#HBM4
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兆記憶體大廠，淨利潤暴漲216%！記憶體已賣到2029年

HBM4將成為第四季度主流產品。 芯東西10月28日報導，今日，SK海力士發佈2026年第三季度財報。該公司第三季度實現營收約104.62兆韓元（約合人民幣5206.5億元），首次單季營收突破100兆韓元，環比增長32%，同比增長328%。 此外，其營業利潤為83.33兆韓元（約合人民幣4147.0億元），環比增長38%，同比增長632%；淨利潤為39.78兆韓元（約合人民幣1979.7億元），淨利率38%，同比增長216%。 其第三季度毛利達89.65兆韓元（約合人民幣4461.5億元），毛利率為86%，環比提升3個百分點、較去年同期的57%大幅走高。
兆記憶體大廠，淨利潤暴漲216%！記憶體已賣到2029年
科技#SK海力士#財報#AI記憶體
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“供不應求預計將持續至2030年”，記憶體巨頭發聲，股價大幅拉升

10月28日，日韓股市集體高開。 截至發稿，日經225指數漲1.35%。日股記憶體晶片巨頭鎧俠一度漲9%，截至發稿漲近8%。 截至發稿，韓國綜合指數漲超4%，兩大記憶體晶片巨頭SK海力士、三星電子沖高，分別漲超4%、6%。 10月28日，SK海力士發佈2026財年第三季度財報，公司營收與營業利潤均創下季度歷史最高紀錄。
“供不應求預計將持續至2030年”，記憶體巨頭發聲，股價大幅拉升
宏觀#SK海力士#財報公告#AI伺服器
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“記憶體之王”爆賺286億美元，分紅百億美元，高喊“記憶體短缺到2030”

SK海力士的AI記憶體生意，還在刷新盈利紀錄。 SK海力士CEO郭魯正。圖片經由AI處理 當地時間10月28日，SK海力士公佈2026年第三季度財報。財報顯示，SK海力士第三季度營收104.62兆韓元（約合753億美元），同比增長327.9%；營業利潤83.33兆韓元（約合600億美元），同比增長632.1%；淨利潤39.78兆韓元（約合286億美元），同比增長215.7%。 不過，淨利潤並未延續第二季度的高點。第二季度，SK海力士淨利潤達到93.92兆韓元（約合676億美元），第三季度環比下降約58%。
“記憶體之王”爆賺286億美元，分紅百億美元，高喊“記憶體短缺到2030”
科技#SK海力士#AI記憶體#HBM4
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輝達被曝內存大調整：Rubin Ultra轉向8層HBM4、GPU帶寬同步砍13%

為緩解供應鏈壓力，輝達悄然下調HBM4帶寬指標，並將12層堆疊降級至8層混配。此番「降維」操作意在大幅壓降成本，同時變相放寬供應商門檻，HBM產能瓶頸有望藉此破局。 $輝達 (NVDA.US)$正對其下一代AI加速器平台的內存架構進行重大調整，涉及堆疊規格降級與帶寬指標下修兩條並行主線，折射出高帶寬內存供應鏈的深層壓力與成本優化邏輯。 據ZDNet報導，三星和SK海力士正準備於2027年第二季度向輝達Rubin Ultra供應8層HBM4，此舉意味著原定採用12層HBM4E的方案或將生變。與此同時，據Wccftech報導，輝達早在去年9月便已悄然下調Vera Rubin平台的HBM4帶寬規格——每顆Rubin GPU的帶寬削減約13%，HGX Rubin NVL8系統層面降幅則高達26%。 上述調整對HBM供應商及GPU產業鏈均具直接影響。帶寬門檻下調意味著更多HBM4產品有望通過輝達資質認證，潛在供貨來源擴大；而8層配置的引入則將降低每組HBM堆棧的成本與物料清單負擔，在HBM供應持續偏緊的背景下，有望緩解產能瓶頸。
科技#HBM4#輝達#AI加速器
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SK海力士單季營收首破100兆韓元！預計記憶體短缺至2030年，Q4起HBM4將成主力產品

10月28日，SK海力士發佈截至2026年9月30日的2026財年第三季度財務報告。 財報顯示，公司第三季度營業收入為104.6155兆韓元，季度營收史上首次突破100兆韓元。營業利潤為83.3338兆韓元，市場預期為77.5兆韓元。淨利潤為39.7756兆韓元，市場預期為59.66兆韓元。2026財年第三季度營業利益率為80%，淨利潤率為38%。 營收與營業利潤均創季度歷史最高紀錄，營收史上首次突破100兆韓元 在AI記憶體需求增加推動主要產品價格上漲的市場環境下，公司憑藉高附加值產品的競爭力，營業收入和營業利潤再次雙雙刷新季度歷史最高紀錄。特別是營業收入歷史上首次突破100兆韓元大關。營業收入和營業利潤環比分別增長32%和38%。
SK海力士單季營收首破100兆韓元！預計記憶體短缺至2030年，Q4起HBM4將成主力產品
國際#財報公告#SK海力士#HBM4
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三星電子與SK海力士明年二季度量產8層HBM4供應輝達

觀點網訊：10月26日，三星電子和SK海力士已將供應輝達的8層HBM4的量產和出貨時間定在明年第二季度左右。 據知情人士透露，輝達將根據基於Rubin Ultra的NVL機架規模，同時配備8層HBM4；12層HBM4仍將是今年的主要重點，但從明年年中開始，8層HBM4的比例將顯著增加。 (觀點地產網)
國際#三星電子#SK海力士#HBM4
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SK海力士HBM4後道裝置訂單推遲至明年，擴產節奏低於預期

SK海力士第六代HBM4部分後道裝置訂單推遲至明年，龍仁叢集產能亦優先向通用DRAM傾斜，引發擴產節奏與量產憂慮。但券商與業內人士認為，後道技術問題風險可控，且其已交付16層樣品，封裝優勢穩固，過度恐慌並無充分依據。 SK海力士第六代高頻寬記憶體HBM4的產能擴張步伐正在放緩，部分後道工序裝置訂單被推遲至明年，市場對其量產處理程序的預期出現分歧。 據韓國媒體Dealsite援引半導體裝置行業多位知情人士透露，原定今年下半年交付的部分HBM4後道裝置訂單存在延期跡象，後續發單計畫亦尚未明確。與此同時，已交付裝置的滿負荷運轉情況暫無資料佐證，明年投資計畫也尚未向部分供應商正式傳達。上述動態引發市場對SK海力士HBM4擴產節奏的擔憂，相關裝置供應商股價面臨潛在壓力。 值得注意的是，也有觀點認為不宜過度解讀。大信證券分析師柳亨根（류형근）在近期報告中指出，市場對SK海力士向主要客戶供應HBM4的質量問題存在"過度憂慮"，後道工序出現的部分問題屬於可解決範疇，尚不涉及賠償責任。此外，SK海力士已向主要客戶提供HBM4 16層堆疊樣品，在高堆疊封裝技術上仍處於領先地位。
SK海力士HBM4後道裝置訂單推遲至明年，擴產節奏低於預期
科技#SK海力士#HBM4#訂單延期
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從定製基底到16層堆疊：HBM4貴在那裡

HBM4的貴，不只是一顆晶片的定價問題，而是整個DRAM產能體系在AI時代被重新分配的結果。 一條價格曲線正在陡峭抬升。HBM4 12層產品的單價，正從2026年下半年的約2美元/Gb，向2027年的4至5美元/Gb快速攀升——漲幅100%到150%。換成單顆產品更直觀：一顆12層36GB的HBM4堆疊，價格預計從2026年的約600美元翻倍至2027年的約1300美元。 三星已啟動與主要客戶的2027年供應合約談判，報價鎖定在4至5美元/Gb區間的中高位——至少4.5美元/Gb，是當前HBM3E約1.5美元/Gb的三倍以上。 兩代產品之間，不是簡單的"漲價"，而是一次系統性的成本重構。核心追問隨之而來：HBM4憑什麼這麼貴？這些額外的成本到底花在了那裡？
從定製基底到16層堆疊：HBM4貴在那裡
科技#HBM4#成本拆解#AI記憶體