例。作為半導體裝置的頭部企業，中微公司目前市值超過1800億人民幣，過去十四年收入年化增速大於35%，部分刻蝕、薄膜裝置進入全球先進水平行列。“我們給早期的投資者帶來了60倍的回報，給中期的投資商帶來了30倍的回報。”中微公司董事長尹志堯在近期的一次會議上透露。在人工智慧晶片領域，中國企業也取得了顯著進展。寒武紀在2025年上半年收入28.81億元，同比增長了43倍，摩爾執行緒在2022年營收只有4608萬元，2024年已經達到4.38億元。碳化矽產業的發展則證明技術變革才是中國企業的機會。特斯拉在Model3批次使用碳化矽替代晶矽IGBT，為碳化矽進入功率半導體打開了大門。全球半導體行業的競爭是一場沒有終點的長跑。據德勤預測，2030年全球半導體產業銷售規模將突破1兆美元。這個數字對於仍在發展中的中國晶片產業來說，是壓力也是動力。十年磨一劍，中國晶片的出海之路才剛剛開始。從進口大國到出口大國，這條轉型之路註定不平坦，但每一步都踏實而堅定。沒有任何一場技術競爭能一蹴而就，中國晶片正在用自己的方式，書寫屬於這個時代的故事。 (小柴侃侃)

一、全球首創！中國成功研發！【央視網】10月9日，復旦大學整合晶片與系統全國重點實驗室、積體電路與微納電子創新學院周鵬—劉春森團隊研發出全球首顆二維—矽基混合架構快閃記憶體晶片，解決了儲存速率的技術難題。相關研究成果8日發表於國際學術期刊《自然》。【榮茂觀察】我們現在每個人用的手機、電腦，為什麼有時候會卡？你打開一個大軟體，或者載入一個高畫質遊戲，總要等一下。很多人以為是CPU不夠快，其實大多數時候，是你的硬碟或者記憶體，也就是儲存器，跟不上趟。復旦大學周鵬-劉春森團隊這次搞出來的這顆晶片，就是來解決這個問題的。它到底有多快？根據公佈的資料，它的核心儲存單元擦寫速度達到了驚人的400皮秒。這項技術如果能順利商業化，未來我們的手機、電腦可能會迎來一次體驗上的革命。開機、打開APP、載入遊戲，都可能是瞬間完成。更重要的是，它有望打破記憶體和硬碟之間的界限。我們現在電腦裡，有運行速度快但斷電就丟資料的記憶體，也有速度慢但能長久保存資料的硬碟（SSD）。未來，可能只需要一種儲存器就夠了，它既像記憶體一樣快，又像硬碟一樣能永久儲存，這就是所謂的“通用型儲存器”。這將徹底改變電腦的架構，帶來巨大的效率提升。在過去幾年，全球“晶片戰”打得火熱，中國在半導體領域面臨著巨大的外部壓力。我們一直想在某些領域實現“彎道超車”。但真正的超車，不是在別人已經跑了很久的賽道上跟在後面猛追，而是在旁邊開闢一條全新的、更短的賽道，然後第一個衝過終點。這個二維-矽基混合架構，就是這樣一條新賽道。它巧妙地繞開了我們在某些傳統工藝（比如頂級光刻機）上的短板，利用我們在新材料研究和創新整合工藝上的優勢，形成了一種“非對稱”的競爭力。這項技術也為晶片產業的未來發展指明了一個非常重要的方向：三維堆疊（3D Stacking）。復旦的這個技術，天然就適合搞三維堆疊。因為二維材料本身就極薄，可以很方便地疊在成熟的矽基晶片上，通過微米級的垂直通道連接起來。產業界也普遍認為，這項技術未來在3D應用層面會帶來巨大的市場機會。這尤其對當下最火熱的人工智慧（AI）領域意義非凡。AI大模型訓練和推理，需要吞吐海量的資料。現在的AI晶片，大部分性能都耗費在等待資料從儲存器裡調取過來的路上了。如果能用上這種新型儲存晶片，AI的訓練效率和運行能效都會有質的飛躍。這顆小小的晶片，承載的不僅僅是更快的資料讀寫速度，更是一個龐大產業轉型升級的希望和一種在激烈科技競爭中突出重圍的智慧。二、俄羅斯總統最新發聲，作出重要宣佈！【新浪財經】當地時間10月10日，俄羅斯總統普丁召開新聞發佈會，總結近日他對塔吉克的訪問成果。普丁說，如果美國向烏克蘭提供“戰斧”巡航導彈，俄羅斯將會加強防空系統予以回應。普丁說，俄羅斯已經掌握了一種新型武器，將會在近期向外界展示，目前這種武器的測試效果良好。【榮茂觀察】這場發佈會，就是對美國這個動作的一次正面硬剛。他的回應分為兩手，一手是“盾”，一手是“劍”，每一手都打得極有章法。我們先來看第一手，也就是“加強防空系統”。這可不是一句空話，背後是俄羅斯幾十年積累的防空家底。目前，俄羅斯已經部署了大量的S-400和更先進的S-500“普羅米修斯”防空系統。特別是S-500，被認為是俄羅斯防空系統的巔峰之作。一套系統據說能同時跟蹤並打擊多達10個目標，性能上被不少分析認為已經超過了美國的“薩德”系統。但“戰斧”巡航導彈最陰險的地方在於它的飛行方式。它會利用地形，進行超低空“貼地飛行”，以此來躲避地面雷達的探測，讓你防不勝防。傳統的防空系統確實很容易在這種情況下出現“漏網之魚”。所以，普丁這次說的“加強”，絕對不是簡單地多部署幾套S-500那麼簡單。軍事圈普遍猜測，這很可能意味著俄羅斯要對S-500系統進行針對性地升級。如果說升級防空系統這張“盾牌”是陽謀，是穩紮穩打的防守，那麼普丁打出的第二張牌——“神秘新武器”，就是典型的“模糊威懾”策略。在10月10日的發佈會上，普丁只說了這款新武器“測試效果良好，近期將會展示”但對它的具體型號、性能、用途一概不提。這種“猶抱琵琶半遮面”的玩法，比直接亮出武器型號要高明得多，因為它把巨大的不確定性和壓力全拋給了美國。普丁這兩張牌一打出來，實際上是把難題又重新拋給了幾天前剛剛作出“模糊決定”的美國總統川普。川普當時之所以話說得那麼含糊，聲稱要“問清楚導彈的用途”就是想在鷹派支持者和避免戰爭失控的選民之間走鋼絲。他想用“戰斧”這張牌來展示對俄強硬，為自己的選情加分，但又害怕真的把普丁惹毛了，導致局勢徹底失控，反而丟掉更多選票。更絕的是，普丁在發佈會上還巧妙地提到了《新削減戰略武器條約》。這句話的潛台詞非常豐富，他等於是在告訴美國：“我們之間本來是有規則的，但如果你要打破規則，那我這個‘近期展示’的新武器，可就不受任何條約的約束了。”這是一種典型的“左手秀肌肉，右手留台階”的外交藝術。他既展示了俄羅斯不惜一戰的決心和實力，又暗示了通過談判解決問題的可能性，把博弈的主動權牢牢地攥在了自己手裡。三、首次亮相！解放軍隱形無人機中隊現身中印邊境【綜合新聞】這幾天，美媒《軍事觀察》：中國人民解放軍空軍已完成其已知首款GJ-11“利劍”無人隱形戰鬥機的部署，該機型現已進駐西藏日喀則空軍基地。這標誌著全球首個無人戰鬥機中隊正式投入實戰部署，是中國國防工業在新型無人機領域快速發展的重大里程碑事件。【榮茂觀察】這次部署到底改變了什麼?首當其衝的，就是對南亞方向的鄰國印度。美國媒體在報導中毫不客氣地用“印軍麻煩大了”、“足以讓其徹夜難眠”這樣的詞句來形容。這並不是危言聳聽。近些年來，印度空軍的日子本就不好過。其引以為傲的、從法國購買的“陣風”戰鬥機，在面對巴基斯坦裝備的中國產殲-10C時吃了大虧，這讓印度空軍在南亞次大陸的傳統空中優勢受到了嚴重挑戰。而在喜馬拉雅的另一邊，面對已經全面在西部戰區部署的殲-20隱形戰鬥機，印度空軍現有的所有戰鬥機在體繫上已經處於代差等級的劣勢。現在，攻擊-11的到來，更是“雪上加霜”。這些攻擊-11就像幽靈一樣，可以悄無聲息地穿透印度現有的防空體系，直接撲向其後方的指揮中心、機場、導彈陣地和後勤樞紐。而一旦它們掛載了空對空導彈，它們甚至可以在殲-20的指揮下，對印度的預警機，比如A-50EI，發起致命的超視距打擊。從全球範圍來看，攻擊-11的實戰化部署，標誌著中國在一個關鍵的未來軍事技術領域，已經走到了世界的最前沿，甚至實現了對美國的“彎道超車”。在飛翼佈局的無人作戰飛機這個賽道上，美國雖然起步很早，先後投入巨資研發X-45和X-47B等項目，但這些項目最終都因為各種原因未能真正走向實戰部署。目前，美國海軍雖然裝備了MQ-25“黃貂魚”無人機，但它本質上是一款不具備作戰能力的空中加油機，屬於輔助裝備。相比之下，中國不僅成功研發出了攻擊-11，而且完成了測試，並最終以中隊的規模進行了實戰部署。從圖紙到現實，從原型機到作戰部隊，中國走完了這完整的最後一步。這說明中國不僅在無人機技術上取得了突破，更在相關的作戰理論、指揮體系和後勤保障上做好了準備。這不再是閱兵式上的一閃而過，而是部署在世界屋脊之上，一支實實在在的、能夠影響地區戰略平衡的空中力量。這起發生在2025年秋天的事件，其深遠之影響，未來幾年我們將會看得越來越清楚。它宣告了一個由人工智慧和無人系統主導的新戰爭時代的來臨，而中國，正以一個領跑者的姿態，站在這場變革的潮頭。 (榮茂觀察)

分享一份報告，源自ficonTEC Service GmbH，這是一家專注於光電子組裝和測試解決方案的公司，報告主要探討了光子學生產規模化所需的技術發展與裝置要求。文件內容涵蓋了光子積體電路（PIC）在多個前沿領域的應用、關鍵組裝步驟的技術挑戰以及對應的先進裝置和自動化解決方案。報告主要結構光子學應用場景光子積體電路（PIC）內部結構及具體應用PIC產品組裝的核心流程與關鍵技術需求量產所需的自動化產線系統和機器學習最佳化方法關鍵資訊摘錄1光子積體電路應用報告展示了光子積體電路在多個高科技領域的具體應用實例和所代表的前沿方向。例如，Intel/Mobileye的固態雷射雷達系統、用於生物感測的MZI結構（LioniX）、以及PsiQuantum提出的基於PIC的大規模量子電腦架構，體現了光子技術的高度整合性和革命性潛力。2高精度晶片貼裝技術PIC規模製造中雷射整合及其精度是核心難題，技術含量高，報告介紹了高精度晶片貼裝的技術細節和 achieved 的精度（例如貼裝精度達到3σ=±0.22μm），並提及了透過矽基板進行紅外對準與局部雷射銲接等先進工藝。3機器學習用於光電產品組裝機器學習在光電產品組裝過程中的應用，包括關鍵性能指標（KPI）跟蹤和人工智慧輔助的工藝最佳化，是行業通過資料驅動和智能演算法進一步提升良率與效率的發展方向，貼合工業4.0趨勢。其他主要頁面展示(銳芯聞)