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摩爾線程新一代MUSA架構“花港”發佈！遊戲卡性能提升15倍、AI卡超NVIDIA Blackwell
摩爾線程在今天的開發者大會上，正式公佈了新一代MUSA架構晶片——花港。
花港依託摩爾線程核心技術全端自研成果打造，截至2025年6月30日，已獲得超500項授權專利，覆蓋GPU虛擬化、功耗管理、AI計算加速架構、超高畫質視訊編解碼等多領域技術。
花港配備4層安全架構，通過安全域、信任域、保護域、功能域四個層級，實現不同維度的安全管理與功能承載。
同時搭載硬體加解密加速引擎，支援國密演算法、密計算、數字版權保護DRM及生命周期管理等能力。
在性能與特性上，花港採用新一代指令集，實現算力密度提升50%、能效提升10倍。
配備全精度端到端加速技術、新一代非同步程式設計模型，支援十萬卡級超規模智算叢集。
支援第一代AI生成式渲染架構（AGR）、第二代光線追蹤硬體加速引擎，完整支援DirectX 12 Ultimate標準。
具體產品方面，華山GPU晶片首發採用“花港”新架構。
定位AI訓推一體、超智融合，同時配套發佈超十萬卡級AI工廠技術與新一代高性能張量計算系統。
華山以“花港”架構為基礎，聚焦AI訓練與推理場景的一體化能力，在系統級支撐技術方面，配備超十萬卡級AI工廠技術。
新一代Scale-up系統：搭載MTLink 4.0+多種類以太協議，片間互聯速度達134.5Gb/s，支援擴展至1024 GPUs規模，適配多種Scale-up，支援SHARP技術；
RAS 2.0：新增SRAM奇偶校驗及ECC能力，強化錯誤檢測、上報與隔離功能，同時全面提升debuggability能力；
ACE2.0新一代非同步通訊引擎：通過架構最佳化實現更高效的通訊調度，支撐大規模叢集的協同運算。
採用新一代高性能張量計算系統，全精度MMA：支援TF32/FP16等；實現端到端加速的混合低精度計算，適配大語言模型等AI場景需求。
性能指標方面，“華山”GPU在浮點算力、訪存頻寬、訪存容量、高速互聯頻寬等性能上大幅超過輝達hopper，部分性能媲美甚至超越輝達Blackwell架構產品，進一步強化了在AI大模型訓推場景的技術競爭力。
除了“花港”新架構和華山晶片之外，摩爾線程還帶來了圖形晶片——廬山。
廬山是基於花港架構打造的高性能圖形渲染晶片，將實現3A遊戲渲染15倍的提升，光線追蹤性能提升50倍，原子訪存性能提升了8倍，視訊記憶體容量提升了4倍。
AI渲染性能提升了64倍，幾何處理性能提升了16倍，紋理填充性能提升了4倍。
除支援遊戲體驗外，還支援所有CAD、CAE等圖形設計渲染。
從官方介紹來看，未來將會發佈面向普通消費者的全新顯示卡，實際體驗將遠超MTT S80顯示卡。
除了GPU，摩爾線程還正式發佈了全新長江智能SoC晶片。
CPU方面長江智能SoC搭載8個全大核，主頻最高2.65GHz，全功能GPU支援高性能3D渲染和大模型端側推理，可程式設計雙核NPU能多模態加速處理語音圖像等，共提供50 TOPS異構AI算力。
VPU支援8K/30FPS、4K/60FPS編解碼，DPU支援高畫質多屏異顯，可插兩塊8K 60Hz螢幕或八塊4K 60Hz螢幕，ISP影像處理器最高支援3200萬像素高畫質攝影機。
記憶體方面該SoC支援32GB/64GB LPDDR5x，記憶體頻寬大於100GB/s。
據介紹，這款晶片可以應用在圖像分類、語義分割、目標識別、文字識別、AIGC、LLM、語音合成/識別等場景。
目前首款搭載該晶片的MTT AIBOOK已經在京東開放預售，32GB+1TB售價9999元，將於2026年1月10日正式開售。
MTT AIBOOK配備一塊2.8K OLED螢幕，支援120Hz高更新頻率、10.7億色深及100%DCI-P3廣色域。
整機採用6系鋁鎂合金材質，通過超細砂噴砂與陽極氧化工藝處理，機身厚度控制在14.9mm，重量為1.28kg。
性能上，產品搭載自研AIBOOK AI晶片，整合高性能全大核CPU，以及摩爾線程全功能GPU，支援MUSA統一架構，異構AI算力高達50TOPS，支援32GB LPDDR5X 7500MT/s統一記憶體，為AI計算、模型偵錯、圖形渲染、科學計算和視訊處理等使用場景提供澎湃性能。
散熱系統由7752mm²超薄真空腔均熱板與兩組高性能渦輪風扇組成，風扇轉速可在2100rpm至6500rpm間智能調節。
配備1.2mm鍵程的短鍵程特調鍵盤和135mm×80mm大面積觸控板，支援多點觸控手勢，音訊系統包含4陣列麥克風和4顆超線性揚聲器。
支援Windows、Linux、Android三大主流作業系統自由切換。
內建AI開發環境、AI數字人分身、AI智能辦公助手等功能，軟體層面提供“摩音筆記”等應用，支援個人知識庫建構、AI文件處理及PPT自動生成。
支援與雲端伺服器協同計算，可處理更複雜的AI任務。
(硬體世界)