強得離譜！實測Nano Banana Pro：甚至不想叫它AI，這是視覺層面的AGI！

2025/11/22

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臥槽

真的，兄弟們

這一次，我真的詞窮了

昨晚Google繼Gemini 3 pro 後又丟出了王炸——Nano Banana Pro（核心就是Gemini 3 Pro Image 模型）

nano banana已經很厲害了，pro我直接跪了

我看著螢幕，腦子裡只有兩個字在無限循環：離譜

這是Gemini 3 pro 的大腦直接長出了眼睛和手。它不僅能看懂你在說什麼，它甚至比你更懂物理、懂程式碼、懂財報、懂生物！

為了證明我沒瞎吹，我把外網大神們測出來的 名場面 全都搬來了

坐穩了，車速很快，熬夜爆肝奉上！

1. 文字與邏輯的「降維打擊」：人類史上最強的壓縮演算法

Nano Banana Pro 的渲染能力，讓我覺得以前用的都是假AI

案例一：論文秒變板書

直接把一篇枯燥的學術論文丟進去，要求把它變成教授講課的白板。

提示詞：把這篇論文變成教授的白板板書圖：要有圖解、箭頭、框圖，以及解釋核心概念的視覺說明。使用彩色繪製

這裡我們把《Attention Is All You Need》論文扔進去，結果？你們自己看：

這不僅是畫得像，它是真的讀懂了論文！拼，箭頭邏輯、核心概念解釋…！這基本上是人類歷史上最強的壓縮演算法

案例二：代碼直接變圖

更騷的來了，有人餵給它一段Gemini 3 生成的AI 計算提交記錄的 原始Graphviz 代碼（DOT 語言代碼）。注意，是代碼！

它都不帶喘氣的，直接一次性渲染出了帶有Logo 的完美圖表

案例三：部落格變雜誌

文字排版能力也是天花板等級。把Gemini 3 發佈官方的技術部落格扔進去，讓它生成一張“放在桌上的精美雜誌內頁”

提示詞：把整段文字逐字逐句地放入一張放在桌上的光面雜誌文章照片中，要有照片、精美的排版設計、引語和大膽的格式

看這排版、這引語設計，你說這是設計大師排了一下午我都信

2. 它真的「懂」這個世界（硬蕊知識庫）

以前的AI 是瞎蒙，Nano Banana Pro 是真懂。因為它背後連著Google Search 和Gemini 3 的推理大腦

案例四& 五：硬蕊工藝與生活幽默

看看這個關於「PCB電路板製造全流程」的圖。這可是硬派工業流程！

提示詞：

Explain all the steps in PCB manufacturing:
1. Design & Output: Creation of schematic and layout (Gerber files).
2. DFM Check: Design for Manufacturability review to catch errors.
3. Film Generation: Laser plotting of photo films for each layer (or Laser Direct Imaging).
4.  Surface Preparation: Cleaning and roughening the copper laminate. 
5.  Inner Layer Imaging: Applying photoresist and exposing it to UV light to define traces.
6.  Etching: Chemical removal of unwanted copper, leaving only the circuitry. 
7.  Resist Stripping: Removing the hardened photoresist. 
8.  AOI (Automated Optical Inspection): Scanning inner layers for shorts or opens. 
9.  Oxide Application: Chemical treatment to improve bond strength between layers. 10. Lamination: Stacking layers with epoxy (prepreg) and bonding them under heat and pressure.
11. Drilling: Computer-controlled drilling of vias and mounting holes. 
12. Desmearing: Chemical removal of resin residue from drill holes. 
13. Electroless Copper: Depositing a thin layer of copper to make hole walls conductive. 
14. Panel Plating: Thickening the copper layer in the holes and on the surface.
15. Outer Layer Imaging: Applying photoresist to define the outer circuit pattern. 
16. Pattern Plating: Plating additional copper onto exposed traces and holes, followed by Tin Plating (which acts as an etch resist). 
17. Resist Stripping: Removing the photoresist to expose the unwanted copper. 
18. Etching: Removing the unwanted copper (the tin protects the desired circuitry). 
19. Tin Stripping: Chemically removing the protective tin layer.
20. Solder Mask: Applying UV-curable ink (usually green) and exposing it to define solderable areas. 
21. Silkscreen: Printing component legends, logos, and text (white ink). 
22. Surface Finish: Applying a conductive finish to exposed pads.
23. Electrical Testing: Checking for electrical continuity and isolation (Flying Probe or Bed of Nails). 
24. Profiling: Cutting individual boards from the production panel (V-scoring or Routing). 
25. Final QC: Visual and dimensional inspection before packaging.