這份報告發佈於2026年7月2日，由高盛（亞洲）的分析師團隊撰寫，主題是“AI與中國半導體：產能擴張驅動增長，上調長電科技、華峰測控、華海清科目標價”。 核心論點與行業背景 整體觀點積極：高盛對中國半導體裝置（SPE）和半導體材料類股持建設性（看好）態度。 主要驅動力：先進節點產能擴張和生成式AI（人工智慧）趨勢是主要推動力。這兩者將共同促進中國半導體生態系統的發展。

韓國人最受不了的事情，可能就是輸。

近日，一則來自韓國的消息引發全球半導體行業的高度關注。 韓國政府正式啟動“超級創新經濟項目”，計畫投入5000億韓元國家資金，專項攻關碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等下一代功率半導體技術。若算上民間配套資金，該研發項目總規模預計將膨脹至7500億韓元。 在當地時間6月14日召開的緊急經濟指揮部會議上，韓國副總理兼經濟財政部長官具允哲敲定了該項目細則，更是直接將下一代功率半導體定義為“堪比儲存晶片的核心戰略產業”，與小型模組化反應堆、AI感測器並列為未來三大增長引擎。 談及韓國半導體，世人的第一印象基本都是儲存——三星與SK海力士掌控著全球七成以上的DRAM市場，NAND Flash領域同樣稱霸全球，AI浪潮下的HBM更是讓韓國半導體賺得盆滿缽滿。

長期關注中國科技產業發展的新加坡媒體指出，全球AI技術迭代與算力競賽進入白熱化階段，半導體晶片作為算力產業的核心根基，已然成為各國科技博弈的核心賽道。當前中國半導體產業正處於轉型升級的關鍵攻堅期，既面臨先進製程受限、底層技術短板凸顯的現實困境，也擁有市場體量龐大、創新主體崛起的發展優勢，想要打破技術桎梏、躋身全球第一梯隊，唯有堅持對外合作借力、對內深耕自主的雙軌平行模式，兩條腿穩步前行，才能持續夯實核心競爭力。 縱觀全球半導體產業發展格局，沒有任何一個國家能夠依靠閉門造車實現技術領跑，全球化協作始終是行業發展的底層邏輯。對於正處於追趕階段的中國半導體產業而言，完全脫離國際技術生態盲目追求自主可控，不僅會錯失前沿技術迭代機遇，還將大幅拉長研發周期、抬高產業試錯成本；而一味依賴海外技術、放棄自主研發佈局，則會始終受制於人，難以規避技術斷供、供應鏈受限的潛在風險。 因此，兼顧全球化合作與自主化突破的雙軌策略，是適配當下中國半導體發展的最優解。一方面依託合規合法的商業管道，深度參與全球半導體產業分工，借力海外成熟技術、裝置與生態體系維持產業正常迭代、跟進國際前沿水平；另一方面持續加碼核心技術研發，補齊晶片設計、製造、軟體生態等短板，搭建自主可控的產業鏈供應鏈體系，形成可靠的技術替代方案，二者相輔相成、缺一不可。 在國內科技企業的發展實踐中，雙軌平行的發展思路早已得到驗證，華為便是最具代表性的標竿企業。深耕全球化市場多年，華為的產品體系、人才體系、技術體系深度融入全球產業鏈，長期依託全球優質資源實現技術迭代與產品升級，充分享受了全球化合作帶來的發展紅利。

【導讀】創業板指半日漲近2%，半導體產業鏈強勢拉升 一起來看下A股最新的市場情況和資訊。 6月9日上午，A股三大指數集體上漲，創業板指半日漲近2%。截至午盤收盤，滬指漲0.51%，報3979.68點，深證成指漲1.25%，創業板指漲1.91%。 盤面上，科技股迎來反彈，半導體產業鏈全線爆發，PCB、矽片、晶圓、光刻機方向領漲市場，CPO、HBM、AI應用、固態電池、太陽能題材表現活躍；而煤炭、油氣、白酒類股走弱。

2026年1月19日，美國商務部長霍華德·盧特尼克在華盛頓搞了一場6小時閉門酒會。 三天後CNBC披露細節：台灣方面承諾提供2500億美元信貸支援，換取美國將大部分台製商品關稅從20%降至15%。這筆錢的用途，是把台積電的產能搬到亞利桑那沙漠。 但協議很快就變了。 2月24日《紐約時報》發了一組資料：全球90%的先進邏輯晶片、99%用於訓練GPT-6這類大模型的HBM高頻寬記憶體，依然產自台灣。

5月9日消息，近日，中芯國際創始人張汝京接受媒體專訪，針對國內半導體產業發展誤區、國產突圍路徑以及 AI 晶片賽道佈局，給出了自己的觀點。當前國內半導體產業資源高度扎堆先進製程、大算力晶片等熱門賽道，但諸多關乎產業鏈安全的利基型細分市場，卻長期被忽視，恰恰是國產企業破局的關鍵所在。 在張汝京看來，“很多人覺得，半導體產業的競爭就是先進製程的比拚，只有做到3nm、2nm才算成功，這其實是走進了認知誤區。” 他分析認為，在全球半導體產業的市場結構裡，以產品數量而論，先進製程的市場佔比不足20%，超過80%的市場需求來自成熟製程與特色工藝賽道，而大量被海外壟斷的利基型細分市場，才是國內企業容易實現突破的切口。 01