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據報導,戴爾、惠普等科技公司警告稱,由於人工智慧基礎設施建設帶來的記憶體晶片需求激增,明年記憶體晶片供應可能出現短缺。
小米等消費電子產品製造商已就價格可能上漲發出警告,而聯想等公司則已開始囤積記憶體晶片,以應對成本上漲。Counterpoint Research本月預測,到明年第二季度,記憶體模組的價格將上漲 50%。
記憶體短缺將威脅到從手機到醫療裝置和汽車等各種產品的製造成本,幾乎所有用於儲存資料的現代電子裝置都使用此類晶片。人工智慧的蓬勃發展間接導致了這一問題。
記憶體晶片分為兩種類型:一種用於輔助處理,另一種用於儲存資訊。製造商正在增加產能,以滿足人工智慧系統中使用的新型、更複雜、利潤更高的產品的需求,從而導致更常見的記憶體類型出現短缺。
戴爾首席營運官Jeff Clarke 11月25日在與分析師的電話會議上表示,戴爾從未見過“成本上漲如此之快”。他指出,動態隨機存取儲存器(簡稱DRAM,包括用於人工智慧和個人電腦晶片的高頻寬記憶體)、硬碟以及NAND快閃記憶體的供應都趨於緊張,所有產品的成本都在上漲。
戴爾將調整產品配置和組合,但Clarke 表示,他認為這種影響最終會波及消費者。這家總部位於美國德克薩斯州的電腦製造商將考慮所有方案,包括重新定價部分產品。
美國製裁也加劇了供應短缺,限制了中國新進入者的技術能力。
總部位於美國加州帕洛阿爾托的惠普首席執行官Enrique Lores在接受採訪時表示,惠普預計2026年下半年將面臨嚴峻挑戰,並將在必要時提高價格。他表示:“對於下半年,我們將採取謹慎的業績指引,同時採取積極的措施”,例如引入更多記憶體供應商,並減少產品中的記憶體使用量。該公司估計,記憶體成本佔普通PC成本的15%至18%。 (半導體技術天地)