台積電：下一個算力時代主導權開始

半導體業界傳出，台積電從9月起陸續通知客戶，決定自2026年元月起，5nm以下的先進製程將執行連續四年的漲價計畫，報價平均漲幅約3~5%。這是台積電罕見採取的長期調價策略，顯示AI與高效能運算（HPC）需求強勁，台積電在全球晶圓代工市場的議價力與技術領先優勢進一步擴大。

在AI驅動的算力軍備競賽下，微軟、亞馬遜AWS、Google Cloud等雲端巨頭的戰線，已從資料中心延伸至AI PC、車載運算與智慧機器人等邊緣應用，算力需求從“雲”蔓延到“端”。掌握先進製程主導權的台積電，是這場算力升級潮中最大贏家，全球超過8成AI晶片皆由台積電代工。

日前，台積電對IC設計客戶發出通知，針對5nm、4nm、3nm、2nm四大先進技術節點，將會進行連續四年漲價計畫，計算時間從2025年9月開始，其中AI產品和非AI產品的漲價幅度不一樣，據瞭解，每年平均漲價幅度約3％～5％。3nm家族製程報價可望上漲個位數百分比，長期總漲幅或達雙位數。

台積電將公平對待每位客戶、全面性反映生產成本上升與資本支出增加。業界分析，台積電此次提前啟動議價，是因AI晶片與高速運算晶片持續供不應求，包含輝達、AMD、高通、聯發科、蘋果等主要客戶，均需依賴台積電最尖端製程技術。隨著AI PC、自動駕駛與工業機器人等應用加速普及，帶動對5nm以下晶片需求爆發。

同時，台積電也陸續把客戶原本的7nm和6nm產品，導向5nm、4nm製程，等同是減產成熟製程的概念（6nm以上算成熟製程）。此舉固然鞏固先進製程的優勢，但會導致部分成熟客戶面臨供應鏈吃緊的局面，預計明年成熟製程可能會缺貨。（折射到A股就是中芯國際的成熟製程）

科技通膨時代來臨，以前我們習慣電子產品要每年價格調降、規格拉升的時代將出現改變。日前，小米因為儲存晶片漲價壓力，宣佈調漲新機價格;  聯發科也表示反映未來手機晶片製造價格變高，且晶圓代工產能吃緊，也會策略性漲價，而台積電更是首次宣佈先進製程會連續四年漲價，在逆全球化時代下，我們可能要開始習慣「科技通膨」的現象。

另外，市場也推測，台積電的大幅度漲價可能是因應之後的半導體關稅、美國新廠投資額擴大等因素。晶圓代工先進製程前幾年是因為疫情出現客戶大排長龍的吃緊現象，現在又因為AI驅動需求引爆，目前晶圓代工先進製程能有足夠大產能、穩定供應能力的，全球也只有台積電，如此幾乎是「唯一供應商」的地位，確實有主導價格走勢的絕對話語權！隨著

台積電先前已經已經針對同樣製程的AI產品和非AI產品，進行一次差別性的漲價，大幅度調漲AI產品的代工報價。日前，台積電更宣佈從2025年9月起，5nm以下的先進製程將會執行連續四年的漲價計畫，報價的平均漲價幅度約3～5％。

現在台積電算是先進製程的唯一供應商，三星雖然有2奈米製程技術，但產能、良率、技術都跟台積電有相當程度的差距，沒有任何一家客戶會喜歡看到這種沒有第二供應商的生態系統。

因此，最近我們看到，除了 Nvidia出手投資英特爾之外，馬斯克也表示將親自出馬調教三星的生產效率，雙方簽署一份165億美元的協議，一起生產特斯拉下一代AI6晶片（以三星的2奈米SF2製程）。過去特斯拉的AI4晶片就是用三星的14nm和7nm，到了AI5晶片轉用台積電的4nm和3nm。

業界認為，可以理解像是特斯拉、Nvidia這樣規模的企業，不會甘於被單一供應商壓制，三星與特斯拉的代工合約也是三星在先進製程上，扳回一城的關鍵機會。只是這樣的交易會面臨兩難的風險，一是應該沒什麼利潤，如果出貨是以合格晶圓計算，萬一三星良率一直拉不上來，只能投更多產能以滿足出貨數量，那就難以獲利。再來，馬斯特應該會派大舉工程師進駐三星晶圓廠，免不了有養虎遺患的聯想。

對於台積電的先進製程連續漲價四年的計畫，有客戶指出，想到還沒有生產的產品報價這麼貴，有點頭痛。過去12nm製程一片晶圓報價約5000美元，7nm製程約10000美元，到了3nm製程一片晶圓高達20000美元。N3E價格可更貴，可能要接近25,000美元，到了2nm製程一片晶圓將30,000美元。

在封裝領域，台積電CoWos及先進封裝產能同樣供不應求，公司已擴產應對。從設計技術協同改善（DTCO）進展到系統技術協同改善（STCO），台積電在製程整合、系統效能與能耗表現皆處領先地位，難以被取代。

台積電漲價不僅反映成本壓力，更是強化產業競爭力與維繫研發投資的長期策略。隨AI應用滲透率持續提高，外資預估台積電AI相關營收佔比，原定2028年達總收入35%，如今有望提前至2026年達標。

這不只是漲價，而是台積電宣示下一個算力時代主導權的開始。(見小日明輝)