據報導，戴爾、惠普等科技公司警告稱，由於人工智慧基礎設施建設帶來的記憶體晶片需求激增，明年記憶體晶片供應可能出現短缺。小米等消費電子產品製造商已就價格可能上漲發出警告，而聯想等公司則已開始囤積記憶體晶片，以應對成本上漲。Counterpoint Research本月預測，到明年第二季度，記憶體模組的價格將上漲 50%。記憶體短缺將威脅到從手機到醫療裝置和汽車等各種產品的製造成本，幾乎所有用於儲存資料的現代電子裝置都使用此類晶片。人工智慧的蓬勃發展間接導致了這一問題。記憶體晶片分為兩種類型：一種用於輔助處理，另一種用於儲存資訊。製造商正在增加產能，以滿足人工智慧系統中使用的新型、更複雜、利潤更高的產品的需求，從而導致更常見的記憶體類型出現短缺。戴爾首席營運官Jeff Clarke 11月25日在與分析師的電話會議上表示，戴爾從未見過“成本上漲如此之快”。他指出，動態隨機存取儲存器（簡稱DRAM，包括用於人工智慧和個人電腦晶片的高頻寬記憶體）、硬碟以及NAND快閃記憶體的供應都趨於緊張，所有產品的成本都在上漲。戴爾將調整產品配置和組合，但Clarke 表示，他認為這種影響最終會波及消費者。這家總部位於美國德克薩斯州的電腦製造商將考慮所有方案，包括重新定價部分產品。美國製裁也加劇了供應短缺，限制了中國新進入者的技術能力。總部位於美國加州帕洛阿爾托的惠普首席執行官Enrique Lores在接受採訪時表示，惠普預計2026年下半年將面臨嚴峻挑戰，並將在必要時提高價格。他表示：“對於下半年，我們將採取謹慎的業績指引，同時採取積極的措施”，例如引入更多記憶體供應商，並減少產品中的記憶體使用量。該公司估計，記憶體成本佔普通PC成本的15%至18%。 (半導體技術天地)

11月14日消息，據外媒報導，應用材料CEO狄克森表示，由於美國更嚴格管控，他們無法再向中國記憶體晶片和成熟製程市場供應裝置！應用材料指出，由於美國出口管制趨嚴，讓應用材料對中國的市場准入受限，預計2026年在中國晶片製造裝置支出將下滑。CEO狄克森表示，其他競爭對手仍持續向應用材料無法服務的中國企業銷售裝置。應用材料在中國大陸市場收入佔比已從過去的近40%下滑至約20%多的水平。11月13日，應用材料夜盤跌超4.3%，報213.59美元。消息顯示，應用材料公佈2025財年第四財季業績，營收年減3%至68億美元。其中，半導體系統業務收入較去年同期下降8%至47.6億美元；調整後淨利潤年減10%至17.32億美元。今年10月25日，應用材料表示，將裁減約4%的員工，約1,400個職位，以精簡營運。由於美國對半導體出口的管制趨嚴，影響應用材料的業務。據悉，應用材料是美國最大的半導體製造裝置供貨商之一，其監管申報檔案顯示，此次裁員將產生1.6億至1.8億美元的費用，主要將在2025會計年度第4季認列。應用材料執行長狄克森表示："我們的目標是持續轉型工作模式、加快速度、簡化決策流程，專注於最重要的事項，為公司未來幾年的顯著成長做好準備。" （半導體產業圈）

「這兩個月記憶體晶片價格累計上漲超過70%，漲勢比黃金還快。」位於東莞的誠邦股份記憶體晶片子公司芯存誠邦負責人對介面新聞記者說，」年初我們做規劃的時候，全年利潤可能在1600萬到1800萬之間，但因為漲價相當於來了，將達到300萬一倍能達成3000萬一倍。全球記憶體晶片市場價格的異動，正廣東掀起產業鏈連鎖反應。自2025年9月以來，記憶體晶片產品的核心元件，DRAM和NAND顆粒持續上行。 TrendForce集邦諮詢資料顯示，2025年第三季度，DRAM價格較去年同期大幅上漲171.8%。10月，三星電子率先暫停DDR5 DRAM合約報價，SK海力士、美光等原廠隨即跟進，恢復報價時間預計將延後至11月中旬。廣東的記憶體晶片產業鏈主要集中在中下游環節。依託珠三角密集的電子製造體系，形成了以深圳、東莞為核心的模組封測與應用群集。江波龍、佰維、德明利、晶存等企業分佈其中，業務涵蓋記憶體晶片設計、封裝測試與模組生產，產品廣泛應用於消費性電子與AI終端儲存等領域。記憶體晶片在過去三年經歷了需求不足、產能過剩的低迷周期煎熬，但眼下，產業鏈在漲價潮下，終於迎來了「牛奶和面包」。圖片來源：視覺中國模組廠的生意誠邦股份、晶存科技、江波龍、佰維儲存等廣東模組廠商，同時也感受到了這一輪行情的升溫。模組廠位於漲價鏈條的第一層，既是上游採購方，也是下游整機廠的直接供貨商，對價格波動特別敏感。深圳晶存科技負責人對介面新聞表示，「這波漲價潮讓像我們這樣的模組廠今年業績明顯回升，利潤將比去年增長大幅度增長，明年還能超過翻倍的增長」。記者在位於東莞的誠邦股份記憶體晶片工廠觀察到，目前產線上的機器都在開足馬力工作，工人們正在緊鑼密鼓生產。財報顯示，誠邦股份第三季單季淨利年增127.95%；佰維儲存，第三季開始轉虧為盈，獲利季增大幅回升；江波龍第三季淨利為6.98億元，年減1994.42%。模組廠的核心業務，是採購儲存晶圓或顆粒，將其與主控晶片等進行封裝、測試後形成儲存模組，再銷售給下游品牌廠商或通路經銷商。像目前熱門的消費電子需要極薄、微型封裝，三星、SK海力士等原廠尚未涉足這一細分領域，而佰維、晶存、誠邦等模組廠承擔了這類特殊封裝任務。根據功能差異，儲存模組主要分為使用DRAM顆粒的記憶體模組，以及使用NAND Flash顆粒的快閃記憶體模組。「這一輪漲價的起點在晶圓，主要是晶圓先漲價，這個最核心的成本就在晶圓上。」上述人士說。他解釋，隨著AI基礎設施投資爆發，全球算力中心對記憶體晶片的需求陡增，原廠產能被OpenAI、亞馬遜、Google等頭部客戶提前鎖定，留給消費端的出貨量明顯減少。 “這些網際網路公司投幾百億美金進算力建設，這就需要大量儲存晶片。要是沒有儲存晶片，就沒辦法存放資料。”但一位模組廠負責人對介面新聞表示：模組廠並非真正的“漲價受益者”，利潤波動更多取決於庫存策略。 “如果前期原料囤貨多，單價不一定能上去。”對於未來走勢，他判斷短期內（未來三到六個月）不會再出現像這次「兩個月漲70%」的極端行情，但中期仍具漲勢。 “我們和業內一些比較資深的人交流，認為未來一年內整體漲幅在50%到80%之間是有可能的。”他同時指出，晶圓製造與原廠投產周期普遍較長，通常需要三到四年。而本輪供需緊張並非短期現象，而是前幾年投產節奏與當下AI需求爆發之間的結構性錯位所致。「現在的缺口，其實是前年就埋下的。像國內的長儲（長江儲存），早在前兩年就已投產，今年才逐步釋放產能。再加上像華為這樣的終端廠商用量劇增，整個驅動效應就非常明顯。”代理商的賭局模組廠們在重新計算利潤空間，代理商也忙著「搏價格」。近日坊間傳聞，深圳有幾個人湊資約5億元，在市場上囤了大量8至22TB的機械硬碟（HDD），已持貨兩個月未出手，賭的是年底前行情還會繼續上漲。「5億不一定，但上億級的盤子肯定有。」一位從業10多年的儲存代理商向介面新聞分析。同時，據他透露，不僅是深圳，其實保守估算目前約八成儲存代理商都在滿倉囤貨，“包括我自己，這個行業不囤貨是沒辦法做，但囤多少主要看自己的實力，身邊囤上千萬貨的同行很多。”深圳之所以成為儲存現貨市場的風向標，主要有三點原因：貿易商集中、地理位置靠近香港、以及國際原廠辦事處多設在此地，包括三星、SK海力士、美光等。根據介面新聞瞭解，像重慶、四川這些地區的儲存代理商都會在深圳拿貨。 「春江水暖鴨先知，在深圳能最先感受到儲存價格的變化。」一位代理商說。介面新聞也瞭解到，在近段時間儲存代理商群聊中，報價單幾乎每天都在刷新。 「最近稍微緩和了一點，前段時間漲得最猛時，一天能改好幾次報價。」上述代理商對介面新聞表示， 「我們在國慶之後就接到了消息，說DDR5記憶體的供應要到2025年底才可能恢復正常。這兩個月基本上沒有貨進來，國內一級代理商都收到了類似通知。」他進一步表示，通路的實際需求並沒有明顯增長，“和往年差不多，頂多持平。真正的原因不是需求變好，而是上游沒貨，供給被大幅壓縮，大部分產能都轉向了HBM，也就是算力中心用的高頻寬儲存。”目前市場囤積的主要集中在兩類產品，一類是記憶體條（以DDR4、DDR5為主），另一類是NAND Flash及SSD整機產品；部分投資者甚至囤積大容量機械硬碟（HDD）。除了囤貨坐等漲價，也有不少人選擇在價格波動中頻繁倒手。“最近的行情確實有這種現象。”有代理商告訴介面新聞，“比如我400元進的貨，總代現在已經漲到450元了，我可能會以440元賣給同行。大家之間相互倒手的情況很多。”他解釋，這是業界常見的資金周轉方式。 「我400進的貨，賣440也能賺一點。很多時候是因為帳期快到了，需要回籠資金，就先出一部分貨，把資金補上，再去進新的貨。”終端市場的傳導漲價正從模組環節向下游傳導。深圳聚集大量消費電子製造企業，從平板電腦到智慧家庭產品，幾乎所有終端都依賴DRAM或NAND。上游的價格波動，也正在改變這些廠商的成本結構與生產節奏。一位深圳模組廠負責人對介面新聞表示，其客戶多為消費性電子企業。過去兩年，消費性電子市場整體疲軟，產業競爭激烈，從手機到各類智慧硬體都在內卷，終端需求不足，使得這些顧客對上游價格波動反應較慢。不過，從10月開始情況明顯變化。隨著記憶體晶片供應趨緊，越來越多客戶意識到問題的嚴重性，開始主動尋找供貨管道。若不提前備貨，可能面臨無料可用的風險，目前已有不少客戶主動上門要貨。“最近老有公司找我要貨，我都不敢回公司，怕得罪客戶”，上述人士說。他進一步表示，近期終端廠商普遍面臨較大成本壓力。以手機為例，若儲存成本上漲數十美元，原本僅約5%利潤率的廠商幾乎難以承受。而在部分低價產品中，影響更為明顯。 「例如電視盒子，一套產品可能只賣二三十美元，卻要用到兩個記憶體晶片，一個DRAM，一個NAND Flash，這兩項成本加起來就漲了十幾美元，幾乎比盒子本身還貴。估計這一波下來的話，加速洗牌，有很多客戶做不下去了。」他說不下去了。」他說不下去了。該負責人透露，目前公司的訂單主要集中在資金實力雄厚、對價格不敏感的客戶，貨源多優先供應給資本開支較大的網際網路企業，這類客戶更能接受漲價。而手機廠商的議價空間已經明顯下降，因為模組廠在客戶選擇上也擁有了更大空間。小米產品行銷總監馬志宇11月3日發文稱，看到明年最新的成本預估，有點驚悚。他也提醒消費者，這次雙十一，如果還能疊加國補，就且買且珍惜。其實實用記憶體的都涉及，只是PC的記憶體相對最大，所以影響更加明顯。廣州一家服務創業家和小品牌的代工廠也感受到漲價壓力。該工廠負責人向介面新聞提到，“我們主要做批次生產，晶片一般通過代理商採購。那款並不熱門的儲存晶片，從上個月到現在已經漲了50%。以前3美元一顆，現在接近5美元。要是走正常管道，市價幾乎翻倍。”同時，該工廠負責人認為，作為OEM，成本上漲的影響相對有限，“但對於小的品牌方來說壓力會更大，他們也不敢囤貨，因為沒法預估產品的預售量。”「儲存漲價，對誰都繞不開。現在幾乎所有智慧裝置，都離不開儲存。」一位深圳硬體創業家說。對一般消費者而言，儲存價格上漲體現在可見的終端產品上。一位消費者告訴介面新聞，他9月初在京東買了一塊1TB固態硬碟，到手價398元。兩個月後再看，同款產品在同一店舖的售價已升至549元，漲幅超過三成。從PC、手機到硬碟，所有依賴儲存的產業，都需要在這場周期浪潮中重新審視供應策略。多位業界人士對介面新聞表示，這一輪記憶體晶片的行情可能會持續五到六年。 「接下來五年，我們做存放這一塊，肯定會感覺越來越好做。」一位儲存代理商說。摩根士丹利的最新研發也給出相似判斷，AI驅動下儲存產業供需失衡加劇，預計將開啟持續數年的“超級周期”，到2027年全球儲存市場規模有望向3000億美元邁進，儲存晶片產業或正迎來新一輪產業周期的起點。對整個產業來說，這不僅是一場周期回暖，更像是一場重啟。 （介面新聞）

記憶體晶片競賽，再度升溫。日前，摩根士丹利研報指出，AI驅動下儲存產業供需失衡加劇，預計將開啟持續數年的「超級周期」，到2027年全球儲存市場規模可望向3000億美元邁進，儲存晶片產業或正迎來新一輪產業周期的起點。01. 記憶體晶片，開啟超級周期記憶體晶片周期性顯著強於其他半導體細分領域，近 13 年呈現 3-4 年一輪的周期規律，目前正處於第四輪周期。回顧前三輪：2012-2015 年由智慧型機換機潮驅動，後因擴產供過於求下行；2016-2019 年受益 3D NAND 產能轉移、DDR4 迭代及手機遊戲需求，DRAM 等產品價格漲幅超 100%，後續受 PC/ 伺服器需求疲軟；2020-2023 年疫情催生遠距辦公與資料中心需求，儲存先漲後因需求疲軟、產能過剩下跌超 50%。2024 年至今，AI 算力基建與 HBM 技術革命成為新引擎，改寫傳統周期邏輯。第四輪周期中，儲存需求不再依賴個人消費端，企業級 AI 資本開支成為重要支撐，驅動 HBM、DDR4/DDR5 及企業級 SSD 等市場大規模成長。在此趨勢下，三星、SK海力士等產業龍頭開啟新一輪爭奪戰，業績迎來空前高增。10月14日，三星公佈的初步財報顯示，Q3營業利潤為12.1兆韓元，年增31.81%，季增158.55%，大超預期。三星單季營業利潤歷經5個季度，再次回升至10兆韓元以上，也創下自2022年第二季（14.1兆韓元）以來的最高紀錄。第三季銷售額為86兆韓元，年成長8.72%，季增15.33%，創下歷史新高。三星將於本月稍後公佈包含淨利潤和部門明細項目的完整財報。SK海力士Q3營運利潤首度突破10兆韓元大關，達11.38兆韓元，較去年同期激增62%；營收24.45兆韓元，年增39%；淨利12.598兆韓元，三個核心指標皆刷新歷史紀錄。HBM業務成為驅動業績成長的核心引擎。財報揭露，12層堆疊的HBM3E及伺服器DDR5等高階產品貢獻了主要收入增量，推動公司毛利率攀升至57%。據悉，三星與SK海力士近日已通知客戶：2025 年第四季合約或現貨價格將調高至約 30% 的幅度，涉及DRAM 與 NAND Flash 產品。隨著雲端伺服器、AI 模型訓練及推理需求的疊加，DRAM 與 NAND 的供需格局正在改變。多家國際電子與伺服器廠商據稱在近日積極與三星、SK 海力士磋商「2-3 年期」中長期供貨協議，以鎖定未來資源、避免價格波動風險。DRAM價格攀升的部分原因在於產能受到HBM的擠壓。根據通報引述美光首席商務官Sumit Sadhana的言論，HBM消耗的晶圓產能是標準DRAM的三倍以上。由於利潤豐厚，記憶體製造商有充分的動力優先生產HBM。02. SK海力士，連續三季蟬聯DRAM市場榜首在過去兩季中：2025年Q1，SK 海力士首次打破三星電子自1992年以來的長期壟斷，以36.9%的市佔率登頂 DRAM 全球榜首，終結了三星長達 33 年的霸主地位。這項里程碑式的突破，標誌著 DRAM 市場格局正式進入雙雄爭霸的全新階段。Q1三星市佔率降至 34.4%，SK 海力士憑藉 2.5 個百分點的優勢實現首次超越。Q2 競爭差距進一步拉大，SK 海力士市佔率飆升至 39.5%，而三星市佔率續跌至 33.3%，兩者差距擴大至 6.2 個百分點。隨著SK海力士Q3財報的公佈，新一季DRAM王座競賽也已經有了答案。根據Counterpoint Research 的《儲存市場追蹤報告》，2025年Q3，SK 海力士的 DRAM 營收季增11%，年增54%，以35%的營收份額連續第三個季度穩居全球 DRAM 市場第一。在HBM和通用 DRAM強勁表現的推動下，該公司本季的 DRAM 營收也創下了歷史新高。三星電子以34%的市佔率位居第二，營收季增29%、年增24%，與 SK 海力士之間的差距較去年縮小了5個百分點。雖然本季 SK 海力士在整體儲存市場上被三星電子反超，但在 HBM 和通用 DRAM 強勁需求的支援下，該公司繼續領先 DRAM 市場。在 HBM 市場，SK 海力士以58%的市場份額繼續佔據主導地位。HBM 在其第三季 DRAM 總銷售額中佔比高達40%。此外，公司也預計將順利依照客戶需求推動 HBM4 產品的交付。在通用 DRAM 領域，需求回升與價格上漲也為公司業績提供了強力支撐。Counterpoint Research 分析師 Jeongku Choi表示：“隨著 AI 存儲需求保持高位，SK 海力士有望在Q4延續之前的強勁表現。公司在 HBM4 研發中積極響應客戶需求，並在良率表現方面依舊處於行業領先水平。”SK海力士已與核心客戶完成HBM4的供應談判，並計劃於第四季啟動量產出貨。三星計劃在10月27日至31日的「Samsung Tech Fair 2025」技術展上亮相其第六代12層HBM4產品，並計劃今年稍後進入量產階段。分析師分析預計12層HBM4產品的售價為每片500美元，較目前約300美元的12層HBM3e價格高出60%以上。SK海力士的財報也指出，已完成與主要客戶關於2026年HBM供應的全部談判，併計劃在2025年四季度開始出貨次世代HBM4產品，2026年進行全面銷售。更關鍵的是，SK海力士已鎖定2026年所有DRAM和NAND產能的客戶需求，預計2026年DRAM出貨量將同比增長超20%，並預測HBM供應緊張將持續至2027年。但競爭態勢正在發生微妙變化。美光已向輝達供應部分HBM產品，而三星電子上月通過了輝達針對先進HBM產品的資格測試。Counterpoint Research研究總監MS Hwang警告：“SK海力士要持續盈利，保持和增強競爭優勢將至關重要。”在後續 DRAM 市場的技術競賽中，這些儲存巨頭均鉚足了力道。03. 存放龍頭，上High NA EUV了HighNA EUV 是一項關鍵技術，它開啟了半導體產業的下一章。這並非對HighNA EUV 光刻機的吹捧，是目前晶片製造的現狀。對於儲存行業來說亦是如此。High NA EUV微影機是下一代晶片製造的關鍵技術，與傳統EUV相比，它能提供1.7倍更精細的電路圖案和2.9倍更高的電晶體密度，光學精度提升了40%。這對於生產密度更高、更節能、性能更強大的2nm代工晶片以及先進儲存產品（如垂直通道電晶體DRAM和第六代HBM4）至關重要。本月，市場消息指出三星電子正加速押注DRAM 領域，從 ASML購入 5 台全新 High-NA EUV 光刻機，其中2 台將部署在三星半導體代工事業部，其餘設備則專供儲存事業部。此前，三星曾在京畿道園區引進過一台用於研發的High-NA EUV 設備，此次引進的機器將用於“產品量產”，對於三星來說尚屬首次。上個月，SK海力士也剛宣佈，已將業界首款量產型High NA EUV引進韓國利川M16廠。不過目前引進的High NA EUV多用於研發、試生產，並非當前一代產品就會使用High NA EUV生產。在探究這兩大儲存龍頭何時用上High NA EUV，要從目前市場的競逐熱點1c DRAM說起。2024年8月，SK海力士就曾宣佈成功開發全球首款第六代10nm等級1c製程DDR5 DRAM，是1b平台的延伸，生產效率更高，運轉速度、效能方面顯著改善。除DDR5外，SK海力士旗下LPDDR6、GDDR7等也將採用此製程。10nm級的DRAM已經開始引進了EUV光刻技術，但通常只有很少的關鍵層數應用，絕大部分依然是DUV光刻。今年8月，SK海力士又將其1c製程DRAM製造，首次升級到了6層EUV光刻，這將有助於提升產品的性能和良率，使得SK海力士能夠推出存儲位元更密集、讀寫速度更快、功耗更低的DDR5內存堆以及更高容量的HBM棧。市場消息稱，SK海力士的 1c DRAM 已經實現了 80%-90% 的良率，預計將在1d 和 0a DRAM 等下一代產品上更多的使用EUV光刻，最終將為使用更先進的High NA EUV奠定基礎。三星電子在第六代10nm 1c DRAM製程的開發上遭遇了挑戰，導致預計完成時間持續延後。據悉，三星下一代 1c DRAM 在 HBM4 上的良率僅有約 50%，不過三星將會在那一代產品中使用EUV光刻機尚不清楚。另一間儲存龍頭美光方面，尚未使用 High NA EUV。美光在 2025 年推出了採用全新 1γ（1-gamma）製造製程的 16Gb DDR5 設備，該製程是美光首次採用 EUV 光刻技術的製程。但美光採用的是將 EUV 與多重圖案化 DUV 技術結合的方式，僅對關鍵金屬層使用 EUV 光刻，其餘層仍採用深紫外光（DUV）多重曝光技術。不過對於 DRAM 的後續演進，美光似乎有自己的想法。美光，另闢蹊徑？隨著與三星電子和SK海力士的競爭日益激烈，美光科技正加速其10奈米以下DRAM製程路線圖的推進。據悉，美光正在評估兩條潛在的路線圖。一條路線遵循常規順序，從目前的第七代 (1d) 10nm 製程發展到大約 10.1nm 的第八代 (1e)。另一條路線則更具雄心，它完全跳過 1e 步驟，直接過渡到真正的 9nm DRAM 製程。在 DRAM 製造中，更窄的線寬可帶來更高的密度和性能。10nm 級製程已歷經數代演進——1x、1y、1z、1a、1b 和 1c——每一代都實現了更精細的微縮。最新的商業化節點 1c 尺寸約為 11.2nm。一位業內人士指出，關鍵變數在於美光公司能將其1d節點縮小多少。如果1d線寬保持在10.9奈米左右，那麼它可能需要先引入10.1奈米的1e工藝，然後再進一步降低。但如果1d達到約10.2奈米，美光公司就有可能跳過1e工藝，直接進入9奈米級別，這將是一次意義重大的技術飛躍。據報導，三星計劃直接從其1d節點轉向9nm（0a）DRAM工藝，而SK海力士預計將採取類似的快速發展戰略。隨著這兩家韓國競爭對手加快9nm製程的開發，美光公司正在調整其路線圖以保持競爭力。04. 收納兩龍頭，還搭上了OpenAI日前，三星電子和SK海力士分別與OpenAI簽署協議，宣佈作為核心合作夥伴，參與全球人工智慧基礎設施計畫Stargate。Stargate是OpenAI價值5000億美元的資料中心基礎設施項目，計畫為OpenAI的ChatGPT建造20個專注於AI的資料中心。目標是在2029年前投入營運。OpenAI正與軟銀和甲骨文在該專案上合作。此外，OpenAI也正與三星和SK海力士合作在韓國建造兩個資料中心，初始容量為20兆瓦。未來一段時間，三星和SK海力士將擴大記憶體晶片產量，目標是每月90萬片DRAM晶圓。OpenAI沒有說明這是標準DRAM還是專用HBM。不過，KED Global媒體稱這是HBM的。因為OpenAI 的「Stargate」 計劃要承載下一代千億參數大模型，每秒需處理數千萬次數據互動，傳統 DDR5 內存數百 GB/s 的頻寬早已捉襟見肘，而三星與 SK 海 力士主打的 HBM（ 高頻寬內存）恰好補上短板——HBM3E 的頻寬 3.35TB /PUs延遲據瞭解，Stargate訂單可能還包括伺服器DRAM、圖形DRAM，甚至SSD。KED Global表示，每月90萬片晶圓是目前全球產能的兩倍。據瞭解，SK海力士目前每月營運16萬片D​​RAM和HBM晶圓。這意味著三星和SK海力士都必須建造新的HBM工廠。連鎖反應可能是它們會減少DRAM生產，因為DRAM不如HBM獲利。 （半導體產業縱橫）

先更新一下最新的DRAM和Nand的價格：隨著超大規模企業資本支出增加、人工智慧推理需求及估值變化，讓市場更關注當前記憶體周期回升的持續性；儘管AI 資本支出和估值處於高位，但歷史資料顯示記憶體產業尚未接近峰值。所以關於Memory的Super Cycles這個概念​​，之前野村有提到過，大摩也在提這個概念。目前市場讓我們想起一句老話：歷史不會簡單重複，但總是會有些相似之處。這次是AI推理驅動的需求，上一次是雲端運算的興起。在這個月UBS的memory monthly中，也表示由於demand的成長大於supply的成長，因此明年短缺會一直存在。透過研究過去周期的驅動因素，大摩可以為當前市場找到應對策略。基於這些分析，大摩給以下幾點建議：在周期上升階段，對估值應較寬鬆而非保守。對獲利預期應保持樂觀而非謹慎，尤其是在超級周期中，價格上漲往往被低估。在尋找退出點時，採取逆向思維，提前在周期高峰前行動。深入分析與展望將目前記憶體產業的上漲放在過去超級周期的背景下，市場可能已經消化了不少利多消息。記憶體股票今年平均上漲了178%，但要達到類似2017年高峰時160% YoY的成長，合約價格可能還需要再漲約60%。市場共識似乎傾向於一個正常周期轉折，而大摩基於更大幅度的上漲假設進行了調整。大摩對獲利的樂觀情緒也在增長。近期的一些利多包括：記憶體公司盈利上調才剛開始；半導體和硬體行業的營收預期分別上調了13%和19%；AI基礎設施和token生成需求的持續增長，這些都是需求的關鍵訊號。關於何時退出，歷史資料給了我們一些啟示。記憶體股票在獲利高峰前通常會提早4到8個月見頂，例如2008年、2012年和2018年的周期。隨著營收成長和利潤率改善，獲利預估還有上行空間，但賣方預估此時可能已成落後指標。所以我們要選擇估值有安全邊際的股票，在成長高峰前要保持謹慎。當然大摩在報告中分析的是三星和海力士，都不是我們一般投資人可以交易的。回顧歷史，2017年第四季，MSCI亞洲半導體部門12個月前瞻P/E達到13.3x峰值，到2018年第四季降至約10.0x。目前P/E估值較2018/19峰值高出34%（半導體）和39%（硬體），但低於2023/24周期峰值14%和25%。Demand和Supply模型關於UBS下面這個DRAM的supply和demand summary，之前跟幾個朋友也請教過，說一下大家可能會有疑惑的地方。首先一個明顯是規律是每年都Q1，supply都會比前一年的Q4少很多。而看上圖的資料，demand明明沒有比supply多很多，甚至有的季度demand還比supply要少，那為什麼還會一直缺貨呢？這裡是demand並不是指產業的總需求，而且實際交付的結果，因此看下來supply和demand才差不太多。那現在需求這麼大，供應又很短缺，為什麼供應出來的還沒完全交付掉？因為產業的庫存永遠都不是0，即便供需很緊張，還是有庫存的，只是庫存會變得很低，庫存低的時候，終端的價格就會上漲，當然這個表我們沒辦法看出來庫存的資料。 （梓豪談芯）

根據初步業績，三星電子第三季營業利潤達到12.1兆韓元（約85億美元），創下三年多來最高的季度利潤；同比增長32%，遠超分析師預期。周二（10月14日），全球最大的記憶體晶片製造商三星電子發佈了第三季度初步業績，顯示受益於晶片業務復甦，當季公司營業利潤強勁反彈，且好於市場預期。根據初步業績，三星電子第三季度營業利潤達到12.1兆韓元（約85億美元），創下三年多來最高的季度利潤，遠高於LSEG SmartEstimate預計的10.1兆韓元。第三季度營業利潤同比增長32%，遠超分析師預期，原因是傳統記憶體晶片的需求抵消了高頻寬記憶體（HBM）晶片銷售疲軟的影響。初步業績還顯示，三星電子第三季度銷售額同比增長8.7%，至86兆韓元。這是三星單季銷售額首次突破80兆韓元。雖然三星電子周二未公佈各部門業績，但投行普遍認為負責晶片業務的裝置解決方案（DS）部門營業利潤超過5兆韓元，與第二季度相比，業績反彈超過10倍。三星第三季度業績凸顯出市場對伺服器和AI相關晶片的強勁需求，這提振了傳統DRAM和NAND產品的價格和出貨量。“第三季度業績的意外之喜來自晶片業務，”NH Investment & Securities高級分析師Ryu Young-ho表示。分析師表示，儘管向輝達等主要客戶供應先進的高頻寬儲存器（HBM）晶片的進展慢於預期，但在供應緊張的支撐下，常規儲存晶片（產品）方面的增長有助於緩解影響。“受價格上漲和出貨量增加推動，晶片銷售整體強勁，其中HBM產品在儲存市場佔據的份額有所擴大。此外，由於產能利用率提高幫助緩解固定成本壓力，晶圓代工部門的虧損有所縮小。” Ryu 在一份報告中表示。三星預計將於10月30日發佈完整業績，包括其各項業務的收益明細。在好於預期的初步業績公佈後，三星股價應聲上漲，目前漲0.43%，報93700韓元，盤中一度上漲逾3%，創下歷史新高。今年以來，三星股價已經累計上漲約75%。分析師表示，近年來儲存晶片製造商專注於投資先進晶片，可能限制了傳統儲存晶片的生產，這可能會延長供應短缺的時間，並推高人工智慧伺服器所需晶片的價格。TrendForce的資料顯示，一些廣泛用於伺服器、智慧型手機和個人電腦的DRAM晶片的價格，在第三季度較上年同期上漲了171.8%。 (科創板日報)

曾經價格低廉的固態硬碟（SSD，Solid State Drive）、動態隨機存取記憶體（DRAM，Dynamic Random Access Memory）和機械式硬碟（HDD，Hard Disk Drive），如今價格正快速攀升。人工智慧（AI）需求激增與供應受限的雙重作用，正造就多年來最緊張的市場格局。幾乎所有分析公司與記憶體製造商如今都在警告：NAND 快閃記憶體與DRAM 記憶體即將出現短缺，未來數月甚至數年，固態硬碟與記憶體價格將大幅飆升，部分機構甚至預測短缺可能持續十年。這項潛在短缺已癒發難以忽視，產業發出的警告也愈發嚴峻——人工智慧資料中心的龐大需求，已開始佔據全球記憶體產能的主導地位。過去兩年多來，儲存升級一直是電腦攢機者難得的「好消息」。 2023 年，固態硬碟價格暴跌至歷史最低點，高效能NVMe 固態硬碟的售價甚至與一般機械硬碟相差無幾。 DRAM 記憶體也緊追在後，價格跌至近十年未見的低點。但到了2024 年，情勢徹底逆轉，NAND 快閃記憶體與DRAM 記憶體價格雙雙開啟上漲通道。這項轉變根源在於記憶體製造的周期性特徵，但在本次周期中，人工智慧與超大規模資料中心營運商（hyperscalers）的極端需求進一步放大了這一趨勢。最終結果是全行業範圍的供應緊縮，幾乎涵蓋所有領域：從消費級固態硬碟、DDR4 記憶體套裝，到企業級儲存陣列、大容量機械硬碟出貨量，所有品類都呈現出一個共同趨勢——成本集體上漲，這種全面漲價的態勢是市場多年來未曾出現過的。從供應過剩到短缺：市場的劇烈反轉2022 年至2023 年初的產業低迷期，讓記憶體製造商陷入困境。當時NAND 快閃記憶體與DRAM 記憶體均低於成本價銷售，庫存大量積壓。為“止血”，製造商紛紛大幅減產。到2023 年下半年，減產效應逐漸傳導至銷售通路：曾跌至歷史低點的512Gb TLC（三級單元）NAND 快閃記憶體晶片現貨價格，在短短六個月內上漲超100%，合約價格也隨之攀升。這種價格反彈很快就反映在零售市場：2024 年初，西部資料（Western Digital）2TB Black SN850X 固態硬碟售價突破150 美元；同期，三星（Samsung）990 Pro 2TB 固態硬碟價格從假日期間的約120 美元，飆升至175 美元以上。DRAM 記憶體市場的趨勢比NAND 快閃記憶體晚一個季度，但走勢如出一轍。 2023 年也被當作「清倉品」 的DDR4 記憶體模組，因生產線開始減產而陷入供應緊張。據預測，2025 年第三季（Q3 2025）消費級DDR4 記憶體價格將季增38%-43%，伺服器級DDR4 記憶體價格也將緊追在後，季增28%-33%。就連視訊記憶體市場也開始承壓：下一代顯示卡轉向圖形雙倍資料速率7 代（GDDR7，Graphics Double Data Rate 7）記憶體，導致GDDR6 記憶體供應缺口擴大，價格上漲約30%；而當前主流的DDR5 記憶體，雖漲幅相對溫和，但上升趨勢已十分明確。機械硬碟也面臨自身的供應限制。 2024 年4 月，西部資料通知合作夥伴，因供應有限，將把機械硬碟價格上調5%-10%。同時，市場研究機構集邦諮詢（TrendForce）近期指出，資料中心使用的大容量近線機械硬碟（nearline HDDs）出現短缺。這一短缺迫使部分工作負載轉向快閃記憶體，進一步加劇了NAND​​ 快閃記憶體的供應緊張。人工智慧的「無盡需求」：本輪短缺的核心推手每一輪記憶體市場周期都有一個或多個觸發因素：過去是智慧型手機普及，隨後是固態硬碟筆記型電腦興起，再到雲端儲存爆發。而本輪需求激增的核心驅動力，是人工智慧。訓練與部署大型語言模型需要大量記憶體與儲存支援－一個訓練叢集中的單一GPU 節點，就可能消耗數百GB 的DRAM 記憶體和數TB 的快快閃記憶體儲；在超大規模資料中心中，這項需求規模更是驚人。OpenAI 的Stargate專案近期已與三星、SK 海力士（SK hynix）簽署協議，每月採購多達90 萬片DRAM 晶圓。光是這一訂單規模，就佔全球DRAM 記憶體產量的近40%。無論最終是否能完全兌現採購量，這類協議的存在本身就顯示：人工智慧企業正以極大規模鎖定記憶體供應。雲端服務提供者的行為也如出一轍。高密度NAND 快閃記憶體產品已提前數月售罄：三星下一代V9 NAND 快閃記憶體尚未發佈，訂單就已幾乎滿額；美光科技2026 年底前的高頻寬記憶體（HBM，High Bandwidth Memory）產量，也已幾乎全部預售完畢。曾經僅涵蓋一個季度的供應合約，如今期限已延長至數年，超大規模資料中心營運商更是直接向源頭廠商採購。物價上漲的連鎖反應：消費者端亦難倖免供應短缺的連鎖反應已傳導至消費者市場。樹莓派（Raspberry Pi）雖在行業低迷期囤積了記憶體，但受記憶體成本上漲影響，不得不在2025 年10 月上調產品價格：其計算模組4（Compute Module 4）與計算模組5（Compute Module 5）的4GB 版本漲價5 美元，8GB 版本漲價10 美元。樹莓派首席執行官埃本·厄普頓（Eben Upton）在官網聲明中指出：“當前記憶體成本較一年前上漲了約120%。”投資重心轉移：加劇主流產品供應緊張短缺並非單純由需求成長過快導致，供應方向的調整也是重要原因。過去十年，NAND 快閃記憶體與DRAM 記憶體製造商已學到教訓：無節制的產能擴張往往導致產業崩盤——每一輪繁榮過後，隨之而來的供應過剩都會侵蝕利潤，因此本輪周期中，製造商的應對更為克制。三星、SK 海力士、美光科技均已將資本支出轉向HBM 與先進製程節點。其中HBM 因利潤率極高，成為優先順序最高的領域：美光2026 年的全部HBM 產量已被預訂，而每一片用於生產HBM 的晶圓，都意味著少一片用於生產DRAM 的晶圓。 NAND 快閃記憶體領域的情況類似，製造商的研發精力與產能正集中於企業客戶的3D QLC（四級單元）NAND 快閃記憶體。台灣最大的NAND快閃記憶體控製器企業群聯電子（Phison Electronics）的執行長表示，正是這種資本支出的轉向，將導致未來十年供應持續緊張。他在近期訪談中表示：「NAND 快閃記憶體明年將面臨嚴重短缺，我認為未來十年供應都會處於緊張狀態。」當被問及原因時，他解釋道：「兩點原因：首先，以往每次快閃記憶體製造商加大投資，都會導致價格崩盤，且從未收回投資成本；其次，2023 年快閃記憶體製造商加大投資，都會導致價格崩盤，且從未收回投資成本；其次，2023 年美光與SK 海力士因本這種投資轉移進一步加劇了主流產品的供應緊張：DDR4 記憶體的減產速度超過了需求下降速度；曾經供應充足的TLC NAND 快閃記憶體，如今也因製造商將資源投向高利潤領域而面臨配額限制，導致那些雖較老舊但仍不可或缺的領域（如部分消費級產品）供應不足。儲存領域也呈現類似態勢：NAND 快閃記憶體與機械硬碟首次同時面臨供應限制。從歷史法則來看，以往二者往往「此漲彼跌」──一方價格高企時，另一方可作為「緩衝選擇」。但訓練大型AI 模型需要處理PB 級資料，而這些資料必須有儲存載體：其中「溫資料」（warm data）通常儲存在資料中心的近線機械硬碟中，但當前需求已高到大容量機械硬碟的交貨周期延長至一年以上。近線機械硬碟短缺迫使部分超大規模資料中心營運商加速部署QLC 快閃記憶體陣列－這雖解決了機械硬碟的瓶頸，卻又製造了新的問題：將需求壓力重新傳導至NAND 快閃記憶體供應鏈。固態硬碟首次在過去因「每GB 成本過高」 而無法涉足的領域（如部分溫資料儲存）實現規模化應用。最終結果是「雙向擠壓」：機械硬碟因供應限制漲價，固態硬碟則因雲端服務商介入填補空缺而價格堅挺。為何不建造更多晶圓廠？多重限制下的無奈晶圓廠確實在建設中，但這類專案成本高且投產周期長（在美國尤其明顯）。一座新建記憶體晶圓廠造價高達數百億美元，且需要數年時間才能實現量產；即便對現有產線進行擴建，也需要數月的裝置安裝與校準——而阿斯麥（ASML）、應用材料（Applied Materials）等裝置供應商本身就面臨嚴重的訂單積壓。此外，製造商也警惕重蹈覆轍：若未來需求降溫或企業囤積後暫停採購，產能過剩的市場可能導致價格暴跌。 2019 年和2022 年的產業崩盤教訓仍歷歷在目，這使得企業即便面對當前看似「無盡」 的AI 需求，也不願輕易押注長期周期——畢竟不少人認為，當前可能正處於人工智慧泡沫之中。地緣政治進一步加劇了這一困境。先進光刻裝置出口管制、稀土元素限制等政策，使得機械硬碟晶圓廠的擴建計畫更為複雜。機械硬碟依賴釹磁鐵（Neodymium magnets）－這是需求最旺盛的稀土材料之一，而機械硬碟也是全球最大的稀土磁鐵應用領域之一。目前中國主導全球稀土材料生產，且在中美持續貿易戰中，已將限制磁鐵供應作為對美反制措施之一。即便有足夠資金興建新廠，所需裝置與材料的供應鏈本身也存在限制；加上半導體工程領域的人才短缺，進一步延緩了產能擴張處理程序。最終結果是製造商「刻意保持克制」——選擇以更高利潤出售現有供應，而非承擔再次崩盤的風險。市場前景：價格高漲或成常態，消費者與企業均受影響製造商的這種保守策略短期內恐難改變。對消費者而言，這意味著「超低價電腦升級」 時代的終結；對企業客戶而言，則需要更高的基礎設施預算——儲存陣列、伺服器、GPU 叢集都需要更多記憶體，且成本更高。許多超大規模資料中心業者會使用多家供應商的客制化控製器自行生產固態硬碟；Pure Storage（純儲存公司）等大型企業則會大規模採購NAND 快閃記憶體，為人工智慧資料中心打造全快閃陣列。部分超大規模資料中心營運商已透過「提前數年鎖定供應」 應對短缺，但缺乏議價能力的小型營運商則面臨更長的交貨周期與更高的成本。無論是消費者還是企業，靈活性都在下降：消費者可選擇推遲升級或接受更小容量，但整體而言，這將減緩大容量硬碟與更大記憶體配置的普及速度；而對企業來說，鑑於記憶體在人工智慧與雲端工作負載中的關鍵作用，幾乎只能被動承擔成本上漲。市場最終會再平衡，但何時實現尚無法預測。目前已有政府獎勵措施支援新建晶圓廠，若未來需求成長放緩或採購停滯，市場周期可能重新轉向供應過剩。但在此之前，NAND 快閃記憶體、DRAM 記憶體、機械硬碟價格在2026 年之前可能仍將居高不下。企業級採購商將繼續享有優先供應權，消費者則需爭奪剩餘資源；而我們曾習以為常的“季節性降價”，短期內可能不會重現。 （半導體產業觀察）

知情人士稱，中國最大快閃晶片製造商長江存儲（YMTC）正計畫擴展至動態隨機存取記憶體晶片（DRAM）製造領域，其中包括可用於人工智慧晶片組的先進版本。根據路透社周四（9月25日）引述兩名不願具名的知情人士稱，長江存儲正在開發一種名為矽通孔（TSV，Through Silicon Via）的先進晶片封裝技術，用於堆疊DRAM，以便於生產高頻寬記憶體（HBM）晶片。一名知情人士還說，長江存儲正考慮將其在武漢新建的一座工廠部分產能用於DRAM晶片生產。摩根士丹利的研究報告顯示，長江存儲位於武漢的兩座現有晶圓廠一直專注於生產NAND 晶片，截至2024 年底，這兩座晶圓廠每月可生​​產160,000 片12 吋晶圓，預計今年產能將擴大65,000 片。2025年9月23日，做高階記憶體晶片的美光科技正好也發佈了年報，但是機構不買帳，股價反而下跌。盛運君藉此機會簡單聊聊記憶體晶片的全球產業格局與產業鏈。先說一下美光科技。一、美光科技的細分產業與商業模式1. 細分產業：儲存晶片（DRAM 和NAND Flash）美光科技是全球半導體產業的領導者之一，其業務高度聚焦於記憶體晶片這一核心領域。這主要包括兩大類產品：DRAM (動態隨機存取記憶體): 主要用作電腦記憶體、伺服器記憶體、手機運存(LPDDR) 等。其特點是速度快，但斷電後資料會遺失。 DRAM市場是科技與資本高度密集的領域，目前由三星、SK海力士和美光三家巨頭壟斷，呈現寡頭格局。NAND Flash (快閃記憶體): 主要用於製造固態硬碟(SSD)、USB、嵌入式儲存(eMMC/UFS，用於手機、平板等)。其特點是斷電後資料不遺失，適合長期儲存資料。NAND市場的競爭比DRAM激烈，但仍由少數幾家頭部企業主導。2. 商業模式：典型的IDM (Integrated Device Manufacturer) 模式美光的商業模式是垂直一體化製造，即IDM模式。這意味著公司業務涵蓋了從晶片設計、晶圓製造、封裝測試到最終產品銷售的整個過程。設計(Design): 自主研發DRAM和NAND晶片的電路設計與架構。製造(Manufacturing):擁有自己的晶圓廠（Fab），投入巨額資本進行最先進的製程研發和產能擴張。這是其最核心的資產和障礙。封測(Packaging & Testing): 將製造好的晶圓切割、封裝成最終的晶片顆粒，並進行嚴格的性能和可靠性測試。銷售(Sales):將記憶體晶片或基於晶片的模組產品（如記憶體條、SSD）銷售給下游的裝置製造商（OEMs），如蘋果、戴爾、聯想、小米等，以及經銷商和零售市場。這種模式的優點是能最大化保證技術迭代、產品性能和利潤率，但缺點是資產極重，資本開支巨大，且在行業下行周期時，產能和庫存會帶來巨大的經營壓力。 （典型的周期產業）二、中國對應的公司在中國，要找到與美光科技商業模式完全對標的上市公司目前還沒有。因為中國最核心的記憶體晶片製造商（IDM）尚未上市。但是，整個產業鏈已經形成了一個完整的生態。可分為兩個梯隊：第一梯隊：核心的記憶體晶片製造商(非上市公司)這部分企業是真正意義上的“中國版美光”，它們同樣採用IDM模式，是國家在儲存晶片領域實現自主可控的核心力量。1、長江存儲(YMTC - Yangtze Memory Technologies Corp.)對標領域: NAND Flash (快閃記憶體)簡介: 中國目前規模最大、技術最先進的3D NAND快閃記憶體晶片製造商。其透過自主研發的Xtacking®架構，在技術上已經進入世界第一梯隊。長江存儲是中國在NAND快閃記憶體領域追趕國際巨頭的旗手。狀態: 未上市，屬於國家積體電路產業投資基金（大基金）重點支援的企業。2、長鑫儲存(CXMT - ChangXin Memory Technologies)對標領域: DRAM (記憶體)簡介: 中國大陸目前唯一能量產DRAM晶片的IDM企業，也是技術最領先的。其產品主要應用於PC、伺服器和行動裝置。長鑫儲存承擔打破國外在DRAM領域壟斷的重任。狀態: 未上市，同樣受到大基金和地方政府的重點支援，目前正在籌備IPO。第二梯隊：產業鏈相關的A股上市公司這些公司雖然不是IDM製造商，但它們是構成中國儲存產業鏈不可或缺的部分，與長江存儲、長鑫儲存以及美光等國際巨頭有著密切的業務往來。三、中國儲存產業鏈分析中國的儲存產業鏈可以清楚地劃分為上、中、下游，其特徵是中下游進步迅速，但上游核心環節仍有依賴。上游：裝置與原料(國產化正在攻堅)核心裝置： 光刻機、蝕刻機、薄膜沉積裝置等。這是產業鏈中技術壁壘最高、國產化率最低的環節。雖然有北方華創、中微公司等企業在奮力追趕，但在最先進的裝置上，仍高度依賴ASML、泛林集團(Lam Research)、應用材料(Applied Materials)等國際巨頭。核心材質： 高純度大尺寸矽晶圓、光阻、電子特氣等。同樣，高階產品市場主要由日本、德國、美國企業佔據，滬矽產業等國內企業正努力突破。EDA軟體/IP核： 設計晶片所必需的軟體工具，由Synopsys、Cadence等美國公司主導，是中國半導體產業的另一個關鍵瓶頸。中游：晶片製造(IDM模式，關鍵突破)核心企業： 長江存儲(NAND) 和長鑫儲存(DRAM)。現況：這是咱們國家近年來最大突破的環節。透過龐大的資本投入和研發追趕，已經實現了從0到1的突破，並開始在全球市場佔有一席之地。它們是整個產業鏈的「鏈主」企業。這些日子關於長江存儲的報導消息也是鋪天蓋地而來！下游：封裝測試、模組應用與終端市場(國產化程度最高)封裝測試： 長電科技、通富微電等企業已具備國際競爭力，能夠為中游的晶片製造提供配套服務。模組與應用： 江波龍、佰維儲存等企業，利用龐大的終端市場優勢，將上游的儲存顆粒轉化為消費者與企業可以直接使用的產品。它們是連接晶片原廠和終端客戶的橋樑。（這個行業龍頭是杜老闆的金士頓，遙遙領先！杜老闆當年炒美股虧得負債纍纍，為了還債，創立了今天的金士頓，相當勵志！）終端市場： 擁有華為、小米、OPPO、VIVO、聯想等全球領先的智慧型手機和PC品牌，以及龐大的資料中心市場，為國產記憶體晶片提供了廣泛的應用和迭代驗證平台。A股市場上的相關公司，則更多是圍繞合肥長鑫、長江存儲這兩家核心企業提供裝置、材料、封測、模組和應用等服務的產業鏈合作夥伴。整個產業鏈呈現出一種「眾星捧月」的格局，共同推動中國儲存產業的自主化處理程序。 （盛運德誠投資）