•
三季度，光刻之王“滿血復活”，台積電成“AI印鈔機”丨附電話會議實錄
日前，荷蘭光刻機巨頭ASML發佈三季報，有幾個關鍵資料：淨銷售額為75億歐元，同比基本持平，系統裝置收入（也就是光刻機）為56億歐元，淨利潤達21億歐元。
這一個季度裝置核心收入還是靠DUV，貢獻34億歐元銷售額，EUV為21億歐元，但是隨著主要晶圓廠都在追2nm及更先進製程，所以新接的54億歐元訂單當中，EUV系統佔36億歐元，未來這個趨勢可能會更加明顯。
用ASML自己的來說，增長動力有兩個，其一行業對先進製程的需求，其二，行業對AI產品的需求。
ASML首席執行官傅恪禮表示，過去數月半導體行業的“積極消息流”正在削弱不確定性。
其他一些核心的資料：第三季度毛利率為51.6%，基本在51-53%的區間上下波動，非常穩定，意味著此前關稅對成本影響的擔憂沒有成為現實；研發投入11億歐元，較上年同期略增。
ASML對今年四季度的展望樂觀了很多，預計淨銷售額將在92億至98億歐元之間，環比增長顯著；毛利率維持在51%至53%區間。
相比之下，去年同期悲觀態度明顯，當時在電話會議上，管理層的態度是晶片市場需求疲弱“持續到2025年以後”，且放緩影響了每一個客戶。
一個值得關注的訊號是，受出口管制的影響，中國大陸客戶囤貨基本告一段落，超常增長周期已接近尾聲。
ASML管理層預計，2026年在華銷售額將顯著下降，從2024-2025年的歷史高點回歸“更合理水平”。這一調整被視為周期性正常化，而非結構性下滑。
另外，由於大陸市場以高毛利的DUV為主，訂單下滑有可能會侵蝕ASML的毛利率。
“從產品結構來看，銷往中國大陸的浸沒式裝置毛利率較高，因此業務下降會帶來一定稀釋效應。”ASML管理層表示。
與此同時，AI浪潮正在重塑全球晶片投資結構。
ASML強調，越來越多客戶正進入AI相關邏輯與儲存晶片市場，客戶集中度下降，有助於行業的長期健康發展。公司認為，AI應用的高商業價值足以支撐晶片製造商加速遷移至更先進節點，從而持續拉動對EUV及High-NA光刻機的需求。
此外，ASML宣佈已向生成式人工智慧公司Mistral AI投資13億歐元，持股約11%。雙方將合作在光刻機控制與製造最佳化中深度嵌入AI演算法，以提升生產效率、降低開發成本，並增強客戶晶片良率。
ASML作為上游裝置商，其業績直接與下游晶圓廠的業績和增長關聯。就在剛剛，台積電第三季度也交出了一份營收、利潤同比雙雙暴增30%以上的業績。
截至9月30日的第三季度，台積電營收為新台幣9899.2億元（約合人民幣2301.6億元），較去年同期的新台幣7596.9億元增長30.3%，較上一季度的新台幣9337.9億元增長6.0%。
台積電營收的環比及同比增長，與AI客戶的需求暴增有關，尤其是OpenAI、Meta和xAI這類算力需求量大的客戶下場自研，增加雲服務訂單，最終需求都集中到台積電。
值得注意的是，台積電營收不斷創新高的同時，其市場份額也在穩步上升。根據Counterpoints提供的資料，台積電在純晶圓代工市場的份額，自2024第一季度的63%，增長至2025年第二季度的71%。Conterpoints強調，這一規模得益於3nm產能提升、AI GPU在4/5nm工藝上的高利用率以及CoWoS的擴張。
台積電第三季度淨利潤為新台幣4523.0億元（約合人民幣1051.6億元），較去年同期的新台幣3252.6億元增長39.1%，較上一季度的新台幣3982.7億元增長13.6%；攤薄後每股收益為新台幣17.44元（約合人民幣4.06元），較去年同期的新台幣12.54元增長39.0%，較上季度的新台幣15.36元增長13.6%。
台積電第三季度總營運支出為新台幣877.6億元（約合人民幣204.2億元），相比之下去年同期為新台幣790.8億元，上一季度為新台幣845.1億元。
按技術劃分營收結構，3nm製程技術貢獻了第三季度總晶圓營收的23%；5nm和7nm分別佔據37%和14%。先進製程（定義為7nm及以下節點）合計佔總晶圓營收的74%。
5nm節點目前還是台積電最核心的主力，主要與HPC產品還沒過渡到最先進的3nm節點有關。
第三季度台積電毛利率為59.5%，較去年同期的57.8%增長1.7個百分點，較上一季度的58.6%增長0.9個百分點。
成熟製程的收入貢獻在收縮，先進製程佔據絕對主力，這個背景下毛利率還在上升，一方面源自於產能利用率（稼動率）的提升，3nm、5nm的產能接近滿載，另一方面則來自於提價，其中N3P相比N3E被傳出漲價近20%。
按應用平台劃分營收結構，高性能運算（HPC）和智慧型手機分別佔淨營收的57%和30%。HPC當季營收佔比低於第二季度的60%，智慧型手機佔比高於第二季度的27%，主要原因是第三季度N3P的產品集中發佈，包括蘋果、高通第五代驍龍8至尊版、聯發科天璣9500等。物聯網（IoT）、汽車電子（Automotive）、數字消費電子（DCE）和其他業務各自貢獻了5%、5%、1%和2%，與第二季度持平。
按客戶區域來看，台積電雖然在全球佈局產能，但也面臨重度依賴單一市場的問題。
目前，北美客戶的營收佔台積電第三季度總淨營收的76%，其中包括蘋果、輝達、博通、AMD、聯發科等等，其中蘋果已經連續10年穩居台積電第一大客戶，但近期也有消息稱輝達有望取代蘋果，成為台積電最大客戶。
其他地區包括亞太地區、中國大陸、日本以及歐洲、中東和非洲（EMEA）的客戶營收分別佔總淨營收的9%、8%、4%和3%。
所以，一旦北美客戶的需求收縮，台積電營收增長也會受到相應衝擊。
另外，從台積電的財報來看，出口管制也導致其大陸客戶的收入貢獻逐年下滑，當季佔比創新低僅8%，去年同期為11%，上一個季度為9%。
資本支出方面，第三季度為97億美元，今年以來累計支出接近300億美元。
就在剛剛舉辦的業績會上，台積電CFO黃仁昭表示，預估2025年資本支出區間從此前的380億-420億美元，調整為400-420億美元。
另外，此前魏哲家曾表示，最新的2nm需求非常旺盛，並且於4月1日開始接受訂單。市場層面，聯發科、AMD都加入到產能爭奪戰當中。
根據市場預測，台積電2026年將新建4座2nm晶圓廠，月產能將達到6萬片晶圓。與之相關的產能擴建、裝置支出，以及更先進的工藝節點、CoWoP封裝技術等投入，將大幅提升明年的資本支出規模。
截至9月30日，台積電帳面持有的現金和有價證券總額為新台幣2.75兆元（約合人民幣6402億元），相比之下去年第三季度為新台幣2.16兆元，上一季度為新台幣2.63兆元。
附：ASML分析師電話會議Q&A（精華版）
問：你們提到“行業積極動態有助於降低不確定性”，能否進一步說明？ASML第三季度獲得54億歐元訂單確有幫助，但單季度訂單並不足以完全覆蓋2026年的產能安排。目前公司對2026年的整體產能需求是否有更明確判斷？客戶是否就未來幾年需求提供了更具體的說明或備忘錄？
答：首先，我們所謂的“積極動態”，主要指AI基礎設施領域接連出現的利多消息。業內普遍知道，這類消息通常不會立即轉化為ASML的訂單，中間存在一定的滯後周期。但綜合來看，這些公告為AI相關市場的未來增長積累了非常積極的潛在機會。
其次，越來越多的客戶將從AI機遇中受益，這是一個重要變化。要響應AI基礎設施帶來的龐大需求，市場必須具備足夠的產能，而更多客戶進入邏輯晶片和DRAM等領域，對行業的長期發展是重大利多。至於這些趨勢對2026年的具體影響，目前仍難以精確評估，預計只有部分效應將在明年顯現，其餘部分仍為時過早。
問：過去幾年中國（大陸）市場是增長的關鍵驅動力，但你們提到2026年在華業務將顯著下滑。是否因為當前DUV出貨仍在延續3至6個月的高峰，之後前景不明？這種判斷是否偏保守？是否已對2026年全年形成完整預判？
答：我們目前對市場的可見性與去年同期大致相當。過去兩三年，中國大陸業務規模處於異常高位，這並非長期可持續狀態，而是周期性強勁的表現。基於當前預判，我們認為2026年市場將回歸更合理的水平。
問：鑑於ASML裝置交貨周期較長，如何看待2026年的營收與訂單穩定性？對2027年是否已有初步判斷？
答：關於2026年，我們已給出評論；而就2027年而言，現在下結論為時尚早。過去兩個季度訂單表現強勁，但這種連續穩定的訂單流屬於反常現象。ASML一貫認為訂單存在周期性波動。總體而言，過去幾個月行業消息整體偏向積極，尤其在中期維度，但要將這些利多轉化為對2027年的具體預期，還為時尚早。
問：從長期看，有觀點認為當技術從6F²架構升級到4F²架構時，EUV光刻層數量會減少，從而對EUV業務構成負面影響。您如何看待這種觀點？
答：這是我們經常被問到的問題。簡而言之，這種擔憂沒有根據。從6F²轉向4F²架構後，EUV層數並不會減少；事實上，在4F²架構完全過渡後，EUV層數預計還將繼續增加——這一判斷基於我們與客戶的多次深入溝通。
此外，4F²架構結構更複雜，需要更先進的光刻掩模，這也會在一定程度上利多先進DUV業務。因此，4F²架構對ASML而言並非壞消息，我們非常期待其落地。
問：展望2026年，業績增長更多將受DRAM領域推動，還是邏輯晶片領域？或是來自AI基礎設施的需求？
答：實際上是兩方面共同推動。上季度提到的不確定性，一方面源於關稅政策不明朗，目前這方面已有更多清晰度；另一方面，過去的不確定性曾導致客戶難以制定產能擴張計畫，如今這種顧慮正在消退，為我們能對2026年做出更明確預期提供了基礎。總體而言，“領先節點領域的積極訊號推動2026年EUV業務增長”的判斷，同時與DRAM和先進邏輯晶片領域相關。
問：目前AI基礎設施領域勢頭強勁，行業提到DRAM技術路線圖規劃至90萬片產能，並估算未來EUV需求可能超過1000台（約為當前產能兩倍）。據稱目前DRAM生產中約有30台EUV裝置在運行，若據此推算，DRAM領域未來或需約65台EUV裝置，再加上邏輯與High-NA需求，ASML是否有足夠EUV產能滿足2030年前的潛在需求？
答：我們通常不會陷入具體數字計算。對於重大行業公告，我們會保持謹慎，並評估其對實際產能需求的真實轉化。值得強調的是，客戶群體正在擴大，這一點極為重要。無論如何，市場都需避免產能受限。過去兩季度我們一直在為增長做準備，2026年的EUV業務將更強勁，公司也在有針對性地擴充產能與長期規劃。目前我們對滿足未來需求沒有擔憂。
問：目前幾乎每天都有AI產業鏈相關公告。你們曾表示這些公告構成“理論訂單儲備”，但並非實際訂單。作為關鍵供應商，ASML是否可能成為市場瓶頸？供應鏈（包括客戶）是否已充分準備，以避免2027年或2028年出現產能受限？
答：行業內沒有任何公司能將公告直接轉化為未來具體需求。我們從2022年的經驗中學到，要保持充足準備與高度靈活性，因為市場可能迅速波動。過去幾年我們做了大量前置準備，包括提前儲備長周期零部件。
總體而言，公司在長交期物料上投入充分，對短交期物料則需與客戶保持密切溝通，以便及時啟動供應鏈和招聘人員。目前我們的靈活性顯著高於過去，但客戶給予充足準備時間同樣 關鍵，以確保我們能在既有框架下提升產出、完善供應鏈並擴充團隊。
問：你們提到2026年中國大陸市場將明顯下滑，這主要是因為客戶對需求不確定而暫緩下單，還是客戶明確表示終端市場已飽和、將減少採購？
答：長期以來，我們一直在消化大陸市場的訂單積壓。過去幾年銷售額之所以居高，是因為補償此前的供應缺口。一年前我們就指出，中國大陸市場銷售額將逐漸與積壓訂單佔比（當時約20%）更匹配。
事實證明，2025年銷售表現超出預期，但核心判斷未變：中國大陸市場主要聚焦主流邏輯晶片，目前銷售水平相較於正常主流市場顯著偏高，因此預計2026年將出現明顯回落。這一判斷基於我們對市場的理解及與客戶的持續溝通。
問：雖然尚未提供2026年毛利率指引，但考慮到中國大陸業務減少、EUV業務提升以及High-NA裝置佔比上升，是否可以預期毛利率整體提升？
答：具體資料將在2026年1月公佈。從產品結構來看，銷往大陸的浸沒式裝置毛利率較高，因此業務下降會帶來一定稀釋效應；但EUV業務增長將對整體毛利率形成正面推動。另一方面，High-NA裝置在收入確認上將對毛利率造成一定稀釋。
此外，已安裝基礎中的升級業務對毛利率貢獻顯著。這些因素的綜合變化將決定2026年的毛利率走勢，其中產品組合與已安裝基礎的構成將是主要驅動。
問：目前AI晶片製造商正在更積極佈局未來先進節點，這與此前“他們通常避開最前沿節點”的做法不同。隨著AI晶片迭代加快，這對ASML有何影響？
答：去年11月我們就提到，更多AI應用將推動對先進邏輯晶片與先進DRAM的需求，但這一趨勢全面顯現仍需時間。目前AI應用的商業價值足以支撐客戶向更先進節點遷移，儘管晶圓成本更高，但AI帶來的收益足以覆蓋。這改變了過去行業依賴移動裝置的邏輯。
以前業內對“是否有必要推進下一個先進節點”存疑，導致部分節點進展緩慢。而現在，邏輯晶片領域200毫米節點的加速量產，首次驗證了AI驅動帶來的結構性轉變。我們預計該趨勢將持續，雖然尚未出現顯著加速跡象，但客戶群體正在擴大，競爭也將愈發激烈，可能進一步加快行業節奏，這是未來一年值得密切關注的方向。
問：AI的確帶來增量投資，但邏輯晶片領域的客戶高度集中，一家客戶主導所有領先節點投資，是否會加劇訂單、積壓及季度營收波動？“AI帶來增量但限制預判清晰度”這一理解是否精準？
答：你的表述是正確的。我們此前也討論過這一問題。公司對可見性與定價權沒有擔憂，真正的風險在於：若僅有單一客戶主導市場，可能造成整體產能受限，因為該客戶的產出能力將決定市場規模。這種擔憂已超出ASML本身範疇。
值得慶幸的是，過去幾個月的重大變化是“更多客戶進入AI相關邏輯與DRAM領域”，這對整個行業及ASML而言都是重要利多。
附：台積電分析師電話會議Q&A（精華版）
以下為台積電分析師電話會議Q&A（精華版）：
問：關於AI需求，你們最近幾個月會見了幾乎所有推動生成式AI革命的公司，他們似乎更加樂觀。你們今年早些時候預測，到2029年之前，資料中心AI增長復合年增長率（CAGR）約為45%。你是否看到任何因素可能改變這一數字？
此外，有關台積電的產能擴張規劃，在以往技術周期中，台積電的資本支出會顯著增加以準備下一代領先節點。但在本周期中，台積電的收入較2022年峰值增長50%，而資本支出僅增長約10%。我們應如何看待未來幾年資本支出，是否會看到更高的資本支出？
答：AI需求持續強勁，甚至比三個月前更強。我們與客戶及其客戶進行了討論，先前宣佈的復合年增長率約為45%，但目前情況略優於此。我們將在明年年初提供更新，以獲得更清晰的圖景。
每年我們根據未來幾年的業務機會進行支出，只要我們相信存在業務機會，就會毫不猶豫地投資。如果我們做好工作，業務和收入的增長應超過資本支出的增長，過去幾年一直如此。
鑑於公司規模，資本支出不太可能在任何一年突然大幅下降。當我們持續投資且增長超過資本支出增長時，你將看到類似過去幾年的增長模式。更高的資本支出水平始終與更高的增長機會相關。明年展望健康，我們對這一趨勢充滿信心，並將繼續投資。
問：去年你提到將CoWoS產能翻倍，但顯然這仍不足以滿足需求，能否提供2026年產能建設的一些想法，以瞭解AI需求情況？此外，關於台積電的資料中心AI敞口，去年提到收入會達到幾十億美元。今年我們是否接近30%的收入來自AI？
答：關於CoWoS產能，我們繼續努力縮小需求與供給之間的差距，並在2026年增加產能。具體數字將在明年更新。
目前，前端和後端所有AI相關產能都非常緊張，我們正努力縮小差距。至於AI加速器收入的狹義定義，今年將貢獻約30%的收入。
問：關於N3，明年前端需求也非常強勁，但你的主要客戶之一表示“摩爾定律已死”，你們如何調和強勁的領先節點需求以及持續回收價值？
答：現在必須關注整體系統性能，以滿足其要求。我們與他們的團隊密切合作，設計前端、後端和所有封裝技術。
問：鑑於目前的形勢，中國大陸採用輝達GPU可能還有不確定性，這是否會影響台積電的業績，從而降低AI復合年增長率，台積電是否為此擔憂？
答：我對客戶在GPU和ASIC方面的表現充滿信心。
即使中國大陸市場暫時不可用，我仍認為AI增長將非常強勁且積極。我們對客戶的表現充滿信心，他們將繼續增長，我們將支援他們，我們仍確信未來幾年可實現40%的復合年增長率或更高。
問：我們應如何看待2026年的情況？特別是N2產能擴張對2026年毛利率的影響？雖然可能在明年1月份獲得更多細節。
答：現在討論2026年為時尚早。
N2作為新節點，將在2026年造成毛利率攤薄。同時，N3的攤薄將逐漸減少，我們預計N3將在2026年某時達到公司平均水平。其他因素包括海外工廠的持續攤薄，預計最開始的幾年為2%至3%。
此外，今年早些時候外匯匯率劇烈波動，每1%的美元對新台幣變動將影響毛利率40個基點。
問：對於2nm製程而言，新節點在量產初7到8個季度，通常會出現2%到6%的稀釋，2026年2nm是否也是這樣？
答：N2的結構盈利能力優於N3。如今，討論新節點達到公司平均盈利水平需要多長時間已不太有意義，因為公司毛利率整體呈上升趨勢。
問：雲AI的增長速度遠快於以往智慧型手機和PC機會，且需求更難預測。與以往產能擴張相比，台積電現在與以往有何不同？如何確保快速擴張產能的同時保持良好風險控制？
答：我們正處於AI應用的早期階段，因此目前預測難度較大。
與以往不同的是，我們現在更注重客戶及其客戶的應用程式，例如搜尋引擎或社交媒體。我們與他們討論AI在這些功能中的應用，並據此判斷AI增長。
問：台積電對未來五年AI基礎設施增長的看法是什麼？台積電對未來幾年Tokens增長率的預測是什麼？以往台積電提供行業增長、代工廠增長以及台積電如何超越行業。鑑於此，我們能否假設台積電的AI相關收入將跟蹤AI資本支出或主要雲服務提供商的增長？
答：我們先前給出的40%多復合年增長率大致與主要客戶的預測一致，不包括所有基礎設施歐洲部分。
至於Tokens，增長呈指數級，幾乎每三個月指數級增加。這就是我們確信先進節點半導體需求真實的原因。我們正在努力縮小需求與產能擴張之間的差距。更多細節將在明年分享。
問：Tokens增長似乎遠高於台積電的AI相關收入指導，若未來幾年保持這樣的複合增長，該差距還將擴大。這正是台積電當前展望與潛在Tokens消耗之間的差異，你如何解決此問題？是否將其視為主要問題？
答：你說得對，Tokens數量的指數級增長確實遠高於我們預測的台積電復合年增長率。但我們的技術在持續改進，客戶會從一個技術節點遷移到下一個節點，以支撐更多Tokens的基礎計算需求。
我們在不同技術節點間的迭代進展順利，復合年增長率為40%至45%，但Tokens處理總量仍呈指數級增長，這是因為客戶需求與台積電技術的結合比以往更高效，能支援處理更多Tokens。
問：鑑於先進節點需求強勁，CoWoS等先進封裝技術也是AI客戶關注的重點。台積電此前計畫在美國亞利桑那州擴展先進封裝產能，能否提供最新進展？同時，考慮到當前需求緊張，台積電是否會與外包半導體封裝測試合作夥伴更緊密合作以滿足需求？
答：我們已宣佈將在亞利桑那州建設兩座先進封裝工廠，以支援客戶需求。與此同時，我們正與一家大型外包夥伴合作，他們也將在亞利桑那州建廠，且建廠進度會快於我們的兩座工廠。
問：從收入增長角度看，雖然現在預測明年情況尚早，但明年增長會更多由技術遷移帶來的平均售價（ASP）提升驅動，還是由N2、N3節點的產能/銷量增長驅動？
答：這兩方面因素都會驅動增長。
問：10年前智慧型手機時代，台積電會討論每部手機對應的收入機會。如今，能否談談1GW AI資料中心產能對應的台積電晶圓需求或收入情況？
答：近期有客戶表示，1GW AI資料中心的建設大約需要500億美元投資。
不過我們目前尚未準備分享台積電在其中的晶圓份額，原因是不同客戶的計算方法和系統配置存在差異。而且當前AI資料中心採用的並非單一晶片，而是多晶片協同的系統架構。
問：從台積電的角度來看，未來幾年AI需求來自GPU還是ASIC，這是否重要？這對台積電的收入結構或毛利率組合會有影響嗎？
答：無論是GPU還是ASIC，都會採用我們的領先節點技術。我們對各類晶片需求都提供支援，沒有差異對待。
問：台積電定義了“代工廠2.0”市場，目前正採取那些戰略舉措來進一步鞏固競爭優勢、完善更廣泛的生態系統？
答：我們提出“代工廠2.0”模式，核心目的正如一位客戶所反饋的，如今系統整體性能至關重要，而非單一晶片的性能。目前我們先進封裝業務的收入佔比已接近10%，這一業務對客戶而言意義重大。
因此，我們通過這一模式拓展代工業務邊界，不再侷限於前端製造，而是整合前端、後端封裝等所有對客戶有價值的環節。
至於美國的競爭對手（英特爾），這些競爭對手恰好也是我們的重要客戶，我們正與他們合作開發先進產品。除此之外，我不便再做更多評論。
問：本季度資料顯示智慧型手機出貨量環比增長19%。目前你仍擔憂前置庫存問題嗎？
答：我們現在不再擔憂前置庫存問題。因為前置庫存通常會導致整體庫存積壓，但目前消費電子領域的庫存已處於非常健康的季節性水平。 (騰訊科技)