台積電公佈A14工藝最新資料：性能提升16%，AI輔助工具貢獻達7%

TSMC：AI真是太好用了

在近期歐洲舉行的OIP（開放創新平台）論壇上，台積電TSMC公佈了其下一代尖端工藝 A14製程的最新資料。這款採用背面供電技術的新節點，相較於 N2工藝，展現出優異的能效表現。

台積電披露，A14 相較於 N2 節點實現了顯著的提升，在保持相同功耗的前提下，性能提升了 16%，而在在相同頻率下，功耗降低了 27%。單從前一個指標來看，就是一個很可觀的提升了。

這些資料均優於台積電先前內部預估的 10% 到 15% 性能提升和 25% 到 30% 功耗降低，A14工藝節點取得了進一步的成果。

值得關注的是，人工智慧驅動的 EDA（電子設計自動化）工具正在成為半導體設計領域的一個關鍵補充。台積電展示的資料顯示，使用 Cadence Cerebrus 和 Synopsys DSO.ai 等基於強化學習的自動佈局布線（APR）工具，僅通過最佳化電路佈局和金屬堆疊，即可實現額外 7% 的省電效果。這 7% 的功耗最佳化，已經相當於一次中間製程節點升級所帶來的貢獻。

EDA 工具是半導體設計的基石，過去依賴於複雜的演算法和工程師的經驗。而新的AI工具可利用強化學習，在龐大的設計空間中快速迭代和搜尋最優解。

通過專用模型，輔助工具能找到人類工程師難以發現的、對性能、功耗、面積（PPA）最優的電晶體佈局和互連路徑。台積電提到的額外 7% 功耗節省，就是 AI 在佈局布線最佳化上的直接貢獻。

從前年輝達與台積電合作建構cuLitho開始，AI輔助晶片設計勢必大放異彩。現在，AI EDA 工具正在從“設計輔助”轉向“設計驅動”，它們不僅能提升設計效率，還能在物理極限日益臨近的情況下，為晶片性能和能效帶來可量化的、甚至可媲美製程升級的額外增益。 (AMP實驗室)