印度晶片，真幹成了？

過去幾年，印度始終處於「半導體新希望」的輿論中心：巨額補貼、政要背書、百億美元投資承諾屢見不鮮。但印度能否真正把半導體做起來，業界始終褒貶不一。然而，近期蘋果與英特爾計畫將封裝業務轉向印度的動向，正迫使產業重新審視印度的半導體底牌。

長期以來，印度的產業生態重“設計”而輕“製造”，雖聚集了AMD、輝達、英特爾、博通、三星半導體、恩智浦、美光科技、Microchip等20多家頂尖晶片設計巨頭，但在製造環節一直處於邊緣。根據印度政府近期發佈的新聞稿稱，印度半導體市場在2023年的價值約為380億美元，預計到2025年底將增長至450億至500億美元，並在2030年進一步擴大至1000億美元至1100億美元。同時，印度屆時的半導體消費量可望佔全球總消費量的約10%（IT&IF 報告）。這一成長軌跡凸顯了印度致力於成為全球半導體價值鏈關鍵參與者的戰略重點。

蘋果找上印度封裝廠

根據印度《經濟時報》披露，蘋果已與穆魯加帕集團旗下的CG Semi 進行初步磋商，討論在印度進行晶片封裝以及與iPhone 組裝相關的合作可能性。 CG Semi 正在古吉拉特邦薩納恩德（Sanand）建造一座半導體委內瑞拉封測（OSAT）工廠。

需要強調的是：這並非“已簽約”，而是初期接觸階段，雖然尚未確定具體封裝那類晶片，市場推測可能與顯示相關晶片有關（如顯示驅動IC、周邊控制晶片）。但即便如此，這個訊號依然夠重要。

為什麼是“封裝”，而不是晶圓？其實原因很簡單：封裝是半導體產業裡，技術門檻相對最低、資本密度相對可控且最容易與終端製造形成協同的環節。

而再看向目前iPhone的顯示鏈條，大致是：1）面板由三星顯示、LG 顯示、京東方所供應；2）驅動IC由三星、聯詠、奇景、LX Semicon提供；3）製造和封裝高度集中在中國大陸、台灣、韓國。

如果蘋果希望在2026年前，將銷往美國的大多數iPhone 轉移到印度生產，那麼封裝環節一定是繞不開的配套基礎設施。把封裝留在東亞，而把整機搬到印度，從成本、交期、良率管理上，都是不合理的。

但蘋果供應商，從來不是「給錢就能進」。有知情人士也明確指出，蘋果對製程穩定性、良率、長期交付能力要求極高，最終能透過稽核的廠商屈指可數，蘋果也在同步評估其他封裝與供應鏈節點廠商。

換句話說，即使這不能代表“印度晶片已經被蘋果認可”，但是“印度，第一次被放進了蘋果的候選名單”。對印度來說，這已經是質變。

英特爾同樣押注“印度封裝”，但邏輯不同

幾乎在同一時期，英特爾也開始系統性地將目光投向印度的封裝與製造體系。英特爾的邏輯，與蘋果並不完全一致。蘋果是終端+供應鏈主導者，封裝是服務整機製造的「必要條件」。英特爾則是IDM+Foundry 雙軌公司，封裝則是其先進流程以外的「策略拼圖」。在Chiplet 架構、先進封裝（EMIB、Foveros）成為主流之後，封裝已經從“後段製程”，升級為系統架構的一部分。

2025 年12 月8 日，印度塔塔集團與英特爾正式宣佈建立策略聯盟，雙方將圍繞半導體製造、封裝測試以及消費級與企業級硬體賦能展開合作，目標是共同推動印度本土半導體生態體系的建設。這項合作被外界視為，印度在建構「具備地域韌性」的電子與半導體供應鏈方面，邁出的關鍵一步。

根據雙方簽署的諒解備忘錄（MoU），英特爾計畫與塔塔電子在其即將投產的晶圓廠與OSAT 工廠中，探索為印度市場生產與封裝英特爾相關產品，並在此基礎上推進先進封裝技術的本地化合作。同時，雙方也將評估在印度市場快速擴展客制化AI PC（人工智慧個人電腦）解決方案的可行性。英特爾將提供AI 計算參考設計，塔塔電子負責發揮其在電子製造服務（EMS）領域的工程與交付能力，並依託塔塔集團在印度市場的資源網路進行落實。

根據《印度快報》報導，塔塔計畫在印度投資約140 億美元建造兩座半導體工廠：一座位於古吉拉特邦的晶圓製造廠，預計2027 年中期啟動晶片生產；一座位於阿薩姆邦的OSAT 工廠，預計2026 年投產。

儘管兩座工廠分處不同邦區，但在塔塔集團的整體半導體策略中，它們分別承擔著前段製造與後段封裝的關鍵節點角色。在該專案中，英特爾並非以直接投資者身份出現，而是以技術顧問角色深度參與，涵蓋製造與封裝相關的製程和體系建設。

英特爾在全球佈局封裝產能，本身就是其IDM 2.0 策略的一環。而印度提供的是：政策補貼、成本優勢、地緣政治「安全屬性」。英特爾未必會把最先進的封裝技術放在印度，但成熟封裝、測試、模組級整合，完全有現實空間。

業界普遍認為，英特爾的參與，既是對塔塔電子工程執行能力的認可，也反映出其對印度半導體政策框架的判斷——尤其是印度政府在製造、封裝及先進製造環節持續加碼的補貼與激勵機制，正在逐步降低高資本、高複雜度半導體項目的進入門檻。

英特爾也與印度方面討論封裝合作。 2025年12月8日，總部位於印度的全球企業塔塔集團與英特爾公司宣佈建立策略聯盟，雙方將探討在消費和企業硬體賦能、半導體和系統製造領域的合作，以支援印度本土半導體生態系統的發展。此次合作標誌著在建構印度本土的、具有地域韌性的電子和半導體供應鏈方面邁出了關鍵一步。

印度半導體的真實進展

印度超過90%的半導體需求依賴進口。它使印度極易受到全球供應鏈中斷的影響，例如新冠疫情期間的晶片短缺。此外，它還會影響國家安全，限制創新，並加劇經濟壓力。為了降低這些風險並滿足不斷增長的需求，印度政府於2021年12月啟動了印度半導體計畫（ISM），耗資100億美元，致力於建構一個自給自足的半導體生態系統。

下圖是目前「印度半導體計畫（ISM）」已經核准的製造項目狀況：

在封裝製造領域，如果把時間軸拉長，會發現印度正在非常清楚地「重走一條老路」：

第一步：封裝（OSAT）。美光科技23年6月在薩南德興建一座封裝與測試工廠。美光計畫分兩期投資8.25億美元興建該工廠，古吉拉特邦政府和印度聯邦政府將承擔另外19.25億美元的資金。封裝是目前最明確、也是推進最快的環節。其特點是投資門檻相對低、技術以成熟製程為主、與整機製造（手機、伺服器）協同明顯。這一步驟，對應的是中國大陸2005–2015年間的封測擴張階段。

日本的瑞薩電子、泰國晶片封裝公司星辰微電子和印度CG Power and Industrial Solutions公司先前宣佈成立一家合資企業，在古吉拉特邦薩南德市投資9億美元建設一座封裝工廠。該工廠將提供引線鍵合和倒裝晶片封裝技術。 CG Power and Industrial Solutions是一家總部位於孟買的家電、工業電機和電子產品公司，將持有該合資企業92%的股份。

步驟二：晶圓廠（Foundry）。印度已宣佈多項晶圓廠計畫，包括：以成熟過程為主（28nm / 40nm 及以上），多為政府補貼+ 海外技術方合作模式。例如，印度的首個晶圓廠是PSMC與塔塔電子投資110億美元的合資企業，該晶圓廠將具備28奈米、40奈米、55奈米和110奈米晶片的生產能力，月產能達5萬片晶圓。但要冷靜看待，因為晶圓廠真正量產、爬坡、穩定供貨，至少5–8 年周期。此外，人才、良率、供應鏈完整度，仍是最大瓶頸

第三步：設計公司與系統廠。這是印度最被高估、但也最有潛力的部分。印度擁有大量IC 設計工程師，但長期集中在跨國公司研發中心、外包式、模組化設計、缺乏完整的本土產品型晶片公司。

在晶片設計領域，12月15日，印度首款1.0 GHz 64位元雙核心微處理器DHRUV64的發佈，也再次為印度的半導體計畫增了一份信心。據瞭解，印度消耗了全球約20%的微處理器。 DHRUV64是由印度先進運算發展中心（C-DAC）在微處理器發展計畫（MDP）架構下自主研發的微處理器。 DHRUV64 是在DIR-V 計畫下製造的第三款晶片，第一顆晶片THEJAS32在馬來西亞Silterra 工廠製造，第二款晶片THEJAS64由莫哈利半導體實驗室(SCL) 在國內生產。此外，DHANUSH64 和DHANUSH64+系統晶片(SoC) 變體的設計、實現和製造目前正在開發中。

印度像不像當年的中國？答案是：像，但不完全一樣。相似之處在於都從封裝切入，都依託終端製造轉移，都藉助地緣政治窗口期。不同之處在於，中國當年擁有更完整的製造業生態，中國市場規模本身就是最大“護城河”，中國是“先市場、再技術”，印度是“先政策、再市場”。

除了ISM計畫，印度還有：

1）數位印度RISC-V（DIR-V）計畫：於2022年4月啟動。該計畫促進了印度先進RISC-V處理器的研發。其目標是將研究人員、新創企業和產業界納入共享的設計生態系統，從而加強合作與創新。

2）晶片到新創公司(C2S) 計畫：C2S 計畫由印度電子資訊技術部(MeitY) 於2022 年啟動，是一項能力建設舉措，涵蓋113個機構，包括100 個學術和研發機構以及13 家新創企業和中小微型企業。該計畫為期五年，預算為25億盧比。 C2S 計畫旨在培養85,000 名具備產業所需能力的人才，並在印度創造一個充滿活力的無晶圓廠晶片設計生態系統。

3）設計關聯激勵(DLI) 計畫： DLI 計畫於2021 年啟動，旨在為積體電路(IC)、晶片組、系統單晶片(SoC)、系統和IP 核心以及半導體關聯設計的半導體設計開發和部署的各個階段提供財政激勵和設計基礎設施支援，為期5年。

4）印度奈米電子使用者計畫－從構思創新（INUP-i2i）：該計畫由印度電子資訊技術部（MeitY）發起，旨在為研究人員、學生和新創公司提供使用一流機構國家奈米製造設施的機會。它提供晶片和裝置製造方面的實務培訓，幫助創新者瞭解半導體元件的建造方式。

2025年7月，印度電子資訊技術部（MeitY）批准了來自新創公司、微型、小型和中型企業（MSME）以及學術機構的23個晶片設計專案。截至目前，已有10家新創公司獲得風險投資，6家公司在國際代工廠完成了原型晶片的流片，17家機構在旁遮普邦莫哈利半導體實驗室製造了20種晶片設計。該計畫的核准預算已達80.3億印度盧比，為設計和原型製作提供高達50%的成本補貼（上限為1.5億印度盧比），並根據淨銷售額提供為期五年、與業績掛鉤的4%至6%的獎勵（上限為3億印度盧比）。

印度的優勢，不在於技術領先，而在於「被需要」，全球客戶都希望印度能提供更具韌性的供應鏈。但其不足也顯而易見，印度基礎設施的不足，例如對超純水和穩定電力的需求，也構成了障礙；高昂的製造廠建設成本使得私人投資難以實現，而且微電子和材料科學領域的專業人才也十分短缺。

寫在最後

所以，印度晶片，真幹成了嗎？如果問題是：印度能否在短期內，成為中國、台灣、韓國等級的半導體製造中心？答案是：遠遠沒有。但如果問題是：印度是否已經跨過“純口號階段”，進入真實產業博弈？答案是：是的，而且才剛開始。

蘋果、英特爾並不是來「扶貧」的。他們只在一個前提下進入：這裡，開始具備「可被納入全球供應鏈」的最低條件。封裝，是印度晶片故事的起點，而不是終點。它不是“印度晶片成功的標誌”，但很可能是成功之前，唯一現實的一條路。 （半導體產業觀察）