光通訊晶片龍頭科創板上市漲347%！

據本公司揭露，2025年1-8月，本公司25Gbps以上速率產品合計銷售額329.91萬元，預計2025下半年將增至1,000萬元、2026年將增至7,000萬元，逐步取代Macom等國際廠商的市場份額。

A股光通訊電晶片領域添新軍。

12月19日，優迅股份在交所科創板上市。首日上市，該公司股價漲勢明顯，截至收盤時漲幅達346.57%，報收230.70元/股，公司市值184.56億元。

以單簽500股計算，其打新投資者首日獲利規模近9萬元。

該公司IPO首發價為51.66元/股，發行本益比為60.27倍，此次IPO共向社會公眾發行普通股2000萬股，募集資金10.33億元，主要用於800G及以上光通訊電晶片與矽光元件研發項目、下一代接入網及高速資料中心電氣開發項目及開發企業化電晶片開發資金產業新項目。

▌加碼25Gbps以上高速率光通訊電晶片

優迅股份專注於光通訊前端收發電晶片的研發、設計與銷售，產品廣泛應用於光模組（包括光收發元件、光模組和光終端）中，應用場景涵蓋接入網、4G/5G/5G-A無線網路、資料中心、都會網路和骨幹網等領域。

業績表現方面，2022年至2024年各期期末，優迅股份分別營收為3.39億元、3.13億元、4.1億元；淨利分別為8,140萬元、7,208萬元、7,7875萬元；扣非後淨利分別為9573萬元、7,208萬元、7,7875萬元；

優迅股份預計2025年營收為4.75億到4.95億，年增15.70%至20.57%；預計淨利為9,200萬至9,800萬元，年增18.15%至25.86%。

優迅股份是全球光通訊電晶片領域的主要供應商之一，在10Gbps及以下速率市場佔據頭部地位。 ICC資料顯示，在10Gbps及以下速率的光通訊電晶片細分領域，其2024年度市場佔有率已位居中國第一、全球第二。

優迅股份25Gbps速率以上產品已進入快速放量階段。據公司最新披露，2025年1-8月，該公司25Gbps及以上速率產品合計銷售額329.91萬元，預計2025下半年將增至1000萬元、2026年將增至7000萬元，逐步取代Macom等國際廠商的市場份額。

股權結構方面，優迅股份的實際控制人是柯炳粦，直接持有公司10.92%股份，通過擔任科迅發展的執行事務合夥人間接控制公司4.59%表決權，共控制公司15.51%表決權；柯騰隆擔任員工持股平台芯優迅、芯聚平台、優迅管理的執行關係表決權；柯炳粦與柯騰隆合計控制公司27.13%表決權，為公司實際控制人。

談及此次募集資金投入規劃及未來展望，優迅股份董事長柯炳粦表示，本次募集資金投資項目均圍繞國家產業政策、行業發展特點及公司戰略目標制定，有助於公司未來經營戰略的實現，有助於公司實現現有產品的升級和新產品的研發及產業化。同時，募集資金投資項目的實施將提升公司研發能力，增加公司營運資金，保證公司核心競爭力。

▌科創板「硬科技」新股表現亮眼

近期，A股新股市場整體表現強勢，在晶片與AI兩大賽道持續火熱的助推下，科創板「肉簽」新股接踵而至。摩爾線程、昂瑞微、沐曦股份等多隻新股上市後走勢亮眼，成為市場焦點。

其中，今年12月17日，沐曦股份正式登陸科創板，盤中股價一度暴漲超750%，一舉拿下A股「第三貴」寶座，市值峰值突破3,500億元。從打新收益來看，以首日收盤價計算，中一簽500股浮盈超36萬元，創下全面註冊制實施以來新股獲利紀錄。

沐曦股份的表現，是今年第四季以來A股市場新股，特別是科技類新股表現強勢的一個縮影。

今年12月16日，新股昂瑞微上市，上市首日收盤大漲160.11%，盤中最大漲幅一度超過190%，若以上市首日盤中最高價計算，中一簽昂瑞微新股浮盈將超過8萬元。

今年12月5日，摩爾線程不負眾望摘下“國產GPU第一股”，首日表現較發行價最高漲超5倍，市值突破3000億元。隨後幾個交易日又繼續創新高。截至12月19日收盤，摩爾線程股價報收664.10元/股，下跌5.90%，公司總市值3,121億元。

需要注意的是，進入今年第四季以來，A股市場新股首日漲幅進一步提升。

根據市場三方資料統計，今年第一季至今年三季度，A股市場上市新股首日收盤平均漲幅分別為243.34%、213.05%，以及267.34%。今年第四季以來，A股市場上市新股首日收盤平均漲幅進一步提升為285.93%，超過今年前三季中任何一季的平均漲幅。

具體來看，今年第四季以來，還包括丹娜生物、大鵬工業、大明電子、超穎電子、精創電氣、恆坤新材等個股上市首日收盤漲幅均超過300%。這裡面，大鵬工業上市首日收盤漲幅達1,211.11%，成為2025年以來上市首日收盤漲幅最大的新股。

業內普遍認為，對於今年新股市場的股價活躍表現，根植於多重因素。

今日（12月19日），巨豐投資首席顧問張翠霞對《科創板日報》記者分析表示,這主要是行業高景氣、政策支援與市場情緒共振的結果。從產業屬性來看，半導體「硬科技」企業兼具周期性與成長特性。當前產業處於周期轉折點附近，下游需求端如新能源汽車、人工智慧領域正呈現高景氣回暖態勢，疊加本土化替代處理程序加速，為產業提供長期支撐。不過，歷史經驗看，科技次新股的狂熱往往伴隨回呼壓力，投資人需警惕進一步調整風險。 （科創板日報）