#半導體產業
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美機構發佈報告：中國晶片產能自給率已達70%，但受限於光刻機禁運，短時間內無法實現完全自主

01 前沿導讀 據電子工程專輯指出，美國機構高盛發佈有關中國半導體產業的研究報告，截止到2026年上半年，中國晶片產業的產能自給率已經達到了70%，相比2010年的38%大幅度提升。 但是受限於光刻機等先進裝置的出口管制，中國晶片在短時間內難以實現完全自給自足的目標。
美機構發佈報告：中國晶片產能自給率已達70%，但受限於光刻機禁運，短時間內無法實現完全自主
科技#中國半導體產業#產能自給率#成熟製程
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長鑫科技：擬斥資349億元投建兩項目

擬241億元、108億元分別投建技術研發項目、記憶體器晶圓後道測試基地二期項目。 9月28日晚，長鑫科技發佈《關於使用部分超募資金投資建設新項目的公告》稱，擬使用超募資金人民幣130.00億元投資新建技術研發項目，同時，公司擬通過增資和借款方式向全資子公司長鑫記憶體產品（合肥）有限公司提供超募資金人民幣50.00億元，由其投資新建“長鑫記憶體產品（合肥）有限公司記憶體器晶圓後道測試基地二期項目”。 據瞭解，長鑫科技首次公開發行人民幣普通股（A股）7,691,301,608股（含超額配售選擇權全額行使），募集資金總額為人民幣6,660,667.19萬元，扣除發行費用（不含增值稅，含印花稅）人民幣29,627.82萬元，募集資金淨額為人民幣6,631,039.38萬元。公司對募集資金採取了專戶記憶體制度，設立了相關募集資金專項帳戶。募集資金到帳後，已全部存放於經公司董事會批准開設的募集資金專項帳戶內，公司與保薦機構、存放募集資金的商業銀行簽署了募集資金監管協議。 加速迭代，滿足下游需求與技術範式轉變
長鑫科技：擬斥資349億元投建兩項目
A股#長鑫科技#記憶體#DRAM
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合肥的晶片公司有那些

國內半導體產業版圖裡，合肥是極具代表性的黑馬城市。沒有傳統電子產業積澱，依靠精準產業佈局與持續資本投入，硬生生搭建起完整積體電路產業鏈。 如今的合肥，已經形成從晶片設計、晶圓製造、封裝測試，到裝置、材料、零部件配套的閉環生態，產業總投資突破千億元，聚集超六十家核心鏈上企業。 很多人對合肥晶片產業的認知，僅停留在長鑫記憶體、晶合整合兩家龍頭。實際本地賽道佈局更廣，覆蓋記憶體、顯示驅動、AI算力、功率半導體、感測器、量子晶片等多個細分領域。 長鑫記憶體設計團隊紮根合肥，聚焦DRAM動態隨機存取記憶體器研發設計。
合肥的晶片公司有那些
A股#合肥半導體#半導體產業鏈#晶圓製造
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中國晶片半導體產業叢集分析

一個產業觀察者的判斷：理解中國半導體，不能從“整體進度條”入手，而要從四張面孔各異的區域版圖入手。 01破題：把十四億人的晶片產業當成“一個整體”來談，最容易談錯 一個被反覆提起的困惑是——中國晶片到底強在那、弱在那？答案往往在兩個極端之間搖擺：要麼是“卡脖子”的焦慮敘事，要麼是“國產替代全面提速”的樂觀敘事。兩種敘事共享同一個被默認的前提：中國半導體產業是一個可以被整體評價的對象。 順著這條線看下去，會發現真實的產業圖景並非如此。把鏡頭從全國拉到省域，你會看到四張差異極大的面孔：長三角像一片喬木參天的成熟雨林，鏈條最全、體量最大，卻也最先撞上成本與先進製程兩道天花板；京津冀像建在山頂的實驗室，源頭創新密度最高，腳下卻缺一條把圖紙變成晶圓的生產線；珠三角像一台馬力全開的終端引擎，應用需求最旺，製造底盤卻薄得反常；中西部像一片被政策與成本澆灌的新生林，在記憶體賽道上的長高速度驚人，根系卻扎得還不夠深。
中國晶片半導體產業叢集分析
科技#半導體產業#晶片#中國
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《讓政府永遠比災害早一步！ 徐欣瑩拋「新竹韌性2030」 首創「1＋5＋8」防禦體系》 適逢「921國家防災日」，新竹縣長參選人徐欣瑩今（21）日發表「新竹韌性2030」防災政策。徐欣瑩強調，防災絕不能只在每年9月21日做一次演練，而是政府365天都必須落實的基本功。面對極端氣候加劇與複合型災害威脅，新竹縣擁有高樓密集的都會區、世界級的竹科產業聚落及廣廣的山區部落，防災絕不能只用一套標準，必須做到「因地制宜掌握風險，分區分級做好準備」。 徐欣瑩指出，響應「為氣候而選」的永續倡議，城市治理必須將氣候變遷調適與防災深度結合。她提出「新竹韌性2030」治理藍圖，以「少傷亡、不斷鏈、政府不中斷、城市快復原」為四大目標，並規劃「1＋5＋8」強化架構：包含1個總願景，讓政府永遠比災害早一步，從「災後應變」升級為「災前治理」。5大韌性重點涵蓋城市韌性、產業韌性、山區韌性、社區韌性與政府韌性。 徐欣瑩也提出8大實質行動，包含建立「智慧防災戰情平台」、推動「72小時自主韌性標準」、落實山區「不失聯、不斷糧、不失救」、13鄉鎮市建立「政府不中斷計畫」、推動「一里一防災核心」並建立災時優先關懷名冊、打造資訊公開的「避難所2.0」、成立「產業韌性聯防平台」，以及建立演習後30天公布缺失、90天公布改善進度的管考制度。
讓政府永遠比災害早一步！ 徐欣瑩拋「新竹韌性2030」 首創「1＋5＋8」防禦體系
其他#徐欣瑩#新竹縣長候選人#921國家防災日
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為什麼全世界的高端晶片，只有台積電能造？原因不是因為光刻機

全世界的手機、電腦、汽車、AI，都離不開晶片。而最高端的晶片，幾乎全出自一家公司—台積電。蘋果離不開它，輝達離不開它，高通離不開它，連美國的軍方都離不開它。全球最先進的晶片製程，台積電佔了九成以上，三星在後面追，英特爾在後面追，追了十幾年，結果差距反而越拉越大。為什麼是台積電？憑什麼只有它能做？這背後藏著一個和普通人特別有關係的答案。 一座工廠，兩千億起步 先聊最現實的東西：錢。 建一座能生產3奈米晶片的工廠，要花多少錢？答案是：200億美元起步，換算成人民幣，超過1400億。這還只是建廠的錢。裝置、研發、人員、試產，每一項都是無底洞。台積電每年花在研發上的錢，超過50億美元；花在裝置上的錢，更是天文數字。
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台股#台積電#晶圓代工#半導體產業
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中國半導體產業鏈全景圖譜、企業名單

中國半導體產業鏈全景圖譜, 圖譜摘自高盛《Goldman Sachs-Global Semis CHIPS IV-China Semis self-sufficiency builds》。涵蓋設計、製造、封測、裝置、材料、EDA/IP等環節, 彙集232家代表企業, 供產業研究參照與供應鏈協同。 附：中國半導體企業名單（部分） (TOP行業報告)
中國半導體產業鏈全景圖譜、企業名單
科技#中國#半導體產業鏈
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從矽片到機櫃，台灣五虎把AI供應鏈做成了全端閉環

台灣半導體產業正經歷一場深刻的結構性變革，其AI競爭力遠超晶圓製造本身。本文提出"台灣AI五虎"框架——MediaTek聯發科（AI ASIC設計）、TSMC台積電（先進邏輯製造）、ASE日月光（先進封裝測試）、Unimicron欣興（高端ABF載板）與Foxconn鴻海（系統整合），揭示AI基礎設施競賽的競爭單元正從晶片向封裝、從封裝向機櫃、從機櫃向AI工廠逐級遷移。隨著GPU瓶頸向HBM、CoWoS、載板、光學連接、電源管理、液冷散熱等全端環節擴散，台灣的工程速度優勢正成為AI供應鏈中最關鍵的競爭壁壘。 金句 / 反共識認知 1."競爭單元正從晶片走向封裝，從封裝走向機櫃，從機櫃走向AI工廠。"—— AI競賽的本質已從單一晶片之爭升級為全端系統之爭。 2."定製ASIC不需要取代NVIDIA，就能成為半導體行業最大的增長市場之一。"—— 增量市場遠比存量替代更具投資價值。
從矽片到機櫃，台灣五虎把AI供應鏈做成了全端閉環
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