芯上微裝 中國市場佔有率已達90%

2025 年中國半導體產業博覽會成為觀察全球半導體產業格局變遷的重要窗口，多家本土企業集中亮相的技術成果，清晰勾勒出中國在半導體產能擴張與核心裝置自主化領域的進階軌跡。其中，新凱來（SiCarrier）子公司的參展，印證了產業鏈協同的深化，而光刻技術領域的突破性進展更成為展會焦點，標誌著中國在降低對荷蘭阿斯麥依賴方面邁出關鍵步伐。不過大家對這家公司從最開始的驚訝到現在已經趨於平淡。

芯上微裝（AMIES Technology）作為此次展會的 "明星企業"，其產品矩陣與商業化成果引發廣泛關注。據多方報導，這家脫胎於中國國有光刻機龍頭上海微電子裝備股份有限公司（SMEE）的分拆子公司，承擔著將核心技術轉化為市場產能的關鍵使命 ——SMEE 聚焦前端核心工具研發，已實現自主 600 系列光刻機 90 奈米節點量產，且 28 奈米浸沒式模型研發正穩步推進，而 AMIES 則專攻裝置商業化落地，形成 "研發 - 轉化" 的高效協同鏈條。

在展會現場，AMIES 展示了覆蓋半導體製造多環節的產品組合，涵蓋化合物半導體光刻機、雷射退火系統、先進檢測工具，以及封裝和晶圓鍵合解決方案等關鍵裝置。其中，針對高端晶片封裝場景的先進封裝光刻機尤為引人注目，這款裝置憑藉高解析度、超大曝光場及高翹曲基板適配能力，可滿足倒裝晶片、扇入 / 扇出式 WLP/PLP、2.5D/3D 整合等晶圓級與面板級先進封裝需求，精準匹配人工智慧與高端智能終端的製造升級需求。

市場資料更直觀體現其競爭力：AMIES 披露，其先進封裝光刻機已佔據全球 35% 的市場份額，在中國市場的佔有率更是高達 90%。2025 年 8 月，公司第 500 台步進式光刻機順利發貨的消息，進一步印證了其商業化能力的成熟，成為國產光刻裝置從 "實驗室" 走向 "量產線" 的典型標竿。

在 EUV（極紫外）光刻這一高端領域，據《南華早報》報導，這家企業的股權結構中不僅包含XXX的投資，更吸納了受美國製裁的中國科學院長春光學精密機械與物理研究所的資本，其股東團隊中匯聚多位頂尖 EUV 光學研究人員，與國內在 EUV 光源領域的技術突破（如中科院團隊開發的固體雷射驅動 LPP-EUV 光源，能量轉換效率達 3.42%）形成潛在協同。

而在 DUV（深紫外）光刻的產業化應用上，上海已取得實質性進展。援引英國《金融時報》消息，該公司已向中國最大晶圓代工廠中芯國際交付 28nm DUV 光刻系統，且該裝置正用於 7nm 製程的生產測試。這一進展與上海微電子的技術迭代形成呼應，當前國產 DUV 裝置通過多重曝光技術，已具備支撐 7nm 乃至 5nm 製程試產的潛力，若測試達標，有望每年為中芯國際節省數億美元進口成本。

從 SEMiBAY 展會的技術呈現來看，中國光刻產業已形成 "前端研發攻堅（上海微電子）+ 中端商業化落地（芯上微裝）+ 高端技術佈局（澤拓科技）+ 成熟製程應用（宇量昇）" 的多層次發展格局。隨著 35% 全球份額、90% 國內份額等市場資料的兌現，以及裝置交付量的持續增長，中國正逐步打破 ASML 在光刻領域的壟斷，為半導體產業鏈自主可控奠定核心基礎。 (IT前哨站)