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三季報在即，三星電子和海力士面臨「極高預期」，考驗「全球AI交易」

AI浪潮推動全球半導體"超級週期"，三星與SK Hynix第三季度合併營業利潤或逼近190兆韓元歷史紀錄。HBM4爭奪戰白熱化，智能體AI將存儲帶寬需求推高十倍，存儲器正成為AI數據中心真正的"血液"。兩份即將出爐的業績，將決定這場繁榮究竟是曇花一現，還是重塑科技基建的結構性變革。 AI驅動的強勁需求和新一代存儲技術的推進，韓國兩大晶片巨頭$三星電子 (005930.KR)$和$SK海力士 (000660.KR)$正處於全球半導體「超級週期」的中心。隨著這兩家公司第三季度業績臨近，其業績表現將成為全球市場檢驗「AI交易」盈利持久性的關鍵試金石。 市場目前對兩家巨頭的業績抱有極高預期。據《首爾經濟日報》引述FnGuide的數據，第三季度三星電子預計將實現199.1兆韓元的營收和105.6兆韓元的營業利潤，而SK海力士的營收和營業利潤預計將分別達到94.1兆韓元和74.1兆韓元。兩家公司的合併營業利潤或逼近創紀錄的189.9兆韓元，直觀反映了當前晶片供應短缺下的強勁市場動能。 然而，在耀眼的帳面數據背後，市場共識預期近期已出現微調。過去三個月內，分析師將三星電子的營收和利潤預期分別下調2.6%和4.4%，對SK Hynix的預期則分別下調5.3%和5%。這一最新動態主要歸因於韓元走強導致的美元計價銷售額縮水，而非存儲市場本身的衰退，但這足以讓市場重新評估匯率波動對科技巨頭短期業績的直接衝擊。
國際#三星電子#SK海力士#HBM4
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三星HBM 4產量，至少翻番

三星預計明年其HBM4系列產品（包括第六代高頻寬記憶體（HBM）HBM4和第七代HBM HBM4E）的產量將比今年至少翻一番。這主要是由於公司計畫將用於HBM DRAM減薄過程中晶圓支撐的“玻璃載體”的需求量比今年增加2.5倍。 據半導體行業20日消息，三星電子計畫將外包清洗用於HBM生產工藝的關鍵部件——玻璃載體的數量從今年的每月2萬片增加到明年的每月5萬片。去年每月僅需清洗1萬片玻璃載體，這意味著今年的需求量將翻一番，明年則將增長2.5倍。 玻璃托架是一種臨時支撐結構，安裝在HBM工藝中DRAM晶圓的底部，以防止晶圓在蝕刻和鑽孔過程中發生彎曲或斷裂。由於HBM需要在有限的厚度內堆疊多個DRAM層，因此隨著堆疊層數的增加，晶圓減薄技術和翹曲控制工藝的重要性也日益凸顯。 三星電子正積極籌備擴大HBM4和HBM4E產品的產能，這兩款產品主要為12層或以上的高堆疊結構。業內分析人士認為，即使考慮到玻璃載體在清洗後可重複使用，且使用量會因進料方式和各工藝的良率而異，如果相關產量增長2.5倍，HBM4和HBM4E的產量極有可能比今年至少翻一番。
科技#HBM4#半導體製造#三星電子
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記憶體行情的下一道考題：三星與海力士的預期差

記憶體行業的供需緊張仍在，但樂觀情緒已經不足以推動投資者繼續加倉。三星與海力士接下來的差距，將取決於HBM漲價能落實多少、長期協議能否穩住利潤，以及賺到的現金如何回到股東手中。 一、市場看多，卻開始認真計算代價 記憶體行情進入了一個更挑剔的階段。高盛9月14日彙總的北美投資者反饋顯示，受訪者普遍認可行業基本面，對三星電子與SK海力士都有很高關注度；但重大短期催化劑不足，以及對持倉狀況的顧慮，仍然限制新增投入。看好行業和願意在當前預期下繼續加倉，已經成為兩個不同的問題。 這一觀察來自多倫多、波士頓、紐約和舊金山的投資者交流。高盛感受到北美投資者比亞洲投資者更積極，卻沒有發現兩家公司之間明確、一致的選股偏好。由於交流人數和抽樣方式沒有公佈，這些反饋適合用來識別爭論，不能當作全球資金配置比例的統計結論。
記憶體行情的下一道考題：三星與海力士的預期差
科技#記憶體行情#三星電子#SK海力士
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DRAM庫存，不足10天？

隨著全球AI基礎設施建設持續升溫，記憶體市場正進入新一輪供需緊平衡周期。韓國券商KB Securities最新研究指出，截至2026年第三季，三星電子與SK海力士的DRAM庫存已降至不足10天，創下近年來極低水平。更值得關注的是，隨著HBM4進入量產階段，大量晶圓資源將向高端AI記憶體傾斜，傳統DRAM和企業級SSD的供應空間被進一步壓縮，2027年市場甚至可能出現“可供銷售庫存耗盡”的情況。 這一輪短缺的根源，並非傳統意義上的需求復甦，而是AI基礎設施投資規模正在發生質變。 KB Securities預計，2027年全球超大規模雲服務商（Hyperscaler）的AI資本支出將達到1.3兆美元，同比增長約60%。與此同時，記憶體在AI伺服器中的價值佔比也迅速攀升。該機構估算，記憶體將佔AI基礎設施投資的57%，相比去年約14%的水平大幅提升；TrendForce的預測更為激進，認為這一比例最高可達到68%。 這意味著，AI伺服器的核心成本正在從單純依賴GPU，逐漸轉向“GPU+HBM+DDR5+SSD”的整體架構。隨著模型參數規模不斷擴大、推理叢集持續擴容，資料頻寬、記憶體容量和記憶體能力已經成為決定AI系統性能的重要組成部分，記憶體的重要性正快速接近計算晶片本身。
科技#DRAM庫存#AI基礎設施#Hyperscaler
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三星、SK海力士庫存不足10天，明年將“無貨可賣”？

隨著人工智慧（AI）基礎設施建設投資加速，記憶體晶片的短缺仍在加劇。據韓國媒體BusinessKorea報導，截至2026年第三季度，三星電子與SK海力士的記憶體半導體庫存已降至不足10天供應量，疊加未來大部分產能已被大客戶通過長協議鎖定，市場擔憂明年可能出現“可供銷售產品耗盡”——即無貨可賣的極端局面。 報導援引韓國券商KB Securities在9月7日發佈的研究報告指出，全球超大規模雲端業者（hyperscalers）2027年對AI基礎設施的投資預估已上修至1.3兆美元，年增率高達60%。 記憶體晶片在AI基礎設施支出中的佔比正在急劇攀升。據KB Securities估算，2027年記憶體晶片將佔AI基礎建設總投資的57%，遠高於2025年的14%；而TrendForce的預估更為激進，認為這一佔比可能高達68%。 KB Securities指出，AI晶片所需的高頻寬記憶體（HBM）向最新一代的HBM4的全面過渡，是導致供應短缺的關鍵壓力源。HBM4生產所需的晶圓產能約為傳統DRAM的三倍，在晶圓產能總體有限的前提下，HBM4全面擴產勢必大幅擠壓傳統DRAM的可用產能。據此預計，2027年DRAM與NAND Flash的位元需求增長率，將雙雙超過供給成長率逾10個百分點。
三星、SK海力士庫存不足10天，明年將“無貨可賣”？
科技#記憶體短缺#AI基礎設施#HBM4
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韓國KB證券：三星、SK海力士記憶體晶片庫存不足10天，明年或現史上最嚴重短缺！（深度）

KB證券這份研報勾勒的核心邏輯鏈條清晰：AI基建投資激增→記憶體需求爆發→HBM4擴產擠壓通用DRAM供給→庫存降至10天以下→明年供需缺口超10%→價格暴漲、業績創歷史新高→當前估值僅3倍市盈率→強力重估在即。報告認為，市場仍以"周期股"的舊眼光看待一個正在發生結構性變化的行業，而變化的幅度可能遠超大多數人的想像。 一、核心結論 KB證券研究本部長Kim Dong-won在報告中將當前記憶體晶片市場定性為"歷史性短缺"（Historic Shortage），核心判斷可概括為"三極疊加"： 二、需求端：AI基建投資的"記憶體化"躍遷
韓國KB證券：三星、SK海力士記憶體晶片庫存不足10天，明年或現史上最嚴重短缺！（深度）
科技#三星電子#SK海力士#輝達
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AI記憶體帳本：訓練、推理與Agent分別需要多少HBM和DRAM

一台AI伺服器很可能先用完記憶體，再用完算力。訓練把權重、啟動值和最佳化器同時堆進HBM；推理讓KV快取隨上下文和並行膨脹；Agent又把狀態佔用拉長到幾分鐘甚至更久。 一、昂貴的GPU為什麼還會停下來等資料 一台裝著高端GPU的伺服器開始工作後，資料會沿著一條很清楚的路徑移動。最熱的權重、啟動值和KV快取留在HBM，CPU正在處理的索引和工具狀態放在系統DRAM，更冷的會話與檢查點繼續下沉到CXL記憶體和SSD。任何一層供數太慢，GPU都只能等待。 記憶體需求因此有四本帳。模型帳記錄權重和執行階段緩衝，訓練帳記錄梯度、最佳化器和啟動值，推理帳記錄每條會話的KV快取，系統帳則裝著資料集、索引、檢查點和工具狀態。四本帳會在同一台機器裡重疊，卻由完全不同的變數驅動。
AI記憶體帳本：訓練、推理與Agent分別需要多少HBM和DRAM
科技#HBM4#AI伺服器#HBM
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SemiAnalysis--韓國為什麼要砸下近兆元做主權 AI

韓國正在把人工智慧基礎設施提升到國家級工程的高度。 今年 7 月，韓國公佈了一項規模約 9190 億美元的投資計畫：到 2029 年建設 8.4GW 資料中心，到 2035 年進一步擴張至 18.4GW。第一階段由 SK 集團、GS 集團和 Naver 分別建設 5GW、2.4GW 和 1GW，SK 集團還將負責第二階段剩餘的 10GW。 這個數字不只是資料中心行業的擴產計畫。它意味著，韓國正在為一件更大的事情準備基礎設施：在本國訓練、部署和控制自己的大模型。 先用一場“國家聯賽”篩選模型
SemiAnalysis--韓國為什麼要砸下近兆元做主權 AI
科技#韓國#算力基礎設施#算力成本