三星HBM4，首次亮相

三星首次向公眾展示了其 HBM4 記憶體模組，這表明這家韓國巨頭確實為即將到來的 HBM 競爭做好了準備。

雖然目前市場以第五代 HBM3E 晶片為主，但業內觀察人士預計 HBM4 將成為明年的主要因素，因為 Nvidia 計畫在其下一代 AI 加速器 Rubin 中使用它。

SK海力士目前是HBM3E的主要供應商，與Nvidia和台積電組成了三方供應鏈，目前已完成HBM4的開發，並正在準備量產。據報導，該公司正在與Nvidia洽談大規模供應事宜。

對於長期佔據記憶體市場主導地位但最近在 HBM 領域失利的三星電子而言，新的 HBM4 系列被視為重新獲得競爭優勢的潛在遊戲規則改變者。

在今年3月份的股東大會上，三星電子半導體部門負責人全永鉉誓言要按計畫推進HBM4產品的研發和量產，以避免重蹈公司此前在HBM3E市場遭遇的覆轍。

根據研究公司 Counterpoint Research 的最新報告，SK 海力士在第二季度的 HBM 出貨量方面領先，佔有 62% 的份額，其次是美光科技公司 (21%) 和三星電子 (17%)。

HBM4 是當今市場上最“尊貴”的計算必需品之一，主要是因為該記憶體模組將負責提升 AI 性能。三星、SK 海力士和美光等韓國 HBM 製造商正全力以赴，向全球展示具有競爭力的 HBM4 解決方案，以確保其應用。在主流 HBM 製造商中，三星是在該領域經歷多年低迷後強勢回歸的企業之一。在 2025 年半導體展覽會 (SEDEX) 上，三星向公眾展示了其 HBM4 工藝。

據報導，三星正在避免重蹈覆轍，避免在 DRAM 領域失去主導地位。為了確保不落後，這家韓國巨頭正與競爭對手一起推進 HBM4 的量產。據《電子時報》報導，三星 HBM4 邏輯晶片的良率已達到驚人的 90%，這表明該公司的量產進度已步入正軌，更重要的是，目前預計不會出現延期。

據報導，這家韓國巨頭還在實施多項策略，以確保HBM4的早期普及，包括保持有競爭力的價格、提供更高的產能，更重要的是，為NVIDIA等客戶提供更快的引腳速度（額定速度約為11 Gbps），高於SK海力士和美光的預期速度。目前，三星尚未獲得NVIDIA的HBM4供應批准，但考慮到該技術取得的進展，這家韓國巨頭無疑對此持樂觀態度。

除了三星之外，SK海力士也在此次展會上展示了其與台積電合作開發的HBM4模組。考慮到三星的快速發展，以及市場需求達到前所未有的水平，可以肯定的是，DRAM市場的未來競爭將會更加激烈。

三巨頭，競逐HBM 4

SK 海力士、美光科技和三星電子正在展開激烈競爭，以爭奪 HBM4 市場的主導地位，該市場價值估計為 1000 億美元（141 兆韓元）。

繼SK海力士上個月完成下一代HBM4開發並建立量產系統後，三星電子也已開始為HBM4的量產做準備。與此同時，美國美光公司近日宣佈，其下一代HBM4記憶體樣品已開始出貨，其性能和效率均創下了歷史新高。

美光首席執行官 Sanjay Mehrotra 表示：“該模組實現了超過 2.8TB/s 的頻寬和超過 11Gbps 的針腳速度。”這些資料大大超過了 JEDEC HBM4 官方規範的 2TB/s 和 8Gbps。

美光科技已開始出貨 12-Hi HBM4 樣品，以支援主要客戶平台的升級，並聲稱該產品提供業界領先的性能和一流的能效。該公司補充說，其 12-Hi HBM4 產品的主要差異化優勢包括美光科技的 1-gamma DRAM 以及基於 CMOS 的專有晶片和封裝創新。

關於通過邏輯晶片定製選項擴展基礎設計的HBM4E，美光宣佈它不僅會提供標準產品，還會提供基礎邏輯晶片的定製選項。

首席執行官 Sanjay Mehrotra 表示：“定製需要與客戶密切合作，我們預計採用定製基礎邏輯晶片的 HBM4E 將比標準 HBM4E 提供更高的毛利率。” 他補充道：“這項與台積電合作開發的技術，使 NVIDIA 和 AMD 等關鍵客戶能夠定製設計具有最佳化記憶體堆疊的加速器，以實現低延遲和更好的封包路由。”

美光公司計畫今年在價值 1000 億美元的 HBM 市場中佔據比去年大幅提高的市場份額，並預計今年高頻寬記憶體領域的收入將超過 80 億美元。

HBM領域龍頭企業SK海力士宣佈，已於3月份領先美光、三星等向NVIDIA等大客戶出貨12-Hi HBM4樣品，並於9月份開始準備量產。

SK海力士出樣的12-Hi HBM4產品採用台積電12nm工藝製造邏輯晶片，相當於“大腦”，據稱資料處理速度超過每秒2TB（兆兆字節）。不過，目前尚不清楚這款產品是否超越了美光12-Hi HBM4產品，後者的頻寬超過2.8TB/s。

SK Hynix 還計畫為其 HBM4E 系列提供“定製 HBM4E”產品，以滿足 NVIDIA、Broadcom 和 AMD 等客戶的需求。

據報導，三星電子已於9月向NVIDIA等客戶交付了HBM4樣品，其運行速度提升至每秒11Gbps，與美光的規格一致。三星也正在為HBM4的量產做準備，目標是在今年內開始。 (半導體行業觀察)