在我們的大腦中，每時每刻都發生著無數電訊號傳輸，它們甚至比電腦還要快很多。電腦在模擬大腦皮層訊號時，畫面永遠跟不上現場，就好比直播卡頓，這種延遲在臨床手術、機器人控制等場景下是致命的。針對這個問題，北大團隊提出了一種新晶片，讓電腦終於跟上了大腦的速度。 近日，北京大學積體電路學院楊玉超教授團隊，聯合中國科學院上海微系統與資訊技術研究所宋志棠研究員團隊等，在國際頂級學術期刊《科學》發表題為“A sub-10-millisecond neural dynamical system based on phase change memristors”（基於相變憶阻器的亞10毫秒神經動力學系統）的研究成果，在新型神經動力學計算晶片領域取得重大突破。 如何用機器運算模擬人腦思維？ 神經動力學+可控存內計算

前不久，在2026中國（深圳）積體電路峰會上披露的資料顯示：2025年，深圳積體電路產業營收首次突破3000億元大關，達3610.4億元，位居全國城市前列。 這一歷史性跨越，標誌著深圳歷經多年全產業鏈佈局與攻堅之後，成功擺脫昔日“設計獨大”的局面，初步建構起自主可控、協同高效的產業生態體系，高品質發展的成效正加速顯現。 從2021年的1690億元到2025年的3610.4億元，僅用四年時間，深圳積體電路產業便實現營收翻番。而這背後，既是在外部打壓與技術封鎖下的主動突圍，也是在產業鏈深度重構中的戰略抉擇。它更以一座城市的創新韌性，為“中國芯”寫下了最具說服力的時代註腳。 雁陣齊飛：深圳IC設計業站上全國“C位”

6月中旬，在夏威夷舉行的2026年IEEE超大規模積體電路技術與電路研討會（VLSI 2026）上，輝達Research團隊帶來了一場題為《基於矽光子學的先進光互聯賦能AI計算》的特邀報告。報告系統拆解了AI算力爆發下互聯技術的核心矛盾——當GPU叢集規模邁過萬卡級門檻，瓶頸已經不在晶片本身的算力，而在晶片之間資料搬運的效率。 這不是輝達第一次釋放訊號。早在2025年GTC大會上，輝達就發佈了共封裝光學（CPO）技術相關產品路線圖，其中Quantum-X和Spectrum-X CPO交換機最早於2025年下半年啟動商用部署。進入2026年後，產業界普遍將這一年視為CPO規模化落地的元年。全球知名雲服務商CoreWeave、AI雲平台Lambda及德州高級計算中心（TACC）成為首批部署使用者。 從上游晶圓廠到下游雲服務商，產業鏈的每一個環節都在用真金白銀回應這個判斷。一場關於“算力心臟”的產業變局，正在浮出水面。 管道的天花板

導讀 6月24日，中國國務院總理李強在第十七屆夏季達沃斯論壇開幕式上致詞，李強表示，前沿創新的璀璨星光，正在快速匯聚成動力變革的燎原之火，推動中國經濟不斷展現新的面貌、煥發新的生機。 在第十七屆夏季達沃斯論壇 開幕式上的致詞

如果說“十四五”期間是“積蓄”, 那“十五五”就是“起跳”, 中國經濟的底層邏輯正處於改寫的處理程序當中。未來的發展並不是單純依靠拼體量、鋪攤子的模式,而是要去重構骨架、重塑肌肉, 接下來的的五年時間裡, 究竟那些產業能夠扛起增長的大旗, 又有那些賽道可以誕生出下一個十年的王者? 答案便隱藏在這12條路徑, 其中包括六大新興支柱產業,（積體電路, 航空航天, 生物醫藥, 低空經濟, 新型儲能, 智慧型手機器人）和六大未來產業,（量子科技, 生物製造, 綠色氫能與核聚變, 腦機介面, 具身智能, 6G）。 它們被共同視為新質生產力的尖刀隊。 本文會剖析這12個賽道產業鏈圖譜, 每個賽道都附帶一份與之對應的深度行業報告。 第一部分：六大新興支柱產業——構築高品質發展的“血肉之軀”

5月28日晚間，國家積體電路產業投資基金（以下簡稱 “大基金”）披露最新減持進展，對中芯國際、滬矽產業、德邦科技三家半導體企業的持股比例進行下調。 根據公告，大基金對中芯國際的多頭持倉比例從8.08%降至7.99%；減持滬矽產業3305 萬股，持股比例從13.89%降至12.89%；減持德邦科技142 萬股，持股比例從12.90%降至11.90%。從減持標的來看，覆蓋晶圓製造、半導體材料、裝置三大核心環節，均為國內半導體產業鏈關鍵企業。 其中，中芯國際作為全球領先的純晶圓代工廠，是國內先進製程研發與產能建設的核心力量；滬矽產業是國內矽片國產化的龍頭企業，實現 12 英吋矽片規模化量產；德邦科技則在半導體封裝材料領域具備核心技術，為先進封裝提供關鍵支撐。 業內分析認為，此次減持屬於正常投資退出行為，並非對產業發展前景的否定。大基金自設立以來，秉持 “投資 — 培育 — 退出 — 再投資” 的循環模式，通過階段性退出成熟項目回籠資金，持續投向裝置、材料、先進封裝等薄弱環節，形成產業投資良性循環。

1965年，戈登·摩爾在《電子學》雜誌上畫下一條預測曲線時，積體電路上的電晶體數量每兩年翻一番。這條後來被稱為“定律”的經驗觀察，定義了人類計算進步的節拍器。 六十年來，整個半導體行業圍繞一個核心邏輯運轉：把電晶體越做越小。從90奈米到3奈米，晶片的進化史就是一部幾何縮微史。誰能在更小的面積裡塞進更多電晶體，誰就掌握了產業的話語權。 但所有的節拍器都有停擺的一天。 當電晶體尺寸逼近原子量級，當量子隧穿效應讓電子在奈米尺度上不受控制地洩漏，當一座3奈米晶圓廠的投資門檻飆升至200億美元，摩爾定律的鐘擺已經搖不動了。單顆尖端晶片的設計成本突破10億美元，最先進製程節點的每電晶體成本不再下降，甚至在回升。

全球半導體，正站上歷史的高點。 費城半導體指數較年初漲了65%，跑贏所有人的預期。 而在亞洲，這種增長同樣極其亮眼：韓國綜合指數在去年大漲75%的基礎上今年再度上漲76%，並在今天再度創下新高，漲至7816點；在中國，科創50指數的K線正在走出一條陡峭的拉升，一個月增長35%，而且無數AI和半導體企業，已經連續數個交易日漲停或暴漲。 圖註：中國科創50資料流圖